AWF0000CJ8

チップ形RCネットワーク
生産終息品
チップ形RCネットワーク
EZADLUタイプ
R2
R1
R1
R2
GND
GND
C
C
GND
GND
■ 特 長
■ 主な用途
● USBインターフェースダウンストリーム側のノイズ除去
1. 業界最小表面実装RCフィルタ
● USB信号ライン1ポートに対応するπ型RCフィルタ2回路
を1チップ化 （チップサイズ 3.2 mm×1.6 mm）
● 実装面積，実装工数の大幅低減
（実装面積 : 1005チップ比で約 25 %削減）
2. 独自の凹電極構造による実装メリット
● 強固なはんだ付け強度（凸電極比約2倍）
● セルフアライメント効果でマウントずれを自動補正
● RoHS指令対応
使用機器：パソコン，ゲーム機
<使用回路例>
R2
C
D+
R1
R1
USB
Driver
USB
Connector
D–
C
R2
■ 品番構成
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
E
Z
A
D
L
U
0
1
A
A
J
品目記号
厚膜ノイズ対策部品
形状寸法及び
回路構成
DLU 3.2 mm×1.6 mm
設計ナンバー
USB用RCフィルタ回路
設計仕様
AA
標 準
12
抵抗値許容差 特殊仕様記号
J
±5 %
設計･仕様について予告なく変更する場合があります。 ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
生産終息品
■ 構造図
チップ形RCネットワーク
■ 形状寸法（mm）
アルミナ基板
保護膜
0.33±0.10
0.40±0.15
10
外部電極
9
8
7
1
0.635±0.100
6
2
3
4
5
0.65 +0.20
–0.10
3.20±0.15
■ 回路構成
0.35±0.15
R2
8
R1
R1
R2
1
6
C
C
2
0.35±0.10
7
0.40±0.15
9
0.45±0.15
10
1.60±0.15
GND
外部電極
0.2±0.1
GND
外部電極
3
4
5
GND端子 : 1,2,5,6
I/O端子
: 3,4,8,9
ダミー端子 : 7,10
質量 (1000 pcs.) : 11 g
■ 定 格
項 目
抵
抗
仕 様
10 액 ∼ 100 k액 標準品 R1:15 액, 27 액, R2:15 k액
値
抵
抵 抗 値 許 容 差
±5%
抗
抵 抗 温 度 係 数
±200 ҂10-6/°C(ppm/°C)
定
コ
ン
デ
ン
サ
格
電
0.063 W (<70 °C(1))
力
素子最高電圧（最高使用電圧）
25 V(2)
静 電 容 量
(25 °C, 1 kHz(3), 1 V rms)
10 pF ∼ 100 pF
標準品 C:47 pF
静電容量許容差
+30 %/–20 %
静電容量温度特性
E 特性 : +20 %/–55 % (–25 °C ∼ +85 °C)
誘
電
正
接
3 %以下 (25 °C, 1 kHz(3), 1 V rms)
定
格
電
圧
12 V
–25 °C ∼ +85 °C
カテゴリ温度範囲（使用温度範囲）
(1) 周囲温度70 ℃以上で使用される場合は定格電力は軽減されます。（下図負荷軽減曲線参照）
(2) 抵抗の定格電力より算出される値（앀定格電力҂抵抗値 ）か素子最高電圧（最高使用電圧）のいずれか小さい値を抵抗の定格電圧とする。
(3) 高誘電率系コンデンサの規定により1 kHzで測定。1 MHzでの測定では，静電容量，誘電正接ともに値が異なります。
70 °C
100
定格電力比 (%)
負荷軽減曲線
周囲温度70 ℃以上で使用されるときは，右図負荷軽減曲線
にしたがって定格電力を軽減してください。
80
60
85 °C
40
20
0
–30 –20 –10
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
周囲温度 (°C)
設計･仕様について予告なく変更する場合があります。 ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
生産終息品
チップ形RCネットワーク
■ 減衰特性
●EZADLU
測定回路
EZADLU
0
R1:27 액/R2:15 k액/C:47 pF
-5
R2
C
減衰量（dB）
-10
-15
R1
R1
50액
-20
C
-25
R2
50액
-30
-35
-40
1
10
100
1000
3000
周波数（MHz）
■ 包装方法 (テーピング)
● 標準数量
形 式
テーピングの種類
ピッチ(P1)
数量
EZADLU
パンチキャリアテーピング
4 mm
5000 pcs./リール
● パンチキャリアテーピング
● テーピング用リール
T
t1
送り丸穴
fD0
製品装着打抜き角穴
E
fC
B
F
W
fB
A
t2
製品を装着した場合
P1
P2
P0
引出し方向
fA
形式
寸法
(mm)
B
W
F
E
P0
EZADLU 2.00±0.20 3.60±0.20 8.00±0.20 3.50±0.05 1.75±0.10 4.00±0.10
形式
寸法
(mm)
A
P1
P2
fD0
t1
寸法
(mm)
t2
EZADLU 4.00±0.10 2.00±0.05 1.50+0.10
0.75±0.05 0.84±0.10
–0
寸法
(mm)
W
形式
fA
fB
fC
EZADLU
180.0+0
–3.0
60 min.
