8 位LED 恒流驱动芯片具错误侦测功能 - Silicon Touch Technology Inc.

DM11C
版本
发布日期
文件名称
总页数
: PRE.002
: 2006/10/10
: CNSP-DM11C-PRE.002.doc
: 25
8 位 LED 恒流驱动芯片
具错误侦测功能
點晶科技股份有限公司
SILICON TOUCH TECHNOLOGY INC.
新竹市科學園區展業一路 9 號 7 樓之 1
9-7F-1, Prosperity RoadⅠ, Hsin-Chu, Taiwan, R.O.C.
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Fax:886-3-5645626
DM11C
DM11C
8 位 LED 恒流驱动芯片
具错误侦测功能
芯片概述
DM11C 是专为 LED 显示应用所设计的沈入电流式恒流驱动芯片。内建移位缓存器,数据锁
存器,以及恒流电路组件于硅 CMOS 芯片上。8 个输出通道的电流可由一外挂电阻调整。内建
开/短路侦测电路组件帮助使用者侦测 LED 异常(开路与短路)。系统可藉由读回串行输出端的
侦测数据与原始数据进行比对以判定哪一通道发生异常。过温断电功能则可保护芯片避免在
高温环境使用下而毁损
芯片特色
恒流输出: 5~120mA(以一外挂电阻调整)
最大输出承受电压:17V
最大时钟频率:25MHz
具 LED 开/短路实时侦测功能
快速的错误侦测反馈:100ns(最小值)
过温保护功能:过温断电(当芯片接面温度带大于 180°C)
封装及管脚定义与通用 16 脚 LED 恒流驱动器(DM114,DM115,ST2221A)完全兼容
芯片工作电压: 3.3V 至 5.5V
应用
户内/户外 LED 显示屏
LED 交通可变情报板(VMS)
封装形式
PDIP16, SOP16, SSOP16
8 位 LED 恒流驱动芯片具错误侦测功能
Version:PRE.001
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功能方块图
OUT 0
OUT 7
VCC
GND
LED O/S
LED
开/短路
Detection
选择器
Selector
LEDLED
Open
/ Short Detector
开/短路侦测器
Temperature
温度感测器Sensor
REXT
EN
8
Voltage
Reference
基准电压
8-channel8 通道恒流驱动器
Constant Current Driver
8
8
比特锁存暂存器
88bit
Latch Register
LAT
8
DCK
88bit
Shift Register
比特移位暂存器
DAO
DAI
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脚位图
GND
1
16
VDD
DAI
2
15
REXT
DCK
3
14
DAO
LAT
4
13
EN
OUT0
5
12
OUT7
OUT1
6
11
OUT6
OUT2
7
10
OUT5
OUT3
8
9
OUT4
PDIP16
SOP16
SSOP16
脚位定义
PIN No.
PIN NAME
FUNCTION
PDIP16/SOP16/SSOP16: 1
GND
接地端
PDIP16/SOP16/SSOP16: 2
DAI
串行数据输入端
PDIP16/SOP16/SSOP16: 3
DCK
时钟信号输入端,串行输入数据于时钟信号的上升沿时被取样
PDIP16/SOP16/SSOP16: 4
LAT
锁存信号输入端,影像数据于锁存信号上升沿时,从移位缓存器传
出。反之,则为锁存状态
PDIP16/SOP16/SSOP16: 5~12
OUT0~7
沉入式电流输出端 (open-drain)
输出使能端
高电平(‘H’)时,所有输出通道关闭
低电平(‘L’)时,所有输出通道打开
PDIP16/SOP16/SSOP16: 13
EN
PDIP16/SOP16/SSOP16: 14
DAO
串行数据输出端
PDIP16/SOP16/SSOP16: 15
REXT
外挂电阻端,外挂电阻应接于 REXT 与 GND 端之间以设定恒流值
PDIP16/SOP16/SSOP16: 16
VCC
芯片工作电源端
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DM11C
输入及输出等效电路
1. DCK, DAI, LAT, EN 端口
VDD
INPUT
GND
2. DAO 端口
VDD
OUT
GND
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最大工作范围(Ta=25°C, Tj(max) = 150°C)
