TDK FLASH STORAGE DATA SHEET eSSD SATA 3Gbps SSD Device ERS3S シリーズ メモリーとインテリジェンスの融合、 実装系ソリッドステートドライブ eSSD 。 各種電子機器において、HDDを代替・補完するス トレージデバイスとして、SSDの導入が急速に進 んでいます。SSDの性能を左右するのは搭載され □ 基本特性／定格 るメモリコントローラICです。TDKの1パッケージ 容量 1GB∼4GB 電源電圧 Controller I/O: 3.0V 3.6V Controller Core: 0.9V 1.1V Flash Memory: 3.0V∼3.6V S S D e S S D E R S 3 Sシリーズは、S L C（ 2 値 ） NANDフラッシュメモリと先進のメモリコントロー ラI C G B D r i v e r IC。モジュールコネクタなしにマザーボードに直付 0 to +70℃ 保存周囲温度 ‒25 to +85℃ 消費電流 R S 3をB G A（ B a l l G r i d Array）型で1パッケージ化したSATAストレージ 動作周囲温度 ECO 3.3V:75mA/1.0V:180mA （2ch Interleave mode Read Write時） 3.3V:5mA/1.0V:15mA （2ch Interleave mode Slumber時） eSSDはエコ実装 eSSDシリーズにより、実装基板面積や実装工数の削減が可能です。 けできるため、大幅な省スペース化および低コス ト化が可能です。市場ニーズに応えた1パッケージ 化の達成により、SSDソリューションは新たな時代 GBDriver フラッシュメモリ eSSD を迎えます。 1/3 TDK FLASH STORAGE DATA SHEET シリアルATA 3Gbps対応 1パッケージソリッドステートドライブ（SSD） RoHS指令対応製品 ERS3 シリーズ 1GB/2GB/4GB TDK SSDコントローラIC GBDriver RS3と SLC NAND型フラッシュメモリをMCP技術により 1パッケージ化。最大4GByteのシリアルATA 3Gbps SSDを切手サイズで実現。 T D K S A T A 3 G b p s e S S Dシリーズは、N A N D 型フラッシュメモリと トリフレッシュ機能を装備。産業機器、組み込み機器に最適なストレージIC SSDコントローラICをマルチチップパッケージ（MCP）技術により、1パッ です。 ケージ化した、SSDデバイスICです。17mm×17mm 208-ball BGA また、 グローバルスタティック・ウェアレベリング TDK Smart Swap によ パッケージで、最大4GBのシリアルATA 3Gbps SSDを実現しており、実 り、 フラッシュメモリの全領域にわたり、書き換えを分散、SSD寿命を飛躍的 装基板サイズや実装コストの低減が可能となります。 に向上しております。寿命管理も簡単、スマート情報として、書き換え回数 NAND型フラッシュメモリは、高性能Single Level Cell（SLC）フラッ がリアルタイムで取得できるため、メンテナンスや交換時期の把握を容易 シュを採用し、最大55MByte/secの高速アクセスが可能です。 にします。 SSDコントローラは、TDK自社開発のSATAコントローラIC GBDriver さらに、AES128bitによる暗号化機能を実装、データ漏洩、改ざん、不正コ RS3を採用。15bit/512Byte ECCに加え、データエラーの発生リスクを ピーの防止ができるほか、ATA Trimコマンドによる完全消去が可能です 低減するデータランダマイザ機能や、データリテンション対策に有効なオー ので、交換、廃棄時のセキュリティーも万全です。 □ 特長 □ 主要用途 1. 17mm×17mm 208-ball BGAパッケージでシリアルATA 3Gbps ソリッドス テートドライブ（SSD）1GB∼4GBを実現。 2. Serial ATA Standard Rev.2.6（Gen1: 1.5Gbps/Gen2: 3.0Gbps）対応。 