13.0±1.0
形式
W
T
EZADLU
9.0±1.0
11.4±1.0
設計･仕様について予告なく変更する場合があります。 ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
生産終息品
チップ形RCネットワーク
■ ランド・パターン設計
●EZADLU
b
P
f
a
d
ランドパターン
c
g
寸法 (mm)
寸法 (mm)
a
b
c
d
0.9 ~ 1.1
0.2 ~ 0.3
2.6 ~ 2.8
0.3 ~ 0.4
f
g
P
2.0 ~ 2.6
3.6 ~ 4.2
0.635
●高周波信号の反射を防ぐために，グランドラインはできる限り広く取ってください。
●上記参考ランドパターンは性能，品質を保証するものではありません。
●貴社で十分ご検討の上，設計されるようにお願いします。
■ 推奨はんだ付け条件
以下に，本製品の推奨はんだ付け条件に関する推奨条件及び注意事項を示します。
● リフローはんだ付け推奨条件
・リフローは2回まででご使用ください。
・保証温度を超える場合は，必ずご相談ください。
・基板及びはんだの種類毎に，製品端子部の温度及び
はんだ付け性を予めご確認ください。
共晶はんだの場合 (Sn/Pb 系など )
温度条件
予熱部
140 ℃ ∼ 160 ℃
本加熱部
200 ℃以上
ピーク
235 ±5 ℃
時 間
60秒 ∼ 120秒
30秒 ∼ 40秒
10秒以内
温 度
ピーク
予熱部
本加熱部
時 間
鉛フリーはんだの場合 (Sn/Ag/Cu 系など )
温度条件
時 間
予熱部
150 ℃ ∼ 180 ℃
60秒 ∼ 120秒
本加熱部
230 ℃以上
30秒 ∼ 40秒
ピーク
max. 260 ℃
10秒以内
本製品は，製品両面に回路構成しているため，製品固
定時に接着剤を使用しますと特性劣化を起こす恐れが
ありますので，接着剤の使用はご遠慮ください。
● フローはんだ付け
本製品は端子ピッチが 0.635 mm と狭くなっており，端子間ブリッジが発生する可能性が高いため，フローはんだは
推奨致しかねます。
安全上のご注意
以下の内容は，製品個別の注意事項ですが，本カタログの頁｢EX2｣にEMI対策部品，ヒューズ，センサ(MR素子)の共通注
意事項を示しておりますので，その内容も十分ご確認の上ご検討ください。
1. 部品装着
①当製品の電極及び保護膜の破損がおこらないよう，実装時や実装後の機械的ストレスに注意が必要です。
②実装時の位置ズレは，はんだブリッジ不良につながりますので注意が必要です。
2. ハロゲン系等の活性度の高いフラックスは，その残さにより当製品の性能・信頼性が損なわれる恐れがあるため使用
しないでください。
3. はんだ温度と当製品表面温度との温度差が，100 ℃以内となるよう十分な予熱を行ってください。また，はんだ付け
後も，溶剤への浸漬などにより急冷される場合は，この温度差以内で行うようにしてください。
4. はんだごてによるはんだ付けについては，こて先を当製品本体に直接当てないでください。また，こて先温度が高い
条件で作業する場合はできるだけ短時間（350 ℃以下で3秒以内）で実施ください。
5. はんだ盛り量が多いほど，当製品が受ける機械的ストレスは大きくなり，クラックや特性不良等の原因となります。
はんだ盛り量は過多にならないようにしてください。
6. 当製品に衝撃を与えたり，硬質の物（ペンチ，ピンセット等）で挟んだりしないでください。当製品の保護膜及び
当製品本体が欠けて性能等に影響を及ぼす恐れがあります。
7. 当製品に対して，プリント基板の過度のたわみによる異常ストレスがかからないようにしてください。
8. 高誘電率系誘電体材料の固有特性により，静電容量値が出荷時より数パーセント低下する場合がありますのでご注意
ください。
設計･仕様について予告なく変更する場合があります。 ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。
