16 位恒流LED 驱动芯片具错误侦测功能

DM13G
版本
发布日期
文件名称
总页数
: A.002
: 2008/11/10
: SP-DM13G-A.002_CN.doc
: 26
16 位恒流 LED 驱动芯片
具错误侦测功能
DM13G
DM13G
16 位恒流 LED 驱动芯片
具错误侦测功能
芯片概述
DM13G 是专为 LED 显示应用设计的沉入式恒流驱动芯片。内建移位寄存器,数据锁存器,
以及恒流电路组件于硅 CMOS 芯片上。16 个输出通道的电流可由一外挂电阻调节。整体电流可
由 7 比特串行输入数据进行调节。内建 LED 开/短路侦测组件,输出通道对地短路侦测和过温
警示电路,帮助使用者侦测 LED 异常,输出通道短路和过温情况。芯片提供两种传递异常信
息给系统的方法:一是从串行输出端(DAO)传输侦测数据回系统,藉由与原始数据比对可以
判定哪一通道发生异常;二是通过专门警示端发送错误信息至系统。
芯片特色
z
恒流输出:5mA ~90mA(由一外挂电阻调节)
z
最大输出承受电压: 17V
z
最大时钟频率: 30MHz
z
7bit 线性整体亮度控制
z
内建 LED 开/短路侦测:实时侦测或智能侦测
z
输出通道短路(接地)侦测:智能侦测
z
快速侦测反应:100ns (min.)
z
过温保护:
过温警示 (芯片接面温度 > 130°C)
过温断电 (芯片接面温度 > 170°C)
z
睡眠模式选项:睡眠电流< 5uA (典型值)
z
残影消除
z
突波电流抑制
z
施密特触发器输入
z
芯片工作电压:3.0V~5.5V
应用
z
LED 可变信息情报板(VSM)
z
户外/室内 LED 显示屏
16 位恒流 LED 驱动芯片具错误侦测功能
封装
z SSOP28, TSSOP28E, QFN32
版本:A.002
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功能结构图
OUT0
OUT15
VCC
Ghost Image
Elimination
VLED
ALARM
MODE
GND
LED Open/Short Detector
&
Output short to GND Detector
Smart
Detection
Controller
Temperature Control
REXT
16-channel Constant Current Driver
With 7-bit global brightness control
ENB
16
16
7
3
LAT
16
Voltage Reference
10 bit Latch
Register
16 bit Latch
Register
10
16
DCK
10/16 bit Shift Register
DAI
DAO
MODE
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脚位图
SSOP28
VCC
EN_B
LAT
CLK
DAI
MODE
OUT0
OUT1
OUT2
OUT3
OUT4
OUT5
OUT6
OUT7
TSSOP28E
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
GND
VLED
REXT
NA
ALARM
DAO
OUT15
OUT14
OUT13
OUT12
OUT11
OUT10
OUT9
OUT8
VCC
EN_B
LAT
CLK
DAI
MODE
OUT0
OUT1
OUT2
OUT3
OUT4
OUT5
OUT6
OUT7
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
GND
VLED
REXT
NA
ALARM
DAO
OUT15
OUT14
OUT13
OUT12
OUT11
OUT10
OUT9
OUT8
DAO
VLED
OUT15
OUT14
PGND
OUT13
OUT12
OUT11
24
23
22
21
20
19
18
17
QFN32
ALARM
25
16
OUT10
MODE
26
15
PGND
REXT
27
14
OUT9
VCC
28
13
OUT8
GND
29
12
OUT7
ENB
30
11
OUT6
LAT
31
10
PGND
CLK
32
9
OUT5
5
6
7
8
PGND
OUT2
OUT3
OUT4
3
OUT0
4
2
VLED
OUT1
1
DAI
Top View
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脚位定义
脚位号.
SSOP28/TSSOP28: 1
QFN32: 28
SSOP28/TSSOP28: 2
QFN32: 30
SSOP28/TSSOP28: 3
QFN32: 31
SSOP28/TSSOP28: 4
QFN32: 32
SSOP28/TSSOP28: 5
QFN32: 1
SSOP28/TSSOP28: 6
QFN32: 26
SSOP28/TSSOP28:
7~22
QFN32: 3~4,6~9,
脚位名
功能
VCC
芯片工作电源端.
