Lamp Type Outline Dimensions ［ 外 形 寸 法 図 ］ （単位 Unit:mm） NSPB300B, NSPG300D NSPW300DS Anode Anode 5 1 1 Φ3.8 Φ3.1 (2.5) Φ3.8 Φ3.1 3.5 0.75 MAX □0.5±0.05 Cathode 1.5 MAX 1.1 (2.5) □0.5±0.05 1.5 MAX Cathode 5 3.5 6 6 11±0.5 (2) 11±0.5 27.5±1 (2) 27.5±1 (公差 Tolerance:±0.2) (公差 Tolerance:±0.2) NSPW310DS NSPB310B, NSPG310B Anode 1.5 MAX Φ3.1 0.75 MAX □0.5±0.05 (2.5) Φ3.8 Φ3.1 1.1 □0.5±0.05 (2.5) Lamp Type 1 1.5 MAX Cathode 1 4.4 Φ3.8 Anode Cathode 4.4 3.5 3.5 5.4 5.4 10.4±0.5 10.4 ± 0.5 (2) 26.9±1 (2) 26.9±1 Outline Dimensions/Packing Example/Handling Precautions (公差 Tolerance:±0.2) (公差 Tolerance:±0.2) NSPA310S NSPE310S Anode 1.1 (2.5) Φ3.1 Φ3.1 Φ3.8 5.7 10.7±0.5 10.4±0.5 (2) 26.9±1 (公差 Tolerance:±0.2) 2016-1 4.7 3.5 5.4 (2) 1.5 MAX 1 4.4 1 3.5 3 MAX Not Soldered +0.1 1.5 MAX 1.1 □0.5 ｰ 0.05 3 MAX Not Soldered +0.1 □0.5 ｰ 0.05 (2.5) Cathode Φ3.8 Anode Cathode 27.2±1 (公差 Tolerance:±0.2) 2016-1 Outline Dimensions 153 Lamp Type Lamp Type Outline Dimensions ［ 外 形 寸 法 図 ］ （単位 Unit:mm） NSPR310S NSPx(W,L)500DS NEPE510JS NSPx(W,L)510DS, NSPx(W,L)515DS Anode 1.5 MAX Anode 5.6 5.7 10.7±0.5 5.6 12.4±0.5 (2) 5.3 Φ5 12.1±0.5 28.6±1 (2) 28.6±1 (公差 Tolerance:±0.2) (公差 Tolerance:±0.2) NSPA510BS NSDx(W,L)510GS-K1 NSPW500GS-K1 7.3 8.3 12.1±0.5 28.9±1 (公差 Tolerance:±0.2) 1 5.6 8.3 27.2±1 (2) 7.3 1 8.6 5.3 Φ5 7.6 1 1.5 MAX Not Soldered 1.1 (2.5) 1.1 □0.5±0.05 (2.5) Φ5 Φ3.8 Φ3.1 1.1 1.5 MAX 4.7 1 3.5 (2) Anode Cathode 5.3 +0.1 1.5 MAX Cathode 1.1 (2.5) 3 MAX Not Soldered □0.5 ｰ 0.05 (2.5) □0.5±0.05 Cathode Cathode +0.1 □0.5 -0.05 Anode (公差 Tolerance:±0.2) NSPR510GS Anode 5.6 5.6 7.3 1 12.1 ±0.5 (2) 7.3 5.6 28.6 ±1 1 7.3 5.6 8.3 12.8±0.5 8.3 12.1±0.5 (2) 29.3±1 12.1±0.5 (2) 28.6±1 NSPW510HS-K1 28.6±1 (公差 Tolerance:±0.2) (公差 Tolerance:±0.2) (公差 Tolerance:±0.2) NSPW510DS-D1 5.3 1.1 Φ5 Φ5 5.3 (2.5) 1.1 1.5 MAX Not Soldered 8.3 9 (2) +0.1 +0.1 1.5 MAX Not Soldered (2.5) 1 8 1 □0.5 ｰ 0.05 Anode Cathode □0.5 ｰ 0.05 Anode Cathode 5.3 Φ5 5.3 Φ5 1.5MAX. 1.1 (2.5) Cathode 1.1 □0.5±0.05 (2.5) 1.5 MAX □0.5±0.05 Anode Cathode (公差 Tolerance:±0.2) NSDx(W,L)570GS-K1 NSPB510BS,NSPG510BS 1 5.6 12.1±0.5 (2) 154 Outline Dimensions 5.3 Φ5 5 6 9.8±0.5 28.4±1 (公差 Tolerance: ±0.2) 2016-1 1.1 1 5.6 28.6 ±1 (2) (公差 Tolerance:±0.2) □0.5±0.05 (2.5) 5.3 Φ5 5.3 Φ5 (2) 7.3 12.1± 0.5 8.1 28.6±1 1.5 MAX 8.3 7.1 11.9±0.5 (2) 1.1 (2.5) 1.1 □0.5±0.05 1 5.6 Anode Cathode 1 5.6 7.3 8.3 1.5 MAX Not Soldered 1.5 MAX 5.3 Φ5 (2.5) 1.1 Cathode +0.1 Anode 1.5 MAX □0.5±0.05 (2.5) Cathode □0.5 -0.05 Anode Cathode Anode (公差 Tolerance:±0.2) 26.3±1 (公差 Tolerance:±0.2) 2016-1 Outline Dimensions 155 Lamp Type Lamp Type Outline Dimensions ［ 外 形 寸 法 図 ］ （単位 Unit:mm） NSHU551A, NSHU551B NSPU510CS 1.5 MAX (2.5) 5.4 4 Φ5 1.1 4 .7 1.1 5.3±0.5 +0.1 □ 0.5 -0.05 