日本語版

5 V 低消費電力
EIA RS-485トランシーバ
ADM485
機能ブロック図
特長
EIA RS-485 に準拠
データレート: 5 Mbps
5 V 単電源動作
バス同相モード範囲: -7 V~+12 V
高速低消費電力の BiCMOS
サーマル・シャットダウン保護機能を内蔵
短絡保護機能
ドライバ伝搬遅延: 10 ns (typ)
レシーバ伝搬遅延: 15 ns (typ)
パワーオフ時に出力でハイ・インピーダンスを維持
LTC485 のアップグレード製品
ADM485
RO 1
8
VCC
RE 2
7
B
DE 3
6
A
5
GND
D
00078-001
DI 4
R
図 1.
アプリケーション
低消費電力 RS-485 システム
DTE/DCE インターフェース
パケット・スイッチング
LAN
データ・コンセントレーション
データ・マルチプレクサ
ISDN
概要
ADM485 は、マルチポイント・バス伝送線による高速双方向デー
タ通信に最適な差動ライン・トランシーバです。平衡データ伝送
用にデザインされ、EIA 標準の RS-485 と RS-422 に準拠していま
す。このデバイスは差動ライン・ドライバと差動ライン・レシー
バを内蔵しています。ドライバとレシーバは独立にイネーブルす
ることができます。ディスエーブルされると、出力はスリー・ス
テートになります。
ADM485 は 5 V 単電源で動作します。バスの輻輳または出力の短
絡により発生する消費電力の増加をサーマル・シャットダウン回
路により防止します。故障状態で、大幅な温度上昇が内部ドライ
バ回路で検出されると、この機能によりドライバ出力がハイ・イ
ンピーダンス状態にされます。
最大 32 個のトランシーバを同じバスに接続できますが、同時に 1
個のドライバだけをイネーブルすることができます。したがって、
残りのディスエーブルされたドライバがバスの負荷にならないよ
うにすることが重要です。このため、ADM485 ドライバはディス
エーブル時とパワーダウン時にハイ出力インピーダンスになり、
トランシーバが使用されないときに負荷効果を小さくします。ド
ライバ出力のハイ・インピーダンスは、-7 V~+12 V のコモン・モ
ード電圧の全範囲で維持されます。
Rev. F
レシーバはフェイル・セーフ機能を持っているため、入力の未接
続(フローティング)時にロジックはハイ出力レベルになります。
ADM485 は、低消費電力 CMOS と高速スイッチング・バイポーラ
技術との高度なミックス技術プロセスである BiCMOS で製造され
ています。すべての入力と出力には、ESD 保護機能が付いていま
す。すべてのドライバ出力は、高い電流ソース /シンク能力を持っ
ています。エピタキシャル層を使ってラッチアップから保護して
います。
ADM485 は極めて高速なスイッチング速度を持っています。最小
のドライバ伝搬遅延を持つため、最大 5 Mbps のデータ・レートで
の送信が可能であると同時に、低スキューにより EMI 干渉が少な
くなっています。
このデバイスは商用温度範囲と工業温度範囲の仕様を持ち、8 ピン
の PDIP パッケージ、SOIC パッケージ、またはフットプリントの
小さい MSOP パッケージを採用しています。
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に
関して、あるいは利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、
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電話 06(6350)6868
ADM485
目次
特長......................................................................................................1
テスト回路 ........................................................................................10
アプリケーション ..............................................................................1
スイッチング特性 ............................................................................11
機能ブロック図 ..................................................................................1
アプリケーション情報 ....................................................................12
概要......................................................................................................1
差動データ伝送 ............................................................................12
改訂履歴..............................................................................................2
ケーブルとデータレート.............................................................12
仕様......................................................................................................3
サーマル・シャットダウン.........................................................12
タイミング仕様 ..............................................................................4
伝搬遅延 ........................................................................................12
絶対最大定格 ......................................................................................5
レシーバの断線とフェルセーフ.................................................12
ESDの注意 ......................................................................................5
外形寸法 ............................................................................................13
ピン配置およびピン機能説明 ..........................................................6
オーダー・ガイド ........................................................................14
代表的な性能特性 ..............................................................................7
改訂履歴
04/08—Rev. E to Rev. F
1/03—Rev. B to Rev. C.
