日本語参考資料 最新版英語データシートはこちら 2 A、低入力電圧、低ノイズの CMOS リニア電圧レギュレータ ADP1762 データシート 代表的なアプリケーション回路 アプリケーション 無線周波数(RF)トランシーバ、A/D コンバータ(ADC)およ び D/A コンバータ(DAC)回路、フェーズロック・ループ (PLL)、電圧制御発振器(VCO)、クロック内蔵回路など のノイズに敏感なアプリケーションのレギュレーション フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ(FPGA)およ びデジタル・シグナル・プロセッサの電源 医療機器、健康機器 工業用機器、計装機器 概要 ADP1762 は低ノイズ、低ドロップアウト(LDO)のリニア電圧 レギュレータです。このデバイスは効率向上のための外付けバ イアス電源を必要とせずに最小 1.10 V の入力電圧の単電源で動 作し、最大 2 A の出力電流を供給するように設計されていま す。 2 A 負荷でのドロップアウト電圧が 62 mV(代表値)と低いた め、小さなヘッドルームで動作しながら、レギュレーションを 維持することができ、高い効率を実現します。 ADP1762 VIN = 1.7V CIN 10µF RPULL-UP 100kΩ PG VIN VOUT COUT 10µF SENSE ON EN PG SS CSS 10nF VOUT = 1.5V OFF VADJ REFCAP VREG CREG 1µF CREF 1µF GND 図 1. 固定出力動作 ADP1762 VIN = 1.7V CIN 10µF RPULL-UP 100kΩ PG VIN VOUT COUT 10µF SENSE ON EN PG SS CSS 10nF VOUT = 1.5V OFF VADJ VREG CREG 1µF REFCAP CREF 1µF GND RADJ 10kΩ 12922-002 最大出力電流: 2 A 低い入力電源電圧範囲 VIN = 1.10 V ~ 1.98 V、外部バイアス電源不要 固定出力電圧範囲:VOUT_FIXED = 0.9 V ~ 1.5 V 可変出力電圧範囲:VOUT_ADJ = 0.5 V ~ 1.5 V 超低ノイズ:2 µV rms、100 Hz ~ 100 kHz ノイズ・スペクトル密度 4 nV/√Hz(10 kHz) 3 nV/√Hz(100 kHz) 低いドロップアウト電圧:2 A 負荷で 62 mV(代表値) 動作電源電流:無負荷で 4.5 mA(代表値) ライン、負荷、温度に対する固定出力電圧精度: ±1.5% 優れた電源電圧変動除去比(PSRR)性能 10 kHz、2 A 負荷で 62 dB(代表値) 100 kHz、2 A 負荷で 46 dB(代表値) 優れた負荷/ラインの過渡応答 突入電流を低減するソフト・スタート 10 µF の小型セラミック・コンデンサ用に最適化 電流制限と熱過負荷保護 パワーグッド・インジケータ 高精度イネーブルを装備 16 ピン、3 mm × 3 mm LFCSP パッケージ 12922-001 特長 図 2. 可変出力動作 表 1. 関連デバイス Device ADP1761 ADP1763 ADP1740/ ADP1741 ADP1752/ ADP1753 ADP1754/ ADP1755 Input Voltage 1.10 V to 1.98 V 1.10 V to 1.98 V 1.6 V to 3.6 V 1.6 V to 3.6 V 1.6 V to 3.6 V Maximum Current 1A Fixed/ Adjustable Fixed/adjustable 3A Fixed/adjustable 2A Fixed/adjustable 0.8 A Fixed/adjustable 1.2 A Fixed/adjustable Package 16-lead LFCSP 16-lead LFCSP 16-lead LFCSP 16-lead LFCSP 16-lead LFCSP ADP1762 は、10 µF の小型セラミック出力コンデンサで安定し て動作するように最適化されており、最小限の基板面積で最適 なトランジェント性能を提供します。 ADP1762 の固定出力電圧範囲は、0.9 V ~ 1.5 V です。可変出力 モードの出力は、VADJ とグラウンドの間に接続された外付け 抵抗によって 0.5 V ~ 1.5 V に設定することができます。 ソフト・スタート時間は、SS ピンにコンデンサを接続すること によって外部で設定することができます。短絡保護回路と熱過 負荷保護回路により、悪条件下での損傷を防止します。小型 16 ピン LFCSP パッケージを採用しており、様々なアプリケーショ ンに対応する最小フットプリント・ソリューションを提供しま す。 アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいは利用によって 生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示 的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は、予告なく変更される場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、それぞれの所有 者の財産です。※日本語版資料は REVISION が古い場合があります。最新の内容については、英語版をご参照ください。 Rev. 0 ©2016 Analog Devices, Inc. All rights reserved. 本 社/〒105-6891 東京都港区海岸 1-16-1 ニューピア竹芝サウスタワービル 電話 03(5402)8200 大阪営業所/〒532-0003 大阪府大阪市淀川区宮原 3-5-36 新大阪トラストタワー 電話 06(6350)6868 ADP1762 データシート 目次 特長 ...................................................................................................... 1 ソフト・スタート機能 ................................................................ 11 アプリケーション .............................................................................. 1 可変出力電圧................................................................................ 12 概要 ...................................................................................................... 1 イネーブル機能............................................................................ 12 代表的なアプリケーション回路 ...................................................... 1 パワーグッド(PG)機能 ........................................................... 12 改訂履歴 .............................................................................................. 2 アプリケーション情報 .................................................................... 