汎用性+ パフォーマンス 携帯電話用および組 込み型 LPDRAM Micron LPDRAM ® 消費者が超薄型コンピュータデバイス、携帯電話、車載インフォテイ ンメント システムにより多くの機能を望むようになり、低消費電力、 短時間、省スペースで設計する必要が高まっています。当社は、 こうし た設計上の課題を理解しており、お客様がこの課題を解決するため に役立つ、幅広い種類の低消費電力の DRAM (LPDRAM) パーツを提 供しています。 マイクロンの LPDRAM ポートフォリオで何が得 られるか マイクロンは、業界最先端の LPDDR4 を特色とする、業界で最も広範 な LPDRAM のポートフォリオを提供しています。 こうした幅広い種類 のオプションを活用すると、設計のための機能の最適なバランスを 選択できます。低消費電力、高性能のデバイスを、シミュレーション モデル、社内認定、 ラボ分析を特徴とする、世界トップクラスの技術サ ポートと適切に組み合わせることができます。 理想的なアプリケーション • モバイル-ハンドセットやタブレット •消費者-デジタル カメラ、デジタル ビデオ カメラ、 ウェアラブ ル、PMP/MP3 プレーヤー、携帯ゲーム機、パーソナルナビゲーショ ン デバイス •ネットワーク – マシン-マシン（M2M）デバイス、USB ドングル •セキュリティ – 指紋検出、デジタル監視 •自動車 – インフォテインメント、ADAS、通信、 クラスター •産業/医療 – 患者モニター、除細動器、ポータブル超音波マシン micron.com/products/dram/mobile-lpdram で、LPDRAM デバイス のフルラインアップを確認し、特定のパーツの詳細な情報を得てくだ さい。 マイクロン LPDRAM の設計の 6 の利点 1.低消費電力 超低消費電力供給電圧とスタンバイ電流でバッテ リ寿命を延長。 2.高パフォーマンス 2133 MHz の最大クロック速度を提供、3200 GT/ 秒のデータ転送速度を可能に — 業界で最速の携 帯電話 LPDDR4 。 3.温度範囲 拡張された温度の極端な環境で高いパフォーマン スを維持します。 4.製品ポートフォリオの幅 設計の柔軟性を高め、幅広い種類の集積度および パッケージの移行パスを提供しています。 5.テストと信頼性 厳格な品質と信頼性のテストで高い信頼性を提供 — ISO9001 および TS16949 の厳格な要件を満たす マイクロンの自動車用製品ライン。 6.地域に応じたテクニカルサポート 当社の専門設計エンジニアやローカル FAE によ る、お客様の独自の設計課題への支援を受けてく ださい。 Micron® LPDRAM 機能 利点 集積度 512Mb (LPSDR) 512Mb～8Gb (LPDDR) 512Mb～16 Gb（LPDDR2) 4Gb～16Gb (LPDDR3) 6Gb～32Gb (LPDDR4) アプリケーション設計のさまざまな柔軟性を提供 構成 x16, x32 (LPSDR、LPDDR、LPDDR3) x16, x32, x64 (LPDDR2) x32,（2 チャンネル、x 16）(LPDDR4) 少数の部品での広いバス アーキテクチャのサポートを 可能に コア電圧 1.8V (LPSDR, LPDDR) 1.2V (LPDDR2, LPDDR3) 1.1V (LPDDR4) 電力消費量を低減-標準的 DRAM に対する利点 クロック周波数 最大 166 MHz (LPSDR) 最大 208 MHz (LPDDR) 最大 533 MHz (LPDDR2) 最大 933 MHz (LPDDR3) 最大 2133 MHz (LPDDR4) 高性能、高帯域幅、低消費電力を提供 消費電力 個別のデータシートを参照してください。 スタンバイ モードとアクティブ モードに加えてより効率 的な設計のために電力を減らす特別なモバイル機能で 消費電力を低減 温度補正セルフ リフレッシュ (TCSR) リフレッシュタイミングを調整して、低温、周囲温度での 電力消費を最小化 部分配列自己更新 (PASR) 重要なデータのみを更新することで電力を削減 深い電源ダウン (DPD) * データの保存が必要ない場合、超低消費電力状態を提供 プログラム可能なドライブ強度 (DS) ポイント ツー ポイントおよびポイント ツー 2 ポイント のアプリケーションで操作の調整を可能にする プログラマブル VOH 信号レベル (LPDDR4 のみ) ポイント ツー ポイントおよびポイント ツー 2 ポイント のアプリケーションで操作の調整を可能にする –40˚C～+85˚C (IT) –40˚C～95˚C (IT LP4) –40˚C～+125˚C (ウルトラ**) 過酷な環境下で高いパフォーマンスを可能に PoP 2 つのコンポーネントでボード上には 1 つのフットプリ ントしか必要とせず、携帯 LPDRAM をプロセッサの上に 積み重ねられるようにすることで基板上のスペースを節 約します。 既知のダイ （KGD) SIP、MCP ソリューションでの簡単なスタッキングのため のエッジ ボンド パッドをサポートします。 VFBGA より小さくよりコンパクトな設計のために、 標準の SDR と DDR SDRAM を基準にして、 フット プリントを最大 40% 削減、JEDEC 標準 FBGA ボールアウトをサポート 特別 機能 温度範囲 パッケージ * LPDDR4 は DPD をサポートしていません。* * 自動車製品でのみご利用いただけます。 micron.com 製品は、マイクロンの製品データ シート仕様を満たしている場合に限り保証さ れます。情報、製品、仕様は事前の通知なく変更されるものとします。 Micron および Micron のロゴは Micron Technology, Inc. の商標です。その他の商標はそれぞれの所有者に 属します。©2008 Micron Technology, Inc。全権保有。 改訂 4/15