紙フェノール銅張積層板 （両面銅張） R-8705EF FR-1 紙基材フェノール樹脂銅張積層板 ■特長 ■用途 ●優れた耐熱性と耐湿性 ●銀スルーホール電子回路基板に対応 ●ハロゲン系難燃剤の不使用 ●優れたパンチング加工性 ●LED照明、VTR、CDプレーヤー、電話機、 コンピューター機器、ゲーム機器など ■定格 （保証値） 定尺寸法 （タテ×ヨコ） 銅箔厚さ 公称厚さ 厚さ許容差 反り、 ねじれ率 0.035mm(35μm) 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm ±0.12mm ±0.13mm ±0.14mm ±0.16mm 14.0％以下 12.0％以下 10.0％以下 7.0％以下 ＋2 ＋2 1,020 ×1,020 mm −0 −0 片面基板材料 ＋2 ＋2 1,220 ×1,020 mm −0 −0 注）厚さは、JIS C6 4 81の5.3.3の方法で10ヶ所測定したときに９ヶ所以上は上記に規定の許容差範囲にあるものです。 なお許容差の範囲外のものは上記許容差の125％以内です。 注）表中の厚さの中間に位置する厚さの厚さ許容差は、より厚い方の厚さ許容差とします。 注）表中の厚さは、銅箔の厚さを含む厚さの厚さ許容差とします。 注）表中の厚さの中間に位置する厚さの積層板の反り率およびねじれ率はより薄い厚さの反り率およびねじれ率とします。 注）詳細寸法につきましては、別途ご相談ください。 ■性能表 R-8705EF 試験項目 体積抵抗率 単位 MΩ・m 表面抵抗 MΩ 絶縁抵抗 MΩ 比誘電率（１MHz） − 誘電正接（１MHz） − はんだ耐熱性（260℃） 引き剥がし強さ 銅箔0.035mm（35μm） 耐熱性 曲げ強度（ヨコ方向） 吸水率 耐燃性（UL法） パンチング加工性 耐アルカリ性 秒 耐トラッキング性（IEC法） N/mm − N/mm2 ％ − − − CTI 処理条件 実測値 C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 8×10 C-96/20/65 C-96/20/65+D-2/100 C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 A A S2 A A E-24/50+D-24/23 AおよびE-168/70 A 浸漬（3分） A 注） 試験片の厚さは1.6mmです。 注） 上記試験はJIS C6481に準じます。ただし耐燃性はUL94、パンチング加工性は弊社社内試験法によります。 （試験方法につきましては、130ページをご参照ください。） 注） 処理条件につきましては、130ページをご参照ください。 注） はんだ耐熱性とリフロー耐熱性は異なります。 リフロー加工を行われる場合は、129ページをご参照ください。 1 5 5 5×10 6 5×10 6 1×10 6 7×10 4 5×10 4.4 4.5 0.032 0.033 50 20.0（2.0） 20.0（2.0） 200℃ 30分ふくれなし 160 0.4 94V-0 適温50∼80℃ 異常なし 600 R-8705EF ■特性グラフ（参考値） ■リフロー耐熱性（板厚 1.6mm） ○：異常なし ×：ふくれ発生 基板表面ピーク温度（℃） 240 245 250 255 リフロー回数 （回） R-8705EF （鉛フリーはんだ対応材） R-8705 1 ○ ○ 2 ○ ○ 1 ○ ○ 2 ○ ○ 1 ○ ○ 2 ○ × 1 ○ × 2 × × 片面基板材料 ※上記データは実測値であり、保証値ではありません。 ■表面抵抗の温度特性 〈パターン 回路幅：0.64mm、回路間隔：1.3mm〉 ■銅箔引きはがし強さ（銅箔厚0.035mm） 2.0 10 9 接着強度︵ 表面抵抗︵ 10 7 10 6 1.5 1.0 N ／ ︶ ︶ MΩ 10 8 10 5 mm 10 4 10 3 20 40 60 80 100 0.5 0 120 50 100 150 200 250 温 度（℃） 温 度（℃） ■比誘電率の周波数特性 ■耐トラッキング性（IEC法）接着剤側（0.1％ NH4Cl） 140 6.0 120 滴下数︵滴︶ 比誘電率 5.0 4.0 100 80 60 40 20 3.0 1 10 100 0 200 100 200 周波数（MHz） 300 400 500 600 印加電圧（Ｖ） ■誘電正接の周波数特性 （ディラトメーター法による） ■加熱膨張収縮率 〈150℃スケール〉 0.30 0.06 誘電正接 寸法変化率︵％︶ 0.05 0.04 0.03 0.20 ヨコ方向 タテ方向 0.10 0 -0.05 タテ方向 ヨコ方向 0.02 -0.10 0.01 1 10 周波数（MHz） 100 200 30 50 70 膨張率（％） 0.113 0.182 収縮率（％） 0.071 0.055 90 110 130 150 加熱温度（℃） 2 R-8705EF ■加熱膨張収縮率（TMA法） 〈200℃スケール〉 ■吸湿性（耐湿性） （60℃、95％） 4.0 5.0 寸法変化率︵％︶ 吸湿率 ︵％︶ 3.0 2.0 4.0 3.0 2.0 1.0 板厚 0 1.0 膨張率（％） 4.31 -1.0 0 8 24 48 72 -2.0 30 96 収縮率（％） 1.25 50 70 90 110 130 150 170 190 200 加熱温度(℃) 処理時間（ｈ） 片面基板材料 ■穴内壁粗さ ■パンチング後の穴径収縮 1.2mmφ 1.0mmφ 0.8mmφ 0.04 0.10 穴径収縮︵ 0.02 mm ︶ 穴内壁粗さ︵ ︶ mm 0.03 0.01 0.12 0.14 0 1,000 3,000 5,000 0.16 10,000 ヒット数（量） 60 50 80 70 パンチング表面温度（℃） ■銀マイグレーション抵抗 ■ドリル加工性 （45,000ppm, 0.070mm/rev.3 page thickness ） 条件：60℃、95%、50V 評価パターン：穴径縮小 0.5mm、ピッチ 1.5mm 200穴 200 H-8705 10 紙フェノール ガラスエポキシ 5 温 度 ︵℃︶ 絶縁抵抗 ︵ ︶ MΩ 180 10 6 10 4 10 3 0 250 500 750 1000 2000 100 50 0 2 時 間（h） 4 6 8 時 間（sec） ※紙フェノール樹脂の場合、エポキシ樹脂ガラスよりも遅いスピードで ドリル回転をセットする必要があります。 ■表面抵抗の経時変化（40℃ 90％RH処理） 〈パターン 回路幅：0.64mm、回路間隔：1.3mm〉 表面抵抗 ︵ ︶ MΩ 10 9 10 8 10 7 10 6 10 5 10 4 10 3 動的最大剪断応力 Ｎ／mm2 動的最大引き抜き応力 Ｎ／mm2 92.0 26.4 ※パンチング温度は基板の表面温度です。 0 5 10 15 処理時間（日） 3 ■パンチング特性（パンチング温度60℃） 20