大きなパフォー マンス、 小さな設置面積のマ ルチチップ パッケージ IoT およびセルラー M2M アプリケーション のための Micron SLC NAND および平行 NOR MCP ® モノのインターネット (IoT)、および特にマシン-マシン（M2M）アプ リケーションが拡大している多数産業、エネルギー、小売り、交通、 ホーム オートメーション、ヘルスケア、およびセキュリティを含む世 界中の市場で拡大しています。 これらのアプリケーションは、2 G、3 G および 4 G 無線ネットワークや近距離ネットワークの広い範囲に わたる高性能メモリ ソリューションの必要性に応えます。2 G から 3 G への携帯電話ネットワークの移行で、 メモリの集積度の要件は 4 倍に増大し、 さらに集積度が高いメモリ ソリューションが重要にな っています。 適切な集積度の選択に加えて、設計者は技術、パフォーマンス、電 力、 コスト、サイズ、 スケーラビリティ、電圧、信頼性、および製品ライ フ サイクルなどの多数の要因を考慮して、 メモリ サブシステムをを 効果的に最適化、管理する必要があります。設計者は、 ますますマル チチップ パッケージ (MCP) ソリューションに向かっています。単一 パッケージのデバイスにさらに多くの MCP スタックのメモリ デバ イス（例えば、SLC NAND フラッシュ + LPDRAM）を搭載することで、 より高い集積度とより良いパフォーマンスの設計を可能にしなが ら、可能な限り最小の設置面積を達成します。 なぜマイクロンの MCP なのか？ マイクロンを使えば、総合的なメモリ・ソリューション・プロバイダ ーの専門知識を利用できます。当社には、低電力の DRAM および PSRAM に加えて、NOR および NAND 型のフラッシュ技術を設計て きた数十年の経験があります。我々は、 アプリケーションのニーズを 満たす産業グレード MCP メモリ ソリューションのユニークな製品 ポートフォリオを提供しています — これには、すべての無線ネット ワーク世代のための拡張製品のライフ サイクル、小型のフォームフ ァクター、低電圧電源を含みます。 IoT や M2M のためにマ イクロンを使うトップ 3 のメリット 1.ワンストップ ショップ マイクロンは、組込設計のニーズを満たすために 信頼性が高い、高集積度の MCP ソリューションを 幅広く提供しています。 2.柔軟性 MCP 積層技術により、技術により拡張可能な小さ な設置面積を維持しながら、高性能のメモリを実 現し、ボールカウントの削減で設計を簡素化して います。 3.長期的なサポート マイクロンの MCP は、最低でも 5 年は利用可能 であり、マイクロンのグローバルな供給ネットワー クと高い技術力で支えられて、長いライフサイクル 製品のニーズを満たします。 IoT およびセルラー用 M2M アプリケーション用マイクロンの NAND 型および平行 NOR MCP 機能 M2M 設計用 MCP の主な特長 幅広いポートフォ リオ 説明 広い範囲の事前検証済みの SLC NAND + LPDDR とパラレル NOR + LPDDR/PSRAM MCP ソリュー ション 広範囲の集積度お 高密度の SLC NAND + RAM MCP よびアーキテクチャ • NAND:1Gb～4Gb • LPDDR1 および LPDDR2:512Mb～2Gb から選択可能 小型パッケージ サイズ •す べての設計要件に応える完全なメモリ ソリューションを提供 します •事 前検証で、設計を簡素化 • IoT や M2M アプリケーションに必要な集積度と高性能を提 供、SLC NAND は 100 K P/E サイクルを実現 • ディスクリート メモリ パッケージと比較してコストを削減 低集積度並列 NOR + RAM MCP • NOR:32Mb～512Mb • PSRAM:16Mb～128Mb、 LPDDR:512Mb • 最速のコード実行、 最小の消費電力とコスト • 共有バスと A/D MUX オプションでアクティブ ボール数を 50 ％ 6 x 4mm～8 x 10.5mm、0.50mm、0.65mm、 0.80mm のボールピッチ • ディスクリート メモリ パッケージに対してスペースを 50 ％ 以上 以上削減 節約、 メモリ設置面積を縮小 • PCB 基板上のスペースを削減、 PCB 設計を簡素化、市場投入時 間を短縮 業界標準のパッ ケージ サイズと ボールアウト よく確立され、標準化された JEDEC ボールアウト で、 スケーラブルな設置面積、M2M アプリケー ションで携帯端末向けチップセットに焦点を当て た事前検証 • シンプルで柔軟なシステムの設計や認定を可能にします 製品寿命 最低でも 5 年間の MCP 利用可用性を実現 •長 い設計ライフ サイクルをサポートできる製品の可用性/サポー ト体制 •現 在と将来の製品需要を可能にします 低電圧 1.8 v で利用可能 •低 消費電力アプリケーションに最適 (例えば、バッテリー バック 工業用グレードの 温度対応 −40˚C ～+ 85˚C の動作温度や車載品質 (AIT) で利 用できます。 •工 業用温度 (IT) グレードの信頼性で、極端な温度でも動作する 高い P/E サイクル 100,000 回のプログラムおよび消去 (P/E) サイクル • 高い P/E サイクルでのフィールド使用条件でも信頼性を提供 MCP パッケージ マイクロンの SLC NAND および平行 NOR MCP 利点 BGA (mm) アップ付き） 必要があるアプリケーションに理想的 52 ボール 56 ボール 88 ボール 133 ボール 130 ボール 168 ボール 121 ボール 162 ボール 6X4 8X6 12 X 12 8 X 10 8X8 8X9 8 X 7.5 8 X 10.5 (A/D MUX) (A/D MUX) (PoP) 100K SLC NAND + LPDDR MCP 4Gb 100K SLC NAND + 2Gb LPDDR2 2Gb 100K SLC NAND + 1Gb LPDDR2 1Gb 100K SLC NAND + 512Mb LPDDR2 8Gb 100K SLC NAND + 4Gb LPDDR 4Gb 100K SLC NAND + 4Gb LPDDR 4Gb 100K SLC NAND + 2Gb LPDDR 2Gb 100K SLC NAND + 1Gb LPDDR 1Gb 100K SLC NAND + 512Mb LPDDR 並列 NOR + LPDDR MCP 512Mb M18 並列 NOR + 512Mb LPDDR 256Mb M18 並列 NOR + 512Mb LPDDR 256Mb LR 並列 NOR + 512Mb LPDDR 並列 NOR + PSRAM MCP 512Mb M18 並列 NOR + 128Mb PSRAM 256Mb M18 並列 NOR + 128Mb PSRAM 256Mb LR 並列 NOR + 64Mb PSRAM 128Mb LR 並列 NOR + 64Mb PSRAM 128Mb LR 並列 NOR + 32Mb PSRAM 64Mb WR 並列 NOR + 32Mb PSRAM 64Mb WR 並列 NOR + 16Mb PSRAM 32Mb WR 並列 NOR + 16Mb PSRAM micron.com 製品は、マイクロンの製品データ シート仕様を満たしている場合に限り保証されま す。情報、製品、仕様は事前の通知なく変更されるものとします。 日付は目安として提 供されています。 Micron およびマイクロンのロゴは、Micron Technology, Inc. の商標です。その他すべての商標は、 該当する各社の商標です。©2014 Micron Technology, Inc。全権保有。03/15 EN.L