Circuit Board Materials 電子回路基板材料 For ICT infrastructure equipment ultra-low transmission loss multi-layer circuit board materials ICTインフラ機器向け 超低伝送損失多層基板材料 High speed & ultra-low transmission loss High reliability Lead-free soldering 高速伝送・超低伝送損失 高信頼性 鉛フリーはんだ対応 1. Low dielectric constant and dielectric dissipation factor -R-5775：Dk=3.6,Df=0.004(12GHz) -R-5775(N)：Dk=3.4, Df=0.004(12GHz) 2. Good through-hole reliability 3. Compatible with lead-free soldering 1. 低誘電率・低誘電正接 ・R-5775：Dk=3.6,Df=0.004（12GHz） ・R-5775（N） ：Dk=3.4, Df=0.004（12GHz） 2. 優れたスルーホール接続信頼性 3. 鉛フリーはんだ対応 Applications 用途 Networking equipment, Mainframe, IC tester, High frequency measuring device, Antenna(Base station, Automotive millimeter-wave radar), etc. ■ Dielectric property 誘電特性 Transmission loss (dB/10cm) 伝送損失 4.0 3.8 3.6 3.4 3.2 0.012 0.010 0.008 0.006 0.004 10 20 30 Frequency (GHz) 周波数 40 0.000 0 10 20 30 40 Frequency (GHz) 周波数 Failure ratio （％）故障率 Cu thickness 銅箔厚 Conventional High Tg FR-4 80 TH diameter TH径 40 20 R-5775(N) Circuit pattern 回路パターン 0 1000 2000 Cycle number（Cycle） サイクル数 Cycle condition サイクル条件 5 10 15 Frequency (GHz) 周波数 Glass transition temp (Tg) ガラス転移温度 Thermal decomposition temp (Td) 熱分解温度 12μm CTE x-axis 熱膨張係数 （タテ方向） CTE y-axis 熱膨張係数 （ヨコ方向） 0.3mm CTE z-axis 熱膨張係数 （厚さ方向） Plating thickness 15μm メッキ厚 R-5775 R-5775 -4.0 Item 項目 Board thickness 2mm 板厚 60 0 -3.0 20 Cu thickness 18μm 銅箔厚 Cu type H-VLP 銅箔種 0.15mm Core （＃1078x2ply） コア Prepreg #1078×2ply プリプレグ Impedance 50Ω インピーダンス ■ General properties 一般特性 ●Constitution 構成 100 R-5775(N) -2.0 0 ■ Through-hole reliability スルーホール導通信頼性 ●Test result 評価結果 0.30mm -1.0 0.002 0 ●Evaluation sample 評価サンプル 0.0 0.014 Dissipation factor (Df) 誘電正接 Dielectric constant (Dk) 比誘電率 ■ Frequency dependence of transmission loss 伝送損失比較 0.016 4.2 3.0 通信ネットワーク機器、大型コンピュータ、ICテスター、 高周波計測装置、 アンテナ（基地局、車載ミリ波レーダ）など 160Holes Daisy chain デージーチェーン 3000 Dissipation factor (Df) 誘電正接 -65℃ 125℃ ⇔ (30min) (30min) ＊Failure is over 10% changes of resistance NG判定 : 抵抗変化率10%以上 Peel strength 銅箔引き剥がし強さ Unit 単位 R-5775 R-5775(N) Conventional High Tg FR-4 DSC A ℃ 185 185 170 TG/DTA A ℃ 410 410 315 14-16 14-16 11-13 14-16 14-16 13-15 45 45 60 260 260 260 >120 >120 1 3.7 3.4 4.3 0.002 0.0015 0.016 % 0.14 0.14 0.14 A ppm/℃ α1 IPC TM-650 2.4.24 A IPC TM-650 2.4.24.1 A α2 1GHz IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 Water absorption 吸水率 Flexural modulus 曲げ弾性率 Condition 条件 α1 IPC TM-650 2.4.41 T288 (with copper ) T288 (銅付) Dielectric constant (Dk) 比誘電率 Test method 試験方法 min - IPC TM-650 2.6.2.1 D-24/23 Fill ヨコ方向 JIS C6481 A GPa 19 18 21 1oz IPC TM-650 2.4.8 A kN/m 1.2 1.2 2.0 The sample thickness of R-5775, R-5775(N) is 0.75mm. The sample thickness of the other is 0.8mm. R-5775, R-5775(N)の試験片の厚さは0.75mmです。その他の試験片の厚さは0.8mmです。 The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。 More Product line from Panasonic 関連商品 Please see the page for “Notes before you use” 商品のご採用に当たっての注意事項はこちら For ICT infrastructure equipment multi-layer materials MEGTRON Series ICTインフラ機器向け基板材料 MEGTRONシリーズ For mobile products and automotive components flexible materials FELIOS LCP モバイル機器・車載機器向けLCPフレキシブル基板材料 industrial.panasonic.com/em/ page 27 page 44 2015 29 201511 Circuit Board Materials 電子回路基板材料 Proposals ご提案