C a thode 7.1 1 14.5±1 0.4 1 (2.5) 1.5 MAX Not Soldered 3.9 Φ5 ガラス窓 Glass 1 5.3 □0.5±0.05 (2.5) 3.6±0.4 Anode Cathode 1.5 MAX 1.1 Cathode (2.5) Anode Anode □0.5±0.05 Anode Cathode Φ0.5 NSPx(B,G,R)336BS NSPx(W,L)570DS, NSPW570GS-K1 8.3 5.6 A 4.5 1 5.6 保護素子 Protection Device 3 (2) 28.6±1 7.3 9.3±0.5 (2) 保護素子 Pr ote ction D e v ice 12.1±0.5 A 1 5.5 10.1±0.5 25.8±1 26.6±1 (2) K (公差 Tolerance:±0.2) NSPx(B,G,R)336CS K ※レンズ樹脂部の形状は、同じ336シリーズにおいても製品型番毎にそれぞれ異なります。 製品外形に関係する部品、治具等設計の際は十分注意して下さい。 Care must be taken to design LED shape-related parts and tools as the lens shape varies by part number, even among the same 336 series products. (公差 Tolerance:±0.2) (公差 Tolerance:±0.2) ストッパー部詳細図 Lead Standoff NSHU591A, NSHU591B NSPx(B,G,R)346KS (公差 Tolerance:±0.2) 6.2±0.4 Anode 5.4 4.7 1.5 MAX Not Soldered +0.1 0.3 1.1 (2.5) +0.1 1.5 MAX Not Soldered 1.1 □0.5 ｰ 0.05 □0.5 ｰ 0.05 Cathode Cathode (2.5) ガラスレンズ G la s s (2.5) Anode Anode Φ0.5 4.5±0.4 0.4 1 3.9 14.5±1 1 3.9 Cathode A 1 保護素子 Pr ote ction D e v ice 7.2 10.2±0.5 (2) 0.3 1 3 7.4 3 1 10±0.5 (2) 26.7±1 26.5±1 K ※レンズ樹脂部の形状は、同じ336シリーズにおいても製品型番毎にそれぞれ異なります。 製品外形に関係する部品、治具等設計の際は十分注意して下さい。 Care must be taken to design LED shape-related parts and tools as the lens shape varies by part number, even among the same336 series products. (公差 Tolerance:±0.2) ※レンズ樹脂部の形状は、同じ346シリーズにおいても製品型番毎にそれぞれ異なります。 製品外形に関係する部品、治具等設計の際は十分注意して下さい。 Care must be taken to design LED shape-related parts and tools as the lens shape varies by part number, even among the same346 series products. (公差 Tolerance:±0.2) (公差 Tolerance:±0.2) (公差 Tolerance:±0.2) NSPWF50DS NSPx(B,G,R)346LS Anode 4 3.9 3 1 1 4 R0.9 R2.3 7 3 9.8 ± 0.5 (2) Outline Dimensions 9±0.5 (2) 25.5±1 26.3 ± 1 ※レンズ樹脂部の形状は、同じ346シリーズにおいても製品型番毎にそれぞれ異なります。 製品外形に関係する部品、治具等設計の際は十分注意して下さい。 Care must be taken to design LED shape-related parts and tools as the lens shape varies by part number, even among the same346 series products. 156 4.6 (2.5) 1.5 MAX 1.1 Cathode 2 1.8 1.1 +0.1 □ 0.5 -0.05 (2.5) 1.5 MAX Not Soldered □0.5±0.05 Anode Cathode (公差 Tolerance:±0.2) (公差 Tolerance:±0.2) 2016-1 2016-1 Outline Dimensions 157 Lamp Type Lamp Type Packing Examples ［ 梱 包 例 ］ [Bulk] バラ ( 袋詰 ) 梱包仕様図 [Taping] テーピング梱包仕様図 ツヅラ折り包装 A mmo Pack i n g 袋 の 表 示 L a be l p rint e d o n t he ba g 帯電防止袋 A n ti - electrostatic Bag XXXX LED TYPE Type Nxxxxxxxx LOT QTY ＊＊＊＊＊＊＊ Lot Qt y xxxxxx- ◇◇◇ pcs ＊ ＊ ＊ UV LED Nxxxxxxxx ＊＊＊＊＊＊＊ xxxxxx- ◇◇◇ pcs NI CHI A CORPORATI ON 491 OKA, KAMI NAKA, ANAN, TOKUSHI MA, JAPAN RoHS RoHS NI CHI A CORPORATI ON 491 OKA, KAMI NAKA, ANAN, TOKUSHI MA, JAPAN LED放射 UV LED 2 5 素子毎にツヅラ折りをおこないます。 2 5 L E D s ar e con t ai n e d w i t h i n i n a c onc e r ti na-l i ke fol d e d ammo p ack t ap e . テーピングの 始 め、 終 わり部 分は 1 0 素 子以上除きます。 