FMB-24M ds jp

SANKEN ELECTRIC COMPANY, LTD.
製品仕様書
名称
SPECIFICATIONS
DEVICE TYPE NAME
ショットキーバリアダイオード FMB-24M
SANKEN SILICON SCHOTTKY BARRIER DIODE FMB-24M
1.
適用範囲
Scope
この規格は、FMB-24M 型整流素子について規定する。
The present specifications shall apply to Sanken silicon diode, FMB-24M.
2.
概要
General
2.1 種別
Type
ショットキーバリアダイオード
Silicon Schottky Barrier Diode
2.2 構造
Structure
樹脂封止型
Resin Molded
2.3 主用途
Application
高周波整流用
Pulse Rectification, etc
3.
不燃化度
Flammability
規格 UL94V-0 相当品
UL94V-0 (Equivalent)
4.
外観・外形寸法・標示及び内部構造
Dimensions, Inner Structure and Marking
4.1 外観
Appearance
整流素子の本体は汚れ、著しい傷、キレツ等無いこと。
The body shall be clean and shall not bear any stain, rust or flaw.
整流素子の本体の色は黒色とする。
The color of the case will be black.
4.2 外形寸法:9.1 参照
Dimensions Refer to 9.1
4.3 標示:9.2 参照
Marking:Refer to 9.2
4.4 内部構造:9.3 参照
Inner Structure:Refer to 9.3
作 成 日:
DATE of PROCESSING
作
成:
PREPAREE BY
審
M.TSURUOKA
/
/
H.UCHINO
/
/
査:
CHECKED BY
承
半導体本部技術統括部
応 用 技 術 二 部 Di グ ル ー プ
March/19/ 2013
認:
APPROVED BY
Y.ARAI
/
/
APPLICATION ENGINEERING SEMICONDUCTOR DIVISION
仕様書番号
SPECIFICATION NUMBER
SSA-03414
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5. 絶対最大定格
Absolute Maximum Ratings
No.
項
目
1
ピーク非繰返し逆電圧
2
ピーク繰返し逆電圧
3
平均順電流
4
サージ順電流
Item
Transient Peak Reverse Voltage
Peak Reverse Voltage
Average Forward Current
Peak Surge Forward Current
I2t
5
限界値
I2t Limiting Value
6
接合部温度
7
保存温度
8
絶縁耐圧
Junction Temperature
Storage Temperature
FMB-24M
記号
単位
Symbol
Unit
Rating
VRSM
V
45
VRM
V
40
IF(AV)
A
6.0
IFSM
A
60
I2t
A2 s
18
Tj
℃
-40~+150
Tstg
℃
-40~+150
kV
A.C. 1.0
Dielectric Strength
定
格
条
件
Conditions
Tc≦123℃,Sinewave
10msec.正弦半波単発
half sinewave, one shot
1msec≦t≦10msec
リード・ケース間(1 分間)
Junction and case(1min.)
6. 電気的特性(周囲温度:特に指定の無い場合は 25℃とする。)
Electrical Characteristics (Ta=25℃, unless otherwise specified)
項
記号
単位
Symbol
Unit
VF
V
0.55 max.
IF=3.0A
IR
mA
3.0 max.
VR=VRM
H・IR1
mA
30 max.
VR=VRM, Tj=125℃
Reverse
Leakage
Current
Under High Temperature
H・IR2
mA
100 max.
VR=VRM, Tj=150℃
℃/W
4.0 Max.
No.
目
Item
1
順方向降下電圧
2
逆方向漏れ電流
3
4
Forward Voltage Drop
Reverse Leakage Current
高温逆方向漏れ電流
熱抵抗
Thermal Resistance
Rth(j-C)
特
性
条
Value
件
Conditions
接合部-裏面取付穴周辺部間
Between Junction and case
注 No.1,2,3 は 1 素子当たりの特性を表す。
No.1,2&3 show characteristics per one chip.
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7. 信頼性試験
Reliability Test
7.1 試験条件
Test Conditions
No.
