ハロゲンフリー 紙フェノール銅張積層板

ハロゲンフリー
紙フェノール銅張積層板
（片面銅張）
R-8500
※ハロゲンフリー紙フェノール
には耐トラッキング用の
R-8500（GS）があります。
（回路間隔0.4mmで200V以上）
FR-1
紙基材フェノール樹脂銅張積層板
■特長
■用途
●ハロゲン系難燃剤を使用していません。
●UL燃焼試験で94V-0レベルを達成しています。
●当社紙フェノール銅張積層板
（R-8700）
と同等の加工工程
で生産可能です。
●洗濯機､エアコン､冷蔵庫､空気清浄機､LED照明、
プリンター など
■定格 （保証値）
定尺寸法
（タテ×ヨコ）
＋2
＋2
1,020 ×1,020 mm
−0
−0
＋2
＋2
1,220 ×1,020 mm
−0
−0
片面基板材料
銅箔厚さ
公称厚さ
0.035mm(35μm)
0.8mm
1.0mm
1.2mm
1.6mm
厚さ許容差
反り、
ねじれ率
標準品
特注品
±0.10mm
±0.12mm
±0.13mm
±0.14mm
±0.10mm
±0.11mm
±0.11mm
±0.13mm
14.0％以下
14.0％以下
12.0％以下
10.0％以下
注）厚さは、JIS C6481の5.3.3の方法で10ヶ所測定したときに9ヶ所以上は上記に規定の許容差範囲にあるものです。
なお許容差の範囲外のものは上記許容差の125％以内です。
注）表中の厚さの中間に位置する厚さの厚さ許容差は、より厚い方の厚さ許容差とします。
注）表中の厚さは、銅箔の厚さを含む厚さの厚さ許容差とします。
注）表中の厚さの中間に位置する厚さの積層板の反り率およびねじれ率はより薄い厚さの反り率およびねじれ率とします。
注）詳細寸法につきましては、別途ご相談ください。
■性能表
R-8500
試験項目
体積抵抗率
表面抵抗
接着剤面
積層板面
単位
MΩ・m
MΩ
MΩ
絶縁抵抗
MΩ
比誘電率（１MHz）
−
誘電正接（１MHz）
−
はんだ耐熱性（260℃）
引き剥がし強さ
銅箔0.035mm（35μｍ）
耐熱性
曲げ強度（ヨコ方向）
吸水率
耐燃性（UL法）
パンチング加工性
耐アルカリ性
秒
耐トラッキング性（IEC法）
N/mm
−
N/mm2
％
−
−
−
CTI
処理条件
C-96/20/65
C-96/20/65+C-96/40/90
C-96/20/65
C-96/20/65+C-96/40/90
C-96/20/65
C-96/20/65+C-96/40/90
C-96/20/65
C-96/20/65+D-2/100
C-96/20/65
C-96/20/65+D-24/23
C-96/20/65
C-96/20/65+D-24/23
A
A
S2
A
A
E-24/50+D-24/23
AおよびE-168/70
A
浸漬
（3分）
A
実測値
5×10
保証値
5
5
1×10
6
1×10 以上
5
1×10 以上
5
1×10 以上
3
1×10 以上
6
1×10 以上
3
1×10 以上
5.3以下
5.6以下
0.065以下
0.070以下
10以上
1.47以上
1.47以上
5×10
5×10
1×10
5×10
1×10
1×10
4.8
5.0
0.055
0.057
25
2.0
2.0
190℃30分ふくれなし
145
0.8
94V-0
適温50∼70℃
異常なし
600
注）
試験片の厚さは1.6mmです。
注）
上記試験はJIS C6481に準じます。ただし耐燃性はUL94、パンチング加工性は弊社社内試験法によります。
（試験方法につきましては、130ページをご参照ください。）
注）
処理条件につきましては、130ページをご参照ください。
注）
はんだ耐熱性とリフロー耐熱性は異なります。
リフロー加工を行われる場合は129ページをご参照ください。
95
4
5×10 以上
3
5×10 以上
5
4
4
2
5
2
190℃30分ふくれなし
98以上
1.2以下
94V-0
−
異常なし
−
R-8500
■特性グラフ（参考値）
■表面抵抗の温度特性
〈櫛型パターン 回路幅：0.64mm、回路間隔：1.3mm〉
■はんだ耐熱性の温度特性
100
90
はんだ耐熱性︵秒︶
10 8
表面抵抗︵ ︶
MΩ
10 7
10 6
10 5
10 4
10 3
80
70
60
50
40
30
20
10 2
10
10
40
60
80
100
0
