信頼性試験結果

QRT/XC9103xxxxDx-G_00
信頼性試験結果
Reliability Test
XC9103ｼﾘｰｽﾞ(ｾﾗﾐｯｸｺﾝﾃﾞﾝｻ対応 昇圧DC/DCｺﾝﾄﾛｰﾗIC)
XC9103 Series (Ceramic Cap.Compatlble Step-up DC/DC Converter IC)
パッケージ
Package
:
USP-6B
RoHS対応品
RoHS Compliance
ハロゲン/アンチモンフリー　Halogen & Antimony-Free
試験項目
試験条件
時間
試験結果
Test Item
Test Conditions
Hours
Result
r/n
125℃ VIN=10.8V
1000
0/22
150℃
1000
0/22
85℃85%RH VIN=10.8V
1000
0/22
100CYC.
0/22
100
0/22
No.
1 高温バイアス
High Temperature
Bias
2 高温保存
High Temperature
Storage
3 高温高湿バイアス
Temperature Humidity
Bias
4 温度サイクル
Temperature Cycle
(Gaseous)
5
プレッシャークッカーバイアス
-55℃～125℃ 各30分
30min Each
125℃85%RH VIN=10.8V
5
HAST
2×10 Pa
6 はんだ耐熱
Resistance to
Soldering Heat
7 静電耐圧
0/110
85℃85%RH168h→reflow(150～200℃170秒/260℃50秒)3times→
85℃85%RH24h→reflow(150～200℃170秒/260℃50秒)1times
IPC/JEDEC J-STD-020D 準拠
R=0Ω C=200pF ±200V以上 各端子3回
Electric
0/20
±200V over 3times Each
Static
Discharge.
8 ラッチアップ
R=1500Ω C=100pF ±1kV以上 各端子3回
±1kV over 3times Each
R=0Ω C=200pF ±100V以上 各端子3回
Latch-Up
0/5
±100V over 3times Each
50mA以上
50mA over
試験項目
試験条件
試験結果
Test Item
Test Conditions
Result
r/n
No.
1 接合強度試験
Adhesive strength test
PKG側面を10N　10秒間加圧する (EIAJ ED7403)
0/5
apply a pressure of 10N on the side face of the PKG for 10sec.
2 基板反り試験
Bending Test
3 はんだ付け性
たわみ量 5mm 5±1s 1回/1times (EIAJ ED4702)
Solderability
10s (Temperature profile method )
0/5
Strain
230℃10秒(プロファイル昇温法)
0/11
ﾊﾟｯｹｰｼﾞ代表
ﾃﾞｰﾀ
Performed with
samples that
represent the
applicable
PKG type.