包装方法・ランドパターン・はんだ付け・安全上ご注意(106KB)

コモンモードノイズフィルタ / アレイ
包装方法 ( テーピング )
標準数量
サイズ
0605
0806
1210
2012
1608
2010
テーピングの種類
プレスキャリアテーピング
ピッチ (P1)
2 mm
2 mm
数量
10,000 pcs./ リール
10,000 pcs./ リール
エンボスキャリアテーピング
4 mm
5,000 pcs./ リール
タイプ
単品
アレイ
プレスキャリアテーピング
エンボスキャリアテーピング
EXCX4C
8 mm幅テープ
t1
fD0
P2
P0
送り丸穴
E
P1
E
P0
送り丸穴
EXC14C
B
B
F
W
F
A
f D0
W
品 番
EXCX4C
EXC14C
EXC24C
EXC34C
EXC18C
EXC28C
A
製品を装着した場合
引出し方向
製品を装着した場合
エンボスキャリアテーピング
P2
引き出し方向
製品装着くぼみ角穴
テーピング用リール
EXC18C, 24C, 28C, 34C
T
送り丸穴
製品装着くぼみ角穴
f D0
B
F
E
A
P1
t2
fC
P2
P0
fD
W
8 mm幅テープ
t1
P1
t2
製品装着くぼみ角穴
fB
T
E
引き出し方向
fA
製品を装着した場合
W
(mm)
プレスキャリアテーピング
品 番
EXCX4C
A
B
W
F
E
P1
0.60±0.10 0.80±0.10 8.0±0.2 3.50±0.05 1.75±0.10 2.0±0.1
P2
2.0±0.1
P0
4.0±0.1
T
0.35 typ.
fD0
1.5+0.1
0
エンボスキャリアテーピング
品 番
EXC14C
EXC18C
EXC24C
EXC28C
EXC34C
(mm)
A
B
W
F
E
P1
P2
P0
0.75±0.10 0.95±0.10 8.0±0.2 3.50±0.05 1.75±0.10 2.0±0.1 2.0±0.1 4.0±0.1
1.00±0.10 1.80±0.10
1.45±0.15
1.20±0.15
8.0±0.2 3.5±0.1 1.75±0.10 4.0±0.1 2.0±0.1 4.0±0.1
2.25±0.15
1.50±0.20 2.30±0.20
fD0
1.5+0.1
0
t1
t2
0.25±0.05 0.85±0.15
0.80±0.05
1.5+0.1
0
0.25±0.05
0.90±0.15
テーピング用リール
(mm)
標準リール寸法
品 番
EXCX4C
EXC14C
EXC18C
EXC24C
EXC28C
EXC34C
fA
fB
180.0±3.0
60.0±1.0
fC
13.0±0.2
13.0±0.5
fD
E
W
21.0±0.8
2.0±0.5
9.0±0.3
T
11.4±1.0
11.4±1.5
設計 ・ 仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い,それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお,本製品の安全性について疑義が生じたときは,速やかに当社へご通知をいただき,必ず技術検討をしてください。
04
Oct. 2015
コモンモードノイズフィルタ / アレイ
ランドパターン設計
B
単品
E
F
E
D
品 番
寸法 (mm)
A
0.80 ~
0.90
0.80 ~
EXC14C
1.00
1.60 ~
EXC24C
2.00
C
D
A
EXCX4C
EXC34C
2.60
B
C
D
0.60 ~ 0.20 ~
0.30
0.75 0.30
0.25 ~
0.80 0.30
0.35
0.45 ~
0.95 0.70
0.65
1.20
1.10
0.75
E
F
0.20 ~ 0.20 ~
0.25 0.25
0.30
0.20
0.35
0.25
0.40
0.40
B
アレイ
E
品 番
D
A
C
D
F
寸法 (mm)
A
B
C
D
E
F
EXC18C
1.4
1.4
0.4
0.5
0.2
0.4
EXC28C
1.4
1.75
0.4
0.5
0.25
0.5
推奨はんだ付け条件
以下に,本製品の推奨はんだ付け条件に関する推奨条件及び注意事項を示します。
リフローはんだ付け推奨条件
・リフローは 2 回まででご使用ください。
・保証温度を超える場合は,必ずご相談ください。
・基板及びはんだの種類毎に,製品端子部の温度及び
はんだ付け性を予めご確認ください。
温 度
ピーク
予熱部
本加熱部
SnPb 系はんだの場合 (Sn-37Pb 系など )
温度条件
時 間
140 °C ~ 160 °C
60 秒 ~ 120 秒
予熱部
200 °C 以上
30 秒 ~ 40 秒
本加熱部
235 ±10 °C
10 秒以内
ピーク
鉛フリーはんだの場合 (Sn-3Ag-0.5Cu 系など )
温度条件
時 間
150 °C ~ 170 °C
60 秒 ~ 120 秒
予熱部
230 °C 以上
30 秒 ~ 40 秒
本加熱部
max. 260 °C
10 秒以内
ピーク
時 間
フローはんだ付け
・本製品は端子ピッチが狭く,端子間ブリッジが発生する可能性が高いため,フローはんだ付けはご遠慮ください。
《はんだごて修正》
当製品を熱風等により十分予熱し,こて先温度 350 ℃以下で 1 つの電極当たり 3 秒以下ではんだ付けを行ってください。
当製品に直接はんだごてが当たらないようにはんだ付けを行ってください。
安全上のご注意
以下の内容は,製品個別の注意事項ですが,本カタログに EMC 対策部品共通注意事項を示しておりますので,その内容
も十分ご確認の上ご検討ください。
1. フラックスはロジン系,又はノンハロゲンタイプのフラックスをご使用ください。
2. 洗浄剤はアルコール系の洗浄剤をご使用ください。他の洗浄剤をご使用される場合は,
事前に当社営業窓口へご相談ください。
3. 当製品に衝撃を与えたり,硬質の物(ペンチ,ピンセット等)で挟んだりしないでください。当製品本体が欠けて性
能に影響を及ぼす恐れがあります。機械的ストレスが強くかかりすぎると破損することがありますので,取り扱いに
ご注意ください。
4. 当製品は温度− 5 ℃ ∼ +40 ℃,相対湿度 40 % ∼ 60 % で急激な温湿度変化のない環境で保管してください。
5. 当製品は,包装に表示されている出荷検査日より 1 年以内にご使用ください。
設計 ・ 仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い,それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。
なお,本製品の安全性について疑義が生じたときは,速やかに当社へご通知をいただき,必ず技術検討をしてください。
04
Oct. 2015