特性
符号
最大工作范围
单位
VCC
-0.3 ~ 7.0
V
输入电压
VIN
-0.3 ~ VCC+0.3
V
输出电流
IOUT
120
mA
输出电压
VOUT
-0.3 ~ 17
V
输入时钟频率
FDCK
25
MHz
接地端电流
IGND
800
mA
电源电压
1.12 ( PDIP16 : Ta=25°C)
消耗功率
(4 层板 PCB)
PD
W
0.86 ( SOP16 : Ta=25°C)
0.82 ( SSOP16 : Ta=25°C)
85.0 (PDIP16 )
Rth(j-a)
热阻值
°C/W
110.9 (SOP16 )
115.9 (SSOP16 )
工作温度
Top
-40 ~ 85
°C
存放温度
Tstg
-55 ~ 150
°C
推荐工作参数
特性
电源电压
符号
条件
VCC
⎯
*1
最小值
一般值
最大值
单位
3.3
5.0
5.5
V
1.0
⎯
0.5VCC
⎯
⎯
17
输出电压
VOUT
驱动器电流导通
输出电压
VOUT
驱动器电流关闭
IO
OUTn
5
⎯
120
输出电流
IOH
VOH = VCC – 0.2 V
⎯
⎯
+1.5
IOL
VOL = 0.2 V
VIH
输入电压
VIL
⎯
0.2VCC
⎯
tw DCK
15
⎯
⎯
tsetup(D)
10
⎯
⎯
thold(D)
tsetup(L)
锁存信号(LAT) 的保持时间
thold(L)
*2
0.0
25
锁存信号(LAT) 的启动时间
*1
VCC
⎯
串行输入数据(DAI) 的保持时间
开/短路侦测反应时间
-1.5
⎯
⎯
tw LAT
开/短路的启动时间
⎯
⎯
FDCK
锁存信号(LAT)脉波宽度
串行输入数据(DAI) 的启动时间
VCC = 3.3 V ~ 5.5V
⎯
0.8VCC
15
输入时钟频率
数据信号(DCK)脉波宽度
*2
单一芯片运行状态
VCC = 5.0V
10
⎯
⎯
10
⎯
⎯
10
⎯
⎯
tsetup(OS)
25
⎯
⎯
tdet
100
⎯
⎯
V
mA
V
MHz
ns
需注意功率消耗受限于封装与环境温度。
最大输出承受电压也包括任何的过冲电压(overshoot),不可超过 17V。
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电气特性(VCC = 5.0 V, Ta = 25°C 除非另有规定)
特性
符号
测试条件
最小
一般
最大
输入电压-高电平(“H” Level)
VIH
CMOS 逻辑准位
0.8VCC
⎯
VCC
输入电压-低电平(“L” Level)
VIL
CMOS 逻辑准位
GND
⎯
0.2VCC
输出端漏电流
IOL
VOH = 17 V
⎯
⎯
±1.0
VOL
IOL = 1.4 mA
⎯
⎯
0.2
VOH
IOH= 1.2 mA
VCC-0.2
⎯
⎯
⎯
⎯
±3
%
23.5
25
26.5
mA
Rrext = 2.2 KΩ
VOUT = 1 V ~ 3 V
⎯
±0.1
±0.5
Rrext = 2.2 KΩ
⎯
±1
±4
⎯
0.3
⎯
⎯
0.5VCC
⎯
串行数据输出端(S-OUT)电压
输出电流差异
(通道与通道间)
IOL1
*1
IOL2
*2
输出电流 对 输出电压之变异率
输出电流 对 电源电压之变异率
LED 开路侦测起始电压
% / VOUT
% / VCC
V(od)
V
V
LED 短路侦测起始电压
V(sd)
过温断电起始温度
T(sht)
芯片接面温度
⎯
180
⎯
IDD(off)
上电后除了 VCC 与 GND
令其它所有脚位开路
⎯
1.8
⎯
IDD(off)
当输入信号为稳态
Rrext = 2.9 KΩ
所有输出通道关断
⎯
2.8
⎯
IDD(on)
当输入信号为稳态
Rrext = 2.9 KΩ
所有输出通道打开
⎯
3.6
⎯
IDD(on)
当输入信号为稳态
Rrext = 560 Ω
所有输出通道关断
⎯
7.1
⎯
IDD(on)
当输入信号为稳态
Rrext = 560 Ω
所有输出通道打开
⎯
8.4
⎯
*3
uA
%/V
all outputs turn on
电源端电流
V
VOUT = 1.0 V
Rrext = 2.2 KΩ
输出电流差异
(芯片与芯片间)
单位
°C
mA
*1
输出电流差异(通道与通道间)定义为”任意 Iout - 平均 Iout” 与 ”平均 Iout”的比率。平均 Iout =(Imax+Imin)/2
输出电流差异(芯片与芯片间) 定义为任选两芯片之最大输出电流与最小输出电流的落差范围。
*3
IO 除外。
*2
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交流特性(VCC = 5.0V, Ta = 25°C 除非另有规定)
特性
