153PF Press-Fit Präz.-Buchsenleisten RM 2,54mm, 1-/2-reihig Press-Fit Precision Female Headers, 2.54mm Pitch, Single/Double Row Technische Daten / Technical Data Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Kontaktmaterial Hülse: Messing gedreht Feder: 6-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer Contact Material Sleeve: screw machined brass Clip: 6-Finger-Clip, Beryllium-Copper Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm) Contact Surface Acc. to options (see below), over Ni (1.3 ... 2.5µm) Durchgangswiderstand < 10mΩ Contact Resistance < 10mΩ Isolationswiderstand > 1000MΩ Insulation Resistance > 1000MΩ Spannungsfestigkeit 1kVRMS Test Voltage 1kVRMS Nennstrom 3A Current Rating 3A Temperaturbereich -55°C ... +125°C Temperature Range -55°C ... +125°C © W+P PRODUCTS Einsetzbar für Rundstifte Ø0,65-0,85mm oder Vierkantstifte 0,635mm. Auf Anfrage für Rundstifte Ø0,40-0,56mm oder Vierkantstifte 0,40x0,25mm erhältlich. Accept round pins Ø0.65-0.85mm or 0.635mm square pins. Also available on request for Ø0.40-0.56mm round pins or 0.40x0.25mm rectangular pins. Einpresszone s. Tech. Informationen. See technical Information for PressFit zones. Series 153PF Contacts * 010 002-050 Einreihig Single row 004-100 Zweireihig Double row Rows * 1 1 Einreihig Single row 2 Zweireihig Double row Sleeve Plating 50 50 Hülse verzinnt Tin plated sleeve Clip Plating * 00 00 Feder vergoldet Gold plated clip 10 Feder 0,25µm Gold (Option) 0.25µm gold plated clip (Option) 30 Feder 0,75µm Gold 0.75µm gold plated clip 50 Feder verzinnt Tin plated clip * Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * This is an order example please replace by your specifications. TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com 1 PressFit Lochdefinitionen PressFit Hole Definitions Empfohlene Maße der Einpresszonen unserer PressFit Stift- und Buchsenleisten Recommended Dimensions of PressFit Through Holes A Bohrungs-Ø B Ring-Ø Ring Ø C Cu-Schicht Cu Layer D Veredelung Plating E Endloch-Ø Final Hole Ø F Leiterplattendicke PCB Thinkness Serie Series RM / Pitch [mm] A [mm] B [mm] C [µm] Sn Au/Ni 943PF, 944PF 943PFS, 944PFS 2,54 1,15±0,03 min. 1,35 min. 25 max. 1,5 Sn 0,05~0,2 Au 2,5~5 Ni 314PF 2,00 0,89±0,03 min. 1,30 min. 30 max. 1,5 Sn 0,05~0,2 Au 2,5~5 Ni 153PF 2,54 1,15±0,03 min. 1,35 min. 25 5~15 Sn 0,05~0,2 Au 2,5~5 Ni 1,00 153PF-38 2,54 1,15±0,03 min. 1,35 min. 25 5~15 Sn 0,05~0,2 Au 2,5~5 Ni 1,00 138PF 2,54 1,00±0,03 min. 1,35 min. 25 max. 1,5 Sn 0,05~0,2 Au 2,5~5 Ni TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 2 Base Hole Ø D Option [µm] E [mm] +0,09 -0,06 1,00 0,81±0,05 F [mm] min. 1,60 min. 1,60 +0,09 -0,06 min. 1,60 +0,09 -0,06 min. 2,50 1,00±0,05 min. 1,60 E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com