チップ形RCネットワーク チップ形RCネットワーク 生産終息品 EZACT タイプ EZADT タイプ EZAST/SS タイプ EZANT タイプ GND EZASTB/SSBタイプ GND GND GND ■ 特 長 小形タイプ表面実装RCネットワーク ● ダンパー抵抗とバイパスコンデンサを組合わせたポピュラーなノイズ除去回路を1パッケージ内に4回路内蔵 EZACT : 2.0 mm ҂ 1.2 mm ҂ 0.6 mm， 端子ピッチ0.5 mm （フラット電極タイプ） EZADT : 3.2 mm ҂ 1.6 mm ҂ 0.65 mm，端子ピッチ0.635 mm （凹電極タイプ） EZAST/SS : 4.0 mm ҂ 2.1 mm ҂ 0.65 mm，端子ピッチ0.8 mm （凹電極タイプ） EZASTB/SSB : 4.0 mm ҂ 2.1 mm ҂ 0.65 mm，端子ピッチ0.65 mm （凸電極タイプ） EZANT : 6.4 mm ҂ 3.1 mm ҂ 0.80 mm，端子ピッチ1.27 mm （凹電極タイプ） ● チップ抵抗器 & チップコンデンサを用いるよりも実装面積を大幅に削減 （EZACT 1005比 75 %削減，EZADT 1005比 50 %削減，EZAST/SS/STB/SSB 1005比 30 %削減，EZANT 2012比 45 %削減） ● RoHS指令対応 <高密度実装効果> 〔RCローパスフィルタ〕 I/O 〔AC終端回路〕 I/O I/O I/O チップ形RCネットワーク (EZACT, EZADT, EZAST/SS, EZANT) I/O I/O I/O I/O チップ形RCネットワーク (EZACT, EZADT, EZAST/SS, EZANT) ディスクリートチップ I/O I/O ディスクリートチップ I/O I/O チップ形RCネットワーク (EZASTB/SSB) チップ形RCネットワーク (EZASTB/SSB) ■ 主な用途 ● ● ● ● 高速パソコン，PCMCIAカード，PDA，プリンタ，ワードプロセッサなどのデジタル高周波ノイズ除去 デジタル携帯電話，PHS，GSM，DECTなどのRF廻り込みノイズ対策 デジタルビデオ，デジタルテレビ，デジタルカメラ，CD，MD，DATなどのデジタルAV機器 電子楽器，計測器，デジタル機器 設計･仕様について予告なく変更する場合があります。 ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。 なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。 00 Sep. 2010 – 261 – 生産終息品 チップ形RCネットワーク ■ 品番構成 ● EZACT,EZADT,EZAST,EZANT (R/C標準組合わせ) 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 E Z A S T 3 3 A A A J 品目記号 厚膜ノイズ対策部品 形状寸法及び 回路構成 CT 2.0 mm ҂1.2 mm DT 3.2 mm ҂1.6 mm ST 4.0 mm ҂2.1 mm NT 6.4 mm ҂3.1 mm Ｒ/Ｃ標準組合わせ 設計仕様 抵抗値を示す記号✽1 容量値を示す記号✽2 0 10 액 0 10 pF 1 22 액 1 22 pF 2 47 액 2 47 pF 3 100 액 3 100 pF 4 220 액 4 220 pF 5 470 액 5 470 pF 6 6 1k액 1000 pF チップ形RC ネットワーク 12 抵抗値許容差 特殊仕様 標 準 AAA ±5 % J ✽1 EZADT, EZAST, EZANTは22 액∼1 k액のみ対応 ✽2 EZACTは10 pFと22 pFのみ対応, EZADT, EZASTは22 pF∼100 pFのみ対応，EZANTは220 pF∼1000 pFのみ対応 ● EZACT,EZADT,EZASS,EZANT (R/C標準外組合わせ) 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 E Z A S S 7 0 1 Y A J 品目記号 厚膜ノイズ対策部品 