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1 A、低入力電圧、低ノイズの
CMOS リニア電圧レギュレータ
ADP1761
データシート
代表的なアプリケーション回路
アプリケーション
無線周波数（RF）トランシーバ、A/D コンバータ（ADC）およ
び D/A コンバータ（DAC）回路、フェーズロック・ループ
（PLL）、電圧制御発振器（VCO）、クロック内蔵回路など
のノイズに敏感なアプリケーションのレギュレーション
フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（FPGA）およ
びデジタル・シグナル・プロセッサの電源
医療機器、健康機器
工業用機器、計装機器
概要
ADP1761 は低ノイズ、低ドロップアウト（LDO）のリニア電圧
レギュレータです。このデバイスは効率向上のための外付けバ
イアス電源を必要とせずに最小 1.10 V の入力電圧の単電源で動
作し、最大 1 A の出力電流を供給するように設計されていま
す。
1 A 負荷でのドロップアウト電圧が 30 mV（代表値）と低いた
め、小さなヘッドルームで動作しながら、レギュレーションを
維持することができ、高い効率を実現します。
ADP1761
VIN = 1.7V
CIN
10µF
PG
RPULL-UP
100kΩ
VIN
VOUT
COUT
10µF
SENSE
ON
EN
PG
SS
CSS
10nF
VOUT = 1.5V
OFF
VADJ
VREG
CREG
1µF
REFCAP
CREF
1µF
GND
図 1. 固定出力動作
ADP1761
VIN = 1.7V
CIN
10µF
PG
RPULL-UP
100kΩ
VIN
VOUT
COUT
10µF
SENSE
ON
EN
PG
SS
CSS
10nF
VOUT = 1.5V
VADJ
REFCAP
VREG
CREG
1µF
OFF
CREF
1µF
GND
RADJ
10kΩ
12919-002
最大出力電流: 1 A
低い入力電源電圧範囲
VIN = 1.10 V ～ 1.98 V、外部バイアス電源不要
固定出力電圧範囲: VOUT_FIXED = 0.9 V ～ 1.5 V
可変出力電圧範囲: VOUT_ADJ = 0.5 V ～ 1.5 V
超低ノイズ: 2 µV rms、100 Hz ～ 100 kHz
ノイズ・スペクトル密度
4 nV/√Hz（10 kHz）
3 nV/√Hz（100 kHz）
低いドロップアウト電圧:1 A 負荷で 30 mV（代表値）
動作電源電流: 無負荷で 4.5 mA（代表値）
ライン、負荷、温度に対する固定出力電圧精度: ±1.5 %
優れた電源電圧変動除去比（PSRR）性能
10 kHz、1 A 負荷で 67 dB（代表値）
100 kHz、1 A 負荷で 51 dB（代表値）
優れた負荷／ラインの過渡応答
突入電流を低減するソフト・スタート
10 µF の小型セラミック・コンデンサ用に最適化
電流制限と熱過負荷保護
パワーグッド・インジケータ
高精度イネーブルを装備
16 ピン、3 mm × 3 mm LFCSP パッケージ
12919-001
特長
図 2. 可変出力動作
表 1. 関連デバイス
Device
ADP1762
ADP1763
ADP1740/
ADP1741
ADP1752/
ADP1753
ADP1754/
ADP1755
Input
Voltage
1.10 V to
1.98 V
1.10 V to
1.98 V
1.6 V to
3.6 V
1.6 V to
3.6 V
1.6 V to
3.6 V
Maximum
Current
2A
Fixed/
Adjustable
Fixed/adjustable
3A
Fixed/adjustable
2A
Fixed/adjustable
0.8 A
Fixed/adjustable
1.2 A
Fixed/adjustable
Package
16-lead
LFCSP
16-lead
LFCSP
16-lead
LFCSP
16-lead
LFCSP
16-lead
LFCSP
ADP1761 は、10 µF の小型セラミック出力コンデンサで安定し
て動作するように最適化されており、最小限の基板面積で最適
なトランジェント性能を提供します。
ADP1761 の固定出力電圧範囲は、0.9 V ～ 1.5 V です。可変出力
モードの出力は、VADJ とグラウンドの間に接続された外付け
抵抗によって 0.5 V ～ 1.5 V に設定することができます。
ソフト・スタート時間は、SS ピンにコンデンサを接続すること
によって外部で設定することができます。短絡保護回路と熱過
負荷保護回路により、悪条件下での損傷を防止します。小型 16
ピン LFCSP パッケージを採用しており、様々なアプリケーショ
ンに対応する最小フットプリント・ソリューションを提供しま
す。
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいは利用によって
生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示
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Rev. 0
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ADP1761
データシート
目次
特長 ...................................................................................................... 1
ソフト・スタート機能 ................................................................ 11
アプリケーション .............................................................................. 1
可変出力電圧................................................................................ 12
概要 ...................................................................................................... 1
イネーブル機能............................................................................ 12
代表的なアプリケーション回路 ...................................................... 1
パワーグッド（PG）機能 ........................................................... 12
改訂履歴 .............................................................................................. 2
アプリケーション情報 .................................................................... 13
仕様 ...................................................................................................... 3
コンデンサの選択 ........................................................................ 13
入力コンデンサと出力コンデンサの推奨仕様 ........................... 4
低電圧ロックアウト .................................................................... 14
絶対最大定格 ...................................................................................... 5
電流制限および熱過負荷保護 .................................................... 14
熱データ .......................................................................................... 5
熱に対する考慮事項 .................................................................... 14
熱抵抗.............................................................................................. 5
PCB レイアウト作成時の考慮事項............................................ 17
ESD に関する注意 ......................................................................... 5
外形寸法............................................................................................ 18
ピン配置およびピン機能の説明 ...................................................... 6
オーダー・ガイド ........................................................................ 18
代表的な性能特性 .............................................................................. 7
動作原理 ............................................................................................ 11
改訂履歴
4/16—Revision 0: Initial Version
Rev. 0
－ 2/18 －
ADP1761
データシート
仕様
特に指定のない限り、VIN = VOUT + 0.2 V または VIN = 1.1 V（いずれか大きい方）、ILOAD = 10 mA、CIN = 10 µF、COUT = 10 µF、CREF = 1
µF、CREG = 1 µF、TA = 25 ℃、最小値と最大値は TJ = −40 ℃ ～ +125 ℃ での値。
表 2.