Updated Format...................................................................... Universal
Change to Specifications ......................................................................2
Change to Ordering Guide....................................................................3
Changes to Table 2 ...............................................................................4
Updated Outline Dimension ...............................................................13
Changes to Ordering Guide ................................................................14
12/02—Rev. A to Rev. B.
10/03—Rev. D to Rev. E
Edits to Features ...................................................................................1
Edits to General Description.................................................................1
Edits, additions to Specifications ..........................................................2
Changes to Timing Specifications ........................................................2
Updated Ordering Guide ......................................................................3
7/03—Rev. C to Rev. D
Changes to Absolute Maximum Ratings...............................................3
Changes to Ordering Guide ..................................................................3
Update to Outline Dimensions..............................................................9
Rev. F
Deleted Q-8 Package .............................................................. Universal
Edits, additions to Absolute Maximum Ratings....................................3
Additions to Ordering Guide ................................................................3
TPCs Updated and Reformatted ...........................................................5
Addition of 8-Lead MSOP Package......................................................9
Update to Outline Dimensions..............................................................9
- 2/14 -
ADM485
仕様
特に指定がない限り、VCC = 5 V ± 5%、すべての仕様は TMIN~TMAX で規定。
表 1.
Parameter
Min
Typ
DRIVER
Differential Output Voltage, VOD
VOD3
Δ|VOD| for Complementary Output States
Common-Mode Output Voltage, VOC
Δ|VOD| for Complementary Output States
Output Short-Circuit Current, VOUT = High
Output Short-Circuit Current, VOUT = Low
CMOS Input Logic Threshold Low, VINL
CMOS Input Logic Threshold High, VINH
Logic Input Current (DE, DI)
RECEIVER
Differential Input Threshold Voltage, VTH
Input Voltage Hysteresis, ΔVTH
Input Resistance
Input Current (A, B)
CMOS Input Logic Threshold Low, VINL
CMOS Input Logic Threshold High, VINH
Logic Enable Input Current (RE)
CMOS Output Voltage Low, VOL
CMOS Output Voltage High, VOH
Short-Circuit Output Current
Three-State Output Leakage Current
POWER SUPPLY CURRENT
ICC, Outputs Enabled
ICC, Outputs Disabled
Rev. F
2.0
1.5
1.5
35
35
Max
Unit
Test Conditions/Comments
5.0
5.0
5.0
5.0
0.2
3
0.2
250
250
0.8
V
V
V
V
V
V
V
mA
mA
V
V
µA
R = ∞, see Figure 20
VCC = 5 V, R = 50 Ω (RS-422), see Figure 20
R = 27 Ω (RS-485), see Figure 20
VTST = −7 V to +12 V, see Figure 21
R = 27 Ω or 50 Ω, see Figure 20
R = 27 Ω or 50 Ω, see Figure 20
R = 27 Ω or 50 Ω
−7 V ≤ VO ≤ +12 V
−7 V ≤ VO ≤ +12 V
V
mV
kΩ
mA
mA
V
V
−7 V ≤ VCM ≤ +12 V
VCM = 0 V
−7 V ≤ VCM ≤ +12 V
VIN = 12 V
VIN = −7 V
2.0
±1.0
−0.2
+0.2
70
12
1
–0.8
0.8
2.0
±1
µA
0.4
85
±1.0
V
V
mA
µA
IOUT = 4.0 mA
IOUT = −4.0 mA
VOUT = GND or VCC
0.4 V ≤ VOUT ≤ 2.4 V
1.0
2.2
mA
Digital inputs = GND or VCC
0.6
1
mA
Digital inputs = GND or VCC
4.0
7
- 3/14 -
ADM485
タイミング仕様
特に指定がない限り、VCC = 5 V ± 5%、すべての仕様は TMIN~TMAX で規定。
表 2.
