紙フェノール銅張積層板 （片面銅張） R-8700 FR-1 紙基材フェノール樹脂銅張積層板 ■特長 ●低温パンチング性が優れています。 IC穴(1.78mmピッチ)､コネクタ穴(2.0mmピッチ)などの高 密度穴加工に適しており、低温パンチングにより寸法精度 の向上が図れます。 ●寸法変化、反りが小さくかつ安定しています。 電子回路基板加工、部品実装などの各プロセスを通じて 寸法変化、反りが安定しており、自動化ラインおよび高密 度実装に適しています。 ●電気火災安全性に優れています。 耐トラッキング性、耐燃性に優れており吸湿による絶縁劣 化が少なく、電源回路、高圧回路用基板におすすめします。 ■用途 ●洗濯機､エアコン､冷蔵庫､空気清浄機､LED照明 プリンター など ■定格 （保証値） 片面基板材料 定尺寸法 （タテ×ヨコ） 銅箔厚さ 公称厚さ 0.035mm(35μm) 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm ＋2 ＋2 1,020 ×1,020 mm −0 −0 ＋2 ＋2 1,220 ×1,020 mm −0 −0 厚さ許容差 標準品 特注品 ±0.10mm ±0.12mm ±0.13mm ±0.14mm ±0.16mm ±0.10mm ±0.11mm ±0.11mm ±0.13mm ±0.14mm 反り、 ねじれ率 14.0％以下 14.0％以下 12.0％以下 10.0％以下 7.0％以下 注）厚さは、JIS C6 4 81の5.3.3の方法で10ヶ所測定したときに９ヶ所以上は上記に規定の許容差範囲にあるものです。 なお許容差の範囲外のものは上記許容差の125％以内です。 注）表中の厚さの中間に位置する厚さの厚さ許容差は、より厚い方の厚さ許容差とします。 注）表中の厚さは、銅箔の厚さを含む厚さの厚さ許容差とします。 注）表中の厚さの中間に位置する厚さの積層板の反り率およびねじれ率はより薄い厚さの反り率およびねじれ率とします。 注）詳細寸法につきましては、別途ご相談ください。 ■性能表 R-8700 試験項目 体積抵抗率 単位 MΩ・m 表面抵抗 接着剤面 MΩ 積層板面 MΩ 絶縁抵抗 MΩ 比誘電率（１MHz） − 誘電正接（１MHz） − はんだ耐熱性（260℃） 引き剥がし強さ 銅箔0.035mm（35μm） 耐熱性 曲げ強度（ヨコ方向） 吸水率 耐燃性（UL法） パンチング加工性 耐アルカリ性 秒 耐トラッキング性（IEC法） N/mm − N/mm2 ％ − − − CTI 処理条件 C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 C-96/20/65 C-96/20/65+D-2/100 C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 A A S2 A A E-24/50+D-24/23 AおよびE-168/70 A 浸漬（3分） A 実測値 5 5×10 5 2×10 4 3 5×10 以上 5×10 6 1×10 以上 5×10 5 1×10 以上 5 1×10 以上 3 1×10 以上 6 1×10 以上 3 1×10 以上 5.3以下 5.6以下 0.045以下 0.055以下 10以上 1.47以上 1.47以上 1×10 5×10 1×10 1×10 4.6 4.7 0.034 0.035 35 2.0 2.0 200℃30分ふくれなし 145 0.7 94V-0 適温50∼70℃ 異常なし 600 注） 試験片の厚さは1.6mmです。 注） 上記試験はJIS C6481に準じます。ただし耐燃性はUL94、パンチング加工性は弊社社内試験法によります。 （試験方法につきましては、130ページをご参照ください。） 注） 処理条件につきましては、130ページをご参照ください。 注） はんだ耐熱性とリフロー耐熱性は異なります。 リフロー加工を行われる場合は、129ページをご参照ください。 