Parameter
INPUT VOLTAGE SUPPLY RANGE
CURRENT
Operating Supply Current
Shutdown Current
OUTPUT NOISE 1
Noise Spectral Density
POWER SUPPLY REJECTION RATIO1
Symbol
VIN
Test Conditions/Comments
TJ = −40°C to +125°C
IGND
ILOAD = 0 µA
ILOAD = 10 mA
ILOAD = 100 mA
ILOAD = 1 A
EN = GND
TJ = −40°C to +85°C,
VIN = (VOUT + 0.2 V) to 1.98 V
TJ = 85°C to 125°C,
VIN = (VOUT + 0.2 V) to 1.98 V
10 Hz to 100 kHz, VIN = 1.1 V, VOUT = 0.9 V
100 Hz to 100 kHz, VIN = 1.1 V, VOUT = 0.9 V
10 Hz to 100 kHz, VIN = 1.5 V, VOUT = 1.3 V
100 Hz to 100 kHz, VIN = 1.5 V, VOUT = 1.3 V
10 Hz to 100 kHz, VIN = 1.7 V, VOUT = 1.5 V
100 Hz to 100 kHz, VIN = 1.7 V, VOUT = 1.5 V
VOUT = 0.9 V to 1.5 V, ILOAD = 100 mA
At 10 kHz
At 100 kHz
ILOAD = 1 A, modulated VIN
10 kHz, VOUT = 1.3 V, VIN = 1.5 V
100 kHz, VOUT = 1.3 V, VIN = 1.5 V
1 MHz, VOUT = 1.3 V, VIN = 1.5 V
10 kHz, VOUT = 0.9 V, VIN = 1.1 V
100 kHz, VOUT = 0.9 V, VIN = 1.1 V
1 MHz, VOUT = 0.9 V, VIN = 1.1 V
IGND-SD
OUTNOISE
OUTNSD
PSRR
OUTPUT VOLTAGE
Output Voltage Range
Fixed Output Voltage Accuracy
Typ
Max
1.98
Unit
V
4.5
4.9
5.5
7.3
2
8
8
8.5
11
180
mA
mA
mA
mA
µA
µA
800
µA
12
2
15
2
21
2
µV rms
µV rms
µV rms
µV rms
µV rms
µV rms
4
3
nV/√Hz
nV/√Hz
67
51
41
66
50
35
dB
dB
dB
dB
dB
dB
TA = 25°C
VOUT_FIXED
VOUT_ADJ
VOUT
ADJUSTABLE PIN CURRENT
IADJ
ADJUSTABLE OUTPUT VOLTAGE GAIN
FACTOR
AD
ILOAD = 100 mA, TA = 25°C
10 mA < ILOAD < 1 A, VIN = (VOUT + 0.2 V) to
1.98 V, TJ = 0°C to 85°C
10 mA < ILOAD < 1 A, VIN = (VOUT + 0.2 V) to
1.98 V
TA = 25°C
VIN = (VOUT + 0.2 V) to 1.98 V
TA = 25°C
REGULATION
Line Regulation
Load Regulation 2
DROPOUT VOLTAGE 3
∆VOUT/∆VIN
∆VOUT/∆IOUT
VDROPOUT
START-UP TIME1, 4
SOFT START CURRENT
CURRENT-LIMIT THRESHOLD 5
TSTART-UP
ISS
ILIMIT
Rev. 0
Min
1.10
0.9
0.5
−0.5
−1
1.5
1.5
+0.5
+1.5
V
V
%
%
−1.5
+1.5
%
50.5
51.0
µA
µA
49.5
48.8
VIN = (VOUT + 0.2 V) to 1.98 V
2.95
VIN = (VOUT + 0.2 V) to 1.98 V
ILOAD = 10 mA to 1 A
ILOAD = 100 mA, VOUT = 1.2 V
ILOAD = 1 A, VOUT = 1.2 V
CSS = 10 nF, VOUT = 1.3 V
1.1 V ≤ VIN ≤ 1.98 V
−0.15
－ 3/18 －
8
1.5
50.0
50.0
3.0
3.055
0.25
12
30
0.6
10
2
+0.15
0.44
23
53
12
2.4
%/V
%/A
mV
mV
ms
µA
A
ADP1761
データシート
Parameter
THERMAL SHUTDOWN
Threshold
Hysteresis
POWER-GOOD (PG) OUTPUT THRESHOLD
Output Voltage
Falling
Rising
PG OUTPUT
Output Voltage Low
Leakage Current
Delay1
PRECISION EN INPUT
Logic Input
High
Low
Input Logic Hysteresis
Input Leakage Current
Input Delay Time
UNDERVOLTAGE LOCKOUT
Input Voltage
Rising
Falling
Hysteresis
Symbol
Test Conditions/Comments
TSSD
TSSD-HYS
TJ rising
150
15
°C
°C
PGFALL
PGRISE
1.1 V ≤ VIN ≤ 1.98 V
1.1 V ≤ VIN ≤ 1.98 V
−7.5
−5
%
%
PGLOW
IPG-LKG
PGDELAY
1.1 V ≤ VIN ≤ 1.98 V, IPG ≤ 1 mA
1.1 V ≤ VIN ≤ 1.98 V
ENRISING to PGRISING
1.1 V ≤ VIN ≤ 1.98 V
0.01
0.75
ENHIGH
ENLOW
ENHYS
IEN-LKG
tIEN-DLY
UVLO
Min
595
550
EN = VIN or GND
From EN rising from 0 V to VIN to 0.1 × VOUT
UVLORISE
UVLOFALL
UVLOHYS
TJ = −40°C to +125°C
TJ = −40°C to +125°C
0.87
Typ
625
580
45
0.01
100
1.01
0.93
90
Max
Unit
0.35
1
V
µA
ms
690
630
mV
mV
mV
µA
µs
1
1.06
V
V
mV
設計と特性評価により保証されていますが、出荷テストは行われません。
10 mA と 1 A 負荷を使用した端点計算を使用。
3
ドロップアウト電圧は、入力電圧を公称出力電圧に設定したときの入力-出力間の電圧差として定義され、1.1 V を超える出力電圧にのみ適用されます。
4
スタートアップ時間は、VEN の立上がりエッジから VOUT が公称値の 90% になるまでの時間として定義されます。
5
電流制限閾値は、出力電圧が規定代表値の 90 % に低下する電流値として定義されます。例えば、1.0 V 出力電圧の電流制限値は、出力電圧が 1.0 V の
90 % すなわち 0.9 V に低下する電流値として定義されます。
1
2
入力コンデンサと出力コンデンサの推奨仕様
表 3.