ENB
输出使能端:
高电平(‘H’)时所有输出通道关闭
低电平(‘L’)时所有输出通道打开
LAT
锁存信号输入端,影像数据于 LAT 上升沿时从移位寄存器传出,反之则为
锁存状态
CLK
同步时钟信号输入端:串行数据于时钟信号的上升沿被采样
DAI
串行数据输入端
MODE
串行数据输入模式选择:
设为低电平(‘L’)时输入数据为各输出通道导通/关闭信号(SD 模式)
设为高电平(‘H’)时输入数据作为 7 位整体亮度数据和 3 位错误侦测
功能选择(CD Mode)
OUT0~15 沉入式恒定电流输出端(open-drain)
11~14,16~19,21~22
SSOP28/TSSOP28: 23
QFN32: 24
SSOP28/TSSOP28: 24
QFN32: 25
SSOP28/TSSOP28: 25
SSOP28/TSSOP28: 26
QFN32: 27
SSOP28/TSSOP28: 27
QFN32: 2,23
DAO
ALARM
N/A
串行数据输出端
警示信号输出端(open-drain):(应接一上拉电阻(pull-high resistor))
高电平(‘H’)时,正常运行状态,
低电平(‘L’)时,表示出现 LED 开/短路,输出通道对地短路或芯片过
热等异常
不需连接
REXT
外挂电阻端,外挂电阻应接于 REXT 和 GND 之间以设定恒流值
VLED
接于 VLED 以消除残影.
GND
接地端
SSOP28/TSSOP28: 28
Thermal pad
QFN32: 5,10,15,20,29
Thermal pad
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输入及输出等效电路
z
1. CLK, DAI, LAT, ENB, MODE 端口 ( 施密特触发器输入 )
2. DAO 端口
3. ALARM 端口
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最大工作范围
(Ta=25°C, Tj(max) = 150°C)
特性
符号
最大工作范围
单位
电源电压
VCC
-0.3 ~ 7.0
V
输入电压
VIN
-0.3 ~ VCC+0.3
V
输出电流
IOUT
90
mA
输出电压
VOUT
-0.3 ~ 17
V
输入时钟频率
FCKI
30
MHz
接地端电流
IGND
1500
mA
1.56 ( SSOP28 : Ta=25°C)
PD
散热功率
5.00 ( TSSOP28E : Ta=25°C)
W
3.46 ( QFN32 : Ta=25°C)
80.0 (SSOP28 )
1
Rth(j-a)
热阻系数
°C/W
25.0 (TSSOP28E )
36.1 ( QFN32 )
工作温度
Top
-40 ~ 85
°C
存放温度
Tstg
-55 ~ 150
°C
推荐工作参数
符号
条件
最小值
一般值
最大值
单位
电源电压
特性
VCC
⎯
3.0
⎯
5.5
V
输出电压
VOUT
驱动器电流导通2
⎯
⎯
2/3VCC
输出电压
VOUT
驱动器电流关闭3
⎯
⎯
17
IO
OUTn
5
⎯
90
IOH
VOH = VCC – 0.2 V
⎯
⎯
+1.2
IOL
VOL = 0.2 V
⎯
⎯
-1.4
输出电流
VIH
输入电压
VIL
FCKI
输入时钟频率
VCC = 3.3 V ~ 5V
级联操作
tw LAT
锁存信号(LAT)脉冲宽度
⎯
VCC
0.0
⎯
0.3VCC
⎯
⎯
30
⎯
15
⎯
tw CLK
⎯
13
⎯
使能信号(ENB)脉冲宽度
tw ENB
50
⎯
⎯
⎯
10
⎯
⎯
10
⎯
串行输入数据(DAI)启动时间
tsetup(D)
串行输入数据(DAI)保持时间
thold(D)
锁存信号(LAT)启动时间
tsetup(L)
⎯
10
⎯
锁存信号(LAT)保持时间
thold(L)
⎯
10
⎯
tdet
⎯
100
⎯
开/短路侦测反应时间
1
2
3
VCC = 5.0V
mA
0.7VCC
时钟信号(CLK)脉冲宽度
V
V
MHz
ns
封装于 4 层板(无空气流通)
注意:如果 VOUT 高于 2/3VCC, 即被称为 LED 短路.