符号
测试条件
最小
一般
最大
⎯
16
⎯
⎯
28
⎯
⎯
17
⎯
⎯
18
⎯
Rrext = 2.2 KΩ
⎯
21.5
⎯
VL = 5.0 V
⎯
16
⎯
EN-to-OUT7
延迟反应时间
tpLH
LAT-to-OUT7
(低电位到高电位)
VIH = VCC
DCK-to-DAO
VIL = GND
EN-to-OUT7
延迟反应时间
LAT-to-OUT7
(高电位到低电位)
tpHL
DCK-to-DAO
电流输出端的电位爬升时间
tor
RL = 180 Ω
⎯
17
⎯
电流输出端的电位下降时间
tof
CL = 13 pF
⎯
15
⎯
输出通道间导通时间的延迟
(OUT(n)-to-OUT(n+1))
tod
⎯
2.2
⎯
最小
一般
最大
⎯
62
⎯
⎯
54
⎯
⎯
23
⎯
⎯
23
⎯
Rrext = 2.2 KΩ
⎯
25
⎯
VL = 5.0 V
⎯
18.5
⎯
交流特性(VCC = 3.3V, Ta = 25°C
(低电位到高电位)
延迟反应时间
(高电位到低电位)
ns
除非另有规定)
特性
延迟反应时间
单位
符号
测试条件
EN-to-OUT7
tpLH
LAT-to-OUT7
VIH = VCC
DCK-to-DAO
VIL = GND
EN-to-OUT7
LAT-to-OUT7
tpHL
DCK-to-DAO
电流输出端的电位爬升时间
tor
RL = 180 Ω
⎯
50
⎯
电流输出端的电位下降时间
tof
CL = 13 pF
⎯
15
⎯
输出通道间导通时间的延迟
(OUT(n)-to-OUT(n+1))
tod
⎯
2.2
⎯
单位
ns
VL
VCC
RL
OUTn
REXT
DAO
Rrext
CL
CL
Switching Characteristics Test Circuit
交流特性测试电路
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时序图
1. DCK-DAI, DAO
t wDCK
50%
t wDCK
50%
50%
50%
DCK
ts e tu p (D)
th o ld (D)
50%
50%
DAI
50%
50%
DAO
t pLH
t pHL
2. DCK-LAT
50%
50%
DCK
ts e tu p (L)
t h o ld (L)
50%
50%
LAT
t wLAT
3. LAT-OUT7
50 %
5 0%
LAT
tor
tof
9 0%
9 0%
50 %
O UT7
50 %
10%
tpLH
(curre nt)
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10 %
tpHL
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4. EN-OUT7
twEN
50 %
50%
EN
tor
tof
90 %
90 %
5 0%
O UT7
5 0%
10 %
1 0%
tpLH
(curre nt)
tpHL
5. OUTn+1-OUTn
O UTn+1
5 0%
(curre nt)
tod
50 %
O UTn
(curre nt)
6. OS-LAT, DCK (EN=’L’)
50%
DCK
(o p e ra tio n 1 )
50%
LAT
(o p e ra tio n 1 )
50%
50%
DCK
(o p e ra tio n 2 )
LAT
(o p e ra tio n 2 )
ts e tu p (O S )
50%
OS
(o p e n
s h o rt)
td e t
50%
OS
(s h o rt
ope n)
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输出电流设定
8 个通道的输出恒流值由一外挂电阻设定,外挂电阻连接于接地端(GND)与外挂电阻端
(REXT)之间。改变外挂电阻值,可以在 5mA 到 90mA 的范围内调节电流。REXT 端的参考电压
(Vrext)约为 0.6V。输出恒流值可由下列的图表及等式概略计算:
Iout(mA)
5
10
20
30
40
50
60
70
80
90
M
99.7
98.1
96.0
94.2
92.5
90.8
89.1
87.1
85.1
84.4
Iout (mA)
Output Current
as a Function
Rrext value
输出电流
Iout 与外挂电阻
Rextof关系图
130
120
110
100
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
Iout (mA) ~
0
1
2
3
4
5
6
7
Vrext (V)
× M
Rrext (KΩ)
