外形寸法図・参考パターン寸法 ●QFN-24 1 PIN INDENT Unit: mm ■外形寸法図 4.0±0.10 0.075 0.40±0.05 7 8 9 10 11 12 6 13 5 14 4 15 3 16 2 17 1 18 24 23 22 21 20 19 2.8±0.05 ■参考パターンレイアウト 2.50 1.10 0.50 1.10 4.50 3.30 0.25 0.30 2.70 3.20 4.60 0.50 参考) メタルマスクデザイン テーピング仕様 178.0±0.5 60±0.5 0.2 0.4 0.6 0.8 0.6 0.4 0.2 0.8 Unit: mm (1.5) ●QFN-24 リール +1.5 13.0 -0 (リール巻芯部寸法) 2.2±0.5 Φ13.5±0.5 1000 個/リール ■テーピング仕様 1)Rタイプ：標準挿入 引出し方向 12.0±0.3 (0.30) 8.0±0.1 (1.1) (φ1.5 MIN) (4.35) 3)Lタイプ：逆挿入 4)LタイプTAPE寸法：Rタイプと同等 (4.35) +0.1 φ1.5 -0 5.5±0.05 4.0±0.1 2.0±0.05 1.75±0.1 2)RタイプTAPE寸法 引出し方向 ●QFN-24パッケージ許容損失 QFN-24パッケージにおける許容損失特性例となります。 許容損失は実装条件等に影響を受け値が変化するため、下記実装条件にての参考データとなります。 40.0 1. 測定条件（参考データ） 2.5 基板実装状態 自然対流 Pbフリーはんだ 2 銅箔4層基板40mm×40mm（片面1600mm ） に対して銅箔面積 1層目：約50%_放熱板と接続無 2層目：約50%_放熱板と接続有 3層目：約50%_放熱板と接続有 4層目：約50%_放熱板と接続有 基板材質： ガラスエポキシ（FR-4） 板厚： 1.0mm ｽﾙｰﾎｰﾙ： ホール径 0.4mm 4個 40.0 1.4 2.54 測定条件： 雰囲気： 実装： 実装基板： 28.9 28.9 評価基板レイアウト（単位：mm） 2. 許容損失 - 周囲温度特性 基板実装(Tjmax = 125℃) 周囲温度（℃） 許容損失Pd（mW） 25 1500 85 600 熱抵抗(℃/W) 66.67 許容損失Pd（mW） Pd-Ta特性グラフ 1600 1400 1200 1000 800 600 400 200 0 25 45 65 85 周囲温度Ta（℃） 105 125 QFN-24構造図 QFN-24 Perspective RoHS対応品 RoHS Compliance 項 目 Item 封止樹脂 Resin リードフレーム Lead frame 端子処理 Lead plating ダイアタッチ Die attach 材 料 Material エポキシ樹脂 Epoxy resin 銅系 Copper alloy 鉛フリーはんだメッキ Lead(Pb) free solder plating エポキシ Epoxy ④ ボンディングワイヤ Au ⑤ Bonding wire シリコンチップ Silicon chip Si ① ② ③ 捺印表示 Marking 備考 Note 難燃グレード/Flammability rating UL94V-0 端子側面は除く Except the side of the terminals. レーザー Laser marking Ver.00