CYUSB330x CYUSB331x CYUSB332x HX3 USB 3.0 集线器 概述 HX3 是符合 USB3.0 规范版本 1.0 的 USB 3.0 集线器的控制器系列。 HX3 的所有端口上均支持超高速 （SS）、高速 （HS）、全速 （FS）以及低速 （LS）功能。它包含集成的终端电阻、上拉和下拉电阻，并支持通过引脚设置 （pin-strap）的各个配置选项，以减 低硬件系统的总材料清单 （BOM）。 HX3 同时含有下面的赛普拉斯专有特性： Shared Link™：使能嵌入式应用中板上连接的额外下行 （DS）端口 Ghost Charge™：当上行 （US）端口未连接主机时，可以让连接至下行 DS 端口的设备进行充电。 HX3 USB 3.0 集线器 特性 ■ ■ USB 3.0 已认证的集线器， TID# 330000060 ■ 广泛的配置支持 ❐ 用于下述功能的 Pin-strap 配置： • 供应商 ID （VID） • 支持每个 DS 端口的充电 • 有效端口的数量 • 不可移除的器件数量 • 使能 DS 端口的组合或单独电源开关 • 电源开关极性选择 2 2 ❐ 支持带有eFuse、I C EEPROM或I C从设备的自定义配置模 式 • SS 和 USB 2.0 PHY 参数 • 产品 ID （PID） /VID、制造商和产品字符串描述符 • 交换 DP/DM 信号作灵活的 PCB 路由 ■ 软件特性 ❐ Windows XP/Vista/7/8/8.1 的 Microsoft WHQL 认证 ❐ 与 Mac OS 10.9 和 Linux 内核版本 3.11 相兼容 ❐ 通过易于使用的赛普拉斯“Blaster Plus”软件工具自定义配 置参数 ■ 灵活的封装选项 ❐ 68 引脚 QFN （8 × 8 × 1.0 mm） ❐ 88 引脚 QFN （10 × 10 × 1.0 mm） ❐ 100 球型焊盘 BGA （6 × 6 × 1.0 mm） ❐ 工业温度范围 （-40 °C 到 +85 °C） 最多支持四个与 USB 3.0 兼容的 DS 端口 所有端口都支持 SS（5 Gbps），并与 HS（480 Mbps）、FS （12 Mbps）和 LS （1.5 Mbps）相兼容。 ❐ 支持 SS 和 USB2.0 链路电源管理 （LPM） ❐ 专用的高速数据操作转换器 （多 TT） ❐ LED 状态指示灯 — 暂停、 SS、和 USB 2.0 操作 ❐ ■ ■ Shared Link™ 作嵌入式应用 ❐ 每个 DS 端口可以同时连接至一个嵌入式 SS 设备和一个可移 除的 USB 2.0 设备 ❐ 允许多达 8 个设备连接 增强电池充电 每个 DS 端口均符合 USB 电池充电 v1.2 （BC v1.2）规范 ❐ Ghost Charge™：当 US 端口未连接主机时，每个 DS 端口都 可模拟专用充电端口 （DCP） ❐ 配件充电器适配器底座（ACA-Dock）：可以给作为主机使用 的智能手机或平板电脑 （与 BC v1.2 相兼容）充电，并允许 进行同时数据传输 ❐ 在所有的 DS 端口上都支持 Apple 设备充电 ❐ ■ ■ 集成 ARM® Cortex™-M0 CPU ❐ 16 KB RAM、 32 KB ROM ❐ 将 GPIO 配置为过电流保护、电源使能和 LED 2 2 ❐ 使用（a）I C EEPROM 或（b）一个外部 I C 主设备进行固 件升级 支持供应商指令，以实现 USB-I2C 桥接器 ❐ 通过 USB 对连接至 HX3 的外部 ASSP 进行固件升级 ❐ 通过 USB 对连接至 HX3 的 EEPROM 进行系统内编程（ISP） 赛普拉斯半导体公司 文档编号：001-91402 版本 *C • 198 Champion Court • San Jose, CA 95134-1709 • +1-408-943-2600 修订日期 July 8, 2015 CYUSB330x CYUSB331x CYUSB332x 框图 SS PHY VBUS SSRxP/M DP DM USB 2.0 PHY SSTxP/M US Port USB 2.0 SS ARM Cortex-M0 VBUS Detect RAM USB 2.0 Controller SS Controller PHY Interface US Port Control Routing Hub Controller Hub Controller Repeater Four Transaction Translators ROM I2C 1.2 V US Buffers DS Buffers DS Port 1 文档编号：001-91402 版本 *C DS Port 2 DS Port 3 Port Control PWR OVR LED SSTxP/M SS PHY SSRxP/M USB 2.0 PHY DP DM Port Control PWR OVR LED SS PHY SSTxP/M USB 2.0 PHY SSRxP/M Port Control PWR OVR LED SSTxP/M SS PHY SSRxP/M USB 2.0 PHY DP DM PWR OVR LED SSTxP/M SSRxP/M DP DM Port Control 26 MHz Buffer and Routing Logic DP DM Routing Logic SS PHY I2C_CLK 3.3 V PLL USB 2.0 PHY I2C_DATA DS Port 4 页 2/40 CYUSB330x CYUSB331x CYUSB332x 目录 架构概述 .............................................................................. 4 SS 集线控制器............................................................. 4 USB 2.0 集线控制器 .................................................... 4 CPU ............................................................................. 4 I2C 接口........................................................................ 4 端口控制器 .................................................................. 4 应用 .................................................................................... 4 HX3 产品选项 ...................................................................... 5 产品特性 ............................................................................. 6 共享链接 ...................................................................... 6 Ghost Charge .............................................................. 6 供应商指令支持 ........................................................... 7 ACA-Dock 支持............................................................ 7 引脚信息 .............................................................................. 8 系统接口 ........................................................................... 22 上行端口 （US）........................................................ 22 下行端口 （DS1、 2、 3、 4）.................................. 22 通信借口 （I2C）....................................................... 22 振荡器........................................................................ 22 GPIO ......................................................................... 22 电源控制 .................................................................... 22 复位 ........................................................................... 22 配置模式选择............................................................. 22 配置选项 .................................................................... 22 文档编号：001-91402 版本 *C EMI ................................................................................... 29 ESD .................................................................................. 29 最大绝对额定值 ................................................................ 30 电气规范 ........................................................................... 30 直流电气特性.............................................................. 30 功耗 ........................................................................... 31 订购信息 ........................................................................... 32 订购代码定义 ............................................................. 33 封装 .................................................................................. 34 封装图 .............................................................................. 35 缩略语................................................................................ 37 参考文档 ........................................................................... 37 文档规范 ............................................................................ 37 测量单位 ..................................................................... 