M i n i mu m e mp t y l e n g t h at b ot h tape e nd s i s 1 0 bl ank spac e s. 引き出し方 向はカソード先 行をスタンダードとします。 C at h ode l e ad l e av e s t h e b ox fi r st. LED RADI ATI ON A CAUTI ON TO ELECTROSTATI C DAMAGE 静電気に注意 CAUTI ON TO ELECTROSTATI C DAMAGE 静電気に注意 ラベル L ab e l XXXX LED TYPE Nxxxxxxxx K ＊＊＊＊＊＊＊ 警 告ラベル C a ut io n L a be l ＊ UV LED LED 放射 LOT QTY. LED RADI ATI ON xxxxxxPCS RoHS NI CHI A CORPORATI ON 491 OKA, KAMI NAKA, ANAN, TOKUSHI MA, JAPAN 帯 電 防止袋を並べて入れ 、ダンボールで仕切ります。 A n ti - el ectro sta ti c b ags pack ed in cardboard box es w ith c orru g a ted p a rtitions. ＊ 外 箱に 警 告ラベル ( U V L ED の み ) を貼り付け。 T he c a ut io n la be l ( U V L ED o nly) is a t t a c he d t o t he c a rd bo a rd bo x. テーピング包 装 箱 Pack ag i n g b ox f or ammo p ack s Nic hia LE D A K ラベル L a be l a t t a c he d t o t he bo x XXXX LED TYPE Nxxxxxxxx ＊＊＊＊＊＊＊ Nichia LED RANK ◇◇◇ QTY. PCS 帯電防止袋 A n t i - e l e ct r os t at i c B ag ラベル L a be l RoHS NI CHI A CORPORATI ON 491 OKA, KAMI NAKA, ANAN, TOKUSHI MA, JAPAN XXXX LED TYPE Nxxxxxxxx ＊＊＊＊＊＊＊ RANK QTY. Packing Examples 2016-1 RoHS NI CHI A CORPORATI ON 491 OKA, KAMI NAKA, ANAN, TOKUSHI MA, JAPAN ダンボール 箱 C ar db oar d B ox 158 PCS 2016-1 Packing Examples 159 Lamp Type Handling Precautions Lamp Type ［注意事項］ リードフォーミング Lea d F orm i n g 静 電 気に 対する取り扱い Electr o static Dis charg e (ESD) ■リードフォーミングの折り曲げ位置は、樹脂根元から少なくと ■W h e n f o r m i n g l e a d s , t h e l e a d s s h o u l d b e b e n t a t a ■本製品は静電気やサージ電圧に敏感で、素子の損傷や信頼 ■The products are sensitive to static electricity or surge も３㎜以上離して下さい。 リードフレームの根元が支点となる point at least 3mm from the base of the epoxy bulb. 性低下を起こすことがあります。取り扱いに際しては、以下の voltage. ESD can damage a chip and its reliability. ようなフォーミング方法は避けて下さい。 Do not use the base of the leadframe as a fulcrum 例を参考に静電気対策を十分行って下さい。 When handling the products, the following measures ■リードフォーミングは半田付け前に行って下さい。 ■曲げ歪みをリード根元にかけないで下さい。歪みによりLED の特性が損なわれることがあります。 ■基板に取付ける場合、取り付け穴はリードフレームのピッチと during lead forming. ■Lead forming should be done before soldering. ■D o n o t a p p l y a n y b e n d i n g s t r e s s t o t h e b a s e o f t h e lead. The stress to the base may damage the LED's characteristics or it may break the LEDs. against electrostatic discharge are strongly リストストラップ、導電性衣類、導電靴、導電性床材等による 電荷の除去、作業区域内の装置、治具等の接地による電荷 の除去、導電性材料による作業台、保管棚等の設置 recommended: Eliminating the charge Grounded wriststrap, ESD footwear, clothes, and floors ■使用機器、治具、装置類や作業区域内は適切に接地をして下 Grounded workstation equipment and tools さい。また、実装される機器等についてもサージ対策の実施 ESD table/shelf mat made of conductive materials を推奨します。 ■Proper grounding is required for all devices, 正確に一致させて下さい。 リードフレームにストレスが残るよ ■When mounting the LEDs onto a printed circuit board, うな間隔での取り付けは樹脂部分の変形を招き、信頼性を低 the holes on the circuit board should be exactly 下させる原因となります。 