13 仕様 ...................................................................................................... 3 コンデンサの選択 ........................................................................ 13 入力コンデンサと出力コンデンサの推奨仕様 ........................... 4 低電圧ロックアウト .................................................................... 14 絶対最大定格 ...................................................................................... 5 電流制限および熱過負荷保護 .................................................... 14 熱データ .......................................................................................... 5 熱に対する考慮事項 .................................................................... 14 熱抵抗.............................................................................................. 5 PCB レイアウト時の考慮事項.................................................... 17 ESD に関する注意 ......................................................................... 5 外形寸法............................................................................................ 18 ピン配置およびピン機能の説明 ...................................................... 6 オーダー・ガイド ........................................................................ 18 代表的な性能特性 .............................................................................. 7 動作原理 ............................................................................................ 11 改訂履歴 4/16—Revision 0: Initial Version Rev. 0 - 2/18 - ADP1762 データシート 仕様 特に指定のない限り、VIN = VOUT + 0.2 V または VIN = 1.1 V(いずれか大きい方)、ILOAD = 10 mA、CIN = 10 µF、COUT = 10 µF、CREF = 1 µF、CREG = 1 µF、TA = 25 ℃、最小値と最大値は TJ = −40 ℃ ~ +125 ℃ での値。 表 2. Parameter INPUT VOLTAGE SUPPLY RANGE CURRENT Operating Supply Current Shutdown Current OUTPUT NOISE 1 Noise Spectral Density POWER SUPPLY REJECTION RATIO1 Symbol VIN Test Conditions/Comments TJ = −40°C to +125°C IGND ILOAD = 0 µA ILOAD = 10 mA ILOAD = 100 mA ILOAD = 2 A EN = GND TJ = −40°C to +85°C, VIN = (VOUT + 0.2 V) to 1.98 V TJ = 85°C to 125°C, VIN = (VOUT + 0.2 V) to 1.98 V 10 Hz to 100 kHz, VIN = 1.1 V, VOUT = 0.9 V 100 Hz to 100 kHz, VIN = 1.1 V, VOUT = 0.9 V 10 Hz to 100 kHz, VIN = 1.5 V, VOUT = 1.3 V 100 Hz to 100 kHz, VIN = 1.5 V, VOUT = 1.3 V 10 Hz to 100 kHz, VIN = 1.7 V, VOUT = 1.5 V 100 Hz to 100 kHz, VIN = 1.7 V, VOUT = 1.5 V VOUT = 0.9 V to 1.5 V, ILOAD = 100 mA At 10 kHz At 100 kHz ILOAD = 2 A, modulated VIN 10 kHz, VOUT = 1.3 V, VIN = 1.6 V 100 kHz, VOUT = 1.3 V, VIN = 1.6 V 1 MHz, VOUT = 1.3 V, VIN = 1.6 V 10 kHz, VOUT = 0.9 V, VIN = 1.2 V 100 kHz, VOUT = 0.9 V, VIN = 1.2 V 1 MHz, VOUT = 0.9 V, VIN = 1.2 V IGND-SD OUTNOISE OUTNSD PSRR OUTPUT VOLTAGE Output Voltage Range Fixed Output Voltage Accuracy Typ Max 1.98 Unit V 4.5 4.9 5.5 9.4 2 8 8 8.5 14 180 mA mA mA mA µA µA 800 µA 12 2 15 2 21 2 µV rms µV rms µV rms µV rms µV rms µV rms 4 3 nV/√Hz nV/√Hz 62 46 39 63 46 34 dB dB dB dB dB dB TA = 25°C VOUT_FIXED VOUT_ADJ VOUT ADJUSTABLE PIN CURRENT IADJ ADJUSTABLE OUTPUT VOLTAGE GAIN FACTOR AD ILOAD = 100 mA, TA = 25°C 10 mA < ILOAD < 2 A, VIN = (VOUT + 0.2 V) to 1.98 V, TJ = 0°C to 85°C 10 mA < ILOAD < 2 A, VIN = (VOUT + 0.2 V) to 1.98 V TA = 25°C VIN = (VOUT + 0.2 V) to 1.98 V TA = 25°C REGULATION Line Regulation Load Regulation 2 DROPOUT VOLTAGE 3 ∆VOUT/∆VIN ∆VOUT/∆IOUT VDROPOUT START-UP TIME1, 4 SOFT START CURRENT CURRENT-LIMIT THRESHOLD 5 tSTART-UP ISS ILIMIT Rev. 0 Min 1.10 0.9 0.5 −0.5 −1 1.5 1.5 +0.5 +1.5 V V % % −1.5 +1.5 % 50.5 51.0 µA µA 49.5 48.8 VIN = (VOUT + 0.2 V) to 1.98 V 2.95 VIN = (VOUT + 0.2 V) to 1.98 V ILOAD = 10 mA to 2 A ILOAD = 100 mA, VOUT = 1.2 V ILOAD = 2 A, VOUT = 1.2 V