CGH25120F 200 W,1800-2200 MHz,用于LTE的

暂定
CGHV22200
200 W,1800-2200 MHz,用于LTE的GaN HEMT
Cree的CGHV22200是一款专为高效率、高增益和高带宽能力而设计的氮化镓
(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT),因而CGHV22200F是1.8 - 2.2 GHz
LTE、4G电信和BWA放大器应用的理想选择。该晶体管采用陶瓷/金属法兰封装。
封装类型:44
0162和4401
61
部件号:CGH
V22200F和C
GHV22200P
示范放大器在1.8-2.2GHz(TC = 25˚C)时的典型性能
1.8 GHz
2.0 GHz
2.2 GHz
单位
47 dBm时的增益
16.6
19.2
18.1
dB
47 dBm时的ACLR
-37.4
-37.4
-35.6
dBc
47 dBm时的漏极效率
31.5
31.9
34.8
%
参数
注意:
在CGHV22200-TB放大器电路中测得,采用WCDMA 3GPP测试模型1,64 DPCH,45%限幅,PAR = 7.5 dB(在CCDF上的概
率为0.01 %时)。IDS = 1.0 A
特点
• 1.8 - 2.2 GHz工作频率
• 50 W PAVE时,-35 dBc ACLR
• 50 W PAVE时,31-35 %效率
• 可应用高度DPD修正
修订版本0.1—
—2012年10月
• 18 dB增益
若有更改,恕不另行通知。
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1
25˚C表面温度时的绝对最大额定值(非同时发生)
参数
符号
额定值
单位
单位
漏源电压
VDSS
125
伏
25˚C
25˚C
栅源电压
VGS
-10, +2
伏
储存温度
TSTG
-65, +150
˚C
工作结温3
TJ
225
˚C
最大正向栅极电流
IGMAX
32
mA
25˚C
最大漏极电流1
IDMAX
14
A
25˚C
TS
245
˚C
焊接温度2
τ
80
in-oz
热阻,结点到表面3
RθJC
1.22
˚C/W
85˚C, PDISS = 96 W
热阻,结点到表面4
RθJC
1.54
˚C/W
85˚C, PDISS = 96 W
TC
-40, +150
˚C
螺丝扭矩
表面工作温度5
注意:
1
确保长期可靠工作的电流限制。
2
请访问以下网址参阅有关焊接的应用说明:http://www.cree.com/rf/document-library
3
对CGHV22200P测得。
4
对CGHV22200F测得。
5
同时请参阅第6页的功耗降额曲线。
电气特性(TC = 25 ˚C)
规格参数表
符号
最小值
典型值
最大值
单位
栅极阈值电压
VGS(th)
栅极静态电压
VGS(Q)
条件
-3.8
-3.0
-2.3
VDC
VDS = 10 V, ID = 32 mA
–
-2.7
–
VDC
VDS = 50 V, ID = 1.0 A
直流特性1
饱和漏极电流2
IDS
24
28.8
–
A
VDS = 6.0 V, VGS = 2.0 V
漏源击穿电压
VBR
125
–
–
VDC
VGS = -8 V, ID = 32 mA
射频特性 (TC = 25˚C,F0 = 2.17 GHz,除非另有说明)
3
PSAT
–
240
–
W
VDD = 50 V, IDQ = 1.0 A
脉冲漏极效率3
η
–
65
–
%
VDD = 50 V, IDQ = 1.0 A, POUT = PSAT
增益6
G
–
18.0
–
dB
VDD = 50 V, IDQ = 1.0 A, POUT = 47 dBm
ACLR
–
-36.7
–
dBc
VDD = 50 V, IDQ = 1.0 A, POUT = 47 dBm
η
–
34.5
–
%
VDD = 50 V, IDQ = 1.0 A, POUT = 47 dBm
VSWR
–
–
10 :1
Y
在所有相角均无损伤,VDD = 50 V,IDQ =
1.0 A,POUT = 200 W脉冲
饱和输出功率3,4
WCDMA线性6
漏极效率6
输出失配应力3
动态特性
输入电容7
CGS
–
97
–
pF
VDS = 50 V, Vgs = -8 V, f = 1 MHz
输出电容7
CDS
–
13.4
–
pF
VDS = 50 V, Vgs = -8 V, f = 1 MHz
反馈电容
CGD
–
0.94
–
pF
VDS = 50 V, Vgs = -8 V, f = 1 MHz
注:
1
封装前在晶片上测得。
2
从PCM数据中测得。
3
脉冲宽度= 100 µS,暂载率= 10%。
4
PSAT被定义为IG=3 mA峰值。
5
在CGHV22200-TB中测得。
6
单载波WCDMA,3GPP测试模型1,64 DPCH,45%限幅,PAR=7.5 dB(在CCDF上的概率为0.01 %时)。
7
包括封装和内部匹配元件。
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2
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典型性能
图1. - 在CGHV22200-TB放大器电路中测得的CGHV22200
Small Signal Gain and Return Losses vs. Frequency for
CGHV22200F
measured in CGV22200F-TB Amplifier Circuit
的小信号增益和回波损耗与频率
VDD = 50 V, IDQ=1.0 A
VDD = 50 V, IDQ = 1.0 A
25
20
15
幅值(dB)
10
5
0
-5
-10
-15
S11
-20
S21
S22
-25
1200 1300 1400 1500 1600 1700 1800 1900 2000 2100 2200 2300 2400 2500 2600 2700 2800
频率(MHz)
VDS
图2. - 在CGHV22200-TB放大器电路中测得的CGHV22200
Figure 2. - Typical Pulsed Measurements vs Input Power
的典型增益和漏极效率与输入功率。
of the CGHV22200
measured in CGHV22200-TB Amplifier Circuit.