aligned with the leads of the LEDs. If the LEDs are equipment, and machinery used in product assembly. mounted with stress at the leads, it causes Surge protection should be considered when deterioration of the epoxy resin and this will degrade designing commercial products. the LEDs. 保管 S tora g e 半 田 付け ■納入状態での保管は30℃以下、70％ＲＨ以下の環境条件と ■The LEDs should be stored at 30℃ or less and 70%RH 半田付け推奨条件 し3ヶ月を限度として下さい。それ以上の期間となる時は、乾 or less after being shipped from Nichia and the storage 燥剤（シリカゲル）入りの窒素置換した密閉容器等を使用し、 life limits are 3 months. If the LEDs are stored for 3 1年を限度として下さい。 ■リード部分が 腐食性ガス等を含む雰囲気にさらされますと メッキ表面が変質し、半田付けの際に問題が生じる事があり ます。保管雰囲気の管理に充分注意し、速やかにご使用下さ い。 ■急激な温度変化のある場所では、結露が起こりますので温度 変化の少ない場所に保管して下さい。 months or more, they can be stored for a year in a sealed container with a nitrogen atmosphere and moisture absorbent material (desiccants). ディップ 半 田 予備加熱 which may cause the LED to corrode,tarnish or discolor. This corrosion or discoloration may cause difficulty during soldering operations. It is recommended that the LEDs be used as soon as possible. ■T o p r e v e n t w a t e r c o n d e n s a t i o n , p l e a s e a v o i d l a r g e temperature and humidity fluctuations for the storage conditions . 1 2 0 ℃以 下 加熱時間 60秒以内 コテ 温 度 半田槽温度 2 6 0 ℃以 下 時間 3秒以内 浸漬時間 10秒以内 位置 樹 脂 根 元より3 ㎜ 以 上 ※ 浸漬位置 樹 脂 根 元より3 ㎜ 以 上 3 5 0 ℃以 下 （ 3 3 6 A S , 3 4 6 K Sシリー ズ は 2 ㎜ ） （ 3 3 6 A S , 3 4 6 K Sシリー ズ は 2 ㎜ ） ■The lead part may be affected by environments which contain corrosive substances. Please avoid conditions 手半田 ※半田付けは樹脂根元から3㎜以上離して下さい。できればタイバーカット位置より先の方を推奨します。 ■全砲弾型LEDはPbフリー半田使用可能となっております。 ■弊社ＬＥＤは使用時の放熱性を重視し、銅合金または鉄のリードフレーム を使用しておりますので、半田付け条件や取り扱いについて十分な注意を お願いします。 ■上表に、半田付け推奨条件を提示しておりますが、製品の品質上、ディップ 半田時、手半田時のピーク温度は、低くすることを推奨致します。 ■ピーク温度からの冷却温度勾配が緩やかになるように配慮して、急冷却を 避けて下さい。 ■ディップ半田は、1回までとして下さい。 ■手半田は、1回までとして下さい。 ■半田付け時、 リードフレームが加熱された状態でストレスを加えないで下さい。 ■半田付け後LEDが常温復帰前にLED樹脂部分に衝撃、振動が伝わらない ように配慮下さい。 ■LEDの基板への直付けは、基板のそり、及びリードフレームのクリンチやカッ ト時に樹脂部を損傷することがありますので、基本的に保証できません。 やむを得ず実施される場合は、自社の責任において断線や樹脂損傷がない ことを十分確認の上ご使用下さい。 両面基板への直付けは熱が樹脂部に 直接影響するため行わないで下さい。 ■半田ディップ時の位置ずれ防止等でLED を固定する必要がある場合は、取 り付け状態に応じストレスがかかりにくいように配慮下さい。 ■リードフレームをカットする場合は常温で行って下さい。高温の状態で行う と事故発生の原因となることがあります。 ■半田付け後の位置修正は極力避けて下さい。 160 Handling Precautions 2016-1 2016-1 Handling Precautions 161 Lamp Type Lamp Type Handling Precautions ［注意事項］ So l d e r i n g C on d ition s 洗浄 C lean in g Recommended soldering conditions ■洗浄剤は、 イソプロピルアルコールを使用して下さい。