37 芯片修订记录 ................................................................... 38 标识方法 .................................................................... 38 文档修订记录 ..................................................................... 39 销售、解决方案和法律信息 .............................................. 40 全球销售和设计支持 .................................................. 40 产品 ........................................................................... 40 PSoC® 解决方案 ....................................................... 40 赛普拉斯开发者社区 .................................................. 40 技术支持 .................................................................... 40 页 3/40 CYUSB330x CYUSB331x CYUSB332x 架构概述 第 2 页上的框图显示的是 HX3 架构。 HX3 架构包括两个独立的 集线器控制器（SS 和 USB 2.0），Cortex-M0 CPU 子系统和 I2C 接口，以及端口控制器模块。 I2C 接口 HX3 的 I2C 接口支持下列功能 : ■ SS 集线控制器 该模块支持基于 USB 3.0 规范的 SS 集线器功能。 SS 集线控制 器支持： ■ SS 链接电源管理 （U0、 U1、 U2、 U3 状态） ■ 双工数据传输 USB 2.0 集线控制器 该模块支持 LS、 FS 和 HS 集线器功能。它包括中继器、帧计时 器和四个数据传输转换器。 USB2.0 集线控制器支持： ■ I2C 从设备、主设备和多主设备配置 2 2 ❐ 外部 I C 主设备在 I C 从设备模式下配置 HX3 2 ❐ 使用 I C EEPROM 来配置 HX3 2 ❐ 支持多主设备模式，以便与其他 I C 主设备共享 EEPROM 通过 HX3 US 端口对 I2C EEPROM 进行系统内编程 端口控制器 该端口控制器模块控制着下行端口电源，以符合电池充电（BC） 版本 1.2 和 USB 3.0 规范。该模块还控制着 ACA-Dock 模式中的 上行端口电源。在芯片内执行外部电源开关的信号控制。上电 时， HX3 控制外部电源开关，以降低电涌。 端口控制器模块支持： ■ 过电流检测 ■ USB 2.0 链路电源管理 （L0、 L1、 L2、 L3 状态） ■ 每个 DS 端口的 USB2.0 和 SS 端口指示灯 ■ 暂停、恢复和远程唤醒信号 ■ 组合和单独的电源控制模式 ■ 多个 TT （每 DS 端口一个 TT） ■ 基于有效端口的自动端口编号 CPU ARM Cortex-M0 CPU 子系统用于下面功能： ■ 系统配置和初始化 ■ 电池充电控制 ■ USB-I2C 端口的供应商特定指令 ■ 支持字符串描述符 ■ 暂停状态指示灯 ■ 嵌入式系统中的 Shared Link 支持 文档编号：001-91402 版本 *C 应用 ■ 独立集线器 ■ PC 和平板电脑主板 ■ 基座 ■ 手持设备支架 ■ 监视器 ■ 数字电视 ■ 机顶盒 ■ 打印机 页 4/40 CYUSB330x CYUSB331x CYUSB332x HX3 产品选项 表 1. HX3 产品选项 特性 CYUSB3302 CYUSB3304 CYUSB3312 CYUSB3314 CYUSB3324 2 （USB 3.0） 4 （USB 3.0） 2 （USB 3.0） 4 （USB 3.0） 6 4 （2 USB 3.0、 （USB 3.0） 2 SS、2 USB 2.0） Shared Link （共享 链接）端口数量 0 0 0 0 0 2[1] 4 BC v1.2 有 有 有 有 有 有 有 ACA-Dock 无 无 无 无 有 无 有 组合 组合 单独和组合 单独和组合 单独和组合 单独 单独 支持引脚配置 （Pin-Strap） 无 无 有 有 有 有 有 I2C 有 有 有 有 有 有 有 供应商指令 有 有 有 有 有 有 有 端口指示灯 无 无 有 有 有 无 无 下行 （DS）端口 数量 外部电源开关控制 封装 温度范围 CYUSB3326 CYUSB3328 8 （4 SS、 4 USB 2.0） 68 引脚 68 引脚 88 引脚 88 引脚 88 引脚 88 引脚 88 引脚 QFN、100 球 QFN、100 球 QFN、100 球 QFN、100 球 QFN、100 球 QFN、100 球 QFN、100 球 型焊盘 BGA 型焊盘 BGA 型焊盘 BGA 型焊盘 BGA 型焊盘 BGA 型焊盘 BGA 型焊盘 BGA 工业级 工业级和 工业级和 工业级和 工业级和 工业级和 工业级和 （仅限于 商业级 商业级 商业级 商业级 商业级 商业级 88-QFN）和 商业级 注释： 1. DS1 和 DS2 都是共享链接端口。 2. BGA 工业级封装有效功耗仅限于 1 W。有关功耗的计算，请参考第 31 页上的表 9。 文档编号：001-91402 版本 *C 页 5/40 CYUSB330x CYUSB331x CYUSB332x 产品特性 Shared Link （共享链接） 图 1. 笔记本电脑中 Shared Link 的应用 Example: Shared Link Provides Six USB Ports in a Notebook USB 2.0 2 USB 3.0 6 DS4 6 HX3 Internal SS Port USB 3.0 2 D+ D- 4 USB 3.0 SSTX+ SSTX- 6 SS (internal) 6 SSRX+ USB 3.0 6 SSRX- DS3 Standard USB 2.0 Port DS1 4 US PC Chipset USB 3.0 Host SS (internal) USB 3.0 Port Split Into SS Port and Standard USB 2.0 Port USB 2.0 WiFi Module USB 3.0 Camera DS2 Notebook PC Motherboard USB 2.0 HX3 USB 3.0 Port USB 3.0 Card Reader Shared Link （共享链接）是赛普拉斯专有的特性，能够将一个 USB 3.0 端口分成一个嵌入式 SS 端口和一个标准的 USB 2.0 端 口。在 Shared Link 模式下，通过四个端口的 USB 3.0 集线器可 以使用多达八个 DS 端口。 例如，如果其中一个DS端口被连接至嵌入式SS器件（如USB3.0 摄像机） ， HX3 允许系统设计师再用该特定端口连接至标准的 USB 2.0 端口，图 1 显示了如何在应用中使用 Shared Link。 Ghost Charge （Ghost 充电） Ghost Charge 是赛普拉斯的专有特性。当 US 端口尚未连接至主 机时，可通过该特性给 DS 端口上的 USB 器件充电。例如，在带 HX3 的基座中（如图 3 所示），当移除笔记本电脑时，HX3 将通 过模仿专用充电端口 （DCP）给 DS 端口上连接的手机充电。 图 3. Ghost Charge （Ghost 充电） 图 2. Shared Link 中的 DS 端口 VBUS 控制 Power to Smartphone (HX3’s Downstream Port) HX3 USB 3.0 DS Port SuperSpeed PHY USB 2.0 PHY USB Cable Embedded SuperSpeed Device DSx_PWREN DM DP SSTXP/M SSRXP/M VBUS DSx_VBUSEN_SL HX3 VBUS Removable USB 2.0 Device 在 Shared Link 模式下，需要分别对可移除 USB 2.0 器件和嵌入 式 SS 器件进行独立的 VBUS 控制。图 2 显示了 VBUS 控制实现。 要想避免嵌入式 SS 器件返回 USB 2.0 操作状态，会需要使用一 个外部电源开关。该开关由 HX3 控制，并产生一个名称为 DSx_VBUSEN_SL 的输出信号。该信号控制嵌入式器件的 VBUS。 Notebook PC Undocked Charge a smartphone without docking the notebook 当断开 US 端口和主机间的连接时， HX3 将检测是否有任何 DS 端口连接至要求充电的器件。从而，可以确定充电方法，然后根 据所检测到的充电规范（如图 4 所述）来切换为相应的信号。集 线器将通过连接 DP 和 DM （请查阅 BC v1.2 规范）来模拟与 USB 兼容的专用充电端口或模拟支持专有充电规范的其它端口。 DSx_PWREN 是 HX3 产生的另一个输出信号。该信号能控制可 移除 USB 2.0 器件的 VBUS。例如，当发生过电流条件时， DSx_PWREN 将关闭端口电源。 文档编号：001-91402 版本 *C 页 6/40 CYUSB330x CYUSB331x CYUSB332x 图 4. HX3 中的 Ghost Charge 执行 在传统的 USB 拓扑结构中，主机通过提供 VBUS 来使能并给已 连接的器件进行充电。但在 OTG 主机中，VBUS 将由 ACA-Dock 提供，进而提供给主机充电的另一个方法。HX3 通过集成适配器 控制器的功能来支持 ACA-Dock 标准 （更多信息，请查看 BC v1.2 规范）。 HX3 DS PORT Other Charging Scheme BC v1.2 Scheme 5V Power Switch VBUS DSx_OVRCURR DSx_PWREN DM Charging Scheme Detector DP ACA-Dock 支持 图 5 显示了 ACA-Dock 系统。如果使能了 ACA-Dock 特性，HX3 将打开外部电源开关，以在 US 端口上驱动 VBUS。为了通知 OTG 主机已被连接至 ACA-Dock，将通过电阻 RID_A 将 ID 引脚 连接至地， [3] 如图 5 所示。使用第 22 页上的配置选项，可以禁 用 ACA-Dock 特性。 例如，与 BC v1.2 相兼容的手机（如 Sony Xperia（neo V））可 通过基座连接至基于 HX3 的 ACA-Dock 系统。手机作为 OTG 主 机使用，且 ACA-Dock 在给连接至 US 端口的手机充电的同时， 也给四个 DS 端口供电。 图 5. ACA-Dock 支持 Wall Charger Detector Battery Charger VBUS Power Source USB Battery-Powered Device 5V Power Switch 默认情况下 Ghost Charge 特性被使能，并且可以使用配置来禁 用它。请参考第 22 页上的配置选项。 US_PWREN HX3 供应商指令支持 HX3 支持供应商特定要求，并为供应商特定设备进行枚举。供应 商特定要求可用于 （a）连接 USB 和 I2C 以及 （b）配置 HX3。 在下面应用中可以使用该特性： ■ 通过 USB 对连接至 HX3 的外部 ASSP 进行固件升级 ■ 通过 USB 对连接至 HX3 的 EEPROM 进行系统内编程（ISP） VBUS To US OTG Enabled Device ID RID_A VBUS Micro A Plug PCB 注释： 3. BC v1.2 规范推荐将 RID_A 值设置为 124 kΩ，但是有些便携式器件使用自定义的 RID_A 值。 