最大Read 55MByte/sec、Write 30MByte/secを実現。（※1） 3. 自社開発SSDコントローラIC TDK GBDriver RS3搭載。 ●システム格納用NOR型フラッシュメモリやハードディスクドライブ（HDD）からソ リッドステートドライブ（SSD）への置き換え ●ネットブック、BD搭載機器、ネットTV、デジタルTV、STB等の情報家電機器の WIN OSやAndroid OS、システム、ユーザデータ格納用 ●WindowsXP Embeddedなどの組み込み機器用OSのHORM機能（Hibernate Once/Resume Many）を利用した高速ブートデバイス 4. 高信頼性Single Level Cell（SLC）NAND型フラッシュメモリ採用。 ●POSシステムや駅務設備などデータの書き換え頻度が高いストレージデバイス 5. 15bit/sector（ 512Byte）ECC装備。 ●金融端末やデジタルサイネージ等、高いデータセキュリティーが求められる用途 6. TDK独自の対電源遮断アルゴリズムにより、書き込みデータ以外が破壊される巻き 添えデータエラー発生を低減。 ●医療、物流、工作機械など耐振動、省電力、小型化が求められる用途 □ アプリケーション例 7. データランダマイザ機能搭載。データ書き込み時に、データパターンをランダマイズ しデータの偏りをなくすことでビットエラー発生を低減。 ●デジタルカメラ、ビデオカメラ、スマートTV（ネットTV）、LCD TV、ブルーレイディ 8. オートリフレッシュ機能搭載。定期的にフラッシュメモリ上のデータを読み出し、ビッ トエラーを検出し、必要に応じ、データを自動復旧。バックグラウンドで処理を行うた め、訂正処理中でもコマンドに対する応答遅延はありません。 ●スマートフォンやAndroid携帯等の携帯情報端末、シンクライアントPC、スレート 9. TDKグローバルスタティック・ウェアレベリング機能 TDK Smart Swap 装備。 全メモリ領域（ブロック）の書き換え（消去）回数をカウントし均等にブロックの置き 換えを行うため、SSD寿命が飛躍的に向上します。 スタティック・ウェアレベリングの実行範囲も任意設定可能です。 （※2） ●カーナビゲーションシステム、ポータブルナビゲーションデバイス（PND）、ETC端 10. スマート情 報として 全メモリブロックの書き換え（ 消 去 ）回 数が取 得できるため、 SSD寿命をリアルタイムで定量的に把握可能です。 11. データ領域全セクタ数設定機能搭載。データ領域に割り当てる物理ブロック数の増 減が１セクタ単位で可能です。CHSパラメータも任意設定可能ですので、システム 導入が容易です。 12. AES128bit暗号化機能搭載。 データを暗号化して記録するため、個人情報や秘密 情報の改ざん、漏洩を防止可能です。 13. ATA Trimコマンド対応。本コマンドによりデータ完全消去が可能ですので、交換、 廃棄時に安心です。 スク（BD）TV、BDプレーヤー、BDレコーダー、セットトップボックス（STB）、CS 放送チューナー等のAV機器全般 PCやモバイルインターネットデバイス（MID）、ウルトラモバイルPC（UMPC）等 のネットブックPC、タブレットPC全般 末等の車載機器全般 ●多機能プリンタ（MFP）、ラベルプリンタ、バーコードプリンタや業務用プロジェク ター、電話会議システム等のOA機器全般 ●通信カラオケ、アーケードゲーム等のアミューズメント機器、ゲーム機器全般 ●デジタルサイネージ、電子看板や電子POP等の広告ディスプレー装置 ●FAロボット、NC工作機械、シーケンサ、PLC、パネルコンピュータ、タッチパネル システム、組込みCPUボード等のFA機器全般 ●Suica端末や自動改 札機、自動券売機、定期券 発売機、自動航 空券 発券 機、自動 チェックイン機等の駅務機器全般 ●POS、コンビニ/キヨスク端末、ATM等の金融決済端末 ●画像診断装置、心電計、血液分析装置、医療PC、電子カルテシステム等、医療機器、 測定機器全般 14. ATA規格に準拠したセキュリティー機能をサポート。