安全上のご注意（EMI対策部品，ヒューズ，センサ(MR素子)の共通注意事項）
・当製品をご使用の際には，用途の如何にかかわらず，事前に納入仕様書の取交しをお願いします。本カタログに記載
の設計・仕様については予告なく変更する場合があります。
・本カタログの記載内容を逸脱して当製品をご使用しないでください。
・本カタログは部品単体での品質・性能を示すものです。ご使用に際しては，必ず貴社製品に実装された状態で
ご評価，ご確認ください。
・輸送機器（列車，自動車，船舶等），信号機器，医療機器，航空宇宙機器，電熱用品，燃焼・ガス機器，回転機器，
防災・防犯機器等の機器において，当製品の不具合により人命その他の重大な損害発生が予測される場合は，以下の
ようなシステムによりフェールセーフ設計を行い，安全性の確保をお願いします。
＊保護回路，保護装置を設けたシステム
＊冗長回路等を設けて単一故障では不安全とならないシステム
1) 使用上の注意事項
・当製品は，一般電子機器（AV，家電，事務機器，情報・通信機器等）の汎用・標準的な用途のために設計・製造
されたものです。
・当製品は，下記の特殊環境での使用を考慮した設計はしておりませんので，必ず事前に品質・性能への影響について
十分調査確認いただいた上でご使用の可否をご判断ください。
1. 水，油，薬液，有機溶剤等の液体中
2. 直射日光，屋外暴露，塵埃中
3. 潮風，Cl2， H2S，NH3，SO2，NO2等の腐食性ガスの多い場所
4. 静電気の発生し易い環境
小形部品は静電気放電(ESD)に敏感です。
静電気放電(ESD)によって， 損傷を受けます。
静電気放電(ESD)対策を行なってください。
5. 電磁波の環境
強い電磁波環境下でのご使用は避けてください。
6. 当製品が結露するような環境
7. 当製品又は当製品を取り付けたプリント基板を樹脂等で封止，コーティングしたもの
・当製品は，通電によりジュール熱が生じます。他の部品へ熱的な悪影響を与えないように，取り付け位置にご注意く
ださい。
・周辺の発熱部品により，当製品がカテゴリ温度範囲を越えないように，部品取り付け位置にご注意ください。また，
当製品に発熱部品やビニール被覆線等可燃物を近接して取り付けたり配置しないでください（温度ヒューズを除く）。
・無洗浄はんだを使用する場合や，ハロゲン系の活性度の高いフラックス又は水溶性フラックスを使用する場合は，
性能・信頼性の劣化が考えられるためご注意ください。
・はんだ付け後のフラックス洗浄剤等により性能・信頼性の劣化が考えられるため洗浄剤の選定にはご注意ください。
特に，水及び水溶性洗浄剤をご使用の場合は，水分の残留による絶縁性の劣化が考えられます。
2) 保管上の注意事項
はんだ付け性等の性能の保証期間は，温度（5 ℃∼35 ℃），湿度（45 %∼85 %RH）の環境下において，当製品納入時
の包装状態で貴社到着日より1年です。（回路保護素子の場合は，貴社到着日より6か月です。）
ただし，EMI対策部品の場合は，温度（−5 ℃∼＋40 ℃），湿度（40 %∼60 %RH）の環境下において，包装に
表示されている出荷検査日より６か月のものと，1年のものがありますので仕様書等でご確認願います。また，温
度ヒューズの場合は，温度（−10 ℃∼＋40 ℃），湿度（30 %∼75 %RH）の環境下において，包装に表示されて
いる出荷検査日より1年です。
しかしながら，上記の保証期間内であっても電気性能やはんだ付け性の劣化、包装材料（テーピング等）の変形・
変質による実装不具合の発生につながる可能性がありますので下記のような環境では当製品を保管しないでください。
1. 潮風，Cl2，H2S，NH3，SO2，NO2等の腐食性ガスの多い場所
2. 直射日光の当たる場所
＜包装表示＞
包装表示には，品番・数量・原産地などについて表示しております。
なお，原産地の表示は，原則として英文とします。
– EX2 –