文档编号：001-91402 版本 *C 页 7/40 CYUSB330x CYUSB331x CYUSB332x 引脚信息 57 56 55 54 AVDD12 60 59 58 AVDD12 XTL_OUT 62 61 XTL_IN 63 AVDD33 DS2_DM DS2_DP 64 US_DP NC 65 US_DM NC 66 DS1_DM AVDD33 67 DS1_DP NC 68 AVDD33 NC 图 6. HX3 68 引脚 QFN 2 端口引脚分布 53 52 DVDD12 1 51 DS1_RXP RREF_USB2 2 50 DS1_RXM DVDD12 3 49 DVDD12 AVDD33 4 48 DS1_TXM US_TXM 5 47 DS1_TXP US_TXP 6 46 AVDD12 DVDD12 7 45 DS2_RXP US_RXM 8 44 DS2_RXM US_RXP 9 AVDD12 10 42 DS2_TXM NC 11 41 DS2_TXP NC 12 40 GND DVDD12 13 39 NC NC 14 38 NC NC 15 37 DVDD12 AVDD12 16 36 NC VBUS_US 17 35 NC 文档编号：001-91402 版本 *C 43 DVDD12 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 RESERVED2 MODE_SEL[0] MODE_SEL[1] NC RREF_SS DVDD12 VDD_IO PWR_EN OVRCURR RESETN I2C_CLK I2C_DATA AVDD12 VDD_EFUSE 20 SUSPEND 19 RESERVED1 18 VBUS_DS 68-Pin QFN 页 8/40 CYUSB330x CYUSB331x CYUSB332x 57 56 55 54 AVDD12 60 59 58 AVDD12 XTL_OUT 62 61 XTL_IN DS2_DP 63 AVDD33 DS2_DM 64 US_DP DS3_DM 65 US_DM DS3_DP 66 DS1_DM AVDD33 67 DS1_DP DS4_DP 68 AVDD33 DS4_DM 图 7. HX3 68 引脚 QFN 4 端口的引脚分布 53 52 DVDD12 1 51 DS1_RXP RREF_USB2 2 50 DS1_RXM DVDD12 3 49 DVDD12 AVDD33 4 48 DS1_TXM US_TXM 5 47 DS1_TXP US_TXP 6 46 AVDD12 DVDD12 7 45 DS2_RXP US_RXM 8 44 DS2_RXM US_RXP 9 AVDD12 10 42 DS2_TXM DS4_TXP 11 41 DS2_TXP DS4_TXM 12 40 GND DVDD12 13 39 DS3_TXM DS4_RXM 14 38 DS3_TXP DS4_RXP 15 37 DVDD12 AVDD12 16 36 DS3_RXM VBUS_US 17 35 DS3_RXP 文档编号：001-91402 版本 *C 43 DVDD12 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 VBUS_DS VDD_EFUSE SUSPEND RESERVED1 RESERVED2 MODE_SEL[0] MODE_SEL[1] NC RREF_SS DVDD12 VDD_IO PWR_EN OVRCURR RESETN I2C_CLK I2C_DATA AVDD12 68-Pin QFN 页 9/40 CYUSB330x CYUSB331x CYUSB332x 图 8. CYUSB3302 的 HX3 100 球型焊盘 BGA 封装的引脚分布 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 A10 NC NC NC AVDD33 DS2_DM DS2_DP AVDD33 US_DM US_DP AVDD12 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 B10 NC NC NC VDD_IO VSS AVDD33 NC NC NC DVDD12 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 C10 US_TXM NC NC NC NC VSS DS1_DP DS1_DM AVDD12 DS1_RXM D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 D10 US_TXP NC NC DVDD12 VSS DVDD12 VSS DVDD12 VSS DS1_RXP E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 E10 DVDD12 RREF_US B2 NC NC XTL_IN XTL_OUT VDD_IO DS1_TXM VSS DVDD12 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 F10 DVDD12 OVRCUR R RESETN DS1_TXP AVDD12 DS2_RXP G5 G6 G7 G8 G9 G10 VDD_IO PWR_EN I2C_DATA VSS DS2_RXM US_RXM VSS AVDD33 MODE_SE L[1] G1 G2 G3 G4 US_RXP VBUS_DS SUSPEND H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 H9 H10 AVDD12 VBUS_US VDD_EFU SE RESERVE D2 RREF_SS VSS DS2_TXM DS2_TXP NC AVDD12 J1 J2 J3 J4 J5 J6 J7 J8 J9 J10 VSS AVDD12 VSS GPIO NC I2C_CLK NC NC VSS NC K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 K10 NC NC DVDD12 NC NC NC NC NC DVDD12 NC 文档编号：001-91402 版本 *C RESERVE MODE_SE D1 L[0] 页 10/40 CYUSB330x CYUSB331x CYUSB332x 图 9. CYUSB3304 的 HX3 100 球型焊盘 BGA 封装的引脚分布 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 A10 NC DS4_DM DS4_DP AVDD33 DS2_DM DS2_DP AVDD33 US_DM US_DP AVDD12 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 B10 NC NC NC VDD_IO VSS AVDD33 NC NC NC DVDD12 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 10 US_TXM NC NC DS3_DP DS3_DM VSS DS1_DP DS1_DM AVDD12 DS1_RXM D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 D10 US_TXP NC NC DVDD12 VSS DVDD12 VSS DVDD12 VSS DS1_RXP E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 E10 DVDD12 RREF_US B2 NC NC XTL_IN XTL_OUT VDD_IO DS1_TXM VSS DVDD12 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 F10 DVDD12 OVRCUR R RESETN DS1_TXP AVDD12 DS2_RXP G5 G6 G7 G8 G9 G10 VDD_IO PWR_EN I2C_DATA VSS DS2_RXM US_RXM VSS AVDD33 MODE_SE L[1] G1 G2 G3 G4 US_RXP VBUS_DS SUSPEND H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 H9 H10 AVDD12 VBUS_US VDD_EFU SE RESERVE D2 RREF_SS VSS DS2_TXM DS2_TXP NC AVDD12 J1 J2 J3 J4 J5 J6 J7 J8 J9 J10 VSS AVDD12 VSS GPIO NC I2C_CLK NC NC VSS DS3_RXM K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 K10 DS4_TXP DS4_TXM DVDD12 DS4_RXP DS4_RXM NC DS3_TXP DS3_TXM DVDD12 DS3_RXP 文档编号：001-91402 版本 *C RESERVE MODE_SE D1 L[0] 页 11/40 CYUSB330x CYUSB331x CYUSB332x 表 2. CYUSB330X 的 68 引脚 QFN、 100 球型焊盘 BGA 封装的引脚分布 引脚名称 类型 CYUSB3302 CYUSB3304 100-BGA 68-QFN 的引 脚编号 的球星焊盘编号 说明 US 端口 US_RXP I 9 G1 超高速接收正极 US_RXM I 8 F1 超高速接收负极 US_TXP O 6 D1 超高速发送正极 US_TXM O 5 C1 超高速发送负极 US_DP I/O 57 A9 USB 2.0 数据正极 US_DM I/O 58 A8 USB 2.0 数据负极 DS1 端口 DS1_RXP I 51 D10 超高速接收正极 DS1_RXM I 50 C10 超高速接收负极 DS1_TXP O 47 F8 超高速发送正极 DS1_TXM O 48 E8 超高速发送负极 DS1_DP I/O 60 C7 USB 2.0 数据正极 DS1_DM I/O 59 C8 USB 2.0 数据负极 DS2_RXP I 45 F10 超高速接收正极 DS2_RXM I 44 G10 超高速接收负极 DS2 端口 DS2_TXP O 41 H8 超高速发送正极 DS2_TXM O 42 H7 超高速发送负极 DS2_DP I/O 62 A6 USB 2.0 数据正极 DS2_DM I/O 63 A5 USB 2.0 数据负极 DS3 端口 NC DS3_RXP I 35 K10 超高速接收正极 NC DS3_RXM I 36 J10 超高速接收负极 NC DS3_TXP O 38 K7 超高速发送正极 NC DS3_TXM O 39 K8 超高速发送负极 NC DS3_DP I/O 65 C4 USB 2.0 数据正极 NC DS3_DM I/O 64 C5 USB 2.0 数据负极 NC DS4_RXP I 15 K4 超高速接收正极 NC DS4_RXM I 14 K5 超高速接收负极 DS4 端口 NC DS4_TXP O 11 K1 超高速发送正极 NC DS4_TXM O 12 K2 超高速发送负极 NC DS4_DP I/O 67 A3 USB 2.0 数据正极 NC DS4_DM I/O 68 A2 USB 2.0 数据负极 OVRCURR I 30 F6 组合的过电流输入 PWR_EN I/O 29 G7 组合的电源使能输出 NC I/O 25 NA NC 文档编号：001-91402 版本 *C 页 12/40 CYUSB330x CYUSB331x CYUSB332x 表 2. CYUSB330X 的 68 引脚 QFN、 100 球型焊盘 BGA 封装的引脚分布 （续） 引脚名称 类型 CYUSB3302 CYUSB3304 100-BGA 68-QFN 的引 脚编号 的球星焊盘编号 说明 RESERVED1 I/O 21 G4 必须使用连接至 VDD_IO 的 10 k 电阻将该引脚上拉为高电 平。 RESERVED2 I 22 H4 必须使用连接至 VDD_IO 的 10 k 电阻将该引脚上拉为高电 平。 模式选择、时钟和复位 MODE_SEL[0] I 23 G5 器件操作模式选择位 0 ；请参考 第 22 页上的表 4 MODE_SEL[1] I 24 F4 器件操作模式选择位 1 ；请参考 第 22 页上的表 4 XTL_OUT A 54 E6 晶体输出 XTL_IN A 55 E5 晶体输入 RESETN I 31 F7 低电平有效复位输入 I2C_CLK I/O 32 J6 I2C 时钟 I2C_DATA I/O 33 G8 I2C 数据 SUSPEND I/O 20 G3 集线器暂停的状态指示灯。