120
260
270
温 度(℃)
280
290
300
片面基板材料
20
はんだ温度(℃)
■電圧負荷時の表面抵抗(60℃ 95％ 印加電圧100V DC)
■銅箔引きはがし強さ（銅箔厚さ0.035mm）
2.0
10
7
10
6
10
5
10
4
N
10
3
mm
10
2
接着強度︵
／ ︶
表面抵抗︵ ︶
MΩ
10
8
10
常態
500
1000
1500
2000
1.5
1.0
0.5
0
2500
50
100
処理時間(ｈ)
150
200
250
温 度（℃）
■比誘電率の周波数特性（IPC TM-650 2.5.5.9）
■耐トラッキング性(IEC法)接着剤側(0.1％ NH4Cl)
〈電極(白金)間隔4mm〉
140
6.0
120
滴下数︵滴︶
比誘電率
5.0
4.0
100
80
60
40
20
3.0
1
10
100
0
200
100
200
周波数(MHz)
300
400
500
600
印加電圧(Ｖ)
■誘電正接の周波数特性（IPC TM-650 2.5.5.9）
■耐トラッキング性(パターン法)(5％ NaCl)
〈回路間隔2mm〉
0.08
140
120
0.07
滴下数︵滴︶
誘電正接
0.06
0.05
100
80
60
40
0.04
20
0.03
1
10
周波数(MHz)
100
200
0
100
印加電圧(Ｖ)
96
R-8500
■耐トラッキング性(パターン法)接着剤側(0.1％ NH4Cl)
〈回路間隔0.4mm〉
（ディラトメーター法による）
■加熱膨張収縮率
※試験方法は133ページをご参照ください。
〈80℃スケール〉
0.15
140
滴下数︵滴︶
寸法変化率︵％︶
120
100
80
60
ヨコ方向
タテ方向
0.10
0.05
0
-0.05
タテ方向 ヨコ方向
40
-0.10
20
0
100
200
30
300
40
0.022
60
70
80
加熱温度(℃)
片面基板材料
（ディラトメーター法による）
■加熱膨張収縮率
※試験方法は133ページをご参照ください。
〈150℃スケール〉
■吸湿性(耐湿性)（60℃95％雰囲気中）
0.3
4.0
寸法変化率︵％︶
吸湿率︵％︶
3.0
2.0
1.0
ヨコ方向
0.2
タテ方向
0.1
0
タテ方向 ヨコ方向
-0.1
8
24
48
処理時間(ｈ)
97
0.086
収縮率(％) 0.020
50
印加電圧(Ｖ)
0
膨張率(％) 0.070
72
96
30
50
70
膨張率(％) 0.130
0.170
収縮率(％) 0.079
0.082
90
110
加熱温度(℃)
130
150
R-8500
■印刷工程での寸法挙動
■パンチング後の穴径収縮
1.2mmφ
1.0mmφ
0.8mmφ
0.02
タテ方向 ヨコ方向
0.10
0.12
穴径収縮︵ ︶
寸法変化率︵％︶
0.01
0
mm
-0.01
0.14
0.16
0.18
0.20
0.22
-0.02
ソルダーレジスト
UV硬化後( )
20
UV硬化( )
30
40
50
70
パンチング表面温度(℃)
片面基板材料
エッチング後
乾 燥 (120℃ 2分)
■パンチング特性（パンチング温度50℃）
■パンチング工程での寸法挙動
タテ方向 ヨコ方向
0.02
動的最大剪断応力
Ｎ／mm2
動的最大引き抜き応力
Ｎ／mm2
84.0
19.5
0
寸法変化率︵％︶
-0.02
※パンチング温度は基板の表面温度です。
-0.04
-0.06
-0.08
-0.10
-0.12
30
40
50
60
70
80
90
パンチング時のサンプル表面温度(℃)
■電子回路基板加工時の反り (板厚1.6mm)
6.0
4.0
反り量︵ ︶
mm
2.0
0
-2.0
-4.0
-6.0
-8.0
エッチング後
乾 燥 (120℃ 2分)
ソルダーレジスト
UV硬化後( )
UV硬化( )
パンチング後
はんだ付け後
(50℃) (260℃ 3秒)
タテ510×ヨコ420mm
タテ240×ヨコ195mm
■反りの経時変化
6.0
4.0
反り量︵ ︶
mm
2.0
0
-2.0
-4.0
-6.0
-8.0
パンチ後
(50℃)
放置後の反り
Ｃ-96/30/80
放置後の反り
Ｃ-96/10/30
加熱後の反り
(150℃ 20分)
はんだ付け時の反り
(260℃ 3秒)
はんだ付け後の反り
タテ240×ヨコ195mm
98