FEJ 77 05 334 2004

富士時報
Vol.77 No.5 2004
電源二次側整流器用ダイオード「低 I R-SBD シリーズ」
特
集
1
掛布 光泰(かけふ みつひろ)
一ノ瀬 正樹(いちのせ まさき)
まえがき
図1 SBD チップの断面構造
ガードリング
近年,携帯機器の小型・高機能化やコンピュータの
ショットキー電極
(バリヤメタル)
CPU 高速化に代表されるように,電子機器の小型・軽量
酸化膜
化,高性能化が急速に進んでいる中で,電子機器の回路基
板やスイッチング電源では低消費電力,高効率,低ノイズ,
エピタキシャル層
高密度実装化が不可欠となっている。また,スイッチング
時のダイオードに印加されるサージ電圧および急峻(きゅ
Si基板
うしゅん)な dv/dt によるノイズを抑制するために,スナ
バ回路やビーズなどを適用しており,部品点数の増加,コ
ストアップなどを招いている。ノートパソコンの AC アダ
プタでは携帯性重視のため小型化が進む一方,消費電力の
増加傾向により内部は高温となり,ここに使用される半導
回のチップ設計に際しては,耐圧構造にはガードリング方
体デバイスの使用環境は厳しくなる一方である。このため
式を採用し,その濃度,エピタキシャル層(n−層)の比
半導体デバイスへの要求特性として,低損失,熱暴走温度
抵抗と厚さ,拡散深さ,およびバリヤメタルの最適化を図
抑制,使用温度限界の向上,低ノイズ化の要求が強い。特
ることで,低 IR かつ従来なみの VF を有する 40,60,100
に,スイッチング電源の 50 %弱の損失を占める二次側出
V 耐圧の低 IR-SBD シリーズを開発した。本製品は,従来
力整流ダイオードの特性改善が強く望まれている。
の同耐圧 SBD と比較して,IR を約一けた低減し,逆方向
損失を大幅に低減させることに成功し,熱暴走開始温度の
概 要
改善,使用温度限界の向上が図られた。また,高アバラン
シェ耐量特性を有し,電源起動時などの過渡サージ電圧へ
ショットキーバリヤダイオード(SBD)は,低順方向電
の対応が期待でき,スイッチング電源の高効率化,小型化,
,ソフトリカバリー性,低ノイズなどの性能を有
圧(VF)
より柔軟で幅広い回路設計に寄与できるものと考える。表
し,スイッチング電源の二次側整流用途に広く使用されて
1に低 IR-SBD シリーズの絶対最大定格と電気的特性,図
いる。富士電機では,従来の 20 ∼ 100 V 耐圧の SBD(低
2 にパッケージの外形を示す。電流定格は 10 A,20 A,
,120 ∼ 250 V 耐圧の SBD〔低逆漏れ電流(IR)
VF タイプ)
30 A,製品外形は TO-220,フルモールドタイプの TO-
タイプ〕の開発系列化を推進し,多岐にわたるパッケージ
220F,表面実装タイプの T-Pack(S)である。
にて各種出力電圧・電流容量に対応し,さまざまな電源ア
以下に今回開発した低 IR-SBD を紹介する。
プリケーションに最適なダイオードをシリーズ化してきた。
しかしながら,従来の低 VF タイプの SBD は,高温時の
素子特性
IR が大きいことにより逆方向損失が増大し,効率を低下
させ熱暴走を起こす可能性もあり,AC アダプタのような
図3に低 IR-SBD と従来品との順方向特性比較を,図4
に逆方向特性比較を示す。SBD の損失は,順方向と逆方
小型電源パッケージでの適用に難点があった。
今回,開発した低 IR−SBD は,スイッチング電源の二
向の損失の合計であり,特に実使用温度領域で,この損失
次側整流,特に高温環境下での整流用に最適なダイオード
を減らすことが課題である。特に高温時には IR 増加によ
と考えている。図1に SBD チップの断面構造を示す。今
る逆損失を実用上考慮に入れなければならない。しかしな
334(28)
掛布 光泰
一ノ瀬 正樹
パワーダイオードの開発・設計に
パワーダイオードの開発・設計に
従事。現在,富士日立パワーセミ
従事。現在,富士日立パワーセミ
コンダクタ
(株)
松本事業所開発設
コンダクタ
(株)
松本事業所開発設
計部。
計部。
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電源二次側整流器用ダイオード「低 I R-SBD シリーズ」
Vol.77 No.5 2004
表1 低 I R-SBDシリーズの絶対最大定格と電気的特性一覧
絶対最大定格
型 式
パッケージ
V RRM
(V)
V RSM
(V)
YG862C04R
TO-220F
45
YA862C04R
TO-220
TS862C04R
T-Pack
YG862C06R
YA862C06R
電気的特性
Io
(A)
I FSM
(A)
P RM
(W)
V FM(V)
I F=0.5× I o
(Tj=25 ℃)
I RRM
( A)
V R=V RRM
R th(j-c)
(℃/W)
45
10
125
330