ILOAD = 10 nF, VOUT = 1 V 1.1 V ≤ VIN ≤ 1.98 V −0.15 - 3/18 - 8 2.2 50.0 50.0 3.0 3.055 0.15 12 62 0.6 10 3 +0.15 0.41 23 95 12 4 %/V %/A mV mV ms µA A ADP1762 データシート Parameter THERMAL SHUTDOWN Threshold Hysteresis POWER-GOOD (PG) OUTPUT THRESHOLD Output Voltage Falling Rising PG OUTPUT Output Voltage Low Leakage Current Delay1 PRECISION EN INPUT Logic Input High Low Input Logic Hysteresis Input Leakage Current Input Delay Time UNDERVOLTAGE LOCKOUT Input Voltage Rising Falling Hysteresis Symbol Test Conditions/Comments TSSD TSSD-HYS TJ rising 150 15 °C °C PGFALL PGRISE 1.1 V ≤ VIN ≤ 1.98 V 1.1 V ≤ VIN ≤ 1.98 V −7.5 −5 % % PGLOW IPG-LKG PGDELAY 1.1 V ≤ VIN ≤ 1.98 V, IPG ≤ 1 mA 1.1 V ≤ VIN ≤ 1.98 V ENRISING to PGRISING 1.1 V ≤ VIN ≤ 1.98 V 0.01 0.75 ENHIGH ENLOW ENHYS IEN-LKG tIEN-DLY UVLO Min 595 550 EN = VIN or GND From EN rising from 0 V to VIN to 0.1 × VOUT UVLORISE UVLOFALL UVLOHYS TJ = −40°C to +125°C TJ = −40°C to +125°C 0.87 Typ Max Unit 0.35 1 V µA ms 625 580 45 0.01 100 690 630 mV mV mV µA µs 1.01 0.93 90 1.06 1 V V mV 設計と特性評価により保証されていますが、出荷テストは行われません。 10 mA と 2 A 負荷を使用した端点計算を使用。 3 ドロップアウト電圧は、入力電圧を公称出力電圧に設定したときの入力-出力間の電圧差として定義され、 1.1 V を超える出力電圧にのみ適用されます。 4 スタートアップ時間は、VEN の立上がりエッジから VOUT が公称値の 90% になるまでの時間として定義されます。 5 電流制限閾値は、出力電圧が規定代表値の 90 % に低下する電流値として定義されます。例えば、1.0 V 出力電圧の電流制限値は、出力電圧が 1.0 V の 90 % すなわち 0.9 V に低下する電流値として定義されます。 1 2 入力コンデンサと出力コンデンサの推奨仕様 表 3. Parameter CAPACITANCE 1 Input Output Regulator Reference CAPACITOR EQUIVALENT SERIES RESISTANCE (ESR) CIN, COUT CREG, CREF 1 Symbol CIN COUT CREG CREF RESR Test Conditions/Comments TA = −40°C to +125°C Min Typ 7.0 7.0 0.7 0.7 10 10 1 1 Max Unit µF µF µF µF TA = −40°C to +125°C 0.001 0.001 0.5 0.2 Ω Ω 最小入力容量と最小出力容量は、動作条件の全範囲で 7.0 µF を上回る必要があります。最小容量規定値を満たすようにするため、デバイス選択時にアプ リケーションの動作条件の全範囲を考慮する必要があります。X7R と X5R のタイプのコンデンサを推奨します。Y5V コンデンサと Z5U コンデンサはどの LDO にも推奨できません。 Rev. 0 - 4/18 - ADP1762 データシート 絶対最大定格 表 4. Parameter VIN to GND EN to GND VOUT to GND SENSE to GND VREG to GND REFCAP to GND VADJ to GND SS to GND PG to GND Storage Temperature Range Operating Temperature Range Operating Junction Temperature Lead Temperature (Soldering, 10 sec) Rating −0.3 V to +2.16 V −0.3 V to +3.96 V −0.3 V to VIN −0.3 V to VIN −0.3 V to VIN −0.3 V to VIN −0.3 V to VIN −0.3 V to VIN −0.3 V to +3.96 V −65°C to +150°C −40°C to +125°C 125°C 300°C 上記の絶対最大定格を超えるストレスを加えると、デバイスに 恒久的な損傷を与えることがあります。この規定はストレス定 格のみを指定するものであり、この仕様の動作のセクションに 記載する規定値以上でのデバイス動作を定めたものではありま せん。製品を長時間絶対最大定格状態に置くと、製品の信頼性 に影響を与えることがあります。 熱データ 絶対最大定格は、これらの組み合わせではなく個別に適用され ます。ジャンクション温度の制限値を超えると、ADP1762 は損 傷を受けることがあります。周囲温度をモニタリングしても、 ジャンクション温度が規定制限値内にあることを保証できませ ん。消費電力が大きくかつ熱抵抗が高いアプリケーションで は、最大周囲温度を下げる必要があります。 中程度の消費電力で、プリント回路ボード(PCB)の熱抵抗が 低いアプリケーションでは、ジャンクション温度が規定値内に ある限り、最大周囲温度はこの最大値を超えても問題はありま せん。デバイスのジャンクション温度(TJ)は、周囲温度 (TA)、デバイス消費電力(PD)、パッケージのジャンクショ ン―周囲間の熱抵抗(θJA)に依存します。TJ は次式を使って計 算します。 TJ = TA + (PD × θJA) パッケージの接合部-周囲間熱抵抗(θJA)は、4 層ボードを使っ たモデリングと計算に基づいています。ジャンクション―周囲 間の熱抵抗は、アプリケーションとボード・レイアウトに強く 依存します。最大消費電力が大きいアプリケーションでは、ボ Rev. 0 - 5/18 - ードの熱設計に注意が必要です。θJA 値は、PCB 材料、レイアウ ト、環境条件に依存して変化します。θJA の規定値は、4 インチ × 3 インチの 4 層回路ボードに基づいています。ボード構造の詳 細については、JEDEC 規格の JESD51-7 を参照してください。 ΨJB はジャンクション―ボード間熱特性パラメータで単位 は °C/W です。パッケージの ΨJB は、4 層ボードを使ったモデリ ングと計算に基づいています。JEDEC 規格の JESD51-12 ドキュ メント「Guidelines for Reporting and Using Electronic Package Thermal Information」には、熱特性評価パラメータは熱抵抗と同 じではないと記載されています。ΨJB は、熱抵抗(θJB)の場合 のように 1 つのパスではなく、複数のサーマル・パスを通過す る電力成分を表します。したがって、ΨJB サーマル・パスに は、パッケージ上面からの対流、パッケージからの放射、実際 のアプリケーションで ΨJB を有効にしているファクタが含まれ ます。最大ジャンクション温度(TJ)は、次式を使ってボード 温度(TB)と消費電力(PD)から計算します。 