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
試
験
項
目
規
格
Item
Rating
熱疲労試験
5000 サイクル
Thermal Fatigue Test
5000 cycles
高温逆バイアス試験
1000 時間
High Temperature Reverse Bias Test
1000 hours
高温高湿逆バイアス試験
500 時間
Humidity Reverse Bias Test
500 hours
高温保存試験
1000 時間
High Temperature Storage Test
1000 hours
耐湿性試験
1000 時間
Moisture Resistance Test
1000 hours
条
件
Conditions
⊿Tj=100℃
Ta=80℃,
Ta=85℃,
VR=VRM(D.C.) Fin 付き
With Fin
R.H.=85%,
VR=VRM×0.8(D.C.)
Ta=150℃
Ta=85℃,
85%R.H.
熱衝撃試験
100 サイクル
0℃氷水(5 分間)~室温(30 秒間)~100℃沸騰水(5 分間)
Thermal Shock Test
100 cycle
Ice-water(5min.) ~ R.T.(30sec.) ~ Boiling-water(5min.)
温度サイクル試験
100 サイクル
-40℃(30 分間) ~ +150℃(30 分間)
Temperature Cycle Test
100 cycle
-40℃(30min.) ~ +150℃(30min.)
プレッシャークッカー試験
96 時間
2 気圧、100%R.H.、不飽和装置
Pressure Cooker Test
96 hours
2.03×105Pa, 100%R.H., Unsaturated equipment
10 秒間
260±5℃、1.5mm 残すまで浸漬
半田耐熱性試験
10 sec.
260±5℃, Dipping up to 1.5mm form case
Resistance to Soldering Heat Test
3 秒間
350±5℃、1.5mm 残すまで浸漬
3 sec.
350±5℃, Dipping up to 1.5mm from case
半田付け性試験
Solderability Test
95%
235±5℃、5 秒間、ロジン系フラックス使用
235±5℃, 5sec., Using rosin flux
11
端子曲げ強度試験
2回
Lead Bend Test
2 time
12
端子引張り強度試験
10 秒間
Lead Pull Test
10 sec.
13
端子ねじり試験
2回
Lead Twist Test
2 time
14
自然落下試験
10 回
1m の高さより楓板上に自然落下
Drop Test
10 time
Naturally drop from 1m height on maple plate
EIAJ ED-4701 A-111 に準じる
Apply EIAJ ED-4701 A-111
7.2 判定基準
Acceptance Criteria
6 項の電気的特性を満足すること。No.11~13 はリード線が切断しないこと。
Base on the fulfillment of electrical characteristics of 6.Lead shall be not cut of No.11, 12 and 13.
8. 標準試験条件
Standard Test Condition
標準試験条件は、周囲温度 25℃、相対湿度 60%とする。但し周囲温度 5~35℃、
相対湿度 45~85%の常温常湿の範囲において試験をして差し支えない。
Standard test conditions are at Ta=25℃ and R.H=60%. But it is also acceptable to do test under
ordinary temperature and ordinary R.H.(Ta=5~35℃, R.H=45~85%)
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9. 外形図、標示及び内部構造図
Dimensions, Inner Structure and Marking
9.1 外形寸法
Dimensions Refer
φ 3.3
4.2
2.8
C 0.5
10.0
4.0
8.4
16.9
※1
*1
※2
0.8
*2
※3
2.6
1.35
3.9
(13.5)
0.85
2.54
0.45
指 示 な き 公 差 ± 0.2
tolerance
- ±0.2
―}_O_
2.54
単位:㎜
Dimensions in ㎜
9.2 標示
Marking
標
品
示
Marking
名
Type Name
*1 品名
*2 極性
Type Name
Polarity
*3
ロット番号
Lot number
第 1 文字:年(西暦年号下一桁)
1st letter: Last digit of year
第 2 文字:月
1~9 月→1~9
2nd letter: Month
FMB-24M
From 1 to 9 for Jan. to Sep.,
10 月→O、11 月→N、12 月→D
FMB24M
第 3,4 文字:日
O for Oct., N for Nov., D for Dec.
3rd & 4th letter: Day
例:0125
(2000 年 1 月 25 日製造)
ex. 0125
(Jan.25, 2000)
9.3 内部構造及び材質
Inner Structure and Material List
No.