驱动器输出最大承受电压也包括任何的过冲电压(overshoot),均不可超过 17V.
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电气特性
(VCC = 5.0 V, Ta = 25°C 除非另有说明)
特性
符号
测试条件
最小值
一般值
最大值
输入电压-高电平(“H” Level)
VIH
CMOS 逻辑准位
0.7VCC
⎯
VCC
输入电压-低电平(“L” Level)
VIL
CMOS 逻辑准位
GND
⎯
0.3VCC
输出端漏电流
IOL
VOH = 17 V
⎯
⎯
±0.1
VOL
IOL = 1.4 mA
⎯
⎯
0.2
VOH
IOH= 1.2 mA
VCC-0.2
⎯
⎯
⎯
±1
±3
%
⎯
±3
±6
%
串行数据输出端(S-OUT)电压
*1
输出电流差异(通道与通道间)
*2
输出电流差异(芯片与芯片间)
IOL1
VOUT = 1.0 V
Rrext = 3.9 KΩ
IOL2
输出电流对输出电压之变异率
% / VOUT
Rrext = 3.9 KΩ
VOUT = 1 V ~ 3 V
⎯
±0.1
±0.5
输出电流对电源电压之变异率
% / VCC
Rrext = 3.9 KΩ
⎯
±1
±4
线性差分
DLE
Rrext = 3.9 KΩ
⎯
⎯
±1
LED 开路侦测起始电压
V(od)
⎯
0.2
⎯
⎯
2/3VCC
⎯
⎯
130
⎯
⎯
170
⎯
V(sd)
过温警示起始温度
T(alm)
过温断电起始温度
T(sht)
芯片接面温度
IDD(off)
上电后除 VCC 和 GND 外,
令其他所有脚位开路
⎯
1.2
⎯
IDD(off)
当输入信号为稳态
Rrext = 3.9 KΩ
搜有输出通道关断
⎯
6.4
⎯
IDD(on)
当输入信号为稳态
Rrext = 3.9 KΩ
所有输出通道打开
⎯
7.1
⎯
IDD(off)
当输入信号为稳态
Rrext = 900 Ω
搜有输出通道关断
⎯
24.7
⎯
IDD(on)
当输入信号为稳态
Rrext = 900 Ω
搜有输出通道打开
⎯
25.3
⎯
IDD(sleep)
睡眠电流(恒稳态)
⎯
5
200
电源端电流
V
uA
V
%/V
LSB
V
所有输出通道导通
LED 短路侦测起始电压
单位
°C
mA
uA
*1
输出电流差异(通道与通道间)定义为[任意 Iout - 平均 Iout] 与 [平均 Iout]的比率。平均 Iout =(Imax+Imin)
/2
*2
输出电流差异(芯片与芯片间)定义为任选两芯片之最大输出电流与最小输出电流的落差范围。
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交流特性
(VCC = 5.0V, Ta = 25°C 除非另有说明)
特性
符号
最小
一般
最大
⎯
26
⎯
⎯
31
⎯
VIL = GND
⎯
19
⎯
Rrext = 3.9 KΩ
⎯
31
⎯
VL = 5.0 V
⎯
32
⎯
RL = 0.18 KΩ
⎯
20
⎯
CL = 13 pF
⎯
10
⎯
⎯
10
⎯
⎯
3
⎯
最小
一般
最大
⎯
36
⎯
⎯
37
⎯
VIL = GND
⎯
22
⎯
Rrext = 3.9 KΩ
⎯
35
⎯
VL = 5 V
⎯
37
⎯
RL = 0.18 KΩ
⎯
23
⎯
CL = 13 pF
⎯
14
⎯
⎯
14
⎯
⎯
3
⎯
ENB-to-OUT0
延迟反应时间
VIH = VCC
tpLH
LAT-to-OUT0
(低电位到高电位‘)
CLK-to-DAO
ENB-to-OUT0
延迟反应时间
LAT-to-OUT0
(高电位到低电位)
tpHL
CLK-to-DAO
电流输出端电位爬升时间
tor
电流输出端电位下降时间
tof
输出通道间导通时间延迟(OUT(n)-to-OUT(n+1))
tod
交流特性
测试条件
Ra = 500 Ω
单位
ns
(VCC = 3.3V, Ta = 25°C 除非另有说明)
特性
符号
测试条件
ENB-to-OUT0
延迟反应时间
tpLH
LAT-to-OUT0
(低电位到高电位‘)
VIH = VCC
CLK-to-DAO
ENB-to-OUT0
延迟反应时间
LAT-to-OUT0
(高电位到低电位)
tpHL
CLK-to-DAO
电流输出端电位爬升时间
tor
电流输出端电位下降时间
tof
输出通道间导通时间延迟(OUT(n)-to-OUT(n+1))
tod
Ra = 500 Ω
VCC
单位
ns
VL
VCC
Ra
RL
ALARM
OUTn
REXT
Rrext
DAO
CL
CL
Switching Characteristics Test Circuit
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时序图
