Application Note NVSU333A(U405) Tj の放熱条件依存性 －水冷－ 1. はじめに LED は発熱の影響で光出力が低下します。また、絶対最大定格接合部温度 Tjmax を超過して駆動すると信頼性を 大きく損ないます。NVSU333A を高性能で、信頼性良くご使用いただく為には、接合部温度が Tjmax を超えないよ うに放熱することが重要です。 本資料では水冷の放熱条件で接合部温度を吟味した評価結果を示します。御社での熱設計の参考にしてください。 2. Tj 算出方法 Tj 算出には以下の式を用います。 Tj ： 接合部温度 （℃） Ts ： 半田部温度 （℃） Rthj-s ： チップ～Ts測定ポイントまでの熱抵抗 （℃/W） ※NVSU333AのRthj-sは2.08℃/W PD ： 投入電力 （W） Light Emitting Diode Tj = Ts + Rthj-s × PD 3. Ts 測定ポイント サ－ミスタ Cathode Mark TS Point Anode Cathode Ts Point 図１ Ts 測定ポイント 及び サーミスタ位置 本試験では、熱電対を Ts 測定ポイントに 半田付けをして行っております。 （基板サイズ：60mm×60mm×1mm） 4. Tj 評価結果 仕様 IF (A) サ－ミスタ (℃) TS (℃) VF (V) Tj (℃) Cu基板 3.5 25 34 3.85 62 5. 放熱条件 印加電流 ［A］ 3.5 水温 ［℃］ 18 熱伝導材 流量 ［ L/min. ］ 水冷 ヒートシンク 実装ピッチ ［ mm］ 内部回路 2.5 無酸素銅 60mm×60mm×10mm 8.2 9LED直列×1回路 熱伝導率 ［ W/(m・ K) ］ 形態 0.9 グリス 備考：絶対最大定格 NVSU333A では IF の絶対最大定格を 4.5A、Tj の絶対最大定格を 100℃と定めています。左記いずれかを 超える条件でのご使用は保証不可となりますのでご注意下さい。 ※参考ﾃﾞ-ﾀとしてお取扱い下さい。 (SP-QR-C-4498) Oct. 9, 2014