Verpackt im Gurt in Anlehnung an DIN IEC 60286-3 Leiterplatten-Layout Vorschlag für SMT Tape on Reel Packaging according to DIN IEC 60286-3 PCB-Layout Proposal for SMT 0,8 Packaging unit: 850 pcs 1,2 0,3 7,2 1,4 2,6 1,35 ±0,05 1,6 -0,03 Verpackungseinheit: 850 Stück contact marking at pin 1 330 3 x 1,27 = 3,81 max. 3,7 zur Leiterplattenkante 8,23 ±0,03 1,35 7,6 1,5 -0,03 Abspulrichtung - Reel off Direction 1,35 7 8,9 5,2 3,8 24 2,21 ±0,03 Kontaktbezeichnung bei Pin 1 max. 3,7 to board edge 1,27 10,16 16 Kontaktbezeichnung 0,75 -0,05 contact marking 3,015 8,23 ±0,03 5,92 0,92 mit Verriegelung with locking mechanism Anforderungsstufe 1 Kontaktbereich vergoldet Mating Area gold plating 1,27 Anschlussbereich verzinnt 4-6 µm 3 x 1,27 = 3,81 6,83 Terminal Area 4-6 µm tin plating Koplanarität der Anschlüsse ≤ 0,1 mm Coplanarity Area of Termination ≤ 0,1 mm Copyright by ERNI GmbH Proprietary notice pursuant to ISO 16016 to be observed. 1,94 Performance Level 1 Tolerances Information: nur mit Hilfsmittel lösbar only with tool unlockable 5:1 Scale All Dimensions in mm All rights reserved. Only for Information. To ensure that this is the latest version of this drawing, please contact one of the ERNI companies before using. Designation Subject to modification without prior notice. Drawing will not be updated. F 1,27 SRC P, 4-polig BA1 364484 www.ERNI.com b 14.07.2015 Index Date Class SRCP I A3