8
9
10
11
12
Rrext (KΩ)
Iout (mA)
Output
CurrentIout
as与输出电压
a Function ofVout
Output
Voltage
输出电流
关系图
130
120
110
100
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1
1.2
1.4
1.6
1.8
2
2.2
2.4
2.6
2.8
3
Vout (V)
为使恒流表现理想,设法使输出电压保持稳定是必要的。使用者可参考上图来设定任一
输出恒流值(Iout)所要求的最小输出电压(Vout)。
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串行数据接口
串行输入数据(DAI)于时钟信号(DCK)上升沿时传入 8 比特移位缓存器。数据 ‘1’ 代表其
对应的输出通道之电流导通,数据‘0’则表示关断。数据于锁存信号(LAT)上升沿的同时传入 8
比特锁存器中;反之,数据则被拴锁住。锁存信号应于「影像数据所对应到的最后一个时钟
信号下降沿」之后送出。串行输出数据(DAO)于时钟信号上升沿的同时从原芯片传出至下
一级芯片。当使能信号(EN)维持在高电平时,所有输出通道关断;反之,使能信号(EN)
在低电平时,所有输出通道打开。
0
1
2
3
4
5
6
7
0
1
CLK
high
low
high
DAI
DAO
2
low
high
previous data
low
tsetup(L)
high
LAT
low
high
EN
low
on
OUT0
off
on
OUT1
off
on
OUT2
off
on
OUT3
off
on
OUT4
off
on
OUT5
off
on
OUT6
off
on
OUT7
off
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过温断电功能
当于过热的环境下操作时,若芯片内部的半导体接面温度(junction temperature)上升
超过约 180°C, 芯片会自动将所有电流输出通道关断。关断后,芯片将逐渐降温,直到接面温
度回复到安全工作温度,亦即低于 110°C 之后,DM13C 才会重新启动所有电流输出通道的运行。
若长时间于高温环境下操作,将可能造成芯片的永久损坏。
正常
关断
normal
normal
shutdown
normal (high temperature)
正常(芯片仍可工作的高温范围)
正常
T(°C)
110°C
180°C
过温断电与芯片温度关系图
Relations between Thermal
Shutdown and Junction Temperature
LED 开路 / 短路侦测
DM11C 的开/短路侦测结果可由读取回串行输出端(DAO)传出的数据来判断。判断标准为:
当输出电流导通而输出电压小于 0.3V 时,判定为 LED 开路故障;而当输出电流导通,输出
电压大于 1/2 VCC 时,判定为 LED 短路故障。
当下列三项条件成立后,DM11C 开始执行 LED 开路/短路检测工作,并将侦测结果传回
相应的原移位缓存器:(1)输出通道对应到其移位缓存器内之影像数据为’1’者(亦即为’1’者才
测,为’0’ 者不测。);(2)使能端(EN)打开(EN=’L’,即设定为低电平);(3)锁存信号(LAT)进入
上升沿。
系统可由串行输出端(DAO)传回的故障侦测数据来判定每一通道所驱动之LED的状态。当
任一输出通道之原始影像数据为’1’,但传回为’0’者,必为LED开路或短路。若原始影像数据
即为’0’或使能端(EN)设定在高电平,则芯片不执行侦测作业,因此系统所读回的仍是原始的
影像数据。
8 位 LED 恒流驱动芯片具错误侦测功能
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DM11C
实时侦测
基于上述运作原理,系统能够不间断地从串行输出端读回所有数据,并和储存于移位缓
存器中已发送过的影像数据逐一比对,如有任何相异处(’1’ ’0’),即可明确判定哪些芯片的
哪些通道所驱动的 LED 发生故障。因无时无刻不在进行检测,且不必于影像模式与检测模式
之间不停切换,不会影响正常影像数据之传输以及终端画面的显示,故能真正做到「实时侦
测(real-time monitor)」之效果,此功能特别适合应用于 LED 可变情报板(VMS, Variable
Message Signs)。
时钟数目计算
然就大型/全彩屏幕应用而言,若将为数庞大的前一帧画面之影像数据保留于移位缓存器
中,后再逐一回读比对,容易造成系统较大的负担。因此,简易有效的方式是将所有的影像
数据皆写入为’1’,若此只要读回的侦测数据中有’0’即表示有故障(LED 开路或短路)发生。此