103 保証値 5×10 以上 5 4 4 2 5 2 190℃30分ふくれなし 98以上 1.2以下 94V-0 − 異常なし − R-8700 ■特性グラフ（参考値） ■表面抵抗の温度特性 〈櫛型パターン 回路幅：0.64mm、回路間隔：1.3mm〉 ■はんだ耐熱性の温度特性 100 90 はんだ耐熱性︵秒︶ 10 8 表面抵抗︵ ︶ 10 7 10 6 10 5 MΩ 10 4 10 3 80 70 60 50 40 30 20 10 2 10 10 40 60 80 100 0 120 260 270 280 290 300 片面基板材料 20 はんだ温度(℃) 温 度(℃) ■電圧負荷時の表面抵抗(60℃ 95％ 印加電圧100Ｖ DC) ■銅箔引きはがし強さ（銅箔厚さ0.035mm） 2.0 10 7 10 6 10 5 10 4 N 10 3 mm 10 2 接着強度︵ ／ ︶ 表面抵抗︵ ︶ MΩ 10 8 10 常態 500 1000 1500 2000 1.5 1.0 0.5 0 2500 50 100 150 200 250 温 度（℃） 処理時間(ｈ) ■比誘電率の周波数特性（IPC TM-650 2.5.5.9） ■耐トラッキング性（IEC法）接着剤側（0.1％ NH4Cl） 〈電極(白金)間隔4mm〉 140 6.0 120 滴下数︵滴︶ 比誘電率 5.0 4.0 100 80 60 40 20 3.0 1 10 100 0 200 100 200 周波数(MHz) 300 400 500 600 印加電圧(Ｖ) ■誘電正接の周波数特性（IPC TM-650 2.5.5.9） ■耐トラッキング性(パターン法)(5％ NaCl) 〈回路間隔2mm〉 0.06 140 120 0.05 滴下数︵滴︶ 誘電正接 0.04 0.03 100 80 60 40 0.02 20 0.01 0 1 10 周波数(MHz) 100 200 100 印加電圧(Ｖ) 104 R-8700 ■耐トラッキング性(パターン法)接着剤側(0.1％ NH4Cl) 〈回路間隔0.4mm〉 （ディラトメーター法による） ■加熱膨張収縮率 ※試験方法は133ページをご参照ください。 〈80℃スケール〉 140 0.15 120 寸法変化率︵％︶ 滴下数︵滴︶ 100 80 60 40 ヨコ方向 タテ方向 0.10 0.05 0 -0.05 タテ方向 ヨコ方向 -0.10 20 0 100 200 30 300 40 0.018 60 70 80 加熱温度(℃) 片面基板材料 （ディラトメーター法による） ■加熱膨張収縮率 ※試験方法は133ページをご参照ください。 〈150℃スケール〉 ■吸湿性(耐湿性)（60℃95％雰囲気中） 0.3 4.0 寸法変化率︵％︶ 吸湿率︵％︶ 3.0 2.0 1.0 ヨコ方向 0.2 タテ方向 0.1 0 タテ方向 ヨコ方向 -0.1 8 24 48 処理時間(ｈ) 105 0.092 収縮率(％) 0.012 50 印加電圧(Ｖ) 0 膨張率(％) 0.070 72 96 30 50 70 膨張率(％) 0.140 0.200 収縮率(％) 0.048 0.056 90 110 加熱温度(℃) 130 150 R-8700 ■印刷工程での寸法挙動 ■パンチング後の穴径収縮 1.2mmφ 1.0mmφ 0.8mmφ 0.02 タテ方向 ヨコ方向 0.10 0.12 穴径収縮︵ ︶ 寸法変化率︵％︶ 0.01 0 mm -0.01 0.14 0.16 0.18 0.20 0.22 -0.02 ソルダーレジスト UV硬化後( ) 20 UV硬化( ) 30 50 70 パンチング表面温度(℃) 片面基板材料 エッチング後 乾 燥 (120℃ 2分) ■パンチング特性（パンチング温度50℃） ■パンチング工程での寸法挙動 タテ方向 ヨコ方向 0.02 動的最大剪断応力 Ｎ／mm2 動的最大引き抜き応力 Ｎ／mm2 83.3 19.6 0 寸法変化率︵％︶ -0.02 ※パンチング温度は基板の表面温度です。 -0.04 -0.06 -0.08 -0.10 -0.12 30 40 50 60 70 80 90 パンチング時のサンプル表面温度(℃) ■電子回路基板加工時の反り (板厚1.6mm) 6.0 4.0 反り量︵ ︶ mm 2.0 0 -2.0 -4.0 -6.0 -8.0 エッチング後 乾 燥 (120℃ 2分) ソルダーレジスト UV硬化後( ) UV硬化( ) パンチング後 はんだ付け後 (50℃) (260℃ 3秒) タテ510×ヨコ420mm タテ240×ヨコ195mm ■反りの経時変化 6.0 4.0 反り量︵ ︶ mm 2.0 0 -2.0 -4.0 -6.0 -8.0 パンチ後 (50℃) 放置後の反り Ｃ-96/30/80 放置後の反り Ｃ-96/10/30 加熱後の反り (150℃ 20分) はんだ付け時の反り (260℃ 3秒) はんだ付け後の反り タテ240×ヨコ195mm 106