TJ = TB +(PD × ΨJB) ΨJB の詳細については、JEDEC 規格の JESD51-8 と JESD51-12 のドキュメントを参照してください。 熱抵抗 θJA と ΨJB はワーストケースの条件、すなわち、回路ボードに表 面実装パッケージをハンダ付けした状態で仕様規定していま す。 表 5. 6400 mm2 の銅箔サイズの 4 層 ボードに対する熱抵抗 Package Type 16-Lead LFCSP θJA 56 ΨJB 28.4 Unit °C/W ESD に関する注意 ESD(静電放電)の影響を受けやすいデバイスです。 電荷を帯びたデバイスや回路ボードは、検知されない まま放電することがあります。本製品は当社独自の特 許技術である ESD 保護回路を内蔵してはいますが、 デバイスが高エネルギーの静電放電を被った場合、損 傷を生じる可能性があります。したがって、性能劣化 や機能低下を防止するため、ESD に対する適切な予防 措置を講じることをお勧めします。 ADP1762 データシート 13 SENSE 14 SS 16 EN 15 PG ピン配置およびピン機能の説明 VIN 1 12 VOUT VIN 2 ADP1762 11 VOUT VIN 3 TOP VIEW (Not to Scale) 10 VOUT 9 NOTES 1. THE EXPOSED PAD IS ELECTRICALLY CONNECTED TO GND. IT IS RECOMMENDED THAT THIS PAD BE CONNECTED TO A GROUND PLANE ON THE PCB. THE EXPOSED PAD IS ON THE BOTTOM OF THE PACKAGE. 12922-003 GND 7 VOUT VADJ 8 VREG 6 REFCAP 5 VIN 4 図 3. ピン配置 表 6. ピン機能の説明 Pin No. 1 to 4 Mnemonic VIN Description 5 REFCAP リファレンス・フィルタ・コンデンサ。REFCAP ピンとグラウンドの間に 1 µF のコンデンサを接続します。グラ ウンドとの間に負荷を接続しないでください。 6 VREG LDO アンプへの安定化入力電源。1 µF 以上のコンデンサで VREG を GND へバイパスします。グラウンドとの間 に負荷を接続しないでください。 7 GND グラウンド。 8 VADJ 可変出力オプション用の可変電圧ピン。VADJ ピンとグラウンドの間に 10 kΩ の外付け抵抗を接続すると、出力電 圧が 1.5 V に設定されます。固定出力を選択するには、このピンをフロート状態にします。 9 to 12 VOUT レギュレーションされた出力電圧 10 µF 以上のコンデンサで VOUT を GND へバイパスします。4 本の VOUT ピン は全て負荷に接続する必要があります。 13 SENSE 検出入力。SENSE ピンで負荷での実際の出力電圧を測定し、エラーアンプに供給します。SENSE ピンはできるだ け負荷の近くに接続し、VOUT と負荷の間の IR 電圧降下の影響を最小限に抑えます。 14 SS ソフト・スタート・ピン。SS ピンとグラウンドの間に 10 nF のコンデンサを接続すると、スタートアップ時間が 0.6 ms に設定されます。 15 PG パワーグッド出力。このオープンドレイン出力には、外付けプルアップ抵抗が必要です。デバイスがシャットダ ウン・モード、電流制限モード、サーマル・シャットダウン・モードになるか、または VOUT が公称出力電圧の 90% を下回ると、PG ピンは直ちにロー・レベルになります。 16 EN イネーブル入力。EN ピンをハイ・レベルに駆動するとレギュレータがオンになります。EN ピンをロー・レベル に駆動するとレギュレータがオフになります。自動スタートアップにする場合には、EN ピンを VIN ピンに接続し ます。 EP エクスポーズド・パッド。エクスポーズド・パッドは GND に電気的に接続されています。このパッドを PCB の グラウンド・プレーンに接続することを推奨します。エクスポーズド・パッドはパッケージ底面にあります。 Rev. 0 レギュレータの入力電源。VIN と GND の間に 10 µF 以上のコンデンサを接続してバイパスします。4 本の VIN ピ ンは全てこの電源に接続する必要があります。 - 6/18 - ADP1762 データシート 代表的な性能特性 特に指定のない限り、VIN = 1.5 V、VOUT = 1.3 V、TA = 25℃。 14 1.305 NO LOAD ILOAD = 10mA ILOAD = 100mA ILOAD = 1A ILOAD = 2A 12 GROUND CURRENT (mA) OUTPUT VOLTAGE (V) 1.303 1.301 1.299 10 8 6 4 1.297 0 –25 25 50 75 100 125 150 JUNCTION TEMPERATURE (°C) 0 –50 12922-004 1.295 –50 ILOAD = 10mA ILOAD = 500mA ILOAD = 2A NO LOAD ILOAD = 100mA ILOAD = 1A 25 0 –25 50 100 75 125 150 JUNCTION TEMPERATURE (°C) 12922-007 2 図 7. ジャンクション温度対グラウンド電流 図 4. ジャンクション温度対出力電圧(VOUT) 12 1.3035 GROUND CURRENT (mA) OUTPUT VOLTAGE (V) 10 1.3030 1.3025 1.3020 8 6 4 0.1 1 10 LOAD CURRENT (A) 0 0.01 12922-005 12 = 100mA = 1A = 1.5A = 2A 10 1.306 1.304 1.302 1.300 1.6 1.7 1.8 INPUT VOLTAGE (V) 1.9 2.0 図 6. 入力電圧対出力電圧 Rev. 0 8 6 4 2 12922-006 1.298 1.5 10 図 8. 負荷電流対グラウンド電流 GROUND CURRENT (mA) OUTPUT VOLTAGE (V) 1.308 ILOAD ILOAD ILOAD ILOAD 1 LOAD CURRENT (A) 図 5. 負荷電流対出力電圧(VOUT) 1.310 0.1 0 1.5 NO LOAD ILOAD = 100mA ILOAD = 1A 1.6 ILOAD = 10mA ILOAD = 500mA ILOAD = 2A 1.7 1.8 1.9 INPUT VOLTAGE (V) 図 9. 入力電圧対グラウンド電流 - 7/18 - 2 12922-009 1.3015 0.01 12922-008 2 ADP1762 データシート 200 140 10 120 100 80 60 40 8 6 4 20 2 NO LOAD ILOAD = 100mA ILOAD = 1A 0 –25 0 25 50 100 75 125 0 1.1 12922-010 –20 –50 150 JUNCTION TEMPERATURE (°C) 図 10. 各種入力電圧(VIN)でのジャンクション温度対 シャットダウン電流 ILOAD = 10mA ILOAD = 500mA ILOAD = 2A 1.3 1.2 1.4 1.5 1.6 INPUT VOLTAGE (V) 12922-012 SHUTDOWN CURRENT (µA) 160 12 VIN = 1.5V VIN = 1.7V VIN = 1.9V VIN = 1.6V VIN = 1.8V VIN = 1.98V GROUND CURRENT (mA) 180 図 13. 入力電圧(ドロップアウト時)対グラウンド電流、 VOUT = 1.3 V 70 3A/µs SLEW RATE DROPOUT VOLTAGE (mV) 60 ILOAD 50 2 40 VOUT 30 1 20 1 CH1 50.0mV 12922-111 0 0.1 10 LOAD CURRENT (A) B W CH2 1.00A M4.00µs T 18.70% A CH2 640mA 12922-114 10 図 14. 