形状寸法及び 回路構成 CT 2.0 mm ҂1.2 mm DT 3.2 mm ҂1.6 mm SS 4.0 mm ҂2.1 mm NT 6.4 mm ҂3.1 mm 設計ナンバー CT チップ形RC ネットワーク DT SS NT 12 抵抗値許容差 特殊仕様 抵抗値 : 10 액 ∼100 k액 容量値 : 10 pF ∼33 pF 上記範囲内で任意のR/C組合わせ対応 抵抗値 : 10 액 ∼100 k액 容量値 : 10 pF ∼100 pF 上記範囲内で任意のR/C組合わせ対応 抵抗値 : 10 액 ∼100 k액 容量値 : 10 pF ∼180 pF 上記範囲内で任意のR/C組合わせ対応 抵抗値 : 10 액 ∼100 k액 容量値 : 220 pF ∼1000 pF 上記範囲内で任意のR/C組合わせ対応 J ±5 % 12 ● EZASTB (R/C標準組合わせ) 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 E Z A S T B 3 3 A A J 品目記号 厚膜ノイズ対策部品 STB 形状寸法及び 回路構成 4.0 mm ҂2.1 mm Ｒ/Ｃ標準組合わせ 抵抗値を示す記号 1 22 액 2 47 액 3 100 액 4 220 액 5 470 액 6 1k액 凸電極タイプ チップ形RC ネットワーク 設計仕様 容量値を示す記号 1 22 pF 2 47 pF 3 100 pF 抵抗値許容差 AA 特殊仕様 標 準 J 12 ±5 % ● EZASSB (R/C標準外組合わせ) 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 E Z A S S B 7 0 1 A J 品目記号 厚膜ノイズ対策部品 形状寸法及び 回路構成 SSB 4.0 mm ×2.1 mm 設計ナンバー 抵抗値許容差 特殊仕様 抵抗値 : 10 액 ∼100 k액 容量値 : 10 pF ∼180 pF 上記範囲内で任意のR/C組合わせ対応 凸電極タイプ チップ形RC ネットワーク J ±5 % 設計･仕様について予告なく変更する場合があります。 ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。 なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。 00 Sep. 2010 – 262 – 生産終息品 チップ形RCネットワーク ■ 構造図 EZACT EZADT EZAST/SS アルミナ基板 捺印 保護膜 捺印 アルミナ基板 捺印 アルミナ基板 GND 外部電極 GND 外部電極 外部電極 GND 外部電極 保護膜 EZANT 33 保護膜 GND 外部電極 外部電極 EZASTB/SSB アルミナ基板 アルミナ基板 捺印 捺印 GND 外部電極 GND 外部電極 保護膜 外部電極 GND 外部電極 GND 外部電極 外部電極 33 保護膜 GND 外部電極 外部電極 ■ 回路構成 EZACT 10 R1 EZADT · EZAST/SS · EZANT 9 8 7 R2 R3 R4 10 R1 9 8 7 R2 R3 R4 12 C1 2 C2 C3 3 4 5 R1=R2=R3=R4 C1=C2=C3=C4 11 10 R1 6 GND GND 1 GND 1 EZASTB/SSB R2 9 8 R3 R4 7 6 GND C1 C4 2 C2 C3 3 4 5 R1=R2=R3=R4 C1=C2=C3=C4 C4 C1 1 GND 2 C2 C3 3 4 5 R1=R2=R3=R4 C1=C2=C3=C4 C4 6 GND 設計･仕様について予告なく変更する場合があります。 ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。 なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。 