水晶フィルタ XXXXXXXX ■■使用上の注意 ■ 取付け方法 1．一般水晶フィルタの取付け方法 (1) 端子はハーメチックシールを使用しておりますので、原則と して、曲げないで下さい。特に、φ 0.6mm 以上の端子を曲げ ることは、絶対にしないで下さい。φ 0.6mm 以下の端子で曲 げる必要が生じた場合でも、ベースのガラス部から直接曲げ ないように注意して下さい。 (2) 端子を短く切断する場合には、プリント基板に水晶フィルタ を取付け、端子をはんだ付した後に切断して下さい。また、 取付ネジがある場合の締付けトルクは、下表の値以下にして 下さい。 ネジ径 締付けトルク M2.6 0.392N • m M3 0.49N • m 2．リード型 MCF の実装について (1) リード型 MCF をプリント基板に密着させて実装される場合、 プリント基板の孔の間隔は MCF の端子間隔に合わせて下さ い。保持器ベースのガラス部にクラックが入って気密性が損な われ性能劣化の原因となります。 (1) MCF をプリント基板に実装される場合は、機械的共振による リード部分の疲労を防ぐため、できるだけプリント基板に密着 させてはんだ付される事をお勧めします。 （図 8 － (a) 参照）但し、プリント基板が両面基板の場合は、 スルーホールを通してはんだが流れ込み、ショート不良の原 因となりますので、絶縁板を装着する事をお勧めします。 MCF を横にして取付ける場合は、保持器ベースのガラス部に クラックが入ることを防ぐため、ベースのガラス部からリード 線を曲げないよう（図 8 － (b) 破線）あらかじめ曲げ加工をし てから実装し、バンドや接着剤などでプリント基板に固定して 下さい。 プリント基板に水晶共振子を取付けた後、図 9 のように水晶共 振子を動かすと、保持器ベースのガラス部にクラックが入りま すので動かさないで下さい。 3．表面実装型 MCF の実装について (1) 基板実装後の急激な温度変化 セラミックスを使用している表面実装型 MCF のパッケージ で、実装基板の材質がセラミックスと異なる膨張係数を有す る場合、過酷な温度変化を長期間くり返す環境下では、は んだ付けのフィレット部分に亀裂を生じる恐れがあります。 そのような環境条件が想定される場合は、事前にご確認さ れる事をお勧め致します。 (2) 自動実装による衝撃 自動実装による MCF の吸着またはチャッキング、及び基板 に搭載する際に規格を超える衝撃が加わりますと、特性の変 化または劣化につながりますのでご注意下さい。 (3) 基板曲げによるストレス プリンス基板へ MCF をはんだ付け後に、基板面を曲げます と機械的ストレスによりはんだ付け部が剥離したり、MCF のパッケージにクラックが入る事がありますのでご注意下さ い。 Insulating plate 絶縁板 プリント基板 Printed board (a) Vertical mounting （a）垂直実装の場合 プリント基板 Printed board Band バンド (b) Surface mounting （a）平面実装の場合 8. リード型 MCF の実相方法 MCF Figure 図 8 How to mount a lead-mount × Crystal resonator 水晶共振子 プリント基板 Printed board 図 9. リード型 MCF の取付後の注意 Figure 9 Precautions after a lead-mount MCF has been mounted cf09_100831_caution4_j 水晶フィルタ XXXXXXXX ■■使用上の注意 4．はんだ付、超音波洗浄について 水晶フィルタのはんだ付け温度条件は、一般電子部品と同時作 業が可能なように設計されていますが、製品の種類によっては条 件が限定される場合があります。ご使用前に必ずご確認下さい。 また、フラックスの超音波洗浄はさしつかえありませんが、超音 波洗浄機の発振周波数と共振を起し、特性劣化をまねく場合もあ ります。ご使用前に実装基板にて異常が生じないことをご確認下 さい。非密閉構造の製品については耐洗浄性がありませんのでご 注意願います。 5．リフローソルダリングについて 表面実装タイプ MCF の推奨リフローソルダリングにおける温度 プロファイルは以下の通りです。 ●はんだ付け条件例 [°C] 265 Temperature 260 PEAK TEMP. 260 °C +5 –0 200 180 ■ その他 水晶フィルタに異常が生じた場合は、そのまま当社へご返却下 さい。開封などの手を加えますと、二次的に他の破損を誘発し、 修理不能になることがありますので、絶対に手を加えないように お願いします。また、ご返却の際、迅速かつ確実に修理ができる よう、出来るだけ具体的に異常発生の状況をお知らせ下されば幸 いです。 ■ 注意事項 御要求規格内で商品を生産しておりますが、規格に示されず予 測できない使用条件・回路マージン等は対応できませんので事前 にご連絡下さい。 ●はんだ付け条件 ＊予備条件 165 ± 15℃ 時間 90 ～ 110 秒 +5 –0 ・加熱 230℃以上 時間 40 ～ 50 秒 ・ピーク温度 260 ℃ 150 230°Cmin [s] 165±15°C 90 to 110 seconds 40 to 50 seconds TIME cf10_100831_caution5_j