負荷過渡応答、COUT = 10 µF、VIN = 1.7 V、VOUT = 1.3V 図 11. 負荷電流対ドロップアウト電圧、VOUT = 1.3 V 1.35 OUTPUT VOLTAGE (V) 1.30 ILOAD ILOAD ILOAD ILOAD = 100mA = 1A = 1.5A = 2A 3A/µs SLEW RATE 2 ILOAD 1.25 1.20 1 VIN 1.3 1.4 INPUT VOLTAGE (V) 1.5 図 12. 入力電圧(ドロップアウト時)対出力電圧、VOUT = 1.3 V Rev. 0 - 8/18 - CH1 50.0mV CH2 1.00A M4.00µs T 19.00% A CH2 640mA 12922-115 1.10 1.2 12922-112 1.15 図 15. 負荷過渡応答、COUT = 47 µF、VIN = 1.7 V、VOUT = 1.3 V ADP1762 データシート –10 VIN = 1.1V VIN = 1.2V VIN = 1.3V VIN = 1.4V VIN = 1.5V VIN = 1.6V –20 1V/µs SLEW RATE –30 VIN PSRR (dB) –40 VOUT 1 2 –50 –60 –70 –80 –90 CH2 500mV M2.00µs T 17.50% A CH2 1.68V –110 1 10 100 1k 10k 100k 1M 10M FREQUENCY (Hz) 12922-019 CH1 5.00mV 12922-116 –100 図 19. 各種 VIN での電源電圧変動除去比(PSRR)の 周波数特性、VOUT = 0.9 V、負荷電流 = 2 A 図 16. ライン過渡応答、負荷電流 = 2 A、 VIN = 1.5 V ~ 1.98 V のステップ、VOUT = 1.3 V –10 16 VOUT = 1.3V (10Hz TO 100kHz) VIN = 1.5V VIN = 1.6V VIN = 1.7V VIN = 1.8V VIN = 1.9V VIN = 1.98V –20 14 –30 12 NOISE (µV rms) –40 PSRR (dB) 10 8 6 –50 –60 –70 –80 4 –90 VOUT = 1.3V (100Hz TO 100kHz) 0 0.1 10 1 –110 LOAD CURRENT (A) 10 100 1k 10k 100k 1M 10M FREQUENCY (Hz) 図 17. 各種出力電圧での負荷電流対ノイズ 図 20. 各種 VIN での電源電圧変動除去比(PSRR)の 周波数特性、VOUT = 1.3 V、負荷電流 = 2 A 10k –10 VIN = 1.7V VIN = 1.8V VIN = 1.9V VIN = 1.98V –20 1k –30 –40 PSRR (dB) 100 10 –60 –70 –90 VOUT = 0.9V VOUT = 1.3V VOUT = 1.5V 100 –100 1k FREQUENCY (Hz) 10k 100k 図 18. 各種出力電圧でのノイズ・スペクトル密度の周波数特性、 ILOAD = 100 mA - 9/18 - –110 1 10 100 1k 10k 100k 1M 10M FREQUENCY (Hz) 図 21. 各種 VIN での電源電圧変動除去比(PSRR)の 周波数特性、VOUT = 1.5 V、負荷電流 = 2 A 12922-021 0.1 10 Rev. 0 –50 –80 1 12922-015 NOISE SPECTRAL DENSITY (nV/√Hz) 1 12922-020 –100 12922-013 2 ADP1762 データシート –10 ILOAD ILOAD ILOAD ILOAD –20 –30 = 200mA = 500mA = 1A = 2A PSRR (dB) –40 –50 –60 –70 –80 –90 –110 1 10 100 1k 10k FREQUENCY (Hz) 100k 1M 10M 12922-022 –100 図 22. 各種 VIN での電源変動除去比(PSRR)周波数特性、 VOUT = 1.3 V、VIN = 1.6 V Rev. 0 - 10/18 - ADP1762 データシート 動作原理 ADP1762 は低ノイズの LDO リニア電圧レギュレータで、先進 的な独自のアーキテクチャを採用し、高効率のレギュレーショ ンを達成します。また、 10 µF の小型セラミック出力コンデン サを使って、高い PSRR、優れたライン過渡応答および負荷過 渡応答を実現します。1.10 V ~ 1.98 V の入力電源で動作し、最 大 2 A の出力電流を供給します。シャットダウン・モード時の 電源電流は 2 µA です。 ADP1762 VIN PG REFERENCE, BIAS GND SENSE SS BLOCK SS REFCAP 図 23. 機能ブロック図、固定出力 ソフト・スタート機能 スタートアップの制御が必要なアプリケーション向けに、 ADP1762 は設定可能なソフト・スタート機能を提供します。こ のソフト・スタート機能により、スタートアップ時の突入電流 を低減し、電圧のシーケンスを制御するのに有効です。ソフ ト・スタート機能を実装するには、SS と GND の間に小容量の セラミック・コンデンサを接続します。スタートアップ時、10 µA の電流源がこのコンデンサを充電します。ADP1762 のスタ ートアップ時の出力電圧を SS の電圧が制限するため、公称出 力電圧まで滑らかにランプアップします。固定出力と可変出力 のスタートアップ時間は、次式を使って計算します。 (1) tSTART-UP_FIXED = tDELAY + VREF × (CSS/ISS) (2) tSTART-UP_ADJ = tDELAY + VADJ × (CSS/ISS) ここで、 tDELAY は 100 µs の固定遅延、 VREF は、固定出力モードのオプションの 0.5 V 内部リファレン ス、 CSS は SS と GND の間のソフト・スタート容量、 ISS は SS からのソース電流(10 µA)、 VADJ は、RADJ × IADJ に等しい VADJ ピンの電圧です。 1.7 1.5 ADP1762 VOUT VIN INTERNAL BIAS SUPPLY SHORT-CIRCUIT, THERMAL PROJECT 1.3 SENSE 1.1 VOUT, EN (V) IADJ EN VADJ 0.9 0.7 0.5 0.3 PG EN CSS = 0µF CSS = 10µF CSS = 22µF 0.1 –0.1 –0.0002 SS BLOCK REFCAP 0.0008 0.0013 0.0018 TIME (ms) 図 25. 固定 VOUT の外付けソフト・スタート・コンデンサによる ランプアップ時間(VOUT, EN) 2.0 図 24. 機能ブロック図、可変出力 ADP1762 は出力電圧範囲 0.9 V ~ 1.5 V の固定出力で提供されて います。その他の固定出力のオプションについては、最寄りの アナログ・デバイセズ販売代理店にお問い合わせください。可 変出力を選択した場合は、0.5 V ~ 1.5 V に設定することができ ます。EN ピンを使って、通常動作状態で VOUT ピンをイネー ブル/ディスエーブルします。EN がハイ・レベルになると、 - 11/18 - 1.5 VOUT, EN (V) ADP1762 の内部は、リファレンス、エラーアンプ、パス・デバ イスで構成されています。出力電流はパス・デバイスを介して 供給されます。パス・デバイスはエラーアンプによって制御さ れ、帰還電圧を理想的にはリファレンス電圧に等しくなるよう に駆動する負帰還システムを構成します。