Parameter
CAPACITANCE 1
Input
Output
Regulator
Reference
CAPACITOR EQUIVALENT SERIES RESISTANCE (ESR)
CIN, COUT
CREG, CREF
1
Symbol
CIN
COUT
CREG
CREF
RESR
Test Conditions/Comments
TA = −40°C to +125°C
Min
Typ
7.0
7.0
0.7
0.7
10
10
1
1
Max
Unit
µF
µF
µF
µF
TA = −40°C to +125°C
0.001
0.001
0.5
0.2
Ω
Ω
最小入力容量と最小出力容量は、動作条件の全範囲で 7.0 µF を上回る必要があります。最小容量規定値を満たすようにするため、デバイス選択時にアプ
リケーションの動作条件の全範囲を考慮する必要があります。X7R と X5R のタイプのコンデンサを推奨します。Y5V コンデンサと Z5U コンデンサはどの
LDO にも推奨できません。
Rev. 0
－ 4/18 －
ADP1761
データシート
絶対最大定格
表 4.
Parameter
VIN to GND
EN to GND
VOUT to GND
SENSE to GND
VREG to GND
REFCAP to GND
VADJ to GND
SS to GND
PG to GND
Storage Temperature Range
Operating Temperature Range
Operating Junction Temperature
Lead Temperature (Soldering, 10 sec)
Rating
−0.3 V to +2.16 V
−0.3 V to +3.96 V
−0.3 V to VIN
−0.3 V to VIN
−0.3 V to VIN
−0.3 V to VIN
−0.3 V to VIN
−0.3 V to VIN
−0.3 V to +3.96 V
−65°C to +150°C
−40°C to +125°C
125°C
300°C
上記の絶対最大定格を超えるストレスを加えると、デバイスに
恒久的な損傷を与えることがあります。この規定はストレス定
格のみを指定するものであり、この仕様の動作のセクションに
記載する規定値以上でのデバイス動作を定めたものではありま
せん。製品を長時間絶対最大定格状態に置くと、製品の信頼性
に影響を与えることがあります。
熱データ
絶対最大定格は、これらの組み合わせではなく個別に適用され
ます。ジャンクション温度の制限値を超えると、ADP1761 は損
傷を受けることがあります。周囲温度をモニタリングしても、
ジャンクション温度が規定制限値内にあることを保証できませ
ん。消費電力が大きくかつ熱抵抗が高いアプリケーションで
は、最大周囲温度を下げる必要があります。
中程度の消費電力で、プリント回路ボード（PCB）の熱抵抗が
低いアプリケーションでは、ジャンクション温度が規定値内に
ある限り、最大周囲温度はこの最大値を超えても問題はありま
せん。デバイスのジャンクション温度（TJ）は、周囲温度
（TA）、デバイス消費電力（PD）、パッケージのジャンクショ
ン―周囲間の熱抵抗（θJA）に依存します。TJ は次式を使って計
算します。
TJ = TA + (PD × θJA)
パッケージの接合部-周囲間熱抵抗（θJA）は、4 層ボードを使っ
たモデリングと計算に基づいています。ジャンクション―周囲
間の熱抵抗は、アプリケーションとボード・レイアウトに強く
依存します。最大消費電力が大きいアプリケーションでは、ボ
Rev. 0
－ 5/18 －
ードの熱設計に注意が必要です。θJA 値は、PCB 材料、レイアウ
ト、環境条件に依存して変化します。θJA の規定値は、4 インチ
× 3 インチの 4 層回路ボードに基づいています。ボード構造の詳
細については、JEDEC 規格の JESD51-7 を参照してください。
ΨJB はジャンクション―ボード間熱特性パラメータで単位
は °C/W です。パッケージの ΨJB は、4 層ボードを使ったモデリ
ングと計算に基づいています。JEDEC 規格の JESD51-12 ドキュ
メント「Guidelines for Reporting and Using Electronic Package
Thermal Information」には、熱特性評価パラメータは熱抵抗と同
じではないと記載されています。ΨJB は、熱抵抗（θJB）の場合
のように 1 つのパスではなく、複数のサーマル・パスを通過す
る電力成分を表します。したがって、ΨJB サーマル・パスに
は、パッケージ上面からの対流、パッケージからの放射、実際
のアプリケーションで ΨJB を有効にしているファクタが含まれ
ます。最大ジャンクション温度（TJ）は、次式を使ってボード
温度（TB）と消費電力（PD）から計算します。
TJ = TB +（PD × ΨJB）
ΨJB の詳細については、JEDEC 規格の JESD51-8 と JESD51-12
のドキュメントを参照してください。
熱抵抗
θJA と ΨJB はワーストケースの条件、すなわち、回路ボードに表
面実装パッケージをハンダ付けした状態で仕様規定していま
す。
表 5. 6400 mm2 の銅箔サイズの 4 層 ボードに対する熱抵抗
Package Type
16-Lead LFCSP
θJA
56
ΨJB
28.4
Unit
°C/W
ESD に関する注意
ESD（静電放電）の影響を受けやすいデバイスです。
電荷を帯びたデバイスや回路ボードは、検知されない
まま放電することがあります。本製品は当社独自の特
許技術である ESD 保護回路を内蔵してはいますが、
デバイスが高エネルギーの静電放電を被った場合、損
傷を生じる可能性があります。したがって、性能劣化
や機能低下を防止するため、ESD に対する適切な予防
措置を講じることをお勧めします。
ADP1761
データシート
13 SENSE
VIN 1
12 VOUT
VIN 2
ADP1761
11 VOUT
VIN 3
TOP VIEW
(Not to Scale)
10 VOUT
9
GND 7
VOUT
VADJ 8
VREG 6
REFCAP 5
VIN 4
NOTES
1. THE EXPOSED PAD IS ELECTRICALLY
CONNECTED TO GND. IT IS RECOMMENDED
THAT THIS PAD BE CONNECTED TO A GROUND
PLANE ON THE PCB. THE EXPOSED PAD IS
ON THE BOTTOM OF THE PACKAGE.
12919-003
14 SS
16 EN
15 PG
ピン配置およびピン機能の説明
図 3. ピン配置
表 6. ピン機能の説明
Pin No.