Parameter
Min
Typ
Max
Unit
Test Conditions/Comments
DRIVER
Propagation Delay Input to Output, tPLH, tPHL
Driver Output to OUTPUT, tSKEW
2
10
15
ns
1
5
ns
RLDIFF = 54 Ω, CL1 = CL2 = 100 pF, see Figure 22
RLDIFF = 54 Ω, CL1 = CL2 = 100 pF, see Figure 22
8
10
10
0
0
15
25
25
2
2
ns
ns
ns
ns
ns
RLDIFF = 54 Ω, CL1 = CL2 = 100 pF, see Figure 22
RL = 110 Ω, CL = 50 pF, see Figure 23
RL = 110 Ω, CL = 50 pF, see Figure 23
RL = 110 Ω, CL = 50 pF, see Figure 231
RL = 110 Ω, CL = 50 pF, see Figure 231
15
30
5
20
20
ns
ns
ns
ns
ns
ns
CL = 15 pF, see Figure 24
CL = 15 pF, see Figure 24
CL = 15 pF, RL = 1 kΩ, see Figure 25
CL = 15 pF, RL = 1 kΩ, see Figure 25
Driver Rise/Fall Time, tR, tF
Driver Enable to Output Valid
Driver Disable Timing
Matched Enable Switching |tZH − tZL|
Matched Disable Switching |tHZ − tLZ|
RECEIVER
Propagation Delay Input to Output, tPLH, tPHL
Skew |tPLH − tPHL|
Receiver Enable, tZH, tZL
Receiver Disable, tHZ, tLZ
Tx Pulse Width Distortion
Rx Pulse Width Distortion
1
8
5
5
1
1
キャラクタライゼーションにより保証。
Rev. F
- 4/14 -
ADM485
絶対最大定格
特に指定のない限り、TA = 25°C。
表 4.送信
表 3.
Inputs
Parameter
Rating
DE
VCC
Inputs
Driver Input (DI)
Control Inputs (DE, RE)
−0.3 V to +7 V
1
1
0
Receiver Inputs (A, B)
Outputs
Driver Outputs (A, B)
Receiver Output
Power Dissipation 8-Lead MSOP
θJA, Thermal Impedance
Power Dissipation 8-Lead PDIP
θJA, Thermal Impedance
Power Dissipation 8-Lead SOIC
θJA, Thermal Impedance
Operating Temperature Range
Commercial Range (J Version)
Industrial Range (A Version)
Storage Temperature Range
Lead Temperature (Soldering, 10 sec)
Vapor Phase (60 sec)
Infrared (15 sec)
−0.3 V to VCC + 0.3 V
−0.3 V to VCC + 0.3 V
1
−9 V to +14 V
2
B
A
1
0
X1
0
1
Z2
1
0
Z2
X = don’t care
Z = ハイ・インピーダンス。
表 5.受信
−9 V to +14 V
−0.5 V to VCC + 0.5 V
900 mW
206°C/W
500 mW
130°C/W
450 mW
170°C/W
RE
Input A − Input B
Output RO
0
0
0
≥ +0.2 V
≤ −0.2 V
Inputs open
1
0
1
1
X1
Z2
1
2
0°C to 70°C
−40°C to +85°C
−65°C to +150°C
300°C
215°C
220°C
X = don’t care
Z = ハイ・インピーダンス。
ESDの注意
上記の絶対最大定格を超えるストレスを加えるとデバイスに恒久
的な損傷を与えることがあります。この規定はストレス定格の規
定のみを目的とするものであり、この仕様の動作のセクションに
記載する規定値以上でのデバイス動作を定めたものではありませ
ん。デバイスを長時間絶対最大定格状態に置くとデバイスの信頼
性に影響を与えます。
Rev. F
Outputs
DI
- 5/14 -
ESD(静電放電)の影響を受けやすいデバイスで
す。電荷を帯びたデバイスや回路ボードは、検知さ