帰還電圧がリファレ ンス電圧より低くなると、負帰還により駆動電流が増加して出 力電圧が上昇します。帰還電圧がリファレンス電圧より高くな ると、負帰還により駆動電流が減少して出力電圧が低下しま す。 Rev. 0 0.0003 SS 12919-024 GND 12922-025 VREG 1.0 0.5 EN VOUT = 0.5V; CSS VOUT = 0.5V; CSS VOUT = 1.5V; CSS VOUT = 1.5V; CSS 0 –0.5 –0.2 0.3 0.8 TIME (ms) 1.3 = 10nF = 22nF = 10nF = 22nF 1.8 12922-226 EN SHORT-CIRCUIT, THERMAL PROJECT 12922-023 VREG VOUT INTERNAL BIAS SUPPLY VOUT はオンします。EN がロー・レベルになると、VOUT は オフします。自動スタートアップの場合は、EN と VIN を接続 します。 図 26. 可変 VOUT の外付けソフト・スタート・コンデンサによる ランプアップ時間(VOUT, EN) ADP1762 データシート 可変出力電圧 パワーグッド(PG)機能 ADP1762 の出力電圧は、0.5 V ~ 1.5 V の範囲に設定することが できます。VADJ ピンとグラウンドの間に抵抗(RADJ)を接続 して、出力電圧を設定します。出力電圧は次式で計算します。 ADP1762 は、出力の状態を示すパワーグッド・ピン(PG)を備 えています。このオープンドレイン出力には外付けのプルアッ プ抵抗が必要で、VIN または VOUT に接続することができます。 デバイスがシャットダウン・モード、電流制限モード、サーマ ル・シャットダウン・モードになるか、または出力が公称出力 電圧の 90% を下回ると、PG ピンは直ちにロー・レベルになり ます。ソフト・スタート時のパワーグッド信号の上昇時閾値 は、公称出力電圧の 95% です。 VOUT = AD × (RADJ × IADJ) (3) ここで、 AD は、VADJ ピンと VOUT ピンの間のゲイン係数で、代表値は 3.0 です。 IADJ は、VADJ ピンから流れ出す 50.0 µA の定電流です。 イネーブル機能 ADP1762 では EN ピンを使って、通常動作状態で VOUT ピンを イネーブル/ディスエーブルします。図 27 に示すように、EN の電圧が上昇してアクティブ閾値を上回ると、VOUT がオンし ます。EN の電圧が下降して非アクティブ閾値を下回ると、 VOUT がオフします。 EN ADP1762 の入力電圧が内部 PG トランジスタをオンするのに十 分であれば、オープンドレイン出力はロー・レベルに保たれま す。オプションのソフト・スタート遅延を検出することができ ます。PG トランジスタは、VOUT または VIN に接続したプルア ップ抵抗を使って終端します。 パワーグッドの精度は、出力電圧の上昇時は公称レギュレータ 出力電圧の 92.5% で、出力電圧の下降時は 95% トリップ・ポイ ントです。 レギュレータ入力電圧のブラウンアウト(降下)またはグリッ チにより VOUT が 92.5% を下回ると、パワーグッド表示がオフ になります。 VOUT 通常のパワーダウンでは、VOUT が 95% のときにパワーグッドが 示されます。 VIN 1 1 W CH2 200mV B W M4.0ms A CH1 T 8.26ms 768mV VOUT 2 図 27. 代表的な EN ピンの動作 図 28 に示すように、EN ピンにはヒステリシスがあります。こ のヒステリシスは、EN ピンが閾値ポイントを通過する際のノイ ズに起因するオン/オフ発振を防止します。 PG 4 1.4 CH1 1.00V 1.3 1.2 M100µs A CH4 T 228.0000µs 420mV 図 29. VOUT 対代表的な PG の動作、VIN 上昇時(VOUT = 1.3 V) 1.1 OUTPUT VOLTAGE (V) CH2 1.00V CH4 1.00V 12922-027 B 12922-026 CH1 200mV 1.0 0.9 0.8 VIN 0.7 0.6 0.5 1 0.4 VOUT 0.3 0.2 0.1 2 0.57 0.58 0.59 0.60 0.61 0.62 0.63 0.64 0.65 EN VOLTAGE (V) PG 図 28. EN ピンの電圧(代表値)対出力電圧、VOUT = 1.3 V 4 CH1 1.00V CH2 1.00V CH4 1.00V M200µs A CH1 T 0.000000s 3.00V 12922-128 0.56 12922-127 0 0.55 図 30. VOUT 対代表的な PG の動作、VIN 下降時(VOUT = 1.3 V) Rev. 0 - 12/18 - ADP1762 データシート アプリケーション情報 コンデンサの選択 入力コンデンサと出力コンデンサの特性 出力コンデンサ 最小容量と最大 ESR の要件を満たす限り、ADP1762 には品質の 良いどんなセラミック・コンデンサでも使用することができま す。セラミック・コンデンサはさまざまな誘電体を使用して作 られており、温度や印加電圧に対する動作がそれぞれ異なりま す。コンデンサは、必要な温度範囲と DC バイアス条件に対し て最小容量を保証できるような、適切な誘電体が使われている ものを選ぶ必要があります。電圧定格が 6.3 V または 10 V の X5R または X7R の誘電体を推奨します。Y5V 誘電体と Z5U 誘 電体は、温度特性と DC バイアス特性が十分でないため推奨し ません。 ADP1762 は、省スペースの小型セラミック・コンデンサで動作 するように設計されていますが、等価直列抵抗(ESR)値に注 意すれば一般的に使用されているコンデンサでも動作します。 出力コンデンサ の ESR は、LDO 制御ループの安定性に影響し ます。ADP1762 の安定性を確保するには、ESR が 500 mΩ 以下 の最小 10 µF のコンデンサを推奨します。負荷電流の変化に対 する過渡応答も出力容量の影響を受けます。大きな値の出力容 量を使用すると、負荷電流の大きな変化に対する ADP1762 の過 渡応答が向上します。10 µF と 47 µF の出力容量値に対する過渡 応答を、それぞれ図 31 と図 32 に示します。 ILOAD 2 0805 ケース、10 µF、10 V の X5R コンデンサのバイアス電圧対 容量の特性を図 33 に示します。コンデンサの電圧安定性は、コ ンデンサのサイズと電圧定格の影響を大きく受けます。一般 に、コンデンサのパッケージが大きいほど、または電圧定格が 大きいほど、優れた安定性を示します。X5R 誘電体の温度によ る変動は、−40℃ ~ +85℃ の温度範囲で約 ±15% であり、パッ ケージ・サイズや電圧定格に依存しません。 12 VOUT CH1 50.0mV B W CH2 1.00A M1.00µs T 18.70% A CH2 640mA CAPACITANCE (µF) 10 12922-130 1 8 6 4 図 31. 出力過渡応答、COUT = 10 µF 0 0 3 4 5 6 式 4 を使って、温度、部品許容誤差、電圧に対するコンデンサ の変動を考慮したワーストケースの容量を求めます。 VIN CH2 1.00A M1.00µs T 19.00% A CH2 640mA 12922-131 CEFF = COUT × (1 − tempco) × (1 − TOL) CH1 50.0mV 図 32. 出力過渡応答、COUT = 47 µF 入力バイパス・コンデンサ VIN ピンと GND ピンの間に 10 µF のコンデンサを接続すると、 特に入力パターンが長いかソース・インピーダンスが高い場合 に、PCB レイアウトが回路に与える影響が小さくなります。10 µF より大きい出力容量が必要な場合は、それに合わせて入力コ ンデンサを大きくすることを推奨します。 Rev. 0 2 図 33. 