00 Sep. 2010 – 263 – 生産終息品 チップ形RCネットワーク ■ 形状寸法（mm） EZACT EZADT 0.33±0.10 1 6 3 (0.5) 4 5 6 2 3 0.55±0.10 5 0.65 +–0.20 0.10 0.35±0.10 0.45±0.15 0.35±0.15 0.25±0.15 0.40±0.15 4 3.20±0.15 0.30±0.15 0.20±0.15 7 1 (0.635) 2.0±0.1 8 0.40±0.15 2 9 1.60±0.15 10 7 0.2±0.1 8 0.40±0.15 9 1.25±0.10 10 ( )参考寸法 質量(1000 pcs.):4 g ( )参考寸法 質量(1000 pcs.):11 g EZAST/SS EZANT 0.5±0.2 2 (0.8) 3 4 1 2 3 4 4.0±0.2 0.45±0.20 0.9±0.2 0.5±0.2 0.4±0.2 0.5±0.2 5 0.65±0.20 0.80 +–0.20 0.10 6.4±0.2 0.65+–0.20 0.10 0.4±0.2 6 (1.27) 5 7 ( )参考寸法 質量(1000 pcs.):17 g 3.1±0.2 6 8 0.75±0.20 0.55±0.20 33 1 9 0.25±0.20 10 7 0.8±0.2 8 2.1±0.2 9 0.25±0.20 0.5±0.2 10 ( )参考寸法 質量(1000 pcs.):55 g EZASTB/SSB 0.58±0.2 0.4±0.2 0.25±0.15 10 9 8 7 33 (0.65) 1 2 3 4 5 6 4.0±0.2 0.65+–0.20 0.10 0.2+–0.2 0.1 0.35±0.20 0.275+–0.200 0.100 2.2±0.2 11 0.3±0.2 12 ( )参考寸法 質量(1000 pcs.):18 g 設計･仕様について予告なく変更する場合があります。 ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。 なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。 00 Sep. 2010 – 264 – 生産終息品 チップ形RCネットワーク ■ 定 格 項 目 抵 抵 抗 仕 様 10 액 ∼ 100 k액 EZACの標準：10 액, 22 액, 47 액, 100 액, 220 액, 470액, 1 k액 EZAD/S/Nの標準：22 액, 47 액, 100 액, 220 액, 470액, 1 k액 ±5 % ±200 ҂10-6/°C EZAC : 0.031 W (<70 °C(1)) EZAD/S/N : 0.063 W (<70 °C(1)) 25 V(2) EZAC : 10 pF ∼ 33 pF 標準 : 10 pF, 22 pF EZAD : 10 pF ∼ 100 pF EZAS : 10 pF ∼ 180 pF 標準 : 22 pF, 47 pF, 100 pF EZAN : 220 pF ∼ 1000 pF 標準 : 220 pF, 470 pF, 1000 pF +30 %/–20 % E 特性 : +20 %/–55 % (–25 °C ∼ +85 °C) 3 %以下 (25, 1 kHz(3), 1 Vrms) EZAC, EZAD : 12 V EZAS : 25 V EZAN : 50 V –25 °C ∼ +85 °C 値 抵 抗 値 許 容 差 抵 抗 温 度 係 数 抗 定 格 電 力 素子最高電圧 静 電 容 量 (25 °C, 1 kHz(3), 1 Vrms) コ ン デ ン サ 静電容量許容差 静電容量温度特性 誘 電 正 接 定 格 電 圧 カテゴリ温度範囲 (1) 周囲温度70 ℃以上で使用される場合は定格電力は軽減されます。（下図負荷軽減曲線参照） (2) 抵抗の定格電力より算出される値（앀定格電力҂抵抗値 ）か素子最高電圧のいずれか小さい値を抵抗の定格電圧とする。 (3) 高誘電率系コンデンサの規定により1 kHzで測定。1 MHzでの測定では，静電容量，誘電正接ともに値が異なります。 70 °C 100 定格電力比 (%) 負荷軽減曲線 周囲温度70 ℃以上で使用されるときは，右図負荷軽減曲線 にしたがって定格電力を軽減してください。 