1. CLK-DAI, DAO
2. CLK-LAT
3. LAT-OUT0
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时序图
4. ENB-OUT0
5. OUTn+1-OUTn
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输出恒流设定
16 个通道的输出恒流值由一外挂电阻设定,该外挂电阻连接于 REXT 与 GND 端。改变外挂
电阻值,可以在 5mA 到 90mA 的范围内调节电流。REXT 端的参考电压(Vrext)约为 1.23V。输
出恒流值可由下列的图表及等式概略计算:
Imax ≅
Vrext (V)
× 64
Rrext (Ω)
为使恒流表现理想,需设法保证输出电压稳定。使用者可参考上图来设定任一输出恒流
值(Iout)所要求的最小输出电压(Vout)。
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串行数据接口
当串行数据输入模式选择(MODE)脚位设为低电平时,串行输入数据将于时钟信号(CLK)
上升沿时传入 16 比特移位寄存器。。数据‘1’代表其对应的输出通道之电流导通,数据‘0’
则表示关断。数据于锁存信号(LAT)上升沿的同时传入 16 比特锁存器中;反之,数据则被拴
锁住。锁存脉冲应于「一帧影像数据的最后一个时钟信号之下降沿」之后送出。串行输出数
据(DAO)于时钟信号上升沿的同时从原芯片传出至下一级芯片。当使能信号(ENB)维持在
高电平时,所有输出通道关断;反之,使能信号(ENB)在低电平时,所有输出通道打开。
0
1
2
3
13
14
15
0
CLK
2
high
low
high
DAI
DAO
1
low
high
previous data
Tsetup(L)
LAT
low
high
low
high
ENB
low
on
IOUT0
off
on
IOUT1
off
on
IOUT2
.
.
.
IOUT12
.
.
.
off
on
off
on
IOUT13
off
on
IOUT14
off
on
IOUT15
off
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操作模式
DM13G基于串行数据输入模式(MODE)的不同有两种操作模式。表1中指出了可行的操作
模式。当MODE为高电平时,芯片工作在CD模式,该模式用于设置7比特整体亮度控制数据和3
比特错误侦测类型数据;当MODE为低电平时,芯片转为SD模式,该模式下串行数据输入端输
入图像数据。
表 1. 两种操作模式
串行数据输入模式(MODE)端
操作模式
移位寄存器
低电平 L
串行数据输入模式(SD 模式)
16-bit
高电平 H
控制数据输入模式(CD 模式)
10-bit
SD 模式数据格式
MSB
15
14
13
12
11
OUT15
OUT14
OUT13
OUT12
OUT11
‧‧‧
4
3
2
1
LSB
0
OUT4
OUT3
OUT2
OUT1
OUT0
Shift-in first
SD 模式: MODE =低电平(16-bit 移位寄存器)
CD 模式数据格式
MSB
9
8
7
6
5
4
3
2
1
LSB
0
G[6]
G[5]
G[4]
G[3]
G[2]
G[1]
G[0]
ER[2]
ER[1]
ER[0]
Shift-in first
G[6:0] : Global Brightness Control Data
ER[2:0] : Function Selection
CD 模式 MODE =高电平(10-bit 移位寄存器)
a. 整体亮度调节
在单色或全彩 LED 显示应用中,为了获得更好的均一性,模组之间或 IC 之间的白平衡,
或为更好的适应环境光亮度,DM13G 提供一种方便的方法,即通过同时对整体输出电流进行
微调实现。要线性的调整电流,系统只需将串行数据输入模式(MODE)脚位设为高电平,然后
通过串行数据输入(DAI)脚位传入 7 比特数据码,最高有效位(MSB)应该首先移入。以输入
数据 G[6:0]= (MSB)1001011(LSB)为例,则调整后的电流等于原基准电流乘以以下比例
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DM13G
6
3
1
0
( 2 + 2 + 2 + 2 + 1) 128 。7 比特数据将保持不变直到下一个新的数据被锁存。此处需注意,
芯片上电后,预设的 7 比特码 1000000 即存在于芯片记忆体中,因此预设情况下输出电流为
基准电流的一半。
b. 功能选择
DM13G 提供一系列功能,如表 2 所示。上电后的预设功能为 LED 开路实时侦测
(ER[2:0]=111).