1 to 4
Mnemonic
VIN
Description
5
REFCAP
リファレンス・フィルタ・コンデンサ。REFCAP ピンとグラウンドの間に 1 µF のコンデンサを接続します。グラ
ウンドとの間に負荷を接続しないでください。
6
VREG
LDO アンプへの安定化入力電源。1 µF 以上のコンデンサで VREG を GND へバイパスします。グラウンドとの間
に負荷を接続しないでください。
7
GND
グラウンド。
8
VADJ
可変出力オプション用の可変電圧ピン。VADJ ピンとグラウンドの間に 10 kΩ の外付け抵抗を接続すると、出力電
圧が 1.5 V に設定されます。固定出力を選択するには、このピンをフロート状態にします。
9 to 12
VOUT
レギュレーションされた出力電圧 10 µF 以上のコンデンサで VOUT を GND へバイパスします。4 本の VOUT ピン
は全て負荷に接続する必要があります。
13
SENSE
検出入力。SENSE ピンで負荷での実際の出力電圧を測定し、エラーアンプに供給します。SENSE ピンはできるだ
け負荷の近くに接続し、VOUT と負荷の間の IR 電圧降下の影響を最小限に抑えます。
14
SS
ソフト・スタート・ピン。SS ピンとグラウンドの間に 10 nF のコンデンサを接続すると、スタートアップ時間が
0.6 ms に設定されます。
15
PG
パワーグッド出力。このオープンドレイン出力には、外付けプルアップ抵抗が必要です。デバイスがシャットダ
ウン・モード、電流制限モード、サーマル・シャットダウン・モードになるか、または VOUT が公称出力電圧の
90% を下回ると、PG ピンは直ちにロー・レベルになります。
16
EN
イネーブル入力。EN ピンをハイ・レベルに駆動するとレギュレータがオンになります。EN ピンをロー・レベル
に駆動するとレギュレータがオフになります。自動スタートアップにする場合には、EN ピンを VIN ピンに接続し
ます。
EP
エクスポーズド・パッド。エクスポーズド・パッドは GND に電気的に接続されています。このパッドを PCB の
グラウンド・プレーンに接続することを推奨します。エクスポーズド・パッドはパッケージ底面にあります。
Rev. 0
レギュレータの入力電源。VIN と GND の間に 10 µF 以上のコンデンサを接続してバイパスします。4 本の VIN ピ
ンは全てこの電源に接続する必要があります。
－ 6/18 －
ADP1761
データシート
代表的な性能特性
特に指定のない限り、VIN = 1.5 V、VOUT = 1.3 V、TA = 25 ℃。
10
1.305
NO LOAD
ILOAD = 10mA
ILOAD = 100mA
ILOAD = 1A
8
1.301
1.299
7
6
5
4
3
2
1.297
1
–25
0
25
50
75
100
125
150
JUNCTION TEMPERATURE (°C)
0
–50
12919-004
1.295
–50
NO LOAD
ILOAD = 10mA
ILOAD = 100mA
ILOAD = 200mA
ILOAD = 500mA
ILOAD = 1A
0
–25
25
50
75
100
125
150
JUNCTION TEMPERATURE (°C)
12919-007
GROUND CURRENT (mA)
OUTPUT VOLTAGE (V)
1.303
9
図 7. ジャンクション温度対グラウンド電流
図 4. ジャンクション温度対出力電圧（VOUT）
8
1.3035
7
GROUND CURRENT (mA)
OUTPUT VOLTAGE (V)
1.3030
1.3025
1.3020
6
5
4
3
2
0.1
1
LOAD CURRENT (A)
0
0.01
12919-005
1.3015
0.01
図 8. 負荷電流対グラウンド電流
図 5. 負荷電流対出力電圧（VOUT）
9
1.310
1.308
1
0.1
LOAD CURRENT (A)
12919-008
1
ILOAD = 100mA
ILOAD = 500mA
ILOAD = 1A
8
1.306
1.304
1.302
6
5
4
3
2
1.300
1.298
1.5
1.6
1.7
1.8
INPUT VOLTAGE (V)
1.9
2.0
12919-006
1
1.6
1.7
1.8
1.9
INPUT VOLTAGE (V)
図 9. 入力電圧対グラウンド電流
図 6. 入力電圧対出力電圧
Rev. 0
0
1.5
NO LOAD
ILOAD = 10mA
ILOAD = 100mA
ILOAD = 200mA
ILOAD = 500mA
ILOAD = 1A
－ 7/18 －
2.0
12919-009
GROUND CURRENT (mA)
OUTPUT VOLTAGE (V)
7
ADP1761
データシート
9
200
VIN = 1.5V
VIN = 1.7V
VIN = 1.9V
VIN = 1.6V
VIN = 1.8V
VIN = 1.98V
140
8
7
120
100
80
60
40
6
5
4
3
2
20
1
0
–25
0
25
50
75
100
125
0
1.1
12919-010
–20
–50
150
JUNCTION TEMPERATURE (°C)
図 10. 各種入力電圧（VIN）でのジャンクション温度対
シャットダウン電流
NO LOAD
ILOAD = 10mA
ILOAD = 100mA
ILOAD = 200mA
ILOAD = 500mA
ILOAD = 1A
1.2
1.3
1.4
1.5
12919-013
SHUTDOWN CURRENT (µA)
160
GROUND CURRENT (mA)
180
1.6
INPUT VOLTAGE (V)
図 13. 入力電圧（ドロップアウト時）対グラウンド電流、
VOUT = 1.3 V
35
3A/µs SLEW RATE
DROPOUT VOLTAGE (mV)
30
ILOAD
25
2
20
15
1
VOUT
10
0
0.1
1
LOAD (A)
CH1 20.0mV
CH2 500mA M4.00µs
T 18.70%
A CH2
640mA
12919-014
12919-011
5
図 14. 負荷過渡応答、COUT = 10 µF、VIN = 1.7 V、VOUT = 1.3 V
図 11. 負荷電流対ドロップアウト電圧、VOUT = 1.3 V
1.35
ILOAD = 100mA
ILOAD = 500mA
ILOAD = 1A
3A/µs SLEW RATE
OUTPUT VOLTAGE (V)
1.30
ILOAD
2
1.25
1
1.20
VIN
1.3
1.4
INPUT VOLTAGE (V)
1.5
図 12. 入力電圧（ドロップアウト時）対出力電圧、VOUT = 1.3 V
Rev. 0
－ 8/18 －
CH1 20.0mV
CH2 500mA M4.00µs
T 19.00%
A CH2
640mA
12919-015
1.10
1.2
12919-012
1.15
図 15. 負荷過渡応答、COUT = 47 µF、VIN = 1.7 V、VOUT = 1.3 V
ADP1761
データシート
–10
VIN = 1.1V
VIN = 1.2V
VIN = 1.3V
VIN = 1.4V
VIN = 1.5V
VIN = 1.6V
–20
1V/µs SLEW RATE
–30
VIN
PSRR (dB)
–40
VOUT
1
2
–50
–60
–70
–80
–90
CH2 500mV