①
②
③
④
⑤
①
②
③
④
⑤
部品名
Name of part
材
質
Materials
フレーム:ヒートシンク
ニッケルメッキ銅
Frame: Heat Sink
Nickel Plated Copper
素
子
シリコン
Chip
Silicon
内部リード
アルミニュウム線
Inner Leads
Aluminum Wire
フレーム:リード端子
エポキシ樹脂
Epoxy Resin
ニッケルメッキ銅+半田ディップ
Frame: Pin
Nickel Plated Copper + Solder Dipped
樹
脂
Resin body
製品質量:約 2.1g
Weight of products: Approx. 2.1g
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10. 特性
Characteristics
平均順電流―順電力損失
IF(AV) - PF
6
Tj=150℃
順電力損失 PF (W)
Forward Power Dissipation (W)
5
t
t/T=1/6
T
4
t/T=1/3,sinewave
3
t/T=1/2
2
DC
1
0
0
1
2
3
4
5
6
平均順電流 IF(AV) (A)
Average Forward Current (A)
逆電圧―逆電力損失
VR - PR
7
Tj=150℃
逆電力損失 PR (W)
Reverse Power Dissipation (W)
6
t
5
T
1-t/T=5/6
4
1-t/T=2/3
3
1-t/T=1/2
2
1
sinewave
0
0
5
10
15
20
25
30
35
40
逆電圧 VR (V)
Reverse Voltage (V)
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ケース温度―平均順電流
TC - IF(AV)
VR=40(V)
6
平均順電流 IF(AV) (A)
Average Forward Current (A)
5
t/T=1/6
DC
4
t/T=1/3
3
t/T=1/2
2
Tj=150℃
sinewave
1
t
T
0
50
100
150
ケース温度 TC (℃)
Case Temperature (℃)
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CAUTION/ WARNING
†使用上の注意
(1)
放熱用シリコーングリースをご使用の際の注意
Remarks in using silicone grease for a heat-sink
本製品を放熱板に取り付け、シリコーングリースをご使用する際は、均一に薄く塗布してください。
必要以上に塗布することは、無理な応力を加えることになります。
When silicone grease is used in mounting this product on a heat-sink, it shall be applied evenly and
thinly. If more silicone grease than required is applied, it may produce forced stress.
揮発性の放熱用シリコーングリースは長時間経過しますとひび割れが生じ、放熱効果を悪化させま
す。稠度の小さい(固い)放熱用シリコーングリースは、ビス止め時にモールド樹脂クラックの原因と
なります。
Volatile type silicone grease may produce cracks after elapse of long term, resulting in reducing heat
radiation effect. Silicone grease with low consistency (hard grease) may cause cracks i9n the mold resin
when screwing the product to a heat-sink.
ご使用するシリコーングリースの種類によっては、分離したベースオイルがモールド樹脂とフレー
ムの隙間から浸透し、製品内部のコート材を膨潤させてワイヤーの断線やモールド樹脂のクラックな
どを引き起こして寿命を低下させることがありますので、内部コート材の膨潤しにくいベースオイル
を使用した放熱用シリコーングリースを選択する必要があります。
弊社では、寿命に影響を与えない下記の放熱用シリコーングリースを推奨しております。
Depending on silicone grease to be used base oil separated from the silicone grease may penetrate into
the product through possible thinner gaps between the mold resin and the lead-frame to cause wire
breakage or cracks in the mold resin by swelling the coating material inside the product, resulting in the
shorter product life. Therefore, silicone grease which contains base oil not causing swelling of coating
materials must be selected.
Our recommended silicone grease for heat radiation purpose which will not cause any adverse effect on
the product life is indicated below:
品名 Type
G746
YG6260
SC102
(2)
メーカー名 Suppliers
信越化学工業(株)
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
東芝シリコーン(株)
Toshiba Silicone Co., Ltd.
東レ・ダウコーニング・シリコーン(株)
Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd.