容量対 DC バイアス電圧 2 1 1 DC BIAS VOLTAGE (V) ILOAD 12922-032 2 - 13/18 - (4) ここで、 CEFF は、動作電圧での実効容量、 COUT は、出力コンデンサ、 TEMPCO は、ワーストケースのコンデンサ温度係数、 TOL は、ワーストケースの部品許容誤差です。 この例では、−40 °C ~ +85 °C でのワーストケース温度係数 (tempco)を、X5R 誘電体では 15 % と想定しています。コン デンサの許容誤差(TOL)は 10%、かつ(図 33 に示すように) 1.0 V で COUT = 10 µF と仮定しています。 これらの値を式 4 に代入すると、 CEFF = 10 μF × (1 − 0.15) × (1 − 0.1) = 7.65 μF ADP1762 データシート したがって、この例で選択したコンデンサは、選択した出力電 圧で、温度と許容誤差に対する LDO の最小容量条件を満たしま す。 ADP1762 の性能を保証するには、DC バイアス、温度、許容誤 差がコンデンサの動作に及ぼす影響をアプリケーションごとに 評価することが不可欠です。 低電圧ロックアウト ADP1762 には、入力電圧が約 1.06 V を下回ったときに全ての入 力と出力をディスエーブルする低電圧ロックアウト回路が内蔵 されています。この UVLO は、ADP1762 の入力と出力がパワー アップ時に予測不能な動作をすることを防止します。 電流制限および熱過負荷保護 ADP1762 は、電流制限回路と熱過負荷保護回路により、過大な 消費電力による損傷から保護されています。出力負荷が 3 A (代表値)に達すると電流制限に達するように設計されていま す。出力負荷が 3 A を超えると、出力電圧を下げて一定の電流 限界値を維持します。 また、ジャンクション温度を最大 150℃(代表値)に制限する 熱過負荷保護機能を備えています。過酷な状態(高周囲温度や 高消費電力)で、ジャンクション温度が 150℃ を超え始める と、出力がオフになり、出力電流がゼロまで減少します。ジャ ンクション温度が 135℃(代表値)を下回ると、出力は再びオ ンになり、出力電流は公称値に戻ります。 VOUT からグラウンドへのハード短絡が発生する場合を検討し ます。まず、ADP1762 が電流制限値に達するため、3 A だけ短 絡回路に流れます。自己発熱が非常に大きくなってジャンクシ ョン温度が 150℃ を超えると、サーマル・シャットダウン機能 が作動して、出力がオフになり、出力電流がゼロまで減少しま す。ジャンクション温度が下がり、135 ℃ を下回ると、出力が オンになって短絡回路に 3 A が流れて、ジャンクション温度が 再び 150 ℃ を超えます。135 ℃ と 150 ℃ の間のこの熱的発振に より、3 A と 0 A の間で電流発振が発生します。この発振は出 力が短絡状態にある限り続きます。 電流制限機能と熱過負荷保護機能は、偶発的な過負荷状態に対 してデバイスを保護することを目的としています。信頼性の高 い動作をさせるには、ジャンクション温度が 125℃ を超えない ようにデバイスの電力を外部で制限します。 熱に対する考慮事項 信頼性の高い動作を保証するには、ADP1762 のジャンクション 温度が 125℃ を超えないようにする必要があります。ジャンク ション温度をこの最大値より低く保つには、ジャンクション温 度の変化に影響するパラメータを知る必要があります。これら のパラメータには、周囲温度、パワー・デバイスの消費電力、 ジャンクションから周囲の空気までの熱抵抗(θJA)などがあり ます。θJA の値は、使用するパッケージ・アセンブリの材料と、 パッケージの GND ピンとエクスポーズド・パッド(EPAD)を ハンダ付けする PCB 上の銅の量に依存します。PCB の各種銅サ イズに対する 16 ピン LFCSP パッケージの θJA 値(代表値)を 表 7 に示します。16 ピン LFCSP パッケージの ΨJB 値(代表 値)を表 8 に示します。 表 7. θJA 値(代表値) Copper Size (mm2) 25 100 500 1000 6400 θJA (°C/W), LFCSP 138.1 102.9 76.9 67.3 56 表 8. ΨJB 値(代表値) Copper Size (mm2) 100 500 1000 ΨJB (°C/W) at 1 W 33.3 28.9 28.5 ADP1762 のジャンクション温度を計算するには次式を使いま す。 TJ = TA +(PD × θJA) (5) ここで、 TA は周囲温度、 PD はチップの消費電力で、次式で与えられます。 PD =((VIN − VOUT)× ILOAD)+(VIN × IGND) (6) ここで、 VIN と VOUT は、それぞれ入力電圧と出力電圧。 ILOAD は負荷電流。 IGND はグラウンド電流。 式 6 に示すように、所定の周囲温度と計算された消費電力に対 して、ジャンクション温度が 125℃ を超えないようにするため の PCB の最小銅サイズの要件があります。 Rev. 0 - 14/18 - ADP1762 データシート 140 TJ MAX 2A 100 1A 80 500mA TJ MAX 120 60 100mA 20 10mA 100mA 60 10mA 40 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6 VIN – VOUT (V) 図 37. 6400 mm2 の PCB 銅箔、TA = 50°C 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6 140 TJ MAX 120 図 34. 6400 mm の PCB 銅箔、TA = 25°C JUNCTION TEMPERATURE (°C) 2 140 TJ MAX 120 1A 2A 100 500mA 80 60 2A 1A 500mA 100 80 100mA 60 10mA 40 40 100mA 20 10mA 0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6 VIN – VOUT (V) 12922-038 20 図 38. 500 mm2 の PCB 銅箔、TA = 50°C 0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6 VIN – VOUT (V) 12922-035 JUNCTION TEMPERATURE (°C) 140 TJ MAX 120 1A TJ MAX 120 図 35. 500 mm2 の PCB 銅箔、TA = 25°C 2A 140 500mA 100 80 60 2A 1A 500mA 100 80 100mA 60 10mA 40 20 100mA 40 0 0.2 10mA 20 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 VIN – VOUT (V) 図 39. 25 mm2 の PCB 銅箔、TA = 50°C 0.4 0.8 0.6 1.0 1.2 1.4 VIN – VOUT (V) 1.6 12922-036 0 0.2 0.4 図 36. 25 mm の PCB 銅箔、TA = 25°C 2 - 15/18 - 1.6 12922-039 JUNCTION TEMPERATURE (°C) 500mA 80 0 0.2 VIN – VOUT (V) JUNCTION TEMPERATURE (°C) 100 12922-037 40 0 0.2 Rev. 0 1A 2A 20 12922-034 JUNCTION TEMPERATURE (°C) 120 140 JUNCTION TEMPERATURE (°C) 様々な周囲温度、負荷電流、VIN - VOUT 間電位差、PCB 銅面積 に対するジャンクション温度の計算値を、図 34 ~ 図 39 に示し ます。 