SS 和 USB 2.0 集线器均处于暂停 状态时，将激活该引脚。如果这两个集线器中的任何一个退 出暂停状态时，则会取消激活该引脚。 电源与接地 VDD_EFUSE AVDD12 GND DVDD12 PWR 19 H3 正常操作时，其电压为 1.2 V ；进行编程时则为 2.5 V。用户 应将该引脚连接到 1.2 V。 PWR 10、 16、 34、 A10、C9、F9、 1.2 V 模拟电源 46、 52、 53 H1、 H10、 J2 PWR 40 B5、 C6、 D5、 D7、 D9、 E9、 GND 引脚 F2、 G9、 H6、 J1、 J3、 J9 1、 3、 7、 B10、D4、D6、 PWR 13、 27、 37、 D8、E1、E10、 1.2 V 内核电源 43、 49 F5、 K3、 K9 VBUS _US PWR 17 H2 该引脚从 US 端口连接到 VBUS VBUS_DS PWR 18 G2 该引脚用于给苹果公司充电电路供电。 测试 BC v1.2 的合规性时，请将引脚接地 （GND）。正常操 作时，将引脚连接至 5 V 的本地电源。 AVDD33 PWR 4、 56、 61、 66 A4、 A7、 B6、 F3 VDD_IO PWR 28 3.3 V 模拟电源 B4、 E7、 G6 3.3 V I/O 电源 USB 高精度电阻 RREF_USB2 A 2 E2 将引脚连接至高精度电阻 （6.04 k ±1%），从而为 USB 2.0 PHY 生成电流参考。 RREF_SS A 26 H5 将引脚连接至高精度电阻（200 ±1%），以校准 SS PHY 终 端阻抗。 注释： 4. 这些引脚是 “ 请勿使用 ” （DNU），因此它们必须处于悬空状态。 文档编号：001-91402 版本 *C 页 13/40 CYUSB330x CYUSB331x CYUSB332x VDD_IO DS3_PWREN DS2_PWREN DS3_AMBER DS2_LED_SS DVDD12 NC NC AVDD33 NC NC DS2_DM DS2_DP AVDD33 DS1_DP DS1_DM US_DM US_DP AVDD33 XTL_IN XTL_OUT AVDD12 图 10. HX3 88 引脚 QFN 2 端口的引脚分布 88 87 86 85 84 83 82 81 80 79 78 77 76 75 74 73 72 71 70 69 68 67 DS2_OVRCURR 1 66 VDD_IO DS1_AMBER 2 65 DS3_OVRCURR DS1_GREEN 3 64 DS3_GREEN DS1_LED_SS 4 63 DS3_LED_SS DS2_AMBER 5 62 AVDD12 DS2_GREEN 6 61 DS1_RXP RREF_USB2 7 60 DS1_RXM DVDD12 8 59 DVDD12 AVDD33 9 58 DS1_TXM US_TXM 10 57 DS1_TXP US_TXP 11 DVDD12 12 US_RXM 13 54 US_RXP 14 53 DVDD12 AVDD12 15 52 DS2_TXM NC 16 51 DS2_TXP NC 17 50 GND DVDD12 18 49 NC NC 19 48 NC NC 20 47 DVDD12 AVDD12 21 46 NC VBUS_US 22 45 NC 56 88-Pin QFN 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 VBUS_DS VDD_EFUSE SUSPEND DS4_LED_SS RESERVED1 MODE_SEL[0] MODE_SEL[1] DS4_AMBER US_PWREN RREF_SS DVDD12 VDD_IO DS4_PWREN/PWR_EN4 DS4_OVRCURR RESETN DS1_PWREN US_OVRCURR I2C_CLK I2C_DATA DS1_OVRCURR DS4_GREEN AVDD12 55 DS2_RXP 23 文档编号：001-91402 版本 *C AVDD12 DS2_RXM 页 14/40 CYUSB330x CYUSB331x CYUSB332x VDD_IO DS3_PWREN DS2_PWREN DS3_AMBER DS2_LED_SS DVDD12 DS4_DM DS4_DP AVDD33 DS3_DP DS3_DM DS2_DM DS2_DP AVDD33 DS1_DP DS1_DM US_DM US_DP AVDD33 XTL_IN XTL_OUT AVDD12 图 11. HX3 88 引脚 QFN 4 端口的引脚分布 88 87 86 85 84 83 82 81 80 79 78 77 76 75 74 73 72 71 70 69 68 67 DS2_OVRCURR 1 66 VDD_IO DS1_AMBER 2 65 DS3_OVRCURR DS1_GREEN 3 64 DS3_GREEN DS1_LED_SS 4 63 DS3_LED_SS DS2_AMBER 5 62 AVDD12 DS2_GREEN 6 61 DS1_RXP RREF_USB2 7 60 DS1_RXM DVDD12 8 59 DVDD12 AVDD33 9 58 DS1_TXM US_TXM 10 57 DS1_TXP US_TXP 11 DVDD12 12 US_RXM 13 54 US_RXP 14 53 DVDD12 AVDD12 15 52 DS2_TXM DS4_TXP 16 51 DS2_TXP DS4_TXM 17 50 GND DVDD12 18 49 DS3_TXM DS4_RXM 19 48 DS3_TXP DS4_RXP 20 47 DVDD12 AVDD12 21 46 DS3_RXM VBUS_US 22 45 DS3_RXP 56 88-Pin QFN 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 VBUS_DS VDD_EFUSE SUSPEND DS4_LED_SS RESERVED1 MODE_SEL[0] MODE_SEL[1] DS4_AMBER US_PWREN RREF_SS DVDD12 VDD_IO DS4_PWREN/PWR_EN4 DS4_OVRCURR RESETN DS1_PWREN US_OVRCURR I2C_CLK I2C_DATA DS1_OVRCURR DS4_GREEN AVDD12 55 DS2_RXP 23 文档编号：001-91402 版本 *C AVDD12 DS2_RXM 页 15/40 CYUSB330x CYUSB331x CYUSB332x 图 12. CYUSB3312 的 HX3 100 球型焊盘 BGA 封装的引脚分布 A1 A2 DS3_PWR NC EN B1 B2 DS2_OVR DS2_PWR CURR EN C1 C2 DS1_AMBE US_TXM R D1 D2 DS1_LED_ US_TXP SS E1 E2 RREF_USB DVDD12 2 F1 F2 US_RXM G1 US_RXP H1 AVDD12 J1 VSS K1 NC A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 A10 NC AVDD33 DS2_DM DS2_DP AVDD33 US_DM US_DP AVDD12 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 DS3_AMBE DS3_OVR DS3_GREE DS3_LED_ VDD_IO VSS AVDD33 R CURR N SS C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 DS2_LED_ NC NC VSS DS1_DP DS1_DM AVDD12 SS D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DS1_GREE DVDD12 VSS DVDD12 VSS DVDD12 VSS N E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 DS2_GREE DS2_AMBE XTL_IN XTL_OUT VDD_IO DS1_TXM VSS N R F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 MODE_SE DS4_OVR VSS AVDD33 DVDD12 RESETN DS1_TXP AVDD12 L[1] CURR G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 RESERVE MODE_SE DS4_PWR VBUS_DS SUSPEND VDD_IO I2C_DATA VSS D1 L[0] EN H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 H9 VDD_EFUS DS4_LED_ DS4_GREE VBUS_US RREF_SS VSS DS2_TXM DS2_TXP E SS N J2 J3 J4 J5 J6 J7 J8 J9 DS4_AMBE US_PWRE DS1_PWR DS1_OVR AVDD12 VSS I2C_CLK VSS R N EN CURR K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 US_OVRC NC DVDD12 NC NC NC NC DVDD12 URR 文档编号：001-91402 版本 *C B10 DVDD12 C10 DS1_RXM D10 DS1_RXP E10 DVDD12 F10 DS2_RXP G10 DS2_RXM H10 AVDD12 J10 NC K10 NC 页 16/40 CYUSB330x CYUSB331x CYUSB332x 图 13. CYUSB3314、 CYUSB332x 的 HX3 100 球型焊盘 BGA 封装的引脚分布 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 A10 DS3_PWR EN DS4_DM DS4_DP AVDD33 DS2_DM DS2_DP AVDD33 US_DM US_DP AVDD12 B4 B5 B6 B7 B8 B9 B10 DS3_GRE EN DS3_LED _SS DVDD12 B1 B2 B3 DS2_OVR CURR DS2_PWR EN DS3_AMB ER VDD_IO VSS AVDD33 DS3_OVR CURR C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 C10 US_TXM DS1_AMB ER DS2_LED _SS DS3_DP DS3_DM VSS DS1_DP DS1_DM AVDD12 DS1_RXM D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 D10 US_TXP DS1_LED _SS DS1_GRE EN DVDD12 VSS DVDD12 VSS DVDD12 VSS DS1_RXP E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 E10 DVDD12 RREF_US B2 DS2_GRE EN DS2_AMB ER XTL_IN XTL_OUT VDD_IO DS1_TXM VSS DVDD12 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 F10 DVDD12 DS4_OVR CURR RESETN DS1_TXP AVDD12 DS2_RXP G5 G6 G7 G8 G9 G10 VDD_IO DS4_PWR EN I2C_DATA VSS DS2_RXM H6 H7 H8 H9 H10 AVDD12 US_RXM VSS AVDD33 MODE_SE L[1] G1 G2 G3 G4 US_RXP VBUS_DS SUSPEND H1 H2 H3 H4 AVDD12 VBUS_US VDD_EFU SE DS4_LED _SS RREF_SS VSS DS2_TXM DS2_TXP DS4_GRE EN J1 J2 J3 J4 J5 J6 J7 J8 J9 J10 VSS AVDD12 VSS DS4_AMB ER US_PWR EN I2C_CLK DS1_PWR EN DS1_OVR CURR VSS DS3_RXM K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 K10 DS4_RXM US_OVRC URR DS3_TXP DS3_TXM DVDD12 DS3_RXP DS4_TXP DS4_TXM DVDD12 文档编号：001-91402 版本 *C RESERVE MODE_SE D1 L[0] DS4_RXP H5 页 17/40 CYUSB330x CYUSB331x CYUSB332x 表 3. CYUSB331X 和 CYUSB332X 的 88 引脚 QFN、 100 球型焊盘 BGA 封装的引脚分布 引脚名称 CYUSB3314 CYUSB3312 CYUSB3324 类型 CYUSB3326 引脚 编号 球型焊盘 编号 说明 CYUSB3328 US 端口 US_RXP I 14 G1 超高速接收正极 US_RXM I 13 F1 超高速接收负极 US_TXP O 11 D1 超高速发送正极 US_TXM O 10 C1 超高速发送负极 US_DP I/O 71 A9 USB 2.0 数据正极 US_DM I/O 72 A8 USB 2.0 数据负极 US_OVRCURR US_PWREN[5] I 39 K6 I/O 31 J5 PWR_SW_POL[6] CYUSB3324/3328：在 ACA-Dock 模式下， US 端口上的过电流检测输 入引脚。