ATA標準セキュリティーに加え、 TDK独自のパスワードロック機能によりライトプロテクト/リードプロテクトの領域指 定が可能です。 ●第四世代携帯電話4Gデータ通信システム等、LTE基地局向け、通信放送機器や情 15. NCQ（Native Command Queuing）対応です。 ●緊急地震速報システムや住宅用火災報知機等の防災機器全般 報システム機器全般 ●入退室管理システム、監視カメラ等のセキュリティー端末、防犯機器全般 16. RoHS指令対応。構成部材、リード端子などからEU（欧州連合）RoHS指令で禁じら れる有害物質を完全に排除しています。 （※1） 4GBでの速度です。システム環境に依存します。 （※２）スタティック・ウェアレベリングの設定エリア以外は、ダイナミック・ウェアレベリング制御が 実施されます。 ※GBDriver はTDK 株式会社の商標または登録商標です。 ● RoHS 指令対応：EU Directive 2011/65/EUにもとづき、 免除された用途を除いて、鉛、カドミウム、水銀、六価クロム、および特定臭素系難燃剤のPBB、PBDEを使用していないことを表します。 製品をより正しく、安全にご使用いただくために、さらに詳細な特性・仕様をご確認いただける納入仕様書をぜひご請求ください。 記載内容は、改良その他により予告なく変更する場合がありますので、あらかじめご了承ください。 2/3 001-06 / 20140408 / j w _ 0 1 9 _ e s s d TDK FLASH STORAGE DATA SHEET □ 形状・寸法 17.0 1.00 A 1.00 0.08 S A 17.0 B 4x 0.08 / / 0.10 S S 1.00 0.12 S 208–ø0.50±0.05 T R PNM L K J HG F E DC B A 0.08 S A Index mark 208-ball BGA(ball pitch 1.0mm) 1.60±0.10 Index mark 16 15 14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 0.40±0.05 ø0.08 M S AB Dimensions in mm □ 仕様 □ 書き換え寿命目安 型番 ERS3Sシリーズ 容量 1GB/2GB/4GB 形状 17mm×17mm 208-ball BGA (ball pitch 1.0mm) 搭載フラッシュメモリ SLC（2値）NAND型フラッシュメモリ 1GB ERS3S1GBS 搭載コントローラ TDK GBDriver 2GB インタフェース Serial ATA Revision 2.6 4GB クロック 30MHz 転送モード SATA Gen1: 1.5Gbps, Gen2: 3.0Gbps 転送速度* Read (max.) 55MByte/sec Write (max.) 30MByte/sec エラー訂正機能（ECC） 15bit/512Byte 電源電圧 Controller I/O: 3.0V 3.6V 容量 RS3 標準品番 書き換え 寿命目安 （単位： 百万回） お客様機器のご使用年数別、 許容アクセス回数/秒 （24時間365日稼動の場合） 1年 5年 197 6.25 1.25 0.62 ERS3S2GBD 394 12.49 2.50 1.25 ERS3S4GBQ 788 24.99 5.00 2.50 10年 Controller Core: 0.9V 1.1V Flash Memory: 3.0V∼3.6V 動作周囲温度 0 to +70℃ 保存周囲温度 ‒25 to +85℃ 保存/動作湿度 0 to 90(%) RH [但し結露しないこと] 環境仕様 RoHS指令対応 * 4GBの場合、CrystalDiskMark 3.0にて測定。お客様の実際の使用環境・条件に よっては速度が異なる場合もございます。 製品をより正しく、安全にご使用いただくために、さらに詳細な特性・仕様をご確認いただける納入仕様書をぜひご請求ください。 記載内容は、改良その他により予告なく変更する場合がありますので、あらかじめご了承ください。 3/3 001-06 / 20140408 / jw_019_essd