Verpackt im Gurt in Anlehnung an DIN IEC 60286-3 Leiterplatten-Layout Vorschlag für SMT Tape on Reel Packaging according to DIN IEC 60286-3 PCB-Layout Proposal for SMT 0,8 Verpackungseinheit: 850 Stück Packaging unit: 850 pcs 1,2 0,3 7,2 1,4 2,6 1,35 ±0,05 1,6 -0,03 contact marking at pin 1 330 10,77 ±0,03 Abspulrichtung - Reel off Direction 1,35 7 1,35 7,6 1,5 -0,03 8,9 5,2 3,8 24 5 x 1,27 = 6,35 max. 3,7 zur Leiterplattenkante 2,21 ±0,03 Kontaktbezeichnung bei Pin 1 max. 3,7 to board edge 1,27 12,7 16 Kontaktbezeichnung 0,75 -0,05 contact marking 3,015 10,77 ±0,03 8,46 0,92 mit Verriegelung with locking mechanism Anforderungsstufe 1 Kontaktbereich vergoldet Mating Area gold plating 1,27 5 x 1,27 = 6,35 9,37 Anschlussbereich verzinnt 4-6 µm Terminal Area 4-6 µm tin plating Koplanarität der Anschlüsse ≤ 0,1 mm Coplanarity Area of Termination ≤ 0,1 mm Copyright by ERNI GmbH Proprietary notice pursuant to ISO 16016 to be observed. 1,94 Performance Level 1 Information: ohne Hilfsmittel lösbar - without tool unlockable Bauteilfarbe: weiß - componentcolor: white vergrößerte Lötpads - enlarged solder pads All rights reserved. Only for Information. To ensure that this is the latest version of this drawing, please contact one of the ERNI companies before using. Tolerances All Dimensions in mm Designation Subject to modification without prior notice. Drawing will not be updated. F 1,27 SRC P, 6-polig BA1 444750 www.ERNI.com a 15.07.2015 Index Date 5:1 Scale Class SRCP I A3