时,只要藉由计算时钟信号的数目去回推,即可找出哪些通道为故障。此「时钟数目计算法」
有助于减低系统内存资源的负担。
选择开路或短路侦测
当芯片上电后 DM11C 提供的预设侦测模式为 LED 开路侦测。使用者可透过下述的时序
控制,从 LED 开路侦测切换至短路侦测,或从短路侦测切换至开路侦测。如下图所示有两种
方式可供选择:方式一为「在一帧画面影像数据对应到的最后一时钟信号为高电平」的时间
之中给一锁存信号脉冲;方式二为在锁存信号维持在高电平的时间之中,给一「不用作串行
输入数据之用的」时钟脉冲。
DCK
LAT
t
正常操作
Normal
Operation
「不用做串行输入数据之用的」时钟脉冲
useless clock pulse does not shift-in data
Open
开路
DCK
Short
短路
DCK
或
or
LAT
option 1
8 位 LED 恒流驱动芯片具错误侦测功能
t
短路
Short
开路
Open
LAT
option 2
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t
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(current)
OUTn
EN
LAT
DAO
DCK
DAI
1
0
1
6
EA [8n-2]
DM11C
E A[8n-1]
1
2
7
Frame Data A
E A[8n-3]
There
aren n颗x DM11C
DM11C connected
in cascade.
上图为
做串接之应用
DAI
Frame Data Z
td et
DA [8n-1]
8n
8n-1
E Z[0]
D A[0]
DA [1]
real-time
monitor cycle
实时侦测周期
2
8
9
8n-1
DM11C
E A[0]
8n
14
15
EB [8n-2]
2
DC[8n-2]
影像数据
D[x] : Image
Data
td et
E B[8n-1]
1
DC [8n-1]
calculate
clocks cycle
计算时钟之周期
tde t
DC [8n-1]
EC [8n-1]
DD [8n-1]
1
E C [8n-3]
n
8n-8 8n-7
DM11C
Frame D ata C
E C[8n-2]
2
DD [8n-2]
E[x] : Error Message of LED Short (Open) Detection
E B[0]
8n
DC [0]
E[x]:LED
开路(短路)错误侦测数据
E[x] : Error Message
of LED Open (Short) Detection
E[x]:LED 短路(开路)错误侦测数据
8n-1
DC [1]
8n-2 8n-1
8n
DD [0]
real-time
monitor cycle
实时侦测周期
tde t
DD [8n-1]
DAOn
Frame Data D
E D[8n-1]
DE[8n-1]
off
on
l ow
hi gh
l ow
hi gh
0
1
l ow
hi gh
0
1
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DM11C
LED 开路/短路侦测时序图
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DM11C
短路侦测之起始电压(Threshold Voltage)设定
DM11C 预设的短路侦测起始电压约为 1/2 VCC。使用者如欲调整预设的起始电压,可于
LED 短路侦测的同时,重新切换或设定 VLED 的电压。请参考以下电路的范例图:
VSHORT
Power
电源系统
System
VLED
DM11C
DAI
DAO
DAI
1
DM11C
DAO
2
控制器
Controller
DM11C
DAO
DAI
DAO
n
DM11C
DAI
n-1
Example for
shifting
the threshold of LED short detection
LED
短路侦测起始电压调整范例图
需注意 VSHORT 必须满足下列不等式:
1 VCC < V SHORT < 1 VCC + V F(LED forward voltage) × N(Numbers of LED in a string)
2
2
新的短路侦测起始电压将近似于:
1 VCC + ( V LED–VSHORT )
2
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DM11C
输出通道分时导通
系统于同一时间导通所有输出通道可能造成较大的突波电流(in-rush current)。为减轻
