新 製 品 紹 介 新 製 品 紹 介 高精度半導体式圧力センサ AP 2 / AG 2，AP 3 / AG 3，AP 4 / AG 4 シリーズ デルも加え（AP 4 / AG 4 シリーズ），お客様の 当社は高精度半導体式圧力センサAP 2 / AG 2， AP 3 / A G 3，AP 4 / AG 4 シリーズの計 6 機 アプリケーションにおいてマイクロプロセッサ 種を開発しました．圧力センサチップと CMOS との接続を容易にしました．新製品の形状，ピ 信号処理 IC を組み合わせ，当社が持つ MEMS， ン配列は従来品と互換性を持たせており，従来 パッケージング， IC 組立技術を活用することによ 品をご使用中のお客様も新製品へのアップグレ り，従来品の集積化圧力センサ XFPM/XFGM ードが容易になるよう配慮しています． 2014 年 1 月より，順次出荷を開始しています． シリーズよりも高精度，低消費電力化を実現し ています．また，従来品はアナログ出力のみで すが，近年要求の高まっているデジタル出力モ （電子材料事業部 センサ部 内海） 表1 センサの仕様 XFPM / XFGM 参考（従来品） AP 2 / AG 2 AP 3 / AG 3 AP 4 / AG 4 電源電圧（V） 5 3，3.3，5 3，3.3，5 3，3.3，5 最大消費電流（mA） 10 3 6 4.5 デジタル（I 2 C - Bus） シリーズ 出力方式 アナログ アナログ アナログ （高分解能） 動作温度（℃） −40 ～＋125 −40 ～＋125 −40 ～＋105 −40 ～＋125 精度補償温度（℃） 0 ～＋85 0 ～＋85 0 ～＋60 0 ～＋85 精度（%FS） ±2.5 ±1.5 ±1.5 ±1.5 適用圧力レンジ（kPa） −100 ～ 1000 −100 ～ 1000 −100 ～ 1000 −100 ～ 1000 出荷開始時期 − 2014 年 1 月 2014 年 7 月 2014 年 7 月 2 NXP Semiconductorsの商標です． I C - Busは， APシリーズ AGシリーズ 図 1 センサ外観形状 ［お問い合わせ］ エレクトロニクスカンパニー 電子材料事業部 センサ部 TEL：03 - 5606 - 1072 FAX：03 - 5606 - 2418 E - mail：[email protected] 59