M2.00µs
T 17.50%
A CH2
1.68V
–110
1
10
100
1k
10k
100k
1M
10M
FREQUENCY (Hz)
図 16. ライン過渡応答、負荷電流 = 1 A、
VIN = 1.5 V ～ 1.98 V のステップ、VOUT = 1.3 V
12919-019
CH1 5.00mV
12919-016
–100
図 19. 各種 VIN での電源電圧変動除去比（PSRR）の
周波数特性、VOUT = 0.9 V、負荷電流 = 1 A
16
–10
VOUT = 1.3V (10Hz TO 100kHz)
VIN = 1.5V
VIN = 1.6V
VIN = 1.7V
VIN = 1.8V
VIN = 1.9V
VIN = 1.98V
–20
14
–30
12
NOISE (µV rms)
–40
PSRR (dB)
10
8
6
–50
–60
–70
–80
4
–90
VOUT = 1.3V (100Hz TO 100kHz)
0
0.1
1
–110
LOAD CURRENT (A)
100
1k
10k
100k
1M
10M
図 20. 各種 VIN での電源電圧変動除去比（PSRR）の
周波数特性、VOUT = 1.3 V、負荷電流 = 1 A
–10
VOUT = 0.9V
VOUT = 1.3V
VOUT = 1.5V
VIN = 1.7V
VIN = 1.8V
VIN = 1.9V
VIN = 1.98V
–20
1k
–30
–40
100
PSRR (dB)
NOISE SPECTRAL DENSITY (nV/√Hz)
10
FREQUENCY (Hz)
図 17. 各種出力電圧での負荷電流対ノイズ
10k
1
12919-020
–100
12919-017
2
10
–50
–60
–70
–80
1
–90
100
1k
FREQUENCY (Hz)
10k
100k
図 18. 各種出力電圧でのノイズ・スペクトル密度の周波数特性、
負荷電流 = 100 mA
Rev. 0
－ 9/18 －
–110
1
10
100
1k
10k
100k
1M
10M
FREQUENCY (Hz)
図 21. 各種 VIN での電源電圧変動除去比（PSRR）の
周波数特性、VOUT = 1.5 V、負荷電流 = 1 A
12919-021
0.1
10
12919-018
–100
ADP1761
データシート
–10
ILOAD
ILOAD
ILOAD
ILOAD
–20
–30
= 100mA
= 200mA
= 500mA
= 1A
PSRR (dB)
–40
–50
–60
–70
–80
–90
–110
1
10
100
1k
10k
FREQUENCY (Hz)
100k
1M
10M
12919-022
–100
図 22. 各種 VIN での電源変動除去比（PSRR）周波数特性、
VOUT = 1.3 V、VIN = 1.5 V
Rev. 0
－ 10/18 －
ADP1761
データシート
動作原理
ADP1761 は低ノイズの LDO リニア電圧レギュレータで、先進
的な独自のアーキテクチャを採用し、高効率のレギュレーショ
ンを達成します。また、10 µF の小型セラミック出力コンデン
サを使って、高い PSRR、優れたライン過渡応答および負荷過
渡応答を実現します。1.10 V ～ 1.98 V の入力電源で動作し、最
大 1 A の出力電流を供給します。シャットダウン・モード時の
電源電流は 2 µA です。
ADP1761
VIN
EN
SHORT-CIRCUIT,
THERMAL PROJECT
(2)
tSTART-UP_ADJ = tDELAY + VADJ × (CSS/ISS)
ここで、
tDELAY は 100 µs の固定遅延、
VREF は、固定出力モードのオプションの 0.5 V 内部リファレン
ス、
CSS は SS と GND の間のソフト・スタート容量、
ISS は SS からのソース電流（10 µA）、
VADJ は、RADJ × IADJ に等しい VADJ ピンの電圧です。
PG
REFERENCE,
BIAS
GND
SENSE
SS BLOCK
スタートアップの制御が必要なアプリケーション向けに、
ADP1761 は設定可能なソフト・スタート機能を提供します。こ
のソフト・スタート機能により、スタートアップ時の突入電流
を低減し、電圧のシーケンスを制御するのに有効です。ソフ
ト・スタート機能を実装するには、SS と GND の間に小容量の
セラミック・コンデンサを接続します。スタートアップ時、10
µA の電流源がこのコンデンサを充電します。ADP1761 のスタ
ートアップ時の出力電圧を SS の電圧が制限するため、公称出
力電圧まで滑らかにランプアップします。固定出力と可変出力
のスタートアップ時間は、次式を使って計算します。
(1)
tSTART-UP_FIXED = tDELAY + VREF × (CSS/ISS)
SS
1.7
12919-023
VREG
VOUT
INTERNAL
BIAS SUPPLY
ソフト・スタート機能
REFCAP
1.5
図 23. 機能ブロック図、固定出力
1.3
ADP1761
VIN
INTERNAL
BIAS SUPPLY
SHORT-CIRCUIT,
THERMAL PROJECT
VOUT, EN (V)
VREG
1.1
VOUT
SENSE
IADJ
0.9
0.7
0.5
EN
0.3
EN
CSS = 0nF
CSS = 10nF
CSS = 22nF
0.1
PG
–0.1
–0.2
0.3
0.8
1.3
1.8
TIME (ms)
REFCAP
SS
2.0
図 24. 機能ブロック図、可変出力
ADP1761 の内部は、リファレンス、エラーアンプ、パス・デバ
イスで構成されています。出力電流はパス・デバイスを介して
供給されます。パス・デバイスはエラーアンプによって制御さ
れ、帰還電圧を理想的にはリファレンス電圧に等しくなるよう
に駆動する負帰還システムを構成します。帰還電圧がリファレ
ンス電圧より低くなると、負帰還により駆動電流が増加して出
力電圧が上昇します。帰還電圧がリファレンス電圧より高くな
ると、負帰還により駆動電流が減少して出力電圧が低下しま
す。
ADP1761 は出力電圧範囲 0.9 V ～ 1.5 V の固定出力で提供されて
います。その他の固定出力のオプションについては、最寄りの
アナログ・デバイセズ販売代理店にお問い合わせください。可
変出力を選択した場合は、0.5 V ～ 1.5 V に設定することができ
ます。EN ピンを使って、通常動作状態で VOUT ピンをイネー
ブル／ディスエーブルします。EN がハイ・レベルになると、
VOUT はオンします。EN がロー・レベルになると、VOUT は
オフします。自動スタートアップの場合は、EN と VIN を接続
します。
Rev. 0
－ 11/18 －
VOUT, EN (V)
1.5
1.0
0.5
EN
VOUT = 0.5V; CSS
VOUT = 0.5V; CSS
VOUT = 1.5V; CSS
VOUT = 1.5V; CSS
0
–0.5
–0.2
0.3
0.8
TIME (ms)
1.3
= 10nF
= 22nF
= 10nF
= 22nF
1.8
12919-226
SS BLOCK
図 25. 固定 VOUT の外付けソフト・スタート・コンデンサによる
ランプアップ時間（VOUT, EN）
12919-024
GND
12919-025
VADJ
図 26. 可変 VOUT の外付けソフト・スタート・コンデンサによる