如果使用第 22 页上的配置选项禁用 ACA-Dock 模式，必须通 过连接至 VDD_IO 的 10 k 电阻来将该引脚上拉到高电平。 对于其他器件型号：必须使用连接至 VDD_IO 的 10 k 电阻来将该引脚 上拉为高电平。 CYUSB3324/3328：在 ACA-Dock 模式下， US 端口上的 VBUS 电源使 能输出引脚。当采用第 22 页上的配置选项禁用 ACA-Dock 模式时，如 果 Pin-Strap 不被使能，该引脚可以悬空。 其他器件编号：如果 Pin-Strap （引脚编号 63）不被使能，该引脚可以 悬空。 在 Pin-Strap 配置模式下，该引脚被称为 PWR_SW_POL。 DS1 端口 DS1_RXP I 61 D10 超高速接收正极 DS1_RXM I 60 C10 超高速接收负极 DS1_TXP O 57 F8 超高速发送正极 DS1_TXM O 58 E8 超高速发送负极 DS1_DP I/O 74 C7 USB 2.0 数据正极 DS1_DM I/O 73 C8 USB 2.0 数据负极 DS1_OVRCURR I 42 J8 DS1 端口上的过电流检测输入 DS1_PWREN[5] I/O 38 J7 DS1_CDP_EN[6] DS1_AMBER[5] ACA_DOCK[6] 在 Pin-strap 配置模式下，该引脚被称为 DS1_CDP_EN。 I/O 2 C2 DS1_GREEN[5] DS1_VBUSEN_SL[5] DS1 端口上的 LED_AMBER 输出 在 Pin-strap 配置模式下，该引脚被称为 ACA-DOCK。 CYUSB3312/3314/3324：DS1 端口的 LED_GREEN 输出 I/O 3 D3 PORT_DISABLE[0][6] CYUSB3326/3328：SS 端口 1 上的 VBUS 电源使能输出 在 Pin-strap 配置模式下，该引脚被称为 PORT_DISABLE[0]。 DS1_LED_SS[5] PORT_DISABLE[1][6] DS1 端口上的 VBUS 电源使能输出。如果该端口被禁用，则该引脚处 于三态。 DS1 端口上的 LED_SS 输出 I/O 4 D2 在 Pin-strap 配置模式下，该引脚被称为 PORT_DISABLE[1]。 注释： 5. 通过使用自定义固件，可以将该引脚配置为 GPIO。更多信息，请联系 www.cypress.com/support。 6. 有关 Pin-strap 配置的详细信息，请参考第 23 页上的表 5。 文档编号：001-91402 版本 *C 页 18/40 CYUSB330x CYUSB331x CYUSB332x 表 3. CYUSB331X 和 CYUSB332X 的 88 引脚 QFN、 100 球型焊盘 BGA 封装的引脚分布 （续） 引脚名称 CYUSB3314 CYUSB3312 CYUSB3324 类型 CYUSB3326 引脚 编号 球型焊盘 编号 说明 CYUSB3328 DS2 端口 DS2_RXP I 55 F10 超高速接收正极 DS2_RXM I 54 G10 超高速接收负极 DS2_TXP O 51 H8 超高速发送正极 DS2_TXM O 52 H7 超高速发送负极 DS2_DP I/O 76 A6 USB 2.0 数据正极 DS2_DM I/O 77 A5 USB 2.0 数据负极 DS2_OVRCURR I 1 B1 DS2 端口上的过电流检测输入 DS2_PWREN[7] I/O 86 B2 DS2_CDP_EN[8] DS2_AMBER[7] NON_REMOVABLE[0][8] 在 Pin-strap 配置模式下，该引脚被称为 DS2_CDP_EN。 I/O 5 E4 DS2_GREEN[7] DS2_VBUSEN_SL[7] PWR_EN_SEL[8] DS2 端口上的 LED_AMBER 输出 在 Pin-strap 配置模式下，该引脚被称为 NON_REMOVABLE[0]。 CYUSB3312/3314/3324：DS2 端口上的 LED_GREEN 输出 I/O 6 E3 NON_REMOVABLE[1][8] DS2_LED_SS[7] DS2 端口上的 VBUS 电源使能输出。如果该端口被禁用，则该引脚处 于三态。 CYUSB3326/3328：SS 端口 2 上的 VBUS 电源使能输出 在 Pin-strap 配置模式下，该引脚被称为 NON_REMOVABLE[1]。 I/O 84 C3 DS2 端口上的 LED_SS 输出 在 Pin-strap 配置模式下，该引脚被称为 PWR_EN_SEL。 DS3 端口 NC DS3_RXP I 45 K10 超高速接收正极 NC DS3_RXM I 46 J10 超高速接收负极 NC DS3_TXP O 48 K7 超高速发送正极 NC DS3_TXM O 49 K8 超高速发送负极 NC DS3_DP I/O 79 C4 USB 2.0 数据正极 NC DS3_DM I/O 78 C5 USB 2.0 数据负极 I 65 B7 CYUSB3314/3324/3326/3328：DS3 端口的过电流检测输入 对于 CYUSB3312：必须使用连接至 VDD_IO 的 10 k 电阻将该引脚上 拉为高电平。 I/O 87 A1 DS3_OVRCURR DS3_PWREN[7] DS3_CDP_EN[8] DS3_AMBER[7] VID_SEL[2][8] DS3 端口上的 VBUS 电源使能输出。如果该端口被禁用，则该引脚处 于三态。 在 Pin-strap 配置模式下，该引脚被称为 DS3_CDP_EN。 I/O 85 B3 DS3 端口上的 LED_AMBER 输出 在 Pin-strap 配置模式下，该引脚被称为 VID_SEL[2]。 注释： 7. 通过使用自定义固件，可以将该引脚配置为 GPIO。更多信息，请联系 www.cypress.com/support。 8. 有关 Pin-strap 配置的详细信息，请参考第 23 页上的表 5。 文档编号：001-91402 版本 *C 页 19/40 CYUSB330x CYUSB331x CYUSB332x 表 3. CYUSB331X 和 CYUSB332X 的 88 引脚 QFN、 100 球型焊盘 BGA 封装的引脚分布 （续） 引脚名称 CYUSB3314 CYUSB3312 CYUSB3324 类型 CYUSB3326 引脚 编号 球型焊盘 编号 说明 CYUSB3328 DS3_GREEN[9] DS3_VBUSEN_SL[9] CYUSB3312/3314/3324：DS3 端口上的 LED_GREEN 输出 I/O 64 B8 DS3_LED_SS[9] PIN_STRAP[10] CYUSB3328：SS 端口 3 上的 VBUS 电源使能输出 在 Pin-strap 配置模式下，该引脚被称为 VID_SEL[1]。有关 Pin-strap 配置的详细信息，请参考第 23 页上的表 5。 VID_SEL[1][10] DS3 端口上的 LED_SS 输出 I/O 63 B9 在 Pin-strap 配置模式下，该引脚被称为 PIN_STRAP。当该引脚通过 10 k 电阻连接至 VDD_IO 时，它会使能 HX3 的 Pin-strap 配置模式。 I 20 K4 超高速接收正极 DS4 端口 NC DS4_RXP NC DS4_RXM I 19 K5 超高速接收负极 NC DS4_TXP O 16 K1 超高速发送正极 NC DS4_TXM O 17 K2 超高速发送负极 NC DS4_DP I/O 81 A3 USB 2.0 数据正极 NC DS4_DM I/O 82 A2 USB 2.0 数据负极 I 36 F6 CYUSB3314/3324/3326/3328：DS4 端口上的过电流检测输入。 对于 CYUSB3312：必须使用连接至 VDD_IO 的 10 k 电阻将该引脚上 拉为高电平。 DS4_OVRCURR DS4_PWREN/PWR_EN4 I/O 35 G7 DS4_CDP_EN[10] DS4_AMBER[9] I2C_DEV_ID[10] 在 Pin-strap 配置模式下，该引脚被称为 DS4_CDP_EN。 I/O 30 J4 DS4_GREEN[9] DS4_VBUSEN_SL DS4 端口上的 VBUS 电源使能输出。在组合电源模式下，如果使用 Blaster Plus 工具配置该引脚，它也可以用作电源使能输出。如果该端 口被禁用，则该引脚处于三态。 DS4 端口上的 LED_AMBER 输出 在 Pin-strap 配置模式下，该引脚被称为 I2C_DEV_ID。 CYUSB3312/3314/3324：DS4 端口上的 LED_GREEN 输出 I/O 43 H9 VID_SEL[0][10] CYUSB3328：SS 端口 4 上的 VBUS 电源使能输出 在 Pin-strap 配置模式下，该引脚被称为 VID_SEL[0]。 DS4_LED_SS I/O 26 H4 DS4 端口上的 LED_SS 输出。必须将 LED 连接至 GND，如第 23 页上 的图 16 所示。如果不使用 LED，必须使用连接至 VDD_IO 的 10 k 电 阻将该引脚上拉为高电平。 RESERVED1 I 27 G4 必须使用连接至 VDD_IO 的 10 k 电阻将该引脚上拉为高电平。 MODE_SEL[0] I 28 模式选择、时钟和复位 G5 器件操作模式选择位 0 ；请参考 第 22 页上的表 4 MODE_SEL[1] I 29 F4 器件操作模式选择位 1 ；请参考 第 22 页上的表 4 XTL_OUT A 68 E6 晶体输出 XTL_IN A 69 E5 晶体输入 RESETN I 37 F7 低电平有效复位输入 I2C_CLK I/O 40 J6 I2C 时钟 I2C_DATA I/O 41 G8 I2C 数据 注释： 9. 通过使用自定义固件，可以将该引脚配置为 GPIO。更多信息，请联系 www.cypress.com/support。 10. 有关 Pin-strap 配置的详细信息，请参考 第 23 页上的表 5。 文档编号：001-91402 版本 *C 页 20/40 CYUSB330x CYUSB331x CYUSB332x 表 3. CYUSB331X 和 CYUSB332X 的 88 引脚 QFN、 100 球型焊盘 BGA 封装的引脚分布 （续） 引脚名称 CYUSB3314 CYUSB3312 CYUSB3324 类型 CYUSB3326 引脚 编号 球型焊盘 编号 说明 25 G3 集线器暂停的状态指示灯。 SS 和 USB 2.0 集线器均处于暂停状态时， 将激活该引脚。如果这两个集线器中的任何一个退出暂停状态时，则会 取消激活该引脚。 H3 正常操作时，其电压为 1.2 V ；进行编程时则为 2.5 V。