表 2. 功能表
ER[2:0]
功能
000
正常
001
输出通道对地短路智能侦测
010
LED 短路智能侦测
011
LED 开路智能侦测
101
睡眠
110
LED 短路实时侦测
111
LED 开路实施侦测
b.1 LED 开/短路侦测(实时侦测或智能侦测)
DM13G 的开/短路侦测结果可由警示信号输出端 ALARM 或串行输出数据(DAO)获得。
当设置 ER[2:0] = 111 或 011 启动开路监测后,若有电流流过输出通道,而该通道输出电压却
低于 0.2V,则判定 LED 开路。当设置 ER[2:0] =110 或 010 启动短路侦测后,若输出通道有
电流流过,但该通道输出电压却高于 2/3VCC 时,则判定 LED 短路。
当 DM13G 工作在实时开/短路侦测模式时(ER[2:0]=111/110),在串行数据输入模式
(MODE)为低电平的条件下,一个锁存脉冲(LAT)后,此时如与某通道对应的移位寄存器
中的影像数据为‘1’,且输出使能端启动(ENB=’L’),DM13G 将执行 LED 开/短路侦测并将结
果保存于该通道对应的移位寄存器。通过从串行数据输出端读回错误信息,控制器可判断由
各通道驱动的 LED 的状况。不论是开路或短路侦测,如果输入至通道的影像数据为‘1’,而
串行输出数据为‘0’,则该通道驱动的 LED 工作正常;反之,如果此时串行数据输出为‘1’,
则 LED 发生异常。如果输入的影像数据为‘0’或者使能端未启动,即为高电平(ENB=’H’),
将不对该通道执行任何侦测,此时串行数据输出将为‘0’。
16 位恒流 LED 驱动芯片具错误侦测功能
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DM13G
CD MODE
SD MODE
Real-Time
Monitor
MODE
DAI
CLK
CD[0]
SD[15]a
SD[14]a
1
2
10
Real-Time
Monitor
SD[0]a
SD[15]b
SD[14]b
1
2
16
SD[0]b
16
100ns
100ns
LAT
ENB
DAO
CD[9]
0
15
...
DM13G
DAI
E[14]a
E[15]a
SD[15]a
E[13]a
E[0]a
SD[15]b
E[15]b
CD[x] : CD mode data
SD[x] : SD mode data
E[x] : Error Message of LED open/short detection
DAO
通过上述工作原理,控制器可以持续从串行数据输出端读回数据。由读回数据中出现的
‘1’,可以精确查明哪个通道存在 LED 异常。该模式下,侦测持续进行,且不存在影像模式
和侦测模式的切换,所以并不会打断影像数据传输和显示输出,因此被称为“实时侦测”。
DM13G 另外特别设计了一种“智能”侦测方法。当 ER[2:0]=011 或 010 时,DM13G 工
作在 LED 开/短路智能侦测状态。当串行数据输入模式(MODE)从高电平变为低电平时, 智
能侦测将于 MODE 变为低电平后的第一个锁存脉冲(LAT)出现后启动,此时芯片将自动完成
下列动作:
首先,所有的通道将被强制打开。
其次,芯片将最大输出电流降至 50uA 左右,并持续到下一个时钟脉冲(CLK)的下降沿。
在此时钟脉冲的下降沿之后,输出电流将会恢复至正常值。系统可通过时钟数目来判断出现
LED 异常的通道位置。一次智能侦测结束后,芯片会恢复到实时侦测状态。此时,如果从串
行数据输出端读到数据‘1’,则可精确指出哪个通道出现 LED 异常。
CD MODE
SD MODE
Smart Detection
(small current)
MODE
DAI
CLK
CD[0]
SD[15]a
SD[14]a
1
2
10
SD[0]a
16
Return to
normal current operation
SD[15]b
SD[14]b
1
2
Return to
Real-Time LED
Open/short
Detection
SD[0]b
16
100ns
100ns
LAT
ENB
DAO
CD[9]
SD[15]a
0
DAI
...
