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Verpackt im Gurt in Anlehnung an DIN IEC 60286-3
Leiterplatten-Layout Vorschlag für SMT
Tape on Reel Packaging according to DIN IEC 60286-3
PCB-Layout Proposal for SMT
0,8
Verpackungseinheit: 850 Stück
Packaging unit: 850 pcs
1,2
0,3
7,2
1,4
2,6
1,35 ±0,05
1,6 -0,03
Kontaktbezeichnung bei Pin 1
contact marking at pin 1
330
max. 3,7 zur Leiterplattenkante
1,27
5,69 ±0,03
Abspulrichtung - Reel off Direction
1,35
7
24
1,35
7,6
1,5 -0,03
8,9
5,2
3,3
max. 3,7 to board edge
2,21 ±0,03
7,62
16
Kontaktbezeichnung
0,75 -0,05
contact marking
3,015
5,69 ±0,03
3,38
0,92
mit Verriegelung
with locking mechanism
Anforderungsstufe 1
Kontaktbereich vergoldet
Mating Area gold plating
1,27
4,29
Anschlussbereich verzinnt 4-6 µm
Terminal Area 4-6 µm tin plating
Koplanarität der Anschlüsse ≤ 0,1 mm
Coplanarity Area of Termination ≤ 0,1 mm
Copyright by ERNI GmbH
Proprietary notice pursuant to ISO 16016 to be observed.
1,94
Performance Level 1
Information:
ohne Hilsmittel lösbar
Tolerances
without tool unlockable
Bauteilfarbe: weiß - componentcolor: white
All rights reserved.
Only for Information.
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All Dimensions
in mm
Designation
Subject to modification without
prior notice.
Drawing will not be updated.
F 1,27 SRC P, 2-polig BA1
384974
www.ERNI.com
a
15.07.2015
Index
Date
5:1
Scale
Class
SRCP
I
A3