れないまま放電することがあります。本製品は当社
独自の特許技術である ESD 保護回路を内蔵してはい
ますが、デバイスが高エネルギーの静電放電を被っ
た場合、損傷を生じる可能性があります。したがっ
て、性能劣化や機能低下を防止するため、ESD に対
する適切な予防措置を講じることをお勧めします。
ADM485
RO 1
RE 2
ADM485
8
VCC
7
B
TOP VIEW
DE 3 (Not to Scale) 6 A
DI 4
5
GND
00078-002
ピン配置およびピン機能説明
図 2.ピン配置
表 6.ピン機能の説明
ピン番号
記号
機能
1
RO
レシーバ出力。イネーブルされると、(A−B) > 200 mV の場合、RO = ハイ・レベルになります。(A−B) < 200 mV の場
合、RO = ロー・レベルになります。
2
RE
レシーバ出力イネーブル。ロー・レベルにすると、レシーバ出力 RO がイネーブルされます。ハイ・レベルにすると、ハ
イ・インピーダンス状態になります。
3
DE
ドライバ出力イネーブル。ハイ・レベルにすると、ドライバ差動出力 A と B がイネーブルされます。 ロー・レベルに
すると、ハイ・インピーダンス状態になります。
4
DI
ドライバ入力。ドライバがイネーブルされた場合、DI にロー・レベルを入力すると、A はロー・レベルに、B はハイ・
レベルに、それぞれなります。DI にハイ・レベルを入力すると、A はハイ・レベルに、B はロー・レベルに、それぞれ
なります。
5
GND
グラウンド接続、0 V。
6
A
非反転レシーバ入力 A/ドライバ出力 A。
7
B
反転レシーバ入力 B/ドライバ出力 B。
8
VCC
電源、5 V ± 5%。
Rev. F
- 6/14 -
ADM485
代表的な性能特性
0.40
50
I = 8mA
35
30
25
20
15
10
5
0.25
0.50
0.75
1.00
1.25
1.50
1.75
RECEIVER OUTPUT LOW VOLTAGE (V)
2.00
0.25
0.20
0.15
–50
90
–2
80
–4
70
OUTPUT CURRENT (mA)
0
–6
–8
–10
–12
4.75
5.00
RECEIVER OUTPUT HIGH VOLTAGE (V)
0
図 4.レシーバ出力ハイ・レベル電圧対出力電流
DRIVER DIFFERENTIAL OUTPUT VOLTAGE (V)
4.50
4.45
4.40
4.35
4.30
4.25
4.20
–25
0
25
50
TEMPERATURE (°C)
75
100
125
RL = 26.8Ω
2.10
2.05
2.00
1.95
1.90
–50
00078-005
RECEIVER OUTPUT HIGH VOLTAGE (V)
4.5
2.15
I = 8mA
図 5.レシーバ出力ハイ・レベル電圧の温度特性
Rev. F
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
DRIVER DIFFERENTIAL OUTPUT VOLTAGE (V)
図 7.ドライバ差動出力電圧対出力電流
4.55
4.15
–50
125
0
00078-004
4.50
100
30
10
4.25
75
40
–16
4.00
25
50
TEMPERATURE (°C)
50
20
3.75
0
60
–14
–18
3.50
–25
図 6.レシーバ出力ロー・レベル電圧の温度特性
図 3.レシーバ出力ロー・レベル電圧対出力電流
OUTPUT CURRENT (mA)
0.30
00078-007
0
00078-003
0
0.35
–25
0
25
50
75
TEMPERATURE (°C)
100
図 8.ドライバ差動出力電圧の温度特性
- 7/14 -
125
00078-008
OUTPUT CURRENT (mA)
40
00078-006
RECEIVER OUTPUT LOW VOLTAGE (V)
45
ADM485
0.7
100
90
0.6
OUTPUT CURRENT (mA)
80
RECEIVER SKEW (ns)
70
60
50
40
30
0.5
| tPLH – tPHL |
0.4
0.3
0.2
20
0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
DRIVER OUTPUT LOW VOLTAGE (V)
4.0
4.5
00078-009
0
0
–50
図 9.ドライバ出力ロー・レベル電圧対出力電流
–25
0
25
50
75
TEMPERATURE (°C)
100
125
00078-012
0.1
10
図 12.レシーバ・スキューの温度特性
0
6
–10
–20
5
OUTPUT CURRENT – mA
–30
DRIVER SKEW (ns)
–40
–50
–60
–70
–80
4
3
| tPHLA – tPHLB |
2
–90
1
–120
0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