DM13G
15
DAO
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CD[x] : CD mode data
SD[x] : SD mode data
Es[15]a
Es[14]a
Es[13]a
Es[0]a
SD[15]b
Es[x] : Error Message of smart LED open/short detection
E[x] : Error Message of real-time LED open/short detection
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E[15]b
DM13G
DM13G 在进行 LED 开/短路侦测时反应速度非常快(最短反应时间 100ns)。同时提供
针对“侦测于无形”的多重解决方案,如警示信号输出、实时监测和智能侦测以供选择。因
此,DM13G 可以更加灵活的适应系统的需求。
b.2 输出通道对地短路侦测
DM13G 的输出通道对地侦测结果可由警示信号输出端(ALARM)或串行输出数据(DAO)
获得。设置 ER[2:0] = 001 以启动输出短路侦测,当输出通道关闭但该通道输出电压低于 0.2V
时,则判定该通道短路(接地)。
当串行数据输入模式(MODE)从高电平转为低电平时,输出通道短路(接地)侦测将
于 MODE 变为低电平后的第一个锁存脉冲(LAT)出现后启动,芯片将自动强制关闭所有通道,
并开始检测输出短路错误,直到下一个时钟脉冲的下降沿出现。该时钟信号下降沿过后,输
出电流将恢复到正常值。输出短路侦测完成后,芯片会恢复到预设侦测模式,即 LED 开/短路
实时侦测状态。上述过程中,如果从串行数据输出端读到数据‘1’,则可精确指出哪个通道
出现异常。
CD MODE
SD MODE
MODE
DAI
CLK
CD[0]
SD[15]a
SD[14]a
1
2
10
Smart Output
Short Detection
(all outputs turn off)
SD[0]a
Return to
normal current operation
SD[15]b
SD[14]b
1
2
16
Return to
Real-Time LED
Open Detection
SD[0]b
16
100ns
100ns
LAT
ENB
DAO
CD[9]
SD[15]a
0
DAI
...
DM13G
15
DAO
CD[x] : CD mode data
SD[x] : SD mode data
Eo[15]a
Eo[14]a
Eo[13]a
Eo[0]a
SD[15]b
E[15]b
Eo[x] : Error Message of smart output short detection
E[x] : Error Message of real-time LED open detection
b.3 正常模式
当 DM13G 工作在正常状态下(ER[2:0]=000),芯片将进行 LED 开路实时侦测,但此时串
行数据输出 DAO 脚位将传输串行输入数据,而非错误信息。虽然 DAO 将不再送出错误信息,
但用户可通过警示信号输出端(ALARM)判断 LED 开路异常
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DM13G
CD MODE
SD MODE
Normal Type
MODE
DAI
CLK
CD[0]
10
SD[15]a
SD[14]a
1
2
SD[0]a
SD[15]b
SD[14]b
1
2
SD[14]a
SD[13]a
16
SD[0]b
SD[15]c
16
SD[14]c
1
LAT
ENB
DAO
(SDO=L)
CD[9]
SD[15]a
0
DAI
...
DM13G
15
DAO
SD[0]a
SD[15]b
SD[14]b
CD[x] : CD mode data
SD[x] : SD mode data
b.4 睡眠
当 ER[2:0]=101 时,DM13G 将进入睡眠模式,此时所有的输出通道关闭,且芯片电源端
电流(IDD)将降至 5uA 以下(VCC=5V)。此功能专为由电池供电的显示系统设计。.
功能自动恢复表
初始功能
自动恢复至
正常
正常
智能对地输出短路侦测
实时 LED 开路侦测
智能 LED 短路侦测
实时 LED 短路侦测
智能 LED 开路侦测
实时 LED 开路侦测
实时 LED 短路侦测
实时 LED 短路侦测
实时 LED 开路侦测
实时 LED 开路侦测
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1
CLK
DAOn
LAT
CDn[9]a
1
CDn[9]
DAI
MODE
DAOn
LAT
CLK
DAI
MODE
...