ADP1762 データシート 様々なボード温度、負荷電流、VIN - VOUT 間電位差、PCB 銅面 積に対するジャンクション温度の計算値を、図 40 ~ 図 43 に示 します。 140 TJ MAX 100 80 1A 60 500mA 40 100mA 0 0.2 2A 10mA 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6 1.6 VIN – VOUT (V) 80 図 42. 1000 mm2 の PCB 銅箔、TB = 25°C 1A 60 140 500mA 40 100mA 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6 VIN – VOUT (V) 図 40. 500 mm の PCB 銅箔、TB = 25°C 2 140 TJ MAX 120 JUNCTION TEMPERATURE (°C) 0 0.2 120 10mA 20 JUNCTION TEMPERATURE (°C) 2A 20 12922-040 JUNCTION TEMPERATURE (°C) 120 100 12922-042 (7) TJ MAX 120 12922-043 TJ = TB + (PD × ΨJB) 140 JUNCTION TEMPERATURE (°C) ボード温度が既知の場合、熱特性評価パラメータ(ΨJB)を使っ てジャンクション温度の上昇を計算することができます。最大 ジャンクション温度(TJ)は、次式を使ってボード温度(TB) と消費電力(PD)から計算します。 2A 100 1A 80 500mA 60 100mA 10mA 40 20 2A 100 0 0.2 1A 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 500mA 60 図 43. 1000 mm2 の PCB 銅箔、TB = 50°C 100mA 10mA 40 0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 VIN – VOUT (V) 1.6 12922-041 20 図 41. 500 mm2 の PCB 銅箔、TB = 50°C Rev. 0 0.4 VIN – VOUT (V) 80 - 16/18 - ADP1762 データシート PCB レイアウト時の考慮事項 ADP1762 のピンに接続する銅の量を増やことによりパッケージ からの放熱を改善することができます。ただし、表 8 に示すよ うに、最終的に効果の逓減状態に達して、それ以上銅の面積を 増やしても放熱を大きく改善できません。 • • • • • 入力コンデンサは VIN ピンと GND ピンのできるだけ近く に配置します。 出力コンデンサは VOUT ピンと GND ピンのできるだけ近 くに配置します。 ソフト・スタート・コンデンサ(CSS)は SS ピンのできる だけ近くに配置します。 リファレンス・コンデンサ(CREF)とレギュレータ・コン デンサ(CREG)は、それぞれ REFCAP ピンと VREG ピンの できるだけ近くに配置します。 負荷は VOUT ピンと SENSE ピンのできるだけ近くに接続 します。 12922-045 PCB を設計する際には以下の推奨事項に従ってください。 図 45. 代表値なボード・レイアウト、上面 12922-046 0603 または 0805 サイズのコンデンサと抵抗を使うと、面積が 制限されているボード上で最小のフットプリント・ソリューシ ョンを実現できます。 12922-044 図 46. 代表値なボード・レイアウト、底面 図 44. 評価用ボード Rev. 0 - 17/18 - ADP1762 データシート 外形寸法 0.30 0.23 0.18 0.50 BSC 13 PIN 1 INDICATOR 16 1 12 EXPOSED PAD 1.75 1.60 SQ 1.45 9 0.50 0.40 0.30 TOP VIEW 0.80 0.75 0.70 4 8 0.25 MIN BOTTOM VIEW 0.05 MAX 0.02 NOM COPLANARITY 0.08 0.20 REF SEATING PLANE 5 FOR PROPER CONNECTION OF THE EXPOSED PAD, REFER TO THE PIN CONFIGURATION AND FUNCTION DESCRIPTIONS SECTION OF THIS DATA SHEET. COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-WEED-6. 08-16-2010-E PIN 1 INDICATOR 3.10 3.00 SQ 2.90 図 47. 16 ピン・リードフレーム・チップスケール・パッケージ[LFCSP] 3 mm × 3 mm ボディ、0.75 mm パッケージ高 (CP-16-22) 寸法: mm オーダー・ガイド Model 1 ADP1762ACPZ-R7 ADP1762ACPZ-0.9-R7 ADP1762ACPZ0.95-R7 ADP1762ACPZ-1.0-R7 ADP1762ACPZ-1.1-R7 ADP1762ACPZ-1.2-R7 ADP1762ACPZ1.25-R7 ADP1762ACPZ-1.3-R7 ADP1762ACPZ-1.5-R7 ADP1762-1.3-EVALZ ADP1762-ADJ-EVALZ 1 2 Temperature Range −40°C to +125°C −40°C to +125°C −40°C to +125°C −40°C to +125°C −40°C to +125°C −40°C to +125°C −40°C to +125°C −40°C to +125°C −40°C to +125°C Output Voltage (V) 2 Adjustable 0.9 0.95 1.0 1.1 1.2 1.25 1.3 1.5 1.3 1.1 Package Description 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP] 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP] 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP] 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP] 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP] 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP] 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP] 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP] 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP] Evaluation Board Evaluation Board Package Option CP-16-22 CP-16-22 CP-16-22 CP-16-22 CP-16-22 CP-16-22 CP-16-22 CP-16-22 CP-16-22 Branding LRS LRT LUP LRU LRV LRW LRZ LRX LRY Z = RoHS 準拠製品。 その他のオプションについては、最寄りのアナログ・デバイセズ販売代理店にお問い合わせください。その他の電圧出力オプションには、0.5 V、0.55 V、 0.6 V、0.65 V、0.7 V、0.75 V、0.8 V、0.85 V、1.05 V、1.15 V、1.35 V、1.4 V、1.45 V があります。 Rev. 0 - 18/18 -