用户应将该引脚 连接到 1.2 V。 CYUSB3328 SUSPEND I/O 电源与接地 VDD_EFUSE AVDD12 GND DVDD12 PWR 24 A10、 15、 21、 C9、 F9、 PWR 44、 56、 1.2 V 模拟电源 H1、 62、 67 H10、 J2 B5、 C6、 D5、 D7、 D9、 E9、 PWR 50 GND 引脚 F2、 G9、 H6、 J1、 J3、 J9 B10、 8、 12、 D4、 D6、 PWR 18、 33、 D8、 E1、 1.2 V 内核电源 47、 53、 E10、 59、 83 F5、 K3、 K9 VBUS _US PWR 22 H2 VBUS_DS PWR 23 G2 AVDD33 PWR VDD_IO CYUSB3324/3328：将 VBUS_US 引脚连接至本地 5 V 电源。如果使用 第 22 页上的配置选项禁用 ACA-Dock 模式，必须从 US 端口将该引脚 连接至 VBUS。 其他器件型号：必须从 US 端口将该引脚连接至 VBUS。 该引脚用于给苹果公司充电电路供电。 测试 BC v1.2 的合规性时，请将引脚接地 （GND）。正常操作时，将引 脚连接至 5 V 的本地电源。 9、 70、 A4、 A7、 3.3 V 模拟电源 75、 80 B6、 F3 PWR 34、 66、 B4、 E7、 3.3 V I/O 电源 88 G6 USB 高精度电阻 RREF_USB2 A 7 E2 将引脚连接至高精度电阻 （6.04 k ±1%），从而为 USB 2.0 PHY 生成 电流参考。 RREF_SS A 32 H5 将引脚连接至高精度电阻 （200 ±1%），以校准 SS PHY 终端阻抗。 文档编号：001-91402 版本 *C 页 21/40 CYUSB330x CYUSB331x CYUSB332x 系统接口 图 15. 复位连接 VDD_IO 上行端口 （US） 该端口与 USB 3.0 规范相兼容，并集成了 1.5 K 上拉电阻和各 个终端电阻。它还支持 ACA-Dock 来给 US 端口上所连接的 OTG 主机充电。 10 k RESETN 下行端口 （DS1、 2、 3、 4） DS 端口与 USB 3.0 规范相兼容，并集成了一个 15 K 下拉电阻 和各个终端电阻。可使能或禁用各端口，也可以将其设置为可移 除或不可移除等选项。默认情况下， BC v1.2 充电特性被使能， 并且可通过使用配置选项 （请参见配置选项）来禁用每个 DS 端 口的充电特性。 通信接口 （I2C） 该接口遵循 IC 间总线规范版本 3.0，即为支持标准模式频率（100 kHz）和快速模式频率 （400 kHz）。 HX3 支持 I2C 从设备模式 和主设备模式。I2C 接口支持多主设备操作模式。根据规范，SCL 和 SDA 信号均要求外部上拉电阻。 HX3 的 VDD_IO 为 3.3 V。 I2C 上拉电阻预期被连接到相同的电源。 1.5 µF 配置模式选择 通过 MODE_SEL 引脚和 pin-strap 使能引脚 （PIN_STRAP）， 可以选择配置选项。上电后，片上 Bootloader 将对这些引脚进行 采样，以确定各配置选项 （参考表 4）。 表 4. HX3 启动序列 MODE SEL[1] MODE SEL[0] 振荡器 0 0 保留。请勿使用该模式。 在并联谐振的基本模式下，HX3 需要一个频率为 26 MHz（准确 度为 ±150 ppm）的外部晶体。晶体驱动电路可提供低功耗的驱 动电平 （<200 µW）。图 14 显示的是 XTL_OUT 和 XTL_IN 引 脚的晶体连接。 1 1 内部 ROM 配置 0 1 I2C 主设备，读取来自 I2C EEPROM* 的 配置 1 0 I2C 从设备，从外部 I2C 主设备 * 进行配 置 图 14. 晶体连接 * 26 MHz XTL_IN 10 pF XTL_OUT 10 pF 通用输入 / 输出 （GPIO） HX3 GPIO 用于过电流感应，控制外部电源开关以及驱动 LED。 可对这些引脚中的每一个灌入 4 mA 的电流。 GPIO 还使能输入 配置的 Pin-strap。请参考表 5，了解更多信息。 电源控制 PWR_EN[1-4] 和 OV_CURR[1-4] 引脚将 HX3 连接至外部电源开 关。可使用该两个引脚控制 DS 端口电源的电源开关以及监控过 电流情况。通过使用配置选项，可更改电源开关极性和电源控制 模式 （单独和组合）。 复位 HX3 使用两个外部电源供应 （3.3 V 和 1.2 V）运行。这两个电 源之间无需任何顺序。然而，RESETN 引脚需要保持为低电平， 直到这两个电源都处于稳定状态为止。 RESETN 引脚通过外部电阻连接到 VDD_IO，并通过外部电容 （在最小 5 ms 时间常数）连接到地 （GND），如图 15 所示。这 样将创建一个干净的复位信号用于上电复位 （POR）。 HX3 不支持内部欠压检测。如果系统需要该功能去处理供电电源 低于有效的工作范围时，则 RESETN 引脚上将需要一个外部复 位。 文档编号：001-91402 版本 *C HX3 配置模式 可以从 www.cypress.com/hx3 网站下载赛普拉斯提供的固件 配置选项 使用以下方法中的某一个即可配置 HX3： ■ eFuse （一次性的可编程存储器） ■ Pin-Strap （上电时从专用引脚读取配置） ■ 外部 I2C 从设备，如 EEPROM ■ 外部 2 I2C 主设备 I C 主设备 / 从设备配置覆盖 Pin-strap 配置。 Pin-strap 覆盖了 eFuse 配置， eFuse 配置则覆盖了内部 ROM 配置。 eFuse 配置 HX3 包含许多 eFuse，这些 eFuse 作为可电吹芯片上的 OTP 元 素。通过 Bootloader 读取各 eFuse，以确定用户特定配置。只能 在可控制编程条件的工厂和分销商位置内对 eFuse 进行编程。 eFuse 编程支持在下列条件下：温度范围为 25°C 到 70°C，另外 编程电压为 2.5 V 到 2.7 V。 Pin-Strap 配置 支持已选产品选项的 Pin-strap（请参考第 5 页上的表 1），以提 供可重新配置的性能，而不需要使用额外 EEPROM。通过将 88 引脚 QFN 封装的第 63 个引脚上拉为高电平，可以使能 Pin-strap 配置。第 23 页上的表 5 显示的是 Pin-strap 支持的配置选项以及 用于此目的的 GPIO。图 16 和图 17 显示了在需要 Pin-strap 和 LED 的连接或仅需要 Pin-strap 的情况下如何连接 GPIO。 上电时，HX3 对 pin-strap GPIO 进行采样。悬空 strap 输入引脚 被视为无效，并使用默认配置。如果 PIN_STRAP（88 引脚 QFN 封装中编号为 63 的引脚）悬空，所有 strap 输入将被视为无效。 当连接到弱上拉 （10 k）或下拉电阻 （10 k）时， GPIO 将 页 22/40 CYUSB330x CYUSB331x CYUSB332x 分别被视为短接 “1” 或 “0”。上电和复位时，进行初始采样 后，可以使用 GPIO 作正常功能。 图 16. Pin-Strap 和 LED 或仅需要 LED 连接 10 k 800 – 1 k 10 k To GPIO Pin-Strap HIGH with LED To GPIO 10 k To GPIO VDD_IO 图 17. Pin-Strap 连接 VDD_IO 800 – 1 k 10 k To GPIO VSS Pin-Strap HIGH Pin-Strap LOW VSS Pin-Strap LOW with LED 表 5. Pin-Strap 配置 88 QFN 引脚编号 Pin-Strap 名称 短接 ‘0’[11] 短接 ‘1’[11] 85 64 43 ID 0：HX3 I2C 从设备地址 （7 位）为 0x60。它也是 68 引脚 QFN 封装的 I2C 从设 ID 1：HX3 I2C 从设备地址 （7 位）为 0x58 备地址。 PWR_SW_POL 电源使能和过电流将为低电平有效 电源使能和过电流将为高电平有效 ACA_DOCK 禁用 使能 PWR_EN_SEL 单独 组合 PIN_STRAP[13] 禁用 Pin-Strap 配置 使能 Pin-Strap 配置 PORT_DISABLE[1] PORT_DISABLE[1:0] = b’00：DS1、 DS2、 DS3、 DS4 均有效 b’01：DS1、 DS2、 DS3 均有效 b’10：DS1、 DS2 均有效 PORT_DISABLE[0] b’11：DS1 有效 Pin-strap 不能使能被默认禁用的端口。 NON_REMOVABLE[1][14] NON_REMOVABLE[1:0] = b’00：DS1、 DS2、 DS3、 DS4 可移除 b’00：DS1、 DS2、 DS3 可移除 [14] NON_REMOVABLE[0] b’10：DS1、 DS2 可移除 b’11：DS1 可移除 VID[2] VID[1] 保留。如果使能了 PIN_STRAP，并且需要 CY VID，则将 VID[2:0] 固定设置为 ‘1’。 VID[0] 38 DS1_CDP_EN[15] 86 87 35 DS2_CDP_EN[15] 30 31 2 84 63 4 3 6 5 I2C_DEV_ID[12] DS3_CDP_EN[15] DS4_CDP_EN[15] 短接 ‘0’ 使能 DS1 CDP 使能 DS2 CDP 使能 DS3 CDP 使能 DS4 CDP 短接 ‘1’ 禁用 DS1 CDP 禁用 DS2 CDP 禁用 DS3 CDP 禁用 DS4 CDP 短接 ‘0’ 禁用 DS1 CDP 禁用 DS2 CDP 禁用 DS3 CDP 禁用 DS4 CDP 短接 ‘1’ 使能 DS1 CDP 使能 DS2 CDP 使能 DS3 CDP 使能 DS4 CDP 注释： 11. 请参见图 16 和图 17。 12. 只在 HX3 处于 I2C 从设备模式时， I2C_DEV_ID 才有效。 13. VID、 PORT_DISABLE、 NON_REMOVABLE 均为 strap 组。如果 strap 组引脚中的某个引脚处于悬空状态 （INVALID），该组输入将为 “INVALID”，并且默认设 定不会被覆盖掉。 14. 这些 DS 端口是裸露端口，并且可移除所连接的器件。 15. 如果 PWR_SW_POL 被设为低电平有效或高电平有效，则 DSx_CDP_EN 分别作为低电平有效或高电平有效输入使用。 文档编号：001-91402 版本 *C 页 23/40 CYUSB330x CYUSB331x CYUSB332x I2C 配置 当 HX3 通过 MODE_SEL 引脚为 I2C 配置使能（请参考第 22 页 上的表 4）时，它可配置为 I2C 主设备或 I2C 从设备。 HX3 配置 数据的最大值为 197 个字节，HX3 的固件为 10KB。请注意，HX3 的固件也包括配置的设置。 HX3 配置为 I2C 主设备 通过简单易用的赛普拉斯 Blaster Plus 工具，可以更新 EEPROM 的内容。 Blaster Plus 是基于图形介面的工具，用于配置 HX3。 此工具允许进行下列操作： ■ 通过 HX3 的 US 端口，从 PC 下载赛普拉斯提供的固件，并将其 存储到与 HX3 的 I2C 连接的 EEPROM 内。 ■ 从 EEPROM 读取配置设置。这些设置显示在 Blaster Plus 图形 介面中。按需要修改这些设置。 ■ 将更新后的设置重新回写到 EEPROM。此外，可创建一个镜 像文件，以供外部使用。 HX3 从外部 I2C EEPROM 读取配置，其大小范围为 16 到 64KB。 受支持 EEPROM 的一个示例就是 24LC128。根据第 24 页上的 表 6 中的 bSignature 和 bImageType 字段的内容， HX3 将执行 下列某个操作： ■ 当 bSignature 为 “CY” 和 bImageType 为 0xD4 时，从 EEPROM 加载自定义配置的设置。 ■ 当 bSignature 为 “CY” 和 bImageType 为 0xB0 时，从 EEPROM 加载赛普拉斯提供的固件。此固件也包括配置的设 置。 ■ 如果 bSignature “CY”，HX3 将在供应商特定模式内枚举。 请访问 www.cypress.com/hx3 网站，获取 Blaster Plus 工具、用 户指南和赛普拉斯提供的固件。 