所造成的影响,DM11C 设计让每个输出通道间存在一固定的单位延迟(约 1.5ns)。输出延迟规
律为:OUT7 无延迟;OUT6 相对于 OUT7 有 1 单位(约 1.5ns)的延迟; OUT5 相对于 OUT7 有 2
单位的延迟;其它依此类推。
整体亮度调整
DM11C 并无内建整体亮度调整功能。为获得较低分辨率的整体亮度调整效果,使用者可
以利用以下两种方法:一为提供一与锁存信号同步的 PWM 信号源来控制使能端;二为调变
外挂电阻的阻值或是改变外挂电阻两端之电位差,请参考以下电路图:
REXT
R0
R1
R2
Rn -2
Rn -1
Rn
Global
Brightness Control with Resistor Ladder
以梯型并接外挂电阻实现整体亮度调整功能
REXT
REXT
Rrext
Controller
控制器
数码控制式
Digital
电阻
Resistor
控制器
Controller
数码-模拟
Digital-to-Analog
Converter
转换器
Global
Brightness Control
以数码控制式电阻
with Digital Resistor
实现整体亮度调整功能
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Global
Brightness
Control
以数码
/ 模拟转换器
with D/A converter
实现整体亮度调整功能
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DM11C
散热功率
需注意到芯片的散热功率受到封装与环境温度的限制,故在设定最大输出电流值时需考
虑到实际操作条件。最大可散热功率可由下式来计算:
最大散热功率 Pd(W) =
最大接面温度 Tj(°C) – 环境温度 Ta(°C)
热阻值(°C / Watt)
散热功率(Power Dissipation , Pd(W))与环境温度(Ambient Temperature = Ta (°C))的关系
可以参考下图:
Power Dissipation Pd(W)
2.0
1.8
Tj(max)=150°C
PDIP16
1.6
Rth(PDIP16)=85.0°C/Watt
1.4
Rth(SOP16)=110.9°C/Watt
SOP16
1.2
Rth(SSOP16)=115.9°C/Watt
1.0
SSOP16
0.8
0.6
0.4
0.2
0.0
0
20
40
60
80
100
120
140
160
Ambient Temperature Ta(°C)
芯片的散热功率可由下列等式来决定,务必使实际功率小于可允许最大散热功率:
Pd(W) = V CC(V) × IDD(A) + Vout0 × Iout0 × Duty0 + …… + Vout7 × Iout7 × Duty7 < Pd(max)(W)
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DM11C
典型应用
D M 11C
DAI
#1
DCK
DAO
D M 11C
DAI
LAT
DCK
#2
DAO
LA T
FP G A
or
或
M icro 微控制器
controller
D M 11C
DAO
#n
LA T
DAI
D M 11C
DAO
DCK
LA T
#n-1
DAI
DCK
S erial串接应用型
C onnection Type
DAI
DCK
D M 11C
#1
LA T
LAT1
LAT2
FP G A
DAI
or
或
DCK
D M 11C
#2
LA T
M icro-controller
微控制器
DAI
DCK
D M 11C
LA T
#n
LA Tn
P arallel
C onnection Type
并接应用型
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DM11C
封装外型尺寸
PDIP16
E2
A
A2
E
E1
D
L
A1
SEATING PLANE
b1
e
b
DIMENSIONS IN INCH
DIMENSIONS IN MM
SYMBOLS
MIN.
MAX.
MIN.
MAX.
A
-
0.210
-
5.334
A1
0.015
-
0.381
-
A2
0.125
0.135
3.175
3.429
b
0.060TYP.
1.524TYP.
b1
0.018TYP.
0.457TYP.
D
E
0.735
0.775
18.669
0.300TYP.
19.685
7.620TYP.
E1
0.245
0.255
6.223
6.477
E2
0.335
0.375-
8.509
9.525
e
0.100TYP.
2.540TYP.