80 60 85 °C 40 20 0 –30 –20 –10 0 ■ 減衰特性 10 20 30 40 50 60 70 80 90 周囲温度 (°C) ●EZACT ●EZADT 10 100 100 –10 –20 액/ 0 액/1 減衰量(dB) 減衰量 (dB) 0 0 pF 22 p F –30 100 20 30 100 액/ 22 p 100 F 액 액/ / 47 100 pF pF 40 –40 –50 1M 10M 100M 周波数 (Hz) 1G 50 1M 3G ●EZAST · EZASTB 10 100 20 30 減衰量 (dB) 100 액/ 22 p 100 F 액 / 47 p 액/ F 100 pF 40 50 1M 10 M 10M 100M 周波数 (Hz) 1G 3G ●EZANT 0 減衰量 (dB) 10 100 M 周波数 (Hz) 1G 3G 0 10 20 30 40 50 60 70 80 1 k액 1 k액 1M 10M / 33 0 / 100 pF 0 pF 100M 周波数 (Hz) 1G 測定回路 ∼ 50 액 → 50 액 EZACT EZADT EZAST EZASTB EZANT 設計･仕様について予告なく変更する場合があります。 ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。 なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。 00 Sep. 2010 – 265 – 生産終息品 チップ形RCネットワーク ■ 包装方法 (テーピング) ● 標準数量 形 式 ピッチ(P1) テーピングの種類 EZACT 数量 5000 pcs./リール パンチキャリアテーピング EZADT 4 mm EZAST/SS EZASTB/SSB 4000 pcs./リール エンボスキャリアテーピング EZANT ● キャリアテープ ( 単位：mm) エンボスキャリア P1 φD0 P2 P0 B W F E パンチキャリア A T T φD1(エンボスのみ) 形 式 EZACT A 1.55±0.15 B 2.30±0.20 EZADT 2.00±0.20 3.60±0.20 2.50±0.20 4.40±0.20 3.50±0.20 6.80±0.20 EZAST/SS EZASTB/SSB EZANT W F E 8.00±0.20 3.50±0.05 1.75±0.10 ±0.20 ±0.20 P1 4.00±0.10 ±0.30 12.00 5.50 1.75 P2 φD0 P0 2.00±0.05 4.00±0.10 1.50+0.10 –0 T φD1 0.85±0.05 — 1.15±0.20 1.50+0.10 –0 1.30±0.20 ● テーピング用リール 形式 EZACT EZADT EZAST/SS EZASTB/SSB EZANT 180.0+0 –1.5 φN 60+1.0 –0 φC W1 (単位：mm) W2 9.0+1.0 –0 11.4±1.0 13.0+1.0 –0 15.4±1.0 13.0±0.2 φN φC φA W1 φA W2 設計･仕様について予告なく変更する場合があります。 ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。 なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。 00 Sep. 2010 – 266 – 生産終息品 チップ形RCネットワーク ■ ランドパターン設計 ●EZACT bg P d a e ランドパターン 寸法 (mm) c a b c d 0.75 0.25 1.70 0.35 e h g P 1.85 2.60 0.25 0.50 b c d 0.2 ~ 0.3 2.6 ~ 2.8 0.3 ~ 0.4 g P 3.6 ~ 4.2 0.635 b c d 0.4 3.1 ~ 3.3 0.4 ~ 0.5 e f1 f2 P 0.8 2.9 ~ 3.3 4.8 ~ 5.2 0.8 b c d 0.35 0.45 0.3 f2 P 3.8 0.65 b c d 0.4 ~ 0.6 5.6 ~ 5.8 0.4 ~ 0.8 g P 7.6 ~ 8.0 1.27 