0.61
150
3.50
45
45
10
45
45
10
125
330
0.61
150
2.00
125
330
0.61
150
2.00
TO-220F
60
60
TO-220
60
60
10
125
330
0.68
150
3.50
10
125
330
0.68
150
2.00
TS862C06R
T-Pack
60
60
10
125
330
0.68
150
2.00
YG862C10R
TO-220F
100
100
10
125
330
0.86
150
3.50
YA862C10R
TO-220
100
100
10
125
330
0.86
150
2.00
TS862C10R
T-Pack
100
100
10
125
330
0.86
150
2.00
YG865C04R
TO-220F
45
45
20
145
330
0.63
175
2.50
YA865C04R
TO-220
45
45
20
145
330
0.63
175
1.75
TS865C04R
T-Pack
45
45
20
145
330
0.63
175
1.75
YG865C06R
TO-220F
60
60
20
145
660
0.74
175
2.50
YA865C06R
TO-220
60
60
20
145
660
0.74
175
1.75
TS865C06R
T-Pack
60
60
20
145
660
0.74
175
1.75
YG865C10R
TO-220F
100
100
20
145
660
0.86
175
2.50
YA865C10R
TO-220
100
100
20
145
660
0.86
175
1.75
TS865C10R
T-Pack
100
100
20
145
660
0.86
175
1.75
YG868C04R
TO-220F
45
45
30
160
1,000
0.63
200
2.00
YA868C04R
TO-220
45
45
30
160
1,000
0.63
200
1.25
TS868C04R
T-Pack
45
45
30
160
1,000
0.63
200
1.25
YG868C06R
TO-220F
60
60
30
160
750
0.74
200
2.00
YA868C06R
TO-220
60
60
30
160
750
0.74
200
1.25
TS868C06R
T-Pack
60
60
30
160
750
0.74
200
1.25
YG868C10R
TO-220F
100
100
30
160
750
0.86
200
2.00
YA868C10R
TO-220
100
100
30
160
750
0.86
200
1.25
TS868C10R
T-Pack
100
100
30
160
750
0.86
200
1.25
図2 パッケージの外形
10
4.5
10
10
4.5
2.7
4.5
1.3
1.32
3
9.5
TS868C
1.5
15
YG868C
15
P矢視図参照
10
P矢視図
型式:YG868C□□R
型式:YA868C□□R
9.5
13.5
13
YA868C
型式:TS868C□□R
がら,VF と IR にはトレードオフの関係があり,一般に低
SBD においては,
IR 化を図ると,VF が増加する。今回の 40 ∼ 100 V 耐圧
ル採用と結晶仕様最適化により,定格電流で比較したとき
章で述べたように,新規バリヤメタ
335(29)
特
集
1
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図3 順方向特性比較
特
集
1
10
1
順方向電流 (A)
IF
10
順方向電流 (A)
IF
順方向電流 (A)
IF
10
1
0.1
0.1
0.1
YG805C04R 100 ℃
YG805C04R 25 ℃
YG865C04R 100 ℃
YG865C04R 25 ℃
YG805C10R 100 ℃
YG805C10R 25 ℃
YG865C10R 100 ℃
YG865C10R 25 ℃
YG805C06R 100 ℃
YG805C06R 25 ℃
YG865C06R 100 ℃
YG865C06R 25 ℃
0.01
0.01
0.01
0
1
0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0
0
0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0
順方向電圧 (V)
VF
0
順方向電圧 (V)
VF
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
順方向電圧 (V)
VF
図4 逆方向特性比較
YG805C04R
T
=100
℃
j
=100
℃
j
YG805C06R T
=100
℃
j
YG805C10R T
103