DRIVER OUTPUT HIGH VOLTAGE (V)
4.5
5.0
00078-010
–110
0
–50
図 10.ドライバ出力高電圧対出力電流
–25
0
25
50
TEMPERATURE (°C)
75
100
125
図 13.ドライバ・スキューの温度特性
1.1
1.4
1.0
1.2
DRIVER ENABLED
1.0
0.9
0.8
0.8
PWD
SUPPLY CURRENT (mA)
| tPLHA – tPLHB |
00078-013
–100
| tPLH – tPHL |
0.6
0.7
0.4
DRIVER DISABLED
0.6
–25
0
25
50
TEMPERATURE (°C)
75
100
125
0
–50
図 11.電源電流の温度特性
Rev. F
–25
0
25
50
75
TEMPERATURE (°C)
100
125
150
図 14.ドライバ・パルス幅歪み (PWD)の温度特性
- 8/14 -
00078-014
0.5
–50
00078-011
0.2
ADM485
T
T
A
DI
4
A
B
B
CH1 1.00VΩBW
CH2 1.00VΩ BW
M5.00ns
CH3
00078-015
3
2.64V
RO
CH1 1.00VΩ BW
CH3 5.00VΩ BW
図 15.無負荷時のドライバ差動出力
CH2 1.00VΩ BW M10.00ns
CH4 2.00VΩBW
CH4
2.76V
00078-018
1,2
1,2
図 18.ドライバ/レシーバ伝搬遅延
ハイ・レベルからロー・レベル
A
A
B
CH1 1.00VΩBW
CH2 500mVΩ BW
M5.00ns
CH3
00078-016
1,2
2.74V
1,2
CH1 500mVΩ
図 16.負荷時のドライバ差動出力
CH2 500mVΩ
M10.00ns
CH4
図 19. 30 Mbps でのドライバ出力
DI
T
A
4
B
RO
1,2
CH1 1.00VΩ BW
CH3 5.00VΩ BW
CH2 1.00VΩ BW M10.0ns
CH4 2.00VΩBW
CH4
400mV
00078-017
3
図 17.ドライバ/レシーバ伝搬遅延
ロー・レベルからハイ・レベル
Rev. F
- 9/14 -
2.76V
00078-019
B
ADM485
テスト回路
VCC
R
A
0V OR 3V
CL
B
00078-020
VOC
R
RL
S1
DE
S2
VOUT
00078-023
VOD
DE IN
図 23.ドライバ・イネーブル/ディスエーブル
図 20.ドライバ電圧測定
375Ω
A
375Ω
00078-024
60Ω
CL
00078-021
VOD3
VOUT
RE
B
VTST
図 24.レシーバ伝搬遅延
図 21.ドライバ電圧測定
VCC
S1
A
–1.5V
CL1
CL
RLDIFF
CL2
REIN
00078-022
B
VOUT
S2
図 25.レシーバ・イネーブル/ディスエーブル
図 22.ドライバ伝搬遅延
Rev. F
RL
RE
00078-025
+1.5V
- 10/14 -
ADM485
スイッチング特性
3V
1.5V
0V
1.5V
A, B
tPLH
tPHL
0V
0V
tPLH
tPHL
B
1/2VO
VO
A
VOH
tSKEW = tPLH – tPHL
90% POINT
RO
90% POINT
1.5V
1.5V
tSKEW = tPLH – tPHL
0V
10% POINT
10% POINT
tR
tF
VOL
00078-026
–VO
図 28.レシーバ伝搬遅延
図 26.ドライバ伝搬遅延、立上がり/立下がりタイミング
3V
3V
RE
1.5V
1.5V
0V
tZL
0V
tZL
tLZ
1.5V
RO
2.3V
A, B
tLZ
VOL
tZH
tZH
tHZ
OUTPUT HIGH
2.3V
0V
図 27.ドライバ・イネーブル/ディスエーブル・タイミング
Rev. F
RO
00078-027
A, B
VOL
tHZ
VOH
VOH – 0.5V
VOL + 0.5V
OUTPUT LOW
VOL + 0.5V
0V
1.5V
VOH
VOH – 0.5V
00078-029
DE
1.5V
1.5V
図 29.レシーバ・イネーブル/ディスエーブル・タイミング
- 11/14 -
00078-028
+VO
ADM485
アプリケーション情報
差動データ伝送
RT
D
表 7.RS-422 と RS-485 インターフェース規格の比較
D
R
RS-422 規格は、最大 10 M ボーのデータレートと最大 4000 フイー
トのライン長を規定しています。1 個のドライバが、最大 10 個の
レシーバを接続した伝送線を駆動することができます。
RS-485 規格は、真のマルチポイント通信に対応するために規定さ
れました。この規格は RS-422 のすべての条件を満たすかそれ以上
ですが、最大 32 個のドライバと 32 個のレシーバを 1 本のバスに接