= 50 V, IDQ = 1.0 A, Freq = 2.1 GHz,
= 50 V, IDQ = 1.0 VDS
A,频率
= μs,
2.1
= 100 µs,暂载率 = 10 %
Pulse Width = 100
DutyGHz,脉冲宽度
Cycle= 10 %
350
70
Pout
增益
漏极效率
效率
输出功率(W)
250
60
50
Pout
200
40
150
30
增益
100
20
50
10
0
8
10
12
14
16
18
20
22
24
26
28
30
32
34
36
38
增益(dB)和漏极效率(%)
300
0
输入功率(dBm)
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3
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典型性能
VDD
-10
图3. - 典型WCDMA传输特性
Transfer
Characteristics
= 50 V, IWCDMA
= 1.0
A, 1c
WCDMA, PAR = 7.5 dB
DS
3GPP 64DPCHC 7.5 PAR
40
ACLR 1.8 GHz
ACLR 2.0 GHz
-15
35
ACLR 2.2 GHz
增益1.8 GHz
增益2.0 GHz
30
增益2.2 GHz
效率1.8 GHz
效率2.0 GHz
效率2.2 GHz
ACLR(dBc)
-25
25
-30
20
-35
15
-40
10
-45
5
-50
30
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
增益(dB)和漏极效率(%)
-20
0
输出功率(dBm)
VDD
图4. - 在CGHV22200-TB放大器电路中测得的CGHV22200
的典型增益、漏极效率和ACLR与频率
CGHV22200 Linearity at Pave = 47 dBm over Frequency
Vdd =A,
50 P
V,AVE
Idq =
= 150
A, 1c
WCDMA
7.5 dB PAR PAR = 7.5 dB
= 50 V, IDS = 1.0
W,
1c WCDMA,
40
-20
35
漏极效率
-25
增益
25
漏极效率
ACLR
20
增益
-30
15
10
ACLR(dBc)
增益(dB)和漏极效率(%)
30
-35
ACLR
5
0
1 .8
1 .9
2 .0
2 .1
2 .2
-40
频率(GHz)
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典型性能
图5. - CGHV22200频谱屏蔽(PAVE = 47 dBm时),带或不带DPD
CGHV22200F
Spectral
Mask at Pave = GHz,1
47 dBm with
without 7.5
DPD PAR
VDD=50,I
=1.0
A,频率=2.14
C and
WCDMA
DQ
Vdd=50, Idq=1 A, Freq=2.14 GHz, 1 C WCDMA 7.5 PAR
0
-10
-20
-30
未修正
-40
已修正
-50
-60
-70
-80
2.125
2.13
2.135
2.14
2.145
2.15
2.155
频率(GHz)
图6. - CGHV22200的典型线性(在DPD下)与输出功率
Typical Linerity under DPD vs. Output Power
50V,A,频率=2.14
1.0A, 2.14 GHz, 1ch
WCDMAC7.5
PAR
VDD=50,IDQ=1.0
GHz,1
WCDMA
7.5 PAR
35
5
效率
增益_未修正
30
-5
增益_已修正
效率_已修正
ACP_未修正
25
-15
ACP_已修正
20
-25
增益
15
-35
ACP未修正
10
邻道功率(dBc)
增益(dB)和漏极效率(%)
效率_未修正
-45
ACP修正
5
0
-55
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
-65
平均输出功率(dBm)
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典型性能
图7. - 互调失真产品与输出功率
CGHV22200 Intermodulation Distortion Products vs Output Power
频率= 2.1 GHz,VDD
= 50
1.0Spacing
A,音频间隔
Freq. 2.1 Ghz , Vdd
= 50V,IDQ
V, Idq = 1 A,=Tone
= 100 kHz= 100 kHz。
0
-IMD3
-10
+IMD3
-IMD5
+IMD5
互调失真(dBc)
-20
-IMD7
+IMD7
-30
-40
-50
-60
-70
-80
30
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
输出功率(dBm)
图8. - 功耗降额曲线
100
90
440161 包装
80
440162 包装
70
功耗(W)