HX3 配置为 I2C 从设备 根据第 24 页上的表 6 中的 EEPROM 映射情况，I2C 主设备可以 对 HX3 中的配置设置进行编程。另外，同样可以对包含着配置设 置的 HX3 固件 （<10 KB）进行编程。建议使用 Blaster Plus 工 具创建 HX3 固件或配置镜像文件。创建镜像文件时，需要提供 HX3 的 I2C 从设备地址。请参考表 5，了解有关 HX3 的 I2C 从设 备地址的信息。 表 6. EEPROM 映射图 I2C 偏移 0 位 名称 7:0 bSignature LSB （“C”） 1 7:0 bSignature MSB （“Y”） 2 7:6 bImageCTL 5:4 I2C 速度 3:1 bImageCTL 0 bImageCTL 3 7:0 bImageType 4 7:0 bD4Length 5 6 7 8 7:0 7:0 7:0 7:0 9 7:0 DID [7:0] 10 7:0 DID [15:8] VID [7:0] VID [15:8] PID [7:0] PID [15:8] 文档编号：001-91402 版本 *C 默认值 说明 0x43 两个字节标签巳使用 ASCII 文本 “CY” 初始化 。 标签无效时，集线器作为供应商特定的器件被枚举。 0x59 两个字节标签巳使用 ASCII 文本 “CY” 初始化。标签无效 时，集线器作为供应商特定的器件被枚举。 b’00 保留 b’11 b’01：400 kHz b’11：100 kHz b’000 保留 0 0：执行二进制文件 1：数据文件 0xD4 0xD4：仅加载配置 0xB0：加载固件的引导映像 其他所有 bImageType 将返回一个错误代码。 40 bD4Length 是从偏移位 5 算起的长度，单位为字节。 I2C 偏移字节 0–4 是标头字节。 bD4Length = 6：仅更新 VID、 PID 和 DID bD4Length = 18：配置选项 （无 PHY 调整） bD4Length = 40：带 PHY 调整选项的配置选项 bD4Length > 40：用户必须提供有效的字符串描述符 bD4Length > 192：错误 0xB4 自定义供应商 ID — LSB 0x04 自定义供应商 ID — MSB 0x04 自定义产品 ID （PID） 0x65 默认值为 0x6504 如果 USB 2.0 使用单独的 PID，将从偏移字节 35 和 36 读取它 的 PID。 否则， USB 2.0 PID = PID+2 ；默认值为 0x6506 00 — 88 自定义器件 ID — 修订版 — LSB 引脚 QFN， 10 — 68 引脚 QFN 50 自定义器件 ID — 修订版 — MSB 页 24/40 CYUSB330x CYUSB331x CYUSB332x 表 6. EEPROM 映射图 （续） I2C 偏移 11 12 位 名称 7:0 保留 7:4 SHARED_LINK_EN 3:0 SHC_ACTIVE_PORTS [3:0] 13 7:0 POWER_ON_TIME 14 7:4 REMOVABLE_PORTS [3:0] 3:0 UHC_ACTIVE_PORTS [3:0] 15 7 SS_LED_PIN_CONTROL 6 GREEN_LED_PIN_CONTROL 5 AMBER_LED_PIN_CONTROL 4 PORT_INDICATORS 3 COMPOUND_HUB 2:1 保留 0 GANG 16 7 SUSPEND_INDICATOR_DISABLE 6 SS_US_DISABLE 5 PWR_EN_POLARITY 4:0 PORT_POLARITY 文档编号：001-91402 版本 *C 默认值 说明 0 保留 b’0000 使能 DS 端口的 Shared Link 位 [7:4]=DS4、 DS3、 DS2、 DS1 0：未使能 Shared Link 1：使能 Shared Link b’1111 表示超高速端口是否激活。 位 [3:0] = DS4、 DS3、 DS2、 DS1 0：未激活 1：已激活 0x32 在某个端口上，从上电序列开始到该端口上的电源稳定的时间 （单位为 2 ms 间隔）（bPwron2PwrGood）。 b’1111 表示端口是否可移除。 位 [7:4]=DS4、 DS3、 DS2、 DS1 0：不可移除 1：可移除 b’1111 表示 USB 2.0 端口是否激活。 位 [3:0] = DS4、 DS3、 DS2、 DS1 0：未激活 1：已激活 0 端口 1 到 4：禁用 SS LED 0：DS[1:4]_LED_SS 均是 LED。当 SS 端口被激活，并不处于 禁用状态时，则 LED 将发光。 1：DS[1:4]_LED_SS 不是 LED 0 端口 1 至 4：禁用 USB 2.0 绿色 LED 0：DS[1:4]_GREEN 均是 LED 1：DS[1:4]_GREEN 不是 LED 0 端口 1 至 4：禁用 USB 2.0 琥珀色 LED 0：DS[1:4]_AMBER 均是 LED 1：DS[1:4]_AMBER 不是 LED 1 支持端口指示灯 0：在下行方向端口上不支持端口指示灯，且 USB 2.0 PORT_INDICATOR 请求无效。 1：在下行方向端口上支持端口指示灯，且 USB 2.0 PORT_INDICATOR 请求可控制这些指示灯。 0 识别复合器件。 0：表示集线器 （Hub）不是复合器件的一部分。 1：表示集线器 （Hub）是复合器件的一部分。 0 保留 0 1：为所有下行端口使能组合电源开关 0：为每一个下行端口使能独立的端口电源开关 0 0：使能暂停指示灯 1：表示已禁用暂停指示灯 0 集线器的工作模式 （USB 3.0 或 USB 2.0） 0：表示使能了 USB 3.0 集线器和 USB 2.0 集线器 1：表示禁用了 USB 3.0 集线器，并使能了 USB 2.0 集线器 0 电源开关控制的输出极性 0：表示低电平有效 1：表示高电平有效 b’00000 交换 USB 2.0 DP 和 DM 位 [4:0]=DS4、 DS3、 DS2、 DS1、 US 1：表示端口极性互相交换 0：表示端口极性不交换 页 25/40 CYUSB330x CYUSB331x CYUSB332x 表 6. EEPROM 映射图 （续） I2C 偏移 17 18 位 7:5 保留 4 BC_ENABLE 名称 3 2 ACA_DOCK APPLE_XA 1 0 保留 GHOST_CHARGE_EN 7:4 CDP_EN[3:0] 3:0 DCP_EN[3:0] 19 20 21 22 7 EMBEDDED_HUB 6 ILLEGAL_DESCRIPTOR 5 4 保留 OC_POLARITY 3:0 7:0 7:4 3 OC_TIMER 保留 保留 STRING_DESCRIPTOR_ENABLE[16] 2:0 保留 7:0 保留 默认值 说明 0 保留 1 0：表示禁用了电池充电版本 1.2 1：表示使能了电池充电版本 1.2 0 当设置该位时，它会使能上行端口上的 ACA-Dock 0 0：表示苹果产品的充电上限为 2.1 A 1：表示苹果产品的充电上限为 1 A 0 保留 1 0：表示禁用了 Ghost 充电 1：表示使能了 Ghost 充电 b’1111 每个端口的充电设置 位 [7:4]=DS4、 DS3、 DS2、 DS1 0：表示禁用了 CDP 1：表示使能了 CDP b’0000 每个端口的充电设置 位 [3:0] = DS4、 DS3、 DS2、 DS1 0：表示禁用了 DCP 1：表示使能了 DCP 0 如果设置了该位，则表示 US 是嵌入式端口，并忽略连接到 VBUS_US 引脚的 VBUS。 1 当设置该位时， USB 2.0 集线控制器将 0x00 和 0x29 作为有效 的描述符类型。如果该位为 ‘0’，只有 0x29 作为有效的描述 符类型。 1 保留 0 过电流输入极性 0：表示低电平有效 1：表示高电平有效 b’1000 过电流输入被过滤的时间 （其单位为毫秒）。 0 保留 0 保留 0 0：不支持字符串描述符 1：支持字符串描述符 当不支持字符串描述符时，集线控制器为每个受支持的字符串 返回一个非零的索引 （编译时可编程），或为每个不受支持的 字符串返回 0x00，如该字段所介绍。 0 保留 0 保留 注释： 16. 当字符串描述符支持 LangID、制造商 ID、产品 ID 和序列号时，每个器件必须有独一的系列号。 文档编号：001-91402 版本 *C 页 26/40 CYUSB330x CYUSB331x CYUSB332x 表 6. EEPROM 映射图 （续） I2C 偏移 23 24 位 7:6 5:4 3:2 1:0 7:6 5:2 名称 HS_AMPLITUDE_DS4 HS_AMPLITUDE_DS3 HS_AMPLITUDE_DS2 HS_AMPLITUDE_DS2 HS_AMPLITUDE_US HS_SLOPE 1:0 HS_TX_VREF 25 7:3 HS_PREEMP_EN[4:0] 26 2 1 0 7 6 5 4:1 27 28 29 30 0 7:4 3:0 7:4 3:0 7 6 5:0 HS_PREEMP_DEPTH_DS4[17] HS_PREEMP_DEPTH_DS3[17] HS_PREEMP_DEPTH_DS2[17] HS_PREEMP_DEPTH_DS1[17] HS_PREEMP_DEPTH_US[17] 保留 PCS_TX_DEEMPH_DS4 保留 PCS_TX_DEEMPH_DS3 PCS_TX_DEEMPH_DS2 PCS_TX_DEEMPH_DS1 PCS_TX_DEEMPH_US 保留 保留 PCS_TX_SWING_FULL_DS4 7:6 保留 5:0 PCS_TX_SWING_FULL_DS3 默认值 b’00 b’00 b’00 b’00 b’00 b'0100 说明 高速驱动器幅度控制；高速驱动器电流：+0% 到 +7.5% b’00：默认值 b’01：+2.5% b’10：+5% b’11：+7.5% 所有端口的高速驱动器斜率控制 b’0000：+15% b’0001：+5% b’00：默认值 b’0101：-5% b’1111：-7.5% b’10 所有端口的高速静噪电路 （传输包络检波器）的参考电压 b’00：96 mV b’01：108 mV b’10：120 mV b’11：132 mV b’00000 DS4、 DS3、 DS2、 DS1 和 US 端口的高速驱动器的预加重使 能 0：禁用了预加重 1：使能了预加重 0 高速驱动器的预加重深度 0：+10% 0 1：+20% 0 0 0 1 保留 0x6 USB 3.0 Tx 驱动器去加重值 0x3：-2.75 dB 0x6：-3.4 dB （默认值） 0x9：-4.0 dB 0 保留 0x6 USB 3.0 Tx 驱动器去加重值 0x3：-2.75 dB 0x6 0x6：-3.4 dB （默认值） 0x6 0x9：-4.0 dB 0x6 0 保留 1 保留 0x29 调整发送器的启动振幅 0x1F – 0.9 V 0x29 – 1.0 V （默认值） 0x35 – 1.1 V 0x3F – 1.2 V 0 保留 0x29 调整发送器的启动振幅 0x1F – 0.9 V 0x29 – 1.0 V （默认值） 0x35 – 1.1 V 0x3F – 1.2 V 注释： 17. 仅在设置该端口的相应 HS_PREEMP_EN 时， HS_PREEMP_DEPTH 才会有效。 文档编号：001-91402 版本 *C 页 27/40 CYUSB330x CYUSB331x CYUSB332x 表 6. EEPROM 映射图 （续） I2C 偏移 31 位 名称 7:6 保留 5:0 PCS_TX_SWING_FULL_DS2 32 7:6 保留 5:0 PCS_TX_SWING_FULL_DS1 33 7:6 保留 5:0 PCS_TX_SWING_FULL_US 34 35 36 37–44 45 46 47 48 49 50 51 7:0 7:0 7:0 7:0 7:0 7:0 7:0 7:0 7:0 保留 UHC_PID [7:0]_LSB UHC_PID [15:8]_MSB 保留 bLength：LangID DescType LangID — MSB LangID — LSB bLength：制造商 （X） 7:0 DescType 7:0 bString：制造商 文档编号：001-91402 版本 *C 默认值 说明 0 保留 0x29 调整发送器的启动振幅 0x1F – 0.9 V 0x29 – 1.0 V （默认值） 0x35 – 1.1 V 0x3F – 1.2 V 0 保留 0x29 调整发送器的启动振幅 0x1F – 0.9 V 0x29 – 1.0 V （默认值） 0x35 – 1.1 V 0x3F – 1.2 V 0 保留 0x29 调整发送器的启动振幅 0x1F – 0.9 V 0x29 – 1.0 V （默认值） 0x35 – 1.1 V 0x3F – 1.2 V 0 保留 0x06 USB 2.0 PID。