続できるようにしています。 −7 V~+12 V の拡張同相モード範囲が
規定されています。RS-422 規格と RS-485 規格との間の最も大きな
違いは、ドライバをディスエーブルできることで、このために複
数(実際 32 )のドライバが 1 本の伝送線に接続できるようになるこ
とです。同時にイネーブルできるドライバは 1 個だけですが、RS485 規格には伝送線上での衝突の場合にデバイスの安全性を保証
する規定が追加されています。
RT
R
R
D
R
D
00078-030
差動データ伝送は、ノイズの多い環境で長距離を高いレートでデ
ータを高信頼で伝送させる場合に使用されます。差動伝送では、
グラウンド・シフトの影響と伝送線上で同相モード電圧として現
れるノイズ信号が相殺されます。差動データ伝送で使用されるト
ランシーバの電気的特性を規定する主な EIA 規格は 2 つあります。
図 30.代表的な RS-485 回路
どの伝送線でも、反射を小さくすることが重要です。これは、ラ
インの特性インピーダンスに等しい抵抗を使ってラインの両端を終
端することにより実現されます。本線から分岐する支線はできるだ
け短くする必要があります。適切に終端された伝送線は、ドライバ
から純抵抗に見えます。
Specification
RS-422
RS-485
サーマル・シャットダウン
Transmission Type
Maximum Cable Length
Minimum Driver Output Voltage
Driver Load Impedance
Receiver Input Resistance
Receiver Input Sensitivity
Receiver Input Voltage Range
No. of Drivers/Receivers per Line
Differential
4000 ft.
±2 V
100 Ω
4 kΩ min
±200 mV
−7 V to +7 V
1/10
Differential
4000 ft.
±1.5 V
54 Ω
12 kΩ min
±200 mV
−7 V to +12 V
32/32
ADM485 はサーマル・シャットダウン回路を内蔵しており、故障
時に消費電力が大きくなり過ぎないように保護しています。ドラ
イバ出力を低インピーダンス電源に短絡させると、大きなドライ
バ電流が流れます。温度検出回路がチップ温度上昇を検出して、
ドライバ出力をディスエーブルします。この温度検出回路は、チ
ップ温度が 150°C に到達したとき、ドライバ出力をディスエーブ
ル する よう にデ ザイ ンさ れて いま す。 デバ イス が冷 えて 温 度
140°C になると、ドライバは再イネーブルされます。
伝搬遅延
ケーブルとデータレート
RS-485 通信で使用される伝送線はツイストペア線です。ツイスト
ペア・ケーブルは同相モード・ノイズを相殺させる性質を持ち、
各ワイヤーを流れる電流から発生する磁界を相殺させるため、ペ
アの実効インダクタンスが小さくなります。
ADM485 は、マルチポイント伝送線を使った双方向データ通信向
けにデザインされています。マルチポイント伝送回路の代表的な
アプリケーションを 図 30 に示します。RS-485 伝送線上には、最大
32 個のトランシーバを接続することができます。特定の時間に送信
できるドライバは 1 個だけですが、複数のレシーバを同時にイネ
ーブルすることができます。
Rev. F
ADM485 は非常に小さい伝搬遅延を持つため、最大ボー・レート
の動作を保証します。ドライバ のバランスが優れているため、歪
みのない伝送を保証します。
もう 1 つの重要な規定は、相補出力間のスキュー対策です。スキ
ューが大きいと、システムのノイズ耐性が損なわれるため、 電磁
干渉 (EMI)が大きくなります。
レシーバの断線とフェルセーフ
レシーバ入力にはフェイルセーフ機能が内蔵されていて、入力が
フローティングまたは断線したときに、レシーバのロジック・ハ
イ・レベルを保証しています。
- 12/14 -
ADM485
外形寸法
5.00 (0.1968)
4.80 (0.1890)
5
1
4
1.27 (0.0500)
BSC
0.25 (0.0098)
0.10 (0.0040)
6.20 (0.2441)
5.80 (0.2284)
1.75 (0.0688)
1.35 (0.0532)
0.51 (0.0201)
0.31 (0.0122)
COPLANARITY
0.10
SEATING
PLANE
0.50 (0.0196)
0.25 (0.0099)
45°
8°
0°
0.25 (0.0098)
0.17 (0.0067)
1.27 (0.0500)
0.40 (0.0157)
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-012-A A
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
012407-A
8
4.00 (0.1574)
3.80 (0.1497)