L
0.115
0.150
2.921
3.810
Θ
0°
15°
0°
15°
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DM11C
封装外型尺寸
SSOP16
16
E
E1
9
GAUGE PLANE
SEATING PLANE
L
DETAIL A
1
8
e
b
B
D
b
c1
c
b1
A
A2
WITH PLATING
BASE METAL
DETAIL B
A1
0.004MAX.
DIMENSIONS IN INCH
DIMENSIONS IN MM
SYMBOLS
MIN.
MAX.
MIN.
MAX.
A
0.053
0.069
1.346
1.753
A1
0.004
0.010
0.102
0.254
A2
-
0.059
-
1.499
b
0.008
0.012
0.203
0.305
b1
0.008
0.011
0.203
0.279
c
0.007
0.010
0.178
0.254
c1
0.007
0.009
0.178
0.229
D
0.189
0.197
4.801
5.004
E
0.228
0.244
5.791
6.198
E1
0.150
0.157
3.810
3.988
e
0.025TYP.
0.635TYP.
L
0.016
0.050
0.406
1.270
Θ
0°
8°
0°
8°
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DM11C
封装外型尺寸
SOP16 (300mil)
9
1
8
E
16
H
D
L
e
A
b
A1
SEATING PLANE
0.004MAX.
DIMENSIONS IN INCH
DIMENSIONS IN MM
SYMBOLS
MIN.
MAX.
MIN.
MAX.
A
0.093
0.104
2.362
2.642
A1
0.004
0.012
0.102
0.305
b
0.016TYP.
0.406TYP.
D
0.398
0.413
10.109
10.490
E
0.291
0.299
7.391
7.595
e
0.050TYP.
1.270TYP.
H
0.394
0.419
10.008
10.643
L
0.016
0.050
0.406
1.270
Θ
0°
8°
0°
8°
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封装外型尺寸
SOP16 (exposed pad)
D1
16
8
b
8
16
9
H
E
1
1
E1
9
e
A
SEATING PLANE
A1
A2
D
0.004MAX.
L
DIMENSIONS IN INCH
DIMENSIONS IN MM
SYMBOLS
MIN.
MAX.
MIN.
MAX.
A
0.053
0.069
1.346
1.753
A1
0.004
0.010
0.102
0.254
b
D
D1
E
E1
e
0.016TYP.
0.386
0.394
0.406TYP.
9.804
0.162TYP.
0.150
0.157
10.008
4.115TYP.
3.810
0.086TYP.
3.988
2.184TYP.
0.050TYP.
1.270TYP.
H
0.228
0.244
5.791
6.198
L
0.016
0.050
0.406
1.270
Θ
0°
8°
0°
8°
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封装外型尺寸
TSSOP16 (exposed pad)
D1
E
E2
9
E1
16
8
1
b
e
S
A
A2
0.25mm
D
GAUGE PLANE
SEATING PLANE
A1
L
0.05
L1
DIMENSIONS IN INCH
SYMBOLS
MIN.
MAX.
DIMENSIONS IN MM
MIN.
MAX.
A
-
0.047
-
1.20
A1
0.000
0.006
0.00
0.15
A2
0.031
0.041
0.80
1.05
b
0.007
0.012
0.19
0.30
D
0.193
0.201
4.90
5.10
D1
0.067
-
1.70
-
E
0.252TYP.
6.40TYP.
E1
0.169
0.177
4.30
4.50
E2
0.059
-
1.50
-
0.030
0.45
e
L
L1
0.026TYP.
0.018
0.65TYP.
0.039TYP.
0.75
1.00TYP.
S
0.008
-
0.20
-
Θ
0°
8°
0°
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这里列出的产品是设计用于普通电子产品的应用,例如电器、可视化设备、
通信产品等等。因此,建议这些产品不应该用于医疗设施、手术设备、航天器、
核电控制系统、灾难/犯罪预防设备等类似的设备。这些产品的错误使用可能直接
或间接导致威胁到人们的生命或者导致伤害或财产损失。
点晶科技将不负任何因这些产品的错误使用而导致的责任。任何人若购买了
这里所描述的任何产品,并含有上述意图或错误使用,应自负全责与赔偿。点晶
科技与它的通路商及所有管理者和员工必捍卫己方抵拒所有索赔、诉讼,及所有
因上述意图或操作而衍生的损坏、成本、及费用。
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