CSPパッケージを採用し機器の小型化、省電力化に貢献 超小型、高効率CSPショットキバリアダイオード DB2G410 概 要 本製品は、スマートフォン等の小型モバイル機器の電源回 路部やアダプターなどの整流用途に最適なショットキバリア ダイオードです。 先端微細拡散プロセスとJBS(Junction Barrier schottky)構造 の融合により、順電流1Aと業界トップクラスの低VFを実 現させ、同時に実装面積比−81%※、厚み比−71%※へ小型・薄 型化することで、セットの長寿命化や小型・薄型化に貢献致 します。 ※ 当社従来品 DB2J41100L 比較 用 途 スマートフォン、タブレットPC、ノートPCの本体電源回路部やアダプターの整流用途 特 長 • 小型/薄型 CSPパッケージ(1.0×0.6×0.2 mm) (従来品比:実装面積−81%、厚み−71%) • 低VF(従来品比:13.7%向上) • 高放熱(従来品比:14.8%向上) サイズ比較 mm 放熱特性比較 250 200 Tj[℃] 厚み -71% 30℃ 30℃ lower lower (-14.8%) (-14.8%) 150 100 DB2J411 DB2G410 50 実装面積-81% 0 mm2 0 0.5 仕 様(Ta=25°C±3) 品名 DB2G410 逆電圧 VR(V) 順電流 IF(A) 順電圧 VF typ. (V) 40 1 0.44 このカタログの記載内容は平成24年12月27日現在のものです。 DD00034BJ 1 1.5 IF_DC[A] IF(A) 逆電流 IR max. (μA) VR(V) 1 150 40 パッケージ スケジュール DCSP1006020-N1 量産中 外形図 Unit: mm DCSP1006020-N1