60
注1
50
40
30
20
10
0
0
25
50
75
100
125
最高表面温度(°C)
150
175
200
225
250
注1. 超过最高表面工作温度的部分(参阅第2页)。
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源阻抗和负载阻抗
D
Z源
Z负载
G
S
频率(MHz)
Z源
Z负载
1800
10.6 - j7.3
2.7 + j0.6
1900
8.1 - j7.4
2.8 + j0.7
2000
6.1 - j6.6
2.9 + j0.8
2100
4.7 - j5.5
2.8 + j0.8
2200
3.7 - j4.3
2.6 + j0.8
注1:VDD = 50 V,IDQ = 1.0 A。在440162封装中。
注2:阻抗来自CGHV22200-TB示范电路,而非来源于晶体管的源阻抗和负载挽阻抗数据。
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CGHV22200-TB示范放大器电路材料清单
符号
描述
R1
RES, 1/16 W, 0603, 1%, 10.0 OHMS
1
R2
RES, 1/16 W, 0603, 1%, 5.1 OHMS
1
C4, C14, C24
CAP, 470 pF, 5%, 100 V, 0603, X
3
C6,C16, C26
CAP, 1.0 UF, 100 V, 10%, x7R, 121
3
CAP, 100 UF, 20%, 160 V, ELEC
2
C7
CAP,10 UF,16 V,钽,2312
1
C1, C2, C3, C13, C23
CAP, 10.0 pF, 5%, 0603, ATC
5
CAP, 33000 pF, 0805, 100 V, X7R
3
CAP, 10 pF, 5%, 250 V, 0805, A
1
C17, C27
C5, C15, C25
C11
J1, J2
CONN, N, FEM, W/.500 SMA FLNG
2
J3
HEADER RT>PLZ .1CEN LK 9POS 1
PCB, CGHV22200F, RO4350,0.020” THK
1
2-56 SOC HD SCREW 1/4 SS
4
#2 SPLIT LOCKWASHER SS
4
CGHV22200
1
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8
数量
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CGHV22200-TB示范放大器电路示意图
射频输出
射频输入
CGHV22200-TB示范放大器电路平面图
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CGHV22200F产品尺寸(封装类型——440162)
注:
1. 按照ANSI Y14.5M - 1982规定的标示尺寸和公差。
2. 控制尺寸:英寸。
3. 胶型盖最多可以超出盖子边缘0.020"。
4. 盖子与包装盒粘贴时的任一方向误差不得大于0.008"。
毫米
英寸
最小
针脚1.
针脚2.
针脚3.
最大
最小
最大
栅极
漏极
光源
CGHV22200P产品尺寸(封装类型——440161)
注:
1. 按照ANSI Y14.5M - 1982规定的标示尺寸和
公差。
2. 控制尺寸:英寸。
3. 胶型盖最多可以超出盖子边缘0.020"。
4. 盖子与包装盒粘贴时的任一方向误差不得大于
0.008"。
英寸
最小
毫米
最大
最小
最大
针脚1. 栅极
针脚2. 漏极
针脚3. 光源
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部件号系统
CGHV22200F
封装
功率输出(W)
上频率(GHz)
Cree GaN高压
参数
值
单位
上频率
2.2
GHz
功率输出
200
W
封装
法兰
-
1
表1.
1
注 :频率代码中使用的字母字符表示值大于
9.9 GHz。各个值请参阅表2。
字符代码
代码值
A
0
B
1
C
2
D
3
E
4
F
5
G
6
H
7
J
8
K
9
示例:
1A = 10.0 GHz
2H = 27.0 GHz
表2.
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Inc.认为本数据手册中所包含的信息是准确且可靠的。但是,Cree不对因此类信息的使用而产生
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其产品在任何特定用途方面的适用性做出任何担保、声明或保证。“典型”参数是Cree根据大量数据得出的平均预期值,仅供参考。这
些值可能且确实在不同应用中有所差异,并且实际性能可能随着时间的推移而有所差异。各个应用的所有工作参数均应由客户的技术专
家进行验证。Cree产品并不是旨在用作以下应用的组件而设计、计划或批准的:旨在进行人体外科移植或者支持或维持生命的应用;若
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