YG805C04R
1
10
T
=25℃
j
103
YG865C06R
102
T
=25℃
j
YG805C06R
1
10
逆方向電流 ( A)
IR
YG865C04R
102
逆方向電流 ( A)
IR
逆方向電流 ( A)
IR
103
102
YG865C10R
YG805C10R
101
T
=25℃
j
100
100
0
10
YG865C06R
YG865C04R
10
20
30
逆方向電圧 (V)
VR
40
10
20
30
40
YG865C10R
50
60
10−1
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110
VR
逆方向電圧 (V)
VR
逆方向電圧 (V)
の VF を従来品の 10 %程度の増加に抑えつつ,IR は従来
品の方が損失は低く,Tj = 150 ℃においては従来品と比
品の約 1/10 にまで低減させ,高温時の損失の大幅な低減
較して約 76 %と大幅に損失低減が図られており,電源の
を実現した。
高効率化が期待できる。
発生損失検討
熱暴走温度検討
LCD( 液 晶 デ ィ ス プ レ イ ) テ レ ビ 用 24V 出 力 電 源
素子の温度は損失が大きいほど上昇し,高温での IR が
(Vdc = 380 V,I = 5 A)の条件にて,損失計算をシミュ
大きいほど顕著になる。IR は高温であるほど増大するた
レーションした。図5に 60 V/20 A 品の接合温度(Tj)−
め,IR 増大/損失増大/素子発熱/IR 増大・・・と悪循
推定発生損失(Wo)の関係を示す。比較のため従来の
環となり,最後には素子が熱破壊(熱暴走)を引き起こす
SBD も示した。Tj が低い領域では,従来品の方が損失は
場合がある。図6に 40 V/30 A 品の周囲温度−逆方向印加
小さいが,高温では IR が損失に大きく影響するため低 IR
電圧の熱暴走データを示す。比較のため従来の SBD も示
336(30)
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表2 LCDテレビ用24 V出力電源実装熱暴走推定温度
図5 接合温度−推定発生損失(60 V/20 A)
条件:放熱フィン30 ℃/W取付け
23インチLCDテレビ電源
(+24 Vout/3.5 A)
8
YG805C06R
YG805C06R
YG865C06R
YG865C06R
推定発生損失 W
(W)
O
7
6
5
型 式
フォワード側
フライバック側
フォワード側
フライバック側
フォワード
新製品 YG865C06R
4
従来品 YG805C06R
3
30インチLCDテレビ電源
(+24 Vout/5.0 A)
フライバック フォワード
フライバック
従来品
YG805C06R
約74 ℃
約84 ℃
約72 ℃
約77 ℃
新製品
YG865C06R
約98 ℃
約108 ℃
約97 ℃
約100 ℃
2
1
0
20
40
60
80
100
120
140
160
180
接合温度 (℃)
Tj
電源(Vdc = 380 V,I = 3.5 A または 5 A)に 60 V/20 A
品を使用した場合の推定熱暴走温度を表2に示す。熱暴走
温度は従来品と比較して,23 インチ LCD ではフォワード
側 が 32 % 向 上 ( 98 ℃ ), フ ラ イ バ ッ ク 側 が 28 % 向 上
図6 熱暴走データ(TS868C04R,TS808C04R)
(108 ℃)し,30 インチ LCD ではフォワード側が 34 %向
上(97 ℃)
,フライバック側が 29 %向上(100 ℃)すると
45
推測され,動作限界温度が高く高温使用に適したデバイス
逆方向印加電圧 (V)
VR
40
35
1
DC
2
30
DC
となっている。
新製品 TS868C04R
あとがき
25
従来品 TS808C04R
20
低 IR-SBD の概要,スイッチング電源二次側整流用途へ
15
の適用などについて紹介した。
10
今後,電源のさらなる小型化・低損失化・高効率化の要
5
求が高くなることが予想され,それに対応するべく,SBD
0
の特性改善・小型パッケージ品の系列化を図り,製品系列
0
50
100
150
200
周囲温度 T
(℃)
a
の拡充とさらに高品質な製品の開発に向け,レベルアップ
を推進していく所存である。
した。低 IR 化が図られているため,従来品と比較して使
用温度範囲が広がっていることが分かる。また,より実装
条件に近い 23 インチ,30 インチ LCD テレビ用 24 V 出力
参考文献
(1) 北村祥司,伊藤博史.高耐圧ショットキーバリヤダイオー
ド.富士時報.vol.75, no.10, 2002, p.589- 592.
337(31)
特
集
1
*本誌に記載されている会社名および製品名は,それぞれの会社が所有する
商標または登録商標である場合があります。