h 寸法 (mm) ●EZADT b P ランドパターン a a f d 寸法 (mm) 0.9 ~ 1.1 f 寸法 (mm) 2.0 ~ 2.6 c g ●EZAST/SS ソルダーレジスト f2 c ランドパターン 寸法 (mm) 1.2 ~ 1.4 GND e a f1 d a 寸法 (mm) b P ●EZASTB/SSB f2 ランドパターン a f1 a 寸法 (mm) 1.4 ~ 1.6 GND f1 寸法 (mm) 2.7 ~ 3.5 ●EZANT c d b P b P ランドパターン a f d a 寸法 (mm) 2.3 ~ 2.5 f c g 寸法 (mm) 4.3 ~ 4.7 ・高周波信号の反射を防ぐために，グランドラインはできる限り広く取ってください。 ・上記参考ランドパターンは性能，品質を保証するものではありません。貴社で十分ご検討の上，設計されるようお願いします。 設計･仕様について予告なく変更する場合があります。 ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。 なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。 00 Sep. 2010 – 267 – 生産終息品 チップ形RCネットワーク ■ 推奨はんだ付け条件 以下に，本製品の推奨はんだ付け条件に関する推奨条件及び注意事項を示します。 ● リフローはんだ付け推奨条件 ・リフローは2回まででご使用ください。 ・保証温度を超える場合は，必ずご相談ください。 ・基板及びはんだの種類毎に，製品端子部の温度及び はんだ付け性を予めご確認ください。 ピーク 共晶はんだの場合 (Sn/Pb 系など ) 温度条件 予熱部 140 ℃∼160 ℃ 本加熱部 200 ℃以上 ピーク 235 ±5 ℃ 鉛フリーはんだの場合 (Sn/Ag/Cu 系など ) 予熱部 温 度 時 間 60秒∼120秒 30秒∼40秒 10秒以内 予熱部 本加熱部 ピーク 本加熱部 温度条件 150 ℃∼180 ℃ 230 ℃以上 max. 260 ℃ 時 間 60秒∼120秒 30秒∼40秒 10秒以内 本製品は，製品両面に回路構成しているため，製品固定 時に接着剤を使用しますと特性劣化を起こす恐れがあり ますので，接着剤の使用はご遠慮ください。 時 間 ● フローはんだ付け 本製品は、電極ピッチが狭いため端子間ブリッジの発生する恐れがあることや、製品両面に回路を構成しているため， 製品固定時に接着剤を使用しますと特性劣化を起こす恐れがあることから、フローはんだはご遠慮ください。 安全上のご注意 以下の内容は，製品個別の注意事項ですが，本カタログの4頁に共通注意事項を示しておりますので，その内容も十分ご確認 の上ご検討ください。 1. 部品装着 ①当製品の電極及び保護膜の破損がおこらないよう，実装時や実装後の機械的ストレスに注意が必要です。 ②実装時の位置ズレは，はんだブリッジ不良につながりますので注意が必要です。 2. ハロゲン系等の活性度の高いフラックスは，その残さにより当製品の性能・信頼性が損なわれる恐れがあるため使用 しないでください。 3. はんだ温度と当製品表面温度との温度差が，100 ℃以内となるよう十分な予熱を行ってください。また，はんだ付け 後も，溶剤への浸漬などにより急冷される場合は，この温度差以内で行うようにしてください。 4. はんだごてによるはんだ付けについては，こて先を当製品本体に直接当てないでください。また，こて先温度が高い 条件で作業する場合はできるだけ短時間（350 ℃以下で3秒以内）で実施ください。 5. はんだ盛り量が多いほど，当製品が受ける機械的ストレスは大きくなり，クラックや特性不良等の原因となります。 はんだ盛り量は過多にならないようにしてください。 6. 当製品に衝撃を与えたり，硬質の物（ペンチ，ピンセット等）で挟んだりしないでください。当製品の保護膜及び 当製品本体が欠けて性能等に影響を及ぼす恐れがあります。 7. 当製品に対して，プリント基板の過度のたわみによる異常ストレスがかからないようにしてください。 8. 高誘電率系誘電体材料の固有特性により，静電容量値が出荷時より数パーセント低下する場合がありますのでご注意 ください。 