図 31.8 ピン標準スモール・アウトライン・パッケージ[SOIC_N]
ナロー・ボディ(R-8)
寸法: mm (インチ)
3.20
3.00
2.80
8
3.20
3.00
2.80
1
5
5.15
4.90
4.65
4
PIN 1
0.65 BSC
0.95
0.85
0.75
0.15
0.00
1.10 MAX
0.38
0.22
COPLANARITY
0.10
0.23
0.08
8°
0°
0.80
0.60
0.40
SEATING
PLANE
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-AA
図 32.8 ピン・ミニ・スモール・アウトライン・パッケージ[MSOP]
(RM-8)
寸法: mm
Rev. F
- 13/14 -
ADM485
0.400 (10.16)
0.365 (9.27)
0.355 (9.02)
8
1
5
4
0.280 (7.11)
0.250 (6.35)
0.240 (6.10)
0.100 (2.54)
BSC
0.060 (1.52)
MAX
0.210 (5.33)
MAX
0.015
(0.38)
MIN
0.150 (3.81)
0.130 (3.30)
0.115 (2.92)
SEATING
PLANE
0.022 (0.56)
0.018 (0.46)
0.014 (0.36)
0.325 (8.26)
0.310 (7.87)
0.300 (7.62)
0.195 (4.95)
0.130 (3.30)
0.115 (2.92)
0.015 (0.38)
GAUGE
PLANE
0.005 (0.13)
MIN
0.014 (0.36)
0.010 (0.25)
0.008 (0.20)
0.430 (10.92)
MAX
0.070 (1.78)
0.060 (1.52)
0.045 (1.14)
070606-A
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-001
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN INCHES; MILLIMETER DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF INCH EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
CORNER LEADS MAY BE CONFIGURED AS WHOLE OR HALF LEADS.
図 33.8 ピン・プラスチック・デュアルインライン・パッケージ[PDIP]
ナロー・ボディ(N-8)
寸法:インチ(mm)
オーダー・ガイド
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADM485AN
−40°C to +85°C
8-Lead PDIP
N-8
ADM485ANZ1
−40°C to +85°C
8-Lead PDIP
N-8
ADM485AR
−40°C to +85°C
8-Lead SOIC_N
R-8
ADM485AR-REEL
ADM485ARZ1
ADM485ARZ-REEL1
ADM485ARM
ADM485ARM-REEL
ADM485ARM-REEL7
ADM485ARMZ1
ADM485ARMZ-REEL1
ADM485ARMZ-REEL71
ADM485JN
ADM485JNZ1
ADM485JR
ADM485JR-REEL
ADM485JR-REEL7
ADM485JRZ1
ADM485JRZ-REEL1
ADM485JRZ-REEL71
−40°C to +85°C
−40°C to +85°C
−40°C to +85°C
−40°C to +85°C
−40°C to +85°C
−40°C to +85°C
−40°C to +85°C
−40°C to +85°C
−40°C to +85°C
0°C to 70°C
0°C to 70°C
0°C to 70°C
0°C to 70°C
0°C to 70°C
0°C to 70°C
0°C to 70°C
0°C to 70°C
8-Lead SOIC_N
8-Lead SOIC_N
8-Lead SOIC_N
8-Lead MSOP
8-Lead MSOP
8-Lead MSOP
8-Lead MSOP
8-Lead MSOP
8-Lead MSOP
8-Lead PDIP
8-Lead PDIP
8-Lead SOIC_N
8-Lead SOIC_N
8-Lead SOIC_N
8-Lead SOIC_N
8-Lead SOIC_N
8-Lead SOIC_N
R-8
R-8
R-8
RM-8
RM-8
RM-8
RM-8
RM-8
RM-8
N-8
N-8
R-8
R-8
R-8
R-8
R-8
R-8
1
Z = RoHS 準拠品。#は RoHS 準拠品を表し、上部または下部に表示。
Rev. F
- 14/14 -
Branding
M41
M41
M41
M41#
M41#
M41#