その他 ■It is recommended that isopropyl alcohol be used as a の洗浄剤の使用に当たってはパッケージ及び樹脂が浸され solvent for cleaning the LEDs. When using other 不具合発生の原因となる場合がありますので、問題のないこ solvents, it should be confirmed beforehand whether Dip Soldering Pre-Heart Pre-Heart Time Solder Bath Temperature Dipping Time Dipping Position Hand Soldering 120℃ Max. 60 seconds Max. 260℃ Max. 10 seconds Max. No lower than 3 mm （2mm for 336AS,346KS Series) from the base of the epoxy bulb. Temperature Soldering Time Position 350℃ Max. 3 seconds Max. No closer than 3 mm （2mm for 336AS,346KS Series) from the base of the epoxy bulb.※ とを十分確認の上での使用をお願い致します。フロン系溶剤 については、世界的に使用が規制されています。 ■超音波洗浄は、基本的には行わないで下さい。やむをえず行 う場合は、発振出力や基板の取り付け方によりLEDへの影響 not. Freon solvents should not be used to clean the LEDs because of worldwide regulations. ■Ultrasonic cleaning is not recommended since it may have adverse effects on the LEDs depending on the ※Solder the LED no closer than 3mm from the base of the epoxy bulb. Soldering beyond the base of the tie bar is recommended. が異なりますので、予め実使用状態で異常のない事を確認の ultrasonic power and how LED is assembled. If ultrasonic ■All Lamp Type LED products are Pb-free soldering available. 上実施下さい。 cleaning must be used, the customer is advised to make ■Nichia LED leadframes are silver plating copper alloy or Ag Plating Iron. This substance has a low thermal coefficient (easily conducts heat). Careful attention should be paid during soldering. ■Although the recommended soldering conditions are specified in the above table, dip or hand soldering at the lowest possible temperature is desirable for the LEDs. ■Avoid rapid cooling. Ramp down the temperature gradually from the peak temperature. ■Dip soldering should not be done more than one time. ■Hand soldering should not be done more than one time. ■Do not apply any stress to the lead particularly when heated. ■The LEDs must not be repositioned after soldering. ■After soldering the LEDs, the epoxy bulb should be protected from mechanical shock or vibration until the LEDs return to room temperature. ■Direct soldering onto a PC board should be avoided. Mechanical stress to the resin may be caused from warping of the PC board or from the clinching and cutting of the leadframes. ■一部の製品は、上記洗浄方法が当てはまらないものがありま す。製品別の洗浄方法については、各仕様書を確認下さい。 solvent for cleaning on certain LEDs. For more information about proper cleaning methods of each any problems. LED, please refer its respective specification sheet. Direct soldering should only be done after testing has confirmed that no damage, such as wire bond failure or resin deterioration, will occur. ■Nichia's LEDs should not be soldered directly to double sided PC boards because the heart will deteriorate the epoxy resin. ■When it is necessary to clamp the LEDs to prevent soldering failure, it is important to minimize the mechanical stress on the LEDs. ■Cut the LED leadframes at room temperature. Cutting the 目の安全性 Eye Safety ■2006年に国際電気委員会(IEC)からランプ及びランプシステ ■In 2006, the International Electrical Commission (IEC) leadframes at high temperatures may cause failure of the ムの光生物学的安全性に関する規格IEC 62471が発行され、 published IEC 62471:2006Photobiological safety of lamps LEDs. LEDもこの規格の適用範囲に含められました。