放熱板の取り付け方法について
Mounting Method of Heatsink
●
ネジの締め付けトルクについて
Torque when Tightening Screws Mounting
締め付けトルクが小さいと放熱抵抗が大きくなり、放熱効果が減尐します。締め付けトルクが大き
すぎると、ネジをねじ切ったり、放熱板を変形させたり、また製品フレームに歪みが生じ、損傷するこ
とがありますので、製品の形状により、Table1 の締め付けトルクを推奨致します。
Thermal resistance increases when tightening torque is small, and radiation effects are decreased. When
the torque is too high, the screw can cut, the heatsink can be deformed, and/or distortion can be arise in the
product’s frame. To avoid these problems, Table1. show the recommended tightening torque for each
product type.
Table1.
MT25
MT100
●
Screw Tightening Torque
Screw Tightening Torque
0.490 to 0.686 N・m (5 to 7 kgf・cm)
0.686 to 0.882 N・m (7 to 9 kgf・cm)
Package
FM20 (TO-220 & Full Mold)
FM100 (TO-3P & Full Mold)
放熱板の穴径:4mmφ以下
Diameter of hole of heatsink: Less than 4mmφ
穴径部のプレス抜き型のダレなどは、締め付け時に樹脂部のクラックの原因ともなりますので注意し
てください。
As the slack of press mold for making the hole will be the cause of resin crack at the mounting, please
pay special attention for that.
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(3)その他
Others

本書に記載されている動作例及び回路例は、使用上の参考として示したもので、これら
に起因する当社もしくは第三者の工業所有権、その他の権利の侵害問題について当社は
一切責任を負いません。
Application and operation examples described in this document are quoted for the sole
purpose of reference for the use of the products herein and Sanken can assume no
responsibility for any infringement of industrial property rights, intellectual property rights
or any other rights of Sanken or any third party which may result from its use.

本書に記載されている製品をご使用の場合は、これらの製品と目的物との組み合わせに
ついて使用者の責任に於いて検討・判断を行ってください。
When using the products herein, the applicability and suitability of such products for the
intended purpose object shall be reviewed at the users responsibility.

当社は品質、信頼性の向上に努めていますが、半導体製品では、ある確率での欠陥、故
障の発生は避けられません。部品の故障により結果として、人身事故、火災事故、社会
的な損害を発生させないよう、使用者の責任に於いて、装置やシステム上で十分な安全
設計及び確認を行ってください。
Although Sanken undertakes to enhance the quality and reliability of its products, the
occurrence of failure and defect of semiconductor products at a certain rate is inevitable.
Users of Sanken products are requested to take, at their own risk, preventative measures
including safety design of the equipment or systems against any possible injury, death, fires or
damages to the society due to device failure or malfunction.

本書に記載されている製品は、一般電子機器(家電製品、事務機器、通信端末機器、計
測機器など)に使用されることを意図しております。ご使用の際は、納入仕様書に著名ま
たは押印の上ご返却をお願いいたします。
高い信頼性が要求される装置(交通信号制御装置、防災・防犯装置、各種安全装置など)
への使用をご検討の際には、必ず当社販売窓口へご相談及び納入仕様書に著名または押
印の上、ご返却をお願いいたします。
極めて高い信頼性が要求される装置(航空宇宙機器、原子力制御、生命維持のための医
療機器など)には当社の文書による合意が無い限り使用しないでください。
Sanken products listed in this document are designed and intended for the use as
components in general purpose electronic equipment or apparatus (home appliances, office
equipment, telecommunication equipment, measuring equipment, etc.). Please return to us
this document with your signature(s) or seal(s) prior to the use of the products herein.
When considering the use of Sanken products in the applications where higher reliability is
required (traffic signal control systems o equipment, fire/crime alarm systems, various safety
devices, etc.), please contact your nearest Sanken sales representative to discuss, and then
return to us this document with your signature(s) or seal(s) prior to the use of the products
herein.
The use of Sanken products without the written consent of Sanken in the applications
where extremely high reliability is required (aerospace equipment, nuclear power control
systems, life support systems, etc.) is strictly prohibited.

本書に記載された製品は耐放射線設計をしておりません。
Anti radioactive ray design is not considered for the products listed herein.
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