1[15]
1 DM13G
1[0]
DAI
2
CDn[8]a
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...
1[15]
1 DM13G
1[0]
CD MODE (a)
DAI
2
CDn[8]
CD MODE
...
...
2 DM13G
2[0]
CDn[9]a
10n
CD1[0]a
...
1
SDn[15]a
1
...
2
...
n-1[15]
...
n-1[15]
n-1 DM13G
n-1][0]
...
n[15]
...
n[15]
SDn[15]
100ns
n DM13G
n[0]
16n
SD1[0]a
detection
open/short
En[15]a
DAOn
E1[0]a
1
CDn[9]b
CD1[0]a
SD[x] : SD mode data
GBC[x] : GBC mode data
CDn[7]b
2
CDn[8]b
CD MODE (b)
100ns
En[14]b
En[13]b
2
SDn[14]c
E1[0]b
SDn[15]c
16n
SD1[0]c
CD1[0]b
En[15]a
En[14]a
En[13]a
2
E1[0]a
SDn[15]b
16n
SD1[0]b
E[x] : Error Message of real-time LED open/short detection
CDn[9]b
1
SDn[15]b SDn[14]b
SD MODE (b)
E[x] : Error Message of real-time LED open/short detection
En[15]b
1
SDn[15]c
Real-Time
open/short detection
SDn[15]b
10n
16n
SD1[0]b
CD[x] : GBC mode data
SD[x] : SD mode data
En[13]a
2
SDn[14]b
En[14]a
1
SDn[15]b
En[15]a CDn[9]a CDn[8]a
DAOn
100ns
SDn[15]a
n DM13G
n[0]
16n
SD1[0]a
SD MODE (a)
n-1 DM13G
n-1][0]
2
SDn[14]a
SDn[15]a SDn[14]a
2[15]
2[15]
2 DM13G
2[0]
CDn[9]
10n
CD1[0]
Real-Time
open/short detection
SD MODE
DM13G
时序图(整体亮度调节与开/短路侦测选择设定)
Page 18
DM13G
输出通道分时导通
系统于同一时间导通所有输出通道可能造成较大的突波电流(in-rush current)。为减轻
所造成的影响,DM13G 设计让每个输出通道间存在一固定的单位延迟。16 个通道被平均分为 4
组,例如,IOUT0 ~ IOUT3 组成第一组;IOUT4 ~ IOUT7 为第二组。各组之间没有延迟,组
内各通道间延时为 3ns(VDD=3.3V—典型值)。
警示功能
通过接一上拉电阻到警示信号输出端(ALARM),可检测芯片工作状态。在正常情况下,
ALARM 脚位输出为高电平,而当发生异常时(如,LED 开/短路、通道短路接地、芯片过热)
则转为低电平。用户可通过以下真值表以确定不同的状况。
错误侦测时间
错误报告时间
错误状态
ER[2:0]
ENB
ENB
ALARM
可忽略
可忽略
可忽略
H
正常状态
111 / 011
L / 可忽略
L
HÆL
LED 开路问题
110 / 010
L / 可忽略
L
HÆL
LED 短路问题
001
可忽略
L
HÆL
输出通道短路问题
可忽略
可忽略
H
HÆL
过温警示或断电
当在 SD 模式下(即 MODE 为低电平),锁存信号为高电平,ALARM 脚位将复位到高电
平并开始重新侦测。在下一个时钟脉冲的上升沿之后,ALARM 端会把错误报告发送出来。当
使能端为低电平(ENB=”L”)时,ALARM 脚位送出 LED 开/短路或通道短路的错误报告;当
使能端为高电平(ENB=”H”)时,ALARM 脚位送出过温异常报告。如此持续到下一个锁存信
号(LAT)的上升沿,便完成一个 ALARM 周期。具体参考下页时序图:
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DM13G
MODE
Error Detection
Time
Error Report Time
CLK
...
