For IC package [SiC Power modules] high heat resistance semiconductor encapsulation materials Encapsulation Materials 封止材料 半導体パッケージ向け SiCパワーモジュール用高耐熱封止材 For SiC power modules High heat resistance Volume resistivity SiC パワーモジュール対応 高耐熱 体積抵抗特性 Encapsulation Materials 封止材料 Proposals ご提案 1. Corresponding to the large current and high voltage -Improving the volume resistivity characteristics 2. Corresponding to high Tj -Ensuring the dielectric property in a high-temperature environment 1. 大電流・高耐圧化への対応 →体積抵抗特性の向上 2. 高Tjへの対応 →高温環境での誘電特性確保（高Tg化） Applications 用途 Inverter for air conditioner and industrial equipment Automotive DC-DC converter for automobiles エアコン・産業機器用インバータ 自動車用DC-DCコンバータ Power conditioner for solar cells 太陽電池用パワーコンディショナー ■ Trends and required performance トレンドと求められる性能 ■ Dielectric property (Tg dependence) 誘電特性 （Tg依存性） Si Wafer ウェハー ●Effective for high-temperature low dielectric constant and low dissipation factor 高温低誘電率・低誘電正接に有効 SiC High-temperature, high-speed response 高温・高速応答性 (175→250℃) 5.5 Large current 大電流化 Increased heat resistance 高耐熱化 dielectric constant (ー) High Tg 高Tg化 Use of Ni as L/F material L/F材質Ni化 ■ Evaluation of volume resistance (Tg dependence) 体積抵抗評価（Tg依存性） dissipation factor (ー) volume resistance (Ω.cm) 体積抵抗 4.0 1.0.E+03 1.0.E+04 frequency (Hz) 1.0.E+05 1.E+14 1.E+13 1.0.E+06 Evaluation of dissipation factor (200℃) 誘電正接評価 Tg 240℃ Development product 開発品 0.25 1.E+15 Tg 195℃ Development product 開発品 0.20 0.15 0.10 0.05 1.E+12 1.E+11 1.E+10 4.5 0.30 Tg197℃ Tg169℃ 1.E+16 Tg 195℃ Development product 開発品 3.5 1.0.E+02 High adhesion 高密着化 ●Effective for high-temperature volume resistance 高温体積抵抗に有効 Tg 240℃ Development product 開発品 5.0 High voltage 高耐圧化 Tj rise / insulation properties Tj上昇/絶縁性 Evaluation of dielectric constant (200℃) 誘電率評価 25 150 temp (℃) 175 0.00 1.0.E+02 200 1.0.E+03 1.0.E+04 1.0.E+05 1.0.E+06 frequency (Hz) The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。 More Product line from Panasonic 関連商品 Please see the page for “Notes before you use” 商品のご採用に当たっての注意事項はこちら Semiconductor encapsulation materials ECOM Series トランスファー・圧縮成形用封止材 ECOMシリーズ [Power modules] high thermal conductive encapsulant ECOM E CV4180 パワーモジュール用高熱伝導封止材 ECOM E industrial.panasonic.com/em/ page 12 page 16 2015 17 201505