ランプアップ時間（VOUT, EN）
ADP1761
データシート
可変出力電圧
パワーグッド（PG）機能
ADP1761 の出力電圧は、0.5 V ～ 1.5 V の範囲に設定することが
できます。VADJ ピンとグラウンドの間に抵抗（RADJ）を接続
して、出力電圧を設定します。出力電圧は次式で計算します。
ADP1761 は、出力の状態を示すパワーグッド・ピン（PG）を備
えています。このオープンドレイン出力には外付けのプルアッ
プ抵抗が必要で、VIN または VOUT に接続することができます。
デバイスがシャットダウン・モード、電流制限モード、サーマ
ル・シャットダウン・モードになるか、または出力が公称出力
電圧の 90% を下回ると、PG ピンは直ちにロー・レベルになり
ます。ソフト・スタート時のパワーグッド信号の上昇時閾値
は、公称出力電圧の 95% です。
VOUT = AD × (RADJ × IADJ)
(3)
ここで、
AD は、VADJ ピンと VOUT ピンの間のゲイン係数で、代表値は
3.0 です。
IADJ は、VADJ ピンから流れ出す 50.0 µA の定電流です。
イネーブル機能
ADP1761 では EN ピンを使って、通常動作状態で VOUT ピンを
イネーブル／ディスエーブルします。図 27 に示すように、EN
の電圧が上昇してアクティブ閾値を上回ると、VOUT がオンし
ます。EN の電圧が下降して非アクティブ閾値を下回ると、
VOUT がオフします。
EN
ADP1761 の入力電圧が内部 PG トランジスタをオンするのに十
分であれば、オープンドレイン出力はロー・レベルに保たれま
す。オプションのソフト・スタート遅延を検出することができ
ます。PG トランジスタは、VOUT または VIN に接続したプルア
ップ抵抗を使って終端します。
パワーグッドの精度は、出力電圧の上昇時は公称レギュレータ
出力電圧の 92.5 % で、出力電圧の下降時は 95 % トリップ・ポ
イントです。
レギュレータ入力電圧のブラウンアウト（降下）またはグリッ
チにより VOUT が 92.5 % を下回ると、パワーグッド表示がオフ
になります。
VOUT
通常のパワーダウンでは、VOUT が 95 % のときにパワーグッド
が示されます。
VIN
1
1
W
CH2 200mV
B
W
M4.0ms
A CH1
T
8.26ms
768mV
VOUT
2
図 27. 代表的な EN ピンの動作
図 28 に示すように、EN ピンにはヒステリシスがあります。こ
のヒステリシスは、EN ピンが閾値ポイントを通過する際のノイ
ズに起因するオン／オフ発振を防止します。
PG
4
1.4
CH1 1.00V
1.3
1.2
M100µs
A CH4
T 228.0000µs
420mV
図 29. VOUT 対代表的な PG の動作、VIN 上昇時（VOUT = 1.3 V）
1.1
OUTPUT VOLTAGE (V)
CH2 1.00V
CH4 1.00V
12919-027
B
12919-026
CH1 200mV
1.0
0.9
0.8
VIN
0.7
0.6
0.5
1
0.4
VOUT
0.3
0.2
0.1
2
0.57
0.58
0.59
0.60
0.61
0.62
0.63
0.64
0.65
EN VOLTAGE (V)
PG
図 28. EN ピンの電圧（代表値）対出力電圧、VOUT = 1.3 V
4
CH1 1.00V
CH2 1.00V
CH4 1.00V
M200µs
A CH1
T 0.000000s
3.00V
12919-128
0.56
12919-127
0
0.55
図 30. VOUT 対代表的な PG の動作、VIN 下降時（VOUT = 1.3 V）
Rev. 0
－ 12/18 －
ADP1761
データシート
アプリケーション情報
コンデンサの選択
入力コンデンサと出力コンデンサの特性
出力コンデンサ
最小容量と最大 ESR の要件を満たす限り、ADP1761 には品質の
良いどんなセラミック・コンデンサでも使用することができま
す。セラミック・コンデンサはさまざまな誘電体を使用して作
られており、温度や印加電圧に対する動作がそれぞれ異なりま
す。コンデンサは、必要な温度範囲と DC バイアス条件に対し
て最小容量を保証できるような、適切な誘電体が使われている
ものを選ぶ必要があります。電圧定格が 6.3 V または 10 V の
X5R または X7R の誘電体を推奨します。Y5V 誘電体と Z5U 誘
電体は、温度特性と DC バイアス特性が十分でないため推奨し
ません。
ADP1761 は、省スペースの小型セラミック・コンデンサで動作
するように設計されていますが、等価直列抵抗（ESR）値に注
意すれば一般的に使用されているコンデンサでも動作します。
出力コンデンサ の ESR は、LDO 制御ループの安定性に影響し
ます。ADP1761 の安定性を確保するには、ESR が 500 mΩ 以下
の最小 10 µF のコンデンサを推奨します。負荷電流の変化に対
する過渡応答も出力容量の影響を受けます。大きな値の出力容
量を使用すると、負荷電流の大きな変化に対する ADP1761 の過
渡応答が向上します。10 µF と 47 µF の出力容量値に対する過渡
応答を、それぞれ図 31 と図 32 に示します。
2
ILOAD
0805 ケース、10 µF、10 V の X5R コンデンサのバイアス電圧対
容量の特性を図 33 に示します。コンデンサの電圧安定性は、コ
ンデンサのサイズと電圧定格の影響を大きく受けます。一般
に、コンデンサのパッケージが大きいほど、または電圧定格が
大きいほど、優れた安定性を示します。X5R 誘電体の温度によ
る変動は、−40 ℃ ～ +85 ℃ の温度範囲で約 ±15 % であり、パッ
ケージ・サイズや電圧定格に依存しません。
12
VOUT
10
B
W
CH2 500mA M1.00µs
T 18.70%
A CH2
640mA
CAPACITANCE (µF)
CH1 20.0mV
12919-030
1
8
6
4
図 31. 出力過渡応答、COUT = 10 µF
0
0
1
2
3
4
5
6
DC BIAS VOLTAGE (V)
1
ILOAD
図 33. 容量対 DC バイアス電圧
式 4 を使って、温度、部品許容誤差、電圧に対するコンデンサ
の変動を考慮したワーストケースの容量を求めます。
VIN
CEFF = COUT × (1 − tempco) × (1 − TOL)
CH1 20.0mV
CH2 500mA M1.00µs
T 19.00%
A CH2
640mA
12919-031
2
図 32. 出力過渡応答、COUT = 47 µF
入力バイパス・コンデンサ
VIN ピンと GND ピンの間に 10 µF のコンデンサを接続すると、
特に入力パターンが長いかソース・インピーダンスが高い場合
に、PCB レイアウトが回路に与える影響が小さくなります。10
µF より大きい出力容量が必要な場合は、それに合わせて入力コ
ンデンサを大きくすることを推奨します。
Rev. 0
12919-032
2
－ 13/18 －
(4)
ここで、
CEFF は、動作電圧での実効容量、
COUT は、出力コンデンサ、
TEMPCO は、ワーストケースのコンデンサ温度係数、
TOL は、ワーストケースの部品許容誤差です。
この例では、−40 °C ～ +85 °C でのワーストケース温度係数
（tempco）を、X5R 誘電体では 15 % と想定しています。コン
デンサの許容誤差（TOL）は 10%、かつ（図 33 に示すように）