LAT
ENB
ALARM
Reset to “H"
Open/short or Output short Error Report
Thermal Error Report
在实际应用中,为了简化电路设计和反馈回路,控制器可以将所有的 ALARM 脚位接到
同一个上拉电阻。
过温警示与断电
在芯片工作过程中,当其接面温度达到 130℃时,ALARM 脚位将输出低电平并产生一个
警示信号(ENB=‘H’)。推荐的散热方案为启动散热风扇,降低输出电流等。如果没有启动
任何的散热措施,接面温度可能持续升高,而一旦达到大约 170℃,芯片会自动将所有电流
输出通道关断。此后芯片逐渐降温,直到接面温度恢复到安全工作温度,亦即低于 130°C ,
此时 ALARM 脚位将复位至高电平,关闭警示,并同时重新启动所有电流输出通道的运行。
若长时间于高温环境下操作,将可能造成芯片的永久损坏。
Normal
Normal
Alarm
130 C
Normal
Normal
170 C
Alarm
Alarm + Shutdowm
残影消除
DM13G 提供残影消除功能。当用户关闭输出通道时,残影消除电路会将输出通道电压拉
高到“VLED-0.7V”,以确保输出通道确实完全被关闭
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DM13G
散热功率
需注意到芯片的散热功率受到封装与环境温度的限制,故在设定最大输出电流值时需考
虑到实际操作条件。最大可散热功率可由下式来计算:
Power Dissipation Pd(W)
散热功率(Power Dissipation , Pd(W))与环境温度(Ambient Temperature = Ta (°C))
的关系可以参考下图:
5.5
5.0
4.5
4.0
3.5
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0.0
TSSOP28E
QFN32
SSOP28
0
20
40
60
80
Ambient Temperature Ta(℃)
芯片消耗的功率可由下列等式来决定,务必使实际功率小于可允许最大散热功率:
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DM13G
封装外型尺寸
SSOP28
SSOP28 - DIMENSION (mm)
SYMBOLS
MIN.
NOM.
MAX.
A
1.346
1.550
1.753
A1
0.100
0.177
0.254
A2
-
-
1.500
b
0.200
0.253
0.305
D
9.800
9.904
10.008
E1
3.800
3.900
4.000
e
0.635 BSC
E
5.791
5.996
6.200
L
0.400
0.835
1.270
θ°
0
-
8
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DM13G
封装外型尺寸
TSSOP28E
TSSOP28(EP) – 尺寸 (mm)
TSSOP28(EP) – 尺寸 (mm)
符号
最小
一般
最大
符号
A
-
-
1.200
e
0.650 BSC
A1
0.000
-
0.150
L1
1.000 REF
A2
0.800
1.000
1.050
L
0.450
0.600
0.750
b
0.190
-
0.300
S
0.200
-
-
D
9.600
9.700
9.800
θ°
0
-
8
E1
4.300
4.400
4.500
E2
2.70REF
D1
4.98REF
E
6.400 BSC
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最小
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一般
最大
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DM13G
封装外型尺寸
QFN32
QFN32 – 尺寸 (mm)
符号
最小
一般
最大
A
0.700
0.750
0.800
A1
0.000
0.020
0.050
A3
0.203 REF
b
0.180
0.250
0.300
D
4.900
5.000
5.100
E
4.900
5.000
5.100
e
0.500 BSC
L
0.300
0.400
0.500
k
0.200
-
-
EXPOSED PAD
D2
3.100
3.200
3.300
E2
3.100
3.200
3.300
16 位恒流 LED 驱动芯片具错误侦测功能
版本:A.002
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Page 24
DM13G
这里列出的产品是设计用于普通电子产品的应用,例如电器、可视化设备、通信产
品等等。因此,建议这些产品不应该用于医疗设施、手术设备、航天器、核电控制系统、
灾难/犯罪预防设备等类似的设备。这些产品的错误使用可能直接或间接导致威胁到人
们的生命或者导致伤害或财产损失。
点晶科技将不负任何因这些产品的错误使用而导致的责任。任何人若购买了这里所
描述的任何产品,并含有上述意图或错误使用,应自负全责与赔偿。
点晶科技与它的通路商及所有管理者和员工必捍卫己方抵拒所有索赔、诉讼,及所
有因上述意图或操作而衍生的损坏、成本、及费用。
点晶科技保有以下权利:可对他们的产品做改动,在不通知的前提下停止做某项产
品或服务,建议顾客去获得最新版本的相关核实信息,并且保证顾客在订单前就能及时
完整的获得此信息
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