設計･仕様について予告なく変更する場合があります。 ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。 なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。 00 Sep. 2010 – 268 – 安全上のご注意（固定抵抗器，EMI対策部品，ESDサプレッサ，ヒューズ，MRセンサの共通注意事項） ・当製品をご使用の際には，用途の如何にかかわらず，事前に納入仕様書の取交しをお願いします。本カタログに記載 の設計・仕様については予告なく変更する場合があります。 ・本カタログの記載内容を逸脱して当製品をご使用しないでください。 ・本カタログは部品単体での品質・性能を示すものです。ご使用に際しては，必ず貴社製品に実装された状態で ご評価，ご確認ください。 ・輸送機器（列車，自動車，船舶等），信号機器，医療機器，航空宇宙機器，電熱用品，燃焼・ガス機器，回転機器， 防災・防犯機器等の機器において，当製品の不具合により人命その他の重大な損害発生が予測される場合は，以下の ようなシステムによりフェールセーフ設計を行い，安全性の確保をお願いします。 ＊保護回路，保護装置を設けたシステム ＊冗長回路等を設けて単一故障では不安全とならないシステム 1) 使用上の注意事項 ・当製品は，一般電子機器（AV，家電，事務機器，情報・通信機器等）の汎用・標準的な用途のために設計・製造 されたものです。 ・当製品は，下記の特殊環境での使用を考慮した設計はしておりませんので，必ず事前に品質・性能への影響について 十分調査確認いただいた上でご使用の可否をご判断ください。 1. 水，油，薬液，有機溶剤等の液体中 2. 直射日光，屋外暴露，塵埃中 3. 潮風，Cl2， H2S，NH3，SO2，NO2等の腐食性ガスの多い場所 4. 静電気の発生し易い環境（ESD対策部品を除く） 小形部品は静電気放電(ESD)に敏感です。 静電気放電(ESD)によって， 損傷を受けます。 静電気放電(ESD)対策を行なってください。 5. 電磁波の環境 強い電磁波環境下でのご使用は避けてください。 6. 当製品が結露するような環境 7. 当製品又は当製品を取り付けたプリント基板を樹脂等で封止，コーティングしたもの ・当製品は，通電によりジュール熱が生じます。他の部品へ熱的な悪影響を与えないように，取り付け位置にご注意く ださい。（温度ヒューズを除く） ・周辺の発熱部品により，当製品がカテゴリ温度範囲を越えないように，部品取り付け位置にご注意ください。また， 当製品に発熱部品やビニール被覆線等可燃物を近接して取り付けたり配置しないでください（温度ヒューズを除く）。 ・無洗浄はんだを使用する場合や，ハロゲン系の活性度の高いフラックス又は水溶性フラックスを使用する場合は， 性能・信頼性の劣化が考えられるためご注意ください。 ・はんだ付け後のフラックス洗浄剤等により性能・信頼性の劣化が考えられるため洗浄剤の選定にはご注意ください。 特に，水及び水溶性洗浄剤をご使用の場合は，水分の残留による絶縁性の劣化が考えられます。 2) 保管上の注意事項 はんだ付け性等の性能の保証期間は，温度（5 ℃∼35 ℃），湿度（45 %∼85 %RH）の環境下において，当製品納入時 の包装状態で貴社到着日より1年です。 ただし，EMI対策部品の場合は，温度（–5 ℃∼+40 ℃），湿度（40 %∼60 %RH）の環境下において，出荷日より 6か月のものと，1年のものがありますので仕様書等でご確認願います。また，温度ヒューズの場合は，温度（–10 ℃∼ +40 ℃），湿度（30 %∼75 %RH）の環境下において，出荷日より1年です。 しかしながら，上記の保証期間内であっても電気性能やはんだ付け性の劣化、包装材料（テーピング等）の変形・ 変質による実装不具合の発生につながる可能性がありますので下記のような環境では当製品を保管しないでください。 1. 潮風，Cl2，H2S，NH3，SO2，NO2等の腐食性ガスの多い場所 2. 直射日光の当たる場所 ＜包装表示＞ 包装表示には，品番・数量・原産地などについて表示しております。 なお，原産地の表示は，原則として英文とします。 00 Sep. 2010 –4–