一方、2001年 and lamp systems, which added LEDs in its scope. On the に 発 行 さ れ た レ ー ザ ー 製 品 の 安 全 に 関 する 規 格 I E C other hand, the IEC 60825-1:2007 laser safety standard 60825-1Edition1.2において、LEDが適用範囲に含まれて removed LEDs from its scope. T h erm a l M a n a g em en t ■LEDをご使用の際は、熱の発生を考慮して下さい。通電時の ■Proper thermal management is important when 素子の温度上昇は、実装する基板の熱抵抗やLEDの集合状 designing products with LEDs. LED chip temperature is 態により変化します。熱の集中を避け、LED周囲の環境条件 affected by PCB thermal resistance and LED spacing on 慮下さい。また、場合によっては、放熱等の処理を施して下さ い。 ■LED周囲の温度条件(T A )により使用電流を決め放熱等の処 理を施して下さい。 Handling Precautions ■It is not recommended to use isopropyl alcohol as a this fashion but the Customer will assume responsibility for 熱の発生 により最大ジャンクション温度(T J )を超えることがないよう配 sure the LEDs will not be damaged prior to cleaning. When it is absolutely necessary, the LEDs may be mounted in いましたが、2007年に改訂されたIEC60825-1 Edition2.0 162 the solvents will dissolve the package and the resin or でLEDが適用除外されました。 但し、 国や地域によっては、 依然としてIEC60825-1 Edition1.2 と同等規格を採用し、 LEDが適用範囲に含められています。 これらの国や地域向けには、 ご注意下さい。IEC62471によっ て分類されるLEDのリスクグループは、放射束や発光スペクト the board. Please design products in a way that the ル、指向性などによって異なり、特に青色成分を含む高出力で LED chip temperature does not exceed the maximum はリスクグループ2に相当する場合もあります。 Junction Temperature (TJ). It is necessary to avoide LEDの出力を上げたり、LEDからの光を光学機器にて集光し intense heat generation and operate within the たりするなどした状態で、直視しますと眼を痛めることがあり maximum ratings given in the specification. ますので、 ご注意下さい。 ■Drive current should be determined for the ■点滅光を見つづけると光刺激により不快感を覚えることがあ surrounding ambient temperature (T A ) to dissipate the りますのでご注意下さい。又、機器に組み込んでご使用される heat from the LED. 場合は、光刺激などによる第三者への影響をご配慮下さい。 2016-1 However, please be advised that some countries and regions have adopted standards based on the IEC laser safety standard IEC 60825-1:20112001, which still includes LEDs in its scope. Most of Nichia's LEDs can be classified as belonging into either the Exempt Group or Risk Group 1. High-power LEDs, that emit light containing blue wavelengths, may be classified as Risk Group 2.Please proceed with caution when viewing directly any LEDs driven at high current, or viewing LEDs with optical instruments which may greatly increase the damages to your eyes. ■V i e w i n g a fl a s h i n g l i g h t m a y c a u s e e y e d i s c o m f o r t . When incorporating the LEDinto your product, please be careful to avoid adverse effects on the human body caused by light stimulation. 2016-1 Handling Precautions 163