1.0 V で COUT = 10 µF と仮定しています。
これらの値を式 4 に代入すると、
CEFF = 10 µF × （1 − 0.15） × （1 − 0.1） = 7.65 µF
ADP1761
データシート
したがって、この例で選択したコンデンサは、選択した出力電
圧で、温度と許容誤差に対する LDO の最小容量条件を満たしま
す。
ADP1761 の性能を保証するには、DC バイアス、温度、許容誤
差がコンデンサの動作に及ぼす影響をアプリケーションごとに
評価することが不可欠です。
低電圧ロックアウト
ADP1761 には、入力電圧が約 1.06 V を下回ったときに全ての入
力と出力をディスエーブルする低電圧ロックアウト回路が内蔵
されています。この UVLO は、ADP1761 の入力と出力がパワー
アップ時に予測不能な動作をすることを防止します。
電流制限および熱過負荷保護
ADP1761 は、電流制限回路と熱過負荷保護回路により、過大な
消費電力による損傷から保護されています。出力負荷が 2 A
（代表値）に達すると電流制限に達するように設計されていま
す。出力負荷が 2 A を超えると、出力電圧を下げて一定の電流
限界値を維持します。
また、ジャンクション温度を最大 150 ℃（代表値）に制限する
熱過負荷保護機能を備えています。過酷な状態（高周囲温度や
高消費電力）で、ジャンクション温度が 150 ℃ を超え始める
と、出力がオフになり、出力電流がゼロまで減少します。ジャ
ンクション温度が 135 ℃（代表値）を下回ると、出力は再びオ
ンになり、出力電流は公称値に戻ります。
VOUT からグラウンドへのハード短絡が発生する場合を検討し
ます。まず、ADP1761 が電流制限値に達するため、2 A だけ短
絡回路に流れます。自己発熱が非常に大きくなってジャンクシ
ョン温度が 150 ℃ を超えると、サーマル・シャットダウン機能
が作動して、出力がオフになり、出力電流がゼロまで減少しま
す。ジャンクション温度が下がり、135 ℃ を下回ると、出力が
オンになって短絡回路に 2 A が流れて、ジャンクション温度が
再び 150 ℃ を超えます。135 ℃ と 150 ℃ の間のこの熱的発振に
より、2 A と 0 A の間で電流発振が発生します。この発振は出
力が短絡状態にある限り続きます。
電流制限機能と熱過負荷保護機能は、偶発的な過負荷状態に対
してデバイスを保護することを目的としています。信頼性の高
い動作をさせるには、ジャンクション温度が 125 ℃ を超えない
ようにデバイスの消費電力を外部で制限します。
熱に対する考慮事項
信頼性の高い動作を保証するには、ADP1761 のジャンクション
温度が 125℃ を超えないようにする必要があります。ジャンク
ション温度をこの最大値より低く保つには、ジャンクション温
度の変化に影響するパラメータを知る必要があります。これら
のパラメータには、周囲温度、パワー・デバイスの消費電力、
ジャンクションから周囲の空気までの熱抵抗（θJA）などがあり
ます。θJA の値は、使用するパッケージ・アセンブリの材料と、
パッケージの GND ピンとエクスポーズド・パッド（EPAD）を
ハンダ付けする PCB 上の銅の量に依存します。PCB の各種銅サ
イズに対する 16 ピン LFCSP パッケージの θJA 値（代表値）を
表 7 に示します。16 ピン LFCSP パッケージの ΨJB 値（代表
値）を表 8 に示します。
表 7. θJA 値（代表値）
Copper Size (mm2)
25
100
500
1000
6400
θJA (°C/W), LFCSP
138.1
102.9
76.9
67.3
56
表 8. ΨJB 値（代表値）
Copper Size (mm2)
100
500
1000
ΨJB (°C/W) at 1 W
33.3
28.9
28.5
ADP1761 のジャンクション温度を計算するには次式を使いま
す。
TJ = TA +（PD × θJA）
（5）
ここで、
TA は周囲温度、
PD はチップの消費電力で、次式で与えられます。
PD =（（VIN − VOUT）× ILOAD）+（VIN × IGND）
（6）
ここで、
VIN と VOUT は、それぞれ入力電圧と出力電圧。
ILOAD は負荷電流。
IGND はグラウンド電流。
式 6 に示すように、所定の周囲温度と計算された消費電力に対
して、ジャンクション温度が 125℃ を超えないようにするため
の PCB の最小銅サイズの要件があります。
Rev. 0
－ 14/18 －
ADP1761
データシート
140
TJ MAX
1A
100
80
500mA
TJ MAX
120
60
100mA
20
10mA
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
140
TJ MAX
120
図 34. 6400 mm の PCB 銅箔、TA = 25°C
JUNCTION TEMPERATURE (°C)
TJ MAX
120
1A
100
80
500mA
60
1A
100
500mA
80
100mA
60
10mA
40
40
100mA
20
10mA
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
VIN – VOUT (V)
12919-038
20
図 38. 500 mm2 の PCB 銅箔、TA = 50°C
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
VIN – VOUT (V)
12919-035
TJ MAX
120
JUNCTION TEMPERATURE (°C)
図 35. 500 mm2 の PCB 銅箔、TA = 25°C
140
TJ MAX
120
500mA
1A
140
100
80
60
500mA
1A
100
80
100mA
60
10mA
40
20
100mA
40
0
0.2
10mA
20
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
VIN – VOUT (V)
図 39. 25 mm2 の PCB 銅箔、TA = 50°C
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
VIN – VOUT (V)
1.6
12919-036
0
0.2
0.4
図 36. 25 mm2 の PCB 銅箔、TA = 25°C
－ 15/18 －
1.6
12919-039
JUNCTION TEMPERATURE (°C)
0.4
図 37. 6400 mm2 の PCB 銅箔、TA = 50°C
0.4
140
JUNCTION TEMPERATURE (°C)
10mA
40
VIN – VOUT (V)
2
Rev. 0
100mA
60
0
0.2
VIN – VOUT (V)
0
0.2
500mA
80
12919-037
40
0
0.2
1A
100
20
12919-034
JUNCTION TEMPERATURE (°C)
120
140
JUNCTION TEMPERATURE (°C)
様々な周囲温度、負荷電流、VIN - VOUT 間電位差、PCB 銅面積
に対するジャンクション温度の計算値を、図 34 ～ 図 39 に示し
ます。
ADP1761
データシート
(7)
様々なボード温度、負荷電流、VIN - VOUT 間電位差、PCB 銅面
積に対するジャンクション温度の計算値を、図 40 ～ 図 43 に示
