QRT/XC25BS7xxxMx-G_15 信頼性試験結果 Reliability Test XC25BS7シリーズ XC25BS7 Series パッケージ Package ： SOT-25 RoHS対応品 RoHS Compliance ハロゲン/アンチモンフリー Halogen & Antimony-Free 時間 Hours 試験結果 Result r/n 125℃ VIN=6.3V 1000 0/22 150℃ 1000 0/22 85℃85%RH VIN=6.3V 1000 0/22 100CYC. 0/22 100 0/22 試験項目 Test Item No. 1 高温バイアス 試験条件 Test Conditions High Temperature Bias 2 高温保存 High Temperature Storage 3 高温高湿バイアス Temperature Humidity Bias 4 温度サイクル -55℃～125℃ 各30分 Temperature Cycle 30min Each (Gaseous) 5 プレッシャークッカーバイアス 125℃85%RH VIN=6.3V HAST 5 2×10 Pa 6 はんだ耐熱 Resistance to Soldering Heat 85℃85%RH168h→reflow(150～200℃140sec/255℃30sec/260℃10sec)3times →85℃85%RH24h→reflow(150～200℃140sec/255℃30sec/260℃10sec)1time 0/22 Moisture Sensitivity Level 1 Based on IPC/JEDEC J-STD-020D 7 静電耐圧 R=0Ω C=200pF ±200V以上 各端子3回 Electric Static Discharge. 0/20 ±200V over 3times Each R=1500Ω C=100pF ±1kV以上 各端子3回 ±1kV over 3times Each 8 ラッチアップ R=0Ω C=200pF ±100V以上 各端子3回 Latch-Up 0/5 ±100V over 3times Each 50mA以上 50mA over パッケージ代表データ Performed with samples that represent the applicable PKG type. No. 試験項目 Test Item 1 端子引っ張り Terminal Strength 2 はんだ付け性 Solderability 試験条件 Test Conditions 1N 10秒 試験結果 Result r/n 0/5 1N 10s 230℃10秒(プロファイル昇温法) 10s (Temperature profile method ) 0/11