します。
140
TJ MAX
TJ MAX
120
100
1A
60
500mA
40
100mA
0
0.2
10mA
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
140
500mA
TJ MAX
40
100mA
10mA
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
図 40. 500 mm2 の PCB 銅箔、TB = 25°C
140
TJ MAX
120
100
1A
80
500mA
60
100mA
10mA
40
0
0.2
1A
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
VIN – VOUT (V)
80
500mA
図 43. 1000 mm2 の PCB 銅箔、TB = 50°C
60
100mA
10mA
40
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
VIN – VOUT (V)
1.6
12919-041
20
図 41. 500 mm2 の PCB 銅箔、TB = 50°C
－ 16/18 －
1.6
12919-043
20
100
Rev. 0
JUNCTION TEMPERATURE (°C)
120
VIN – VOUT (V)
0
0.2
1.6
図 42. 1000 mm2 の PCB 銅箔、TB = 25℃
1A
60
0
0.2
1.4
VIN – VOUT (V)
80
20
JUNCTION TEMPERATURE (°C)
80
20
12919-040
JUNCTION TEMPERATURE (°C)
120
100
12919-042
TJ = TB + (PD × ΨJB)
140
JUNCTION TEMPERATURE (°C)
ボード温度が既知の場合、熱特性評価パラメータ（ΨJB）を使っ
てジャンクション温度の上昇を計算することができます。最大
ジャンクション温度（TJ）は、次式を使ってボード温度（TB）
と消費電力（PD）から計算します。
ADP1761
データシート
PCB レイアウト作成時の考慮事項
ADP1761 のピンに接続する銅の量を増やことによりパッケージ
からの放熱を改善することができます。ただし、表 8 に示すよ
うに、最終的に効果の逓減状態に達して、それ以上銅の面積を
増やしても放熱を大きく改善できません。
•
•
•
•
•
入力コンデンサは VIN ピンと GND ピンのできるだけ近く
に配置します。
出力コンデンサは VOUT ピンと GND ピンのできるだけ近
くに配置します。
ソフト・スタート・コンデンサ（CSS）は SS ピンのできる
だけ近くに配置します。
リファレンス・コンデンサ（CREF）とレギュレータ・コン
デンサ（CREG）は、それぞれ REFCAP ピンと VREG ピンの
できるだけ近くに配置します。
負荷は VOUT ピンと SENSE ピンのできるだけ近くに接続
します。
12919-045
PCB を設計する際には以下の推奨事項に従ってください。
図 45. 代表値なボード・レイアウト、上面
12919-046
0603 または 0805 サイズのコンデンサと抵抗を使うと、面積が
制限されているボード上で最小のフットプリント・ソリューシ
ョンを実現できます。
12919-044
図 46. 代表値なボード・レイアウト、底面
図 44. 評価用ボード
Rev. 0
－ 17/18 －
ADP1761
データシート
外形寸法
0.30
0.23
0.18
0.50
BSC
13
PIN 1
INDICATOR
16
1
12
EXPOSED
PAD
1.75
1.60 SQ
1.45
9
0.50
0.40
0.30
TOP VIEW
0.80
0.75
0.70
4
8
0.25 MIN
BOTTOM VIEW
0.05 MAX
0.02 NOM
COPLANARITY
0.08
0.20 REF
SEATING
PLANE
5
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-WEED-6.
08-16-2010-E
PIN 1
INDICATOR
3.10
3.00 SQ
2.90
図 47. 16 ピン・リードフレーム・チップスケール・パッケージ［LFCSP］
3 mm × 3 mm ボディ、0.75 mm パッケージ高
（CP-16-22）
寸法: mm
オーダー・ガイド
Model 1
ADP1761ACPZ-R7
ADP1761ACPZ-0.9-R7
ADP1761ACPZ0.95-R7
ADP1761ACPZ-1.0-R7
ADP1761ACPZ-1.1-R7
ADP1761ACPZ-1.2-R7
ADP1761ACPZ1.25-R7
ADP1761ACPZ-1.3-R7
ADP1761ACPZ-1.5-R7
ADP1761-1.3-EVALZ
ADP1761-ADJ-EVALZ
1
2
Temperature Range
−40°C to +125°C
−40°C to +125°C
−40°C to +125°C
−40°C to +125°C
−40°C to +125°C
−40°C to +125°C
−40°C to +125°C
−40°C to +125°C
−40°C to +125°C
Output
Voltage (V) 2
Adjustable
0.9
0.95
1.0
1.1
1.2
1.25
1.3
1.5
1.3
1.1
Package Description
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP]
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP]
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP]
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP]
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP]
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP]
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP]
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP]
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP]
Evaluation Board
Evaluation Board
Package
Option
CP-16-22
CP-16-22
CP-16-22
CP-16-22
CP-16-22
CP-16-22
CP-16-22
CP-16-22
CP-16-22
Branding
LRJ
LRK
LUN
LRL
LRM
LRN
LRP
LRQ
LRR
Z = RoHS 準拠製品。
その他のオプションについては、最寄りのアナログ・デバイセズ販売代理店にお問い合わせください。その他の電圧出力オプションには、0.5 V、0.55 V、
0.6 V、0.65 V、0.7 V、0.75 V、0.8 V、0.85 V、1.05 V、1.15 V、1.35 V、1.4 V、1.45 V があります。
Rev. 0
－ 18/18 －