如果 bD4Length 40，会从此位置读取 USB 2.0 0x65 PID。 0 保留 8 字节，用于将来扩展 4 LangID 长度 （规范定义为 N+2） 3 字符串描述符类型 （常量值） 9 字符串语言 ID — wLangID 的最高有效位 4 字符串语言 ID — wLangID 的最低有效位 54 制造商字符串长度 （“bLength: LangID + bLength: Manufacturer + bLength: Product + bLength: Serial Number” 的 总长度应不大于 152 个字节）。 X ≤ 66。 3 字符串描述符类型 （常量值） ‘2’、 0、 制造商字符串：根据 USB 2.0 规格的 UNICODE UTF-16LE： ‘0’、 0、 “2014 Cypress Semiconductor” ‘1’、 0、 ‘4’、 0、 ‘ ‘、 0、 ‘C’、 0、 ‘y’、 0、 ‘p’、 0、 ‘r’、 0、 ‘e’、 0、 ‘s’、 0、 ‘s’、 0、 ‘ ‘、 0、 ‘S’、 0、 ‘e’、 0、 ‘m’、 0、 ‘i’、 0、 ‘c’、 0、 ‘o’、 0、 ‘n’、 0、 ‘d’、 0、 ‘u’、 0、 ‘c’、 0、 ‘t’、 0、 ‘o’、 0、‘r’、0 页 28/40 CYUSB330x CYUSB331x CYUSB332x 表 6. EEPROM 映射图 （续） I2C 偏移 49 + X 位 名称 7:0 bLength：产品 （Y） 50 + X 51 + X 7:0 DescType 7:0 bString：产品 49 + X + Y 7:0 bLength：序列号 （Z） 50 + X + Y 7:0 DescType 51 + X + Y 7:0 bString：序列号 默认值 说明 22 产品字符串长度（“bLength: LangID + bLength: Manufacturer + bLength: Product + bLength: Serial Number” 的总长度不大于 152 个字节）。 Y ≤ 66。 3 字符串描述符类型 （常量值） ‘C’、 产品字符串：跟据 USB 2.0 规格的 UNICODE 0、 ‘Y’、 UTF-16LE：“CY-HX3 HUB” 0、 ‘-’、 0、 ‘H’、 0、 ‘X’、 0、 ‘3’、 0、 ‘ ‘、 0、 ‘H’、 0、 ‘U’、 0、 ‘B’、 0 22 序列号字符串长度 （“bLength: LangID + bLength: Manufacturer + bLength: Product + bLength: Serial Number” 的总长度不 大于 152 个字节）。 Z ≤ 66。 3 字符串描述符类型 （常量值） ‘1’、 序列号字符串：根据 USB 2.0 规格的 UNICODE 0、 ‘2’、 UTF-16LE：“123456789A” 0、 ‘3’、 0、 ‘4’、 0、 ‘5’、 0、 ‘6’、 0、 ‘7’、 0、 ‘8’、 0、 ‘9’、 0、 ‘A’、 0 EMI ESD HX3 符合 FCC 15B（美国）和 EN55022（欧洲）电子消费品规 定中的 EMI 要求。按照上述规定，HX3 可承受由干扰源造成的合 理 EMI，并继续按预期工作。 HX3 在所有引脚上都具有内置 ESD 保护。这些端口上的 ESD 保 护电平为基于 JESD22-A114 规范的 2.2 kV 人体模型 （HBM）。 文档编号：001-91402 版本 *C 页 29/40 CYUSB330x CYUSB331x CYUSB332x 最大绝对额定值 超过最大额定值可能会缩短设备的使用寿命。用户指南未经过测 试。 静电放电电压 ............................................................ 2200 V 存储温度 ................................... –65 °C 到 +150 °C I/O 供电电压 ....................................................... 3 V 到 3.6 V 工作温度范围 .............................................. –40 °C 到 +85 °C 振荡器或晶体频率..................................... 26 MHz ±150 ppm 每个 I/O 的最大输入灌电流 ............................................ 4 mA 电气规范 HX3 满足所有 USB-IF 电气标准规范。 直流电气特性 表 7. 直流电气特性 参数 DVDD12 说明 1.2 V 内核电源 VDD_EFUSE eFuse 电源 条件 – 正常运行 编程 AVDD12 VDD_IO AVDD33 VIH VIL 1.2 V 模拟电源 3.3 V I/O 电源 3.3 V 模拟电源 输入高电压 输入低电平电压 – – – – – VOH 输出高电平电压 在 IOH +4 mA 条件下的输出高电 压 VOL IOS 输出低电平电压 输入灌电流 IIX 输入漏电流 IOZ 最小值 典型值 最大值 单位 1.14 1.2 1.26 V 1.14 1.2 1.26 V 2.5 2.6 2.7 V 1.14 1.2 1.26 V 3 3.3 3.6 V 3 3.3 3.6 V 0.7 × VDD_IO – VDD_IO V 0 – 0.3 × VDD_IO V 2.4 – – V 在 IOL > –4 mA 条件下的输出低电压 LED GPIO 使用情况 – – – – 0.4 4 V mA –1 – 1 µA 输出高阻态漏电流 1.2 V 供电电压的总工作电流 3.3 V 供电电压的总工作电流 所有 I/O 保持在 VDD_IO 或 GND 上 _ – – – – – – 410 260 10 526 286 µA mA mA 电压斜坡必须是单调的 AVDD 除外的所有供电电压中允许 的最大峰 - 峰噪声级别 0.2 – 50 V/ms VN 内核和 I/O 供电的电压斜坡率 内核和 I/O 供电电压允许的噪声 级别 – – 100 mV VN_USB AVDD12 和 AVDD33 供电电压允 USB 供电电压允许的最大峰 - 峰噪 许的噪声级别 声级别 – – 20 mV ICC ICC VRAMP 文档编号：001-91402 版本 *C 页 30/40 CYUSB330x CYUSB331x CYUSB332x 功耗 表 8 提供了 HX3 在不同条件下的预估功耗。表 9 总结了连接 DS 端口的各种设备组合的功耗。 例如，要想计算三个连接至各 DS 端口的 SS 器件 （同时没有任何器件连接至一个 DS 端口）和连接至 USB 3.0 主机的一个 US 端口 的功耗，请使用以下公式： 功耗 = [a] + 2*[g] = 492.5 + 2*76 = 644 mW [a] 指的是用于使 US 端口连接至 USB 3.0 主机并使 SS 器件连接至 DS 端口的有效功耗。 [g] 指的是连接至 DS 端口的额外 SS 器件的递增功耗。 表 8. 各种使用情况的功耗评估 典型的功耗 器件条件 暂停 [18] 使用于 USB 3.0 主机的有效功耗 [19] 使用于 USB 2.0 主机的有效功耗 [19、 20] 附加的 DS 端口的增量有效功耗 已连接的 DS 端口的数量和速度 供电电流 （mA） 1.2 V 3.3 V NA 12.0 7.1 37.8 – 1 SS 204.1 75.0 492.5 [a] 1 HS 51.2 45.2 210.7 [b] 1 FS 51.2 34.0 173.7 [c] 1 SS + 1 HS 218.0 103.4 602.9 [d] 1 HS 51.2 45.2 210.7 [e] 1 FS 51.2 34.0 173.7 [f] SS 39.4 8.7 76.0 [g] HS 7.0 19.8 73.7 [h] FS 7.0 14.2 55.2 [i] 10.6 9.6 44.4 [j] 每个禁用 DS 端口节省的有效功耗 [21] – 功耗 （mW） 注释 表 9. 不同配置的功耗 配置 同数据传输连接 的 DS 器件数量 典型的功耗 供电电流 （mA） 1.2 V 3.3 V 功耗 （mW） 注释 USB 3.0 4 端口的集线器 （USB 3.0 主机） 4 个 SS 器件 3 个 SS 器件 + 1 个 HS 器件 3 个 SS 器件 322 297 283 101 121 92 720 755 644 [a] + 3*[g] [d] + 2*[g] [a] + 2*[g] USB 3.0 4 端口集线器的一个端口被禁用 （USB 3.0 主机） 8 个 DS 端口的共享链接 USB 2.0 4 端口的集线器 （USB 2.0 主机） 3 个 SS 器件 272 83 600 [a] + 2*[g] - [j] 2 个 SS 器件 + 1 个 HS 器件 247 103 634 [d] + [g] - [j] 4 个 SS 器件 + 4 个 HS 器件 4 个 HS 器件 357 72 189 105 1052 432 [d] + 3*([g] + [h]) [e] + 3*[h] 3 个 HS + 1 个 FS 器件 72 99 413 [e] + 2*[h] + [i] 注释： 18. 低功耗模式下的 US 端口 （SS 在 U3 状态和 USB2.0 在 L2 状态）。 19. 全部使能四个 DS 端口。 20. 可通过配置选项禁用 US SS。请参考第 24 页上的表 6，以了解 I2C 配置选项的详细信息。 21. 只有 USB 3.0 主机具有节电特性。可通过配置选项禁用 DS 端口。有关 pin-strapping 和 I2C 配置选项的信息，请分别参考第 23 页上的表 5 和第 24 页上的表 6。 文档编号：001-91402 版本 *C 页 31/40 CYUSB330x CYUSB331x CYUSB332x 订购信息 表 10 列出了 HX3 的订购信息。该表仅包含当前可以供应的器件型号。工业级温度范围内的器件型号可根据要求提供。相关的详细信 息，请访问赛普拉斯的网站或联系当地销售代表。 表 10. 订购信息 序号 订购器件型号 DS 端口数量 Ghost Shared Link Charge 端口数量 （Ghost 充电） ACADock 温度 封装 1. CYUSB3302-68LTXC 2 （USB 3.0） 0 有 无 0 ~ 70 °C 68 QFN 2. CYUSB3302-68LTXI 2 （USB 3.0） 0 有 无 –40 ~ 85 °C 68 QFN 3. CYUSB3304-68LTXC 4 （USB 3.0） 0 有 无 0 ~ 70 °C 68 QFN 4. CYUSB3304-68LTXI 4 （USB 3.0） 0 有 无 –40 ~ 85 °C 68 QFN 5. CYUSB3312-88LTXC 2 （USB 3.0） 0 有 无 0 ~ 70 °C 88 QFN 6. CYUSB3312-88LTXI 2 （USB 3.0） 0 有 无 –40 ~ 85 °C 88 QFN 7. CYUSB3314-88LTXC 4 （USB 3.0） 0 有 无 0 ~ 70 °C 88 QFN 8. CYUSB3314-88LTXI 4 （USB 3.0） 0 有 无 –40 ~ 85 °C 88 QFN 9. CYUSB3324-88LTXC 4 （USB 3.0） 0 有 有 0 ~ 70 °C 88 QFN 10. CYUSB3324-88LTXI 4 （USB 3.0） 0 有 有 –40 ~ 85 °C 88 QFN 11. CYUSB3326-88LTXC 6 （2 USB 3.0、 2 SS、 2 USB 2.0） 2 有 无 0 ~ 70 °C 88 QFN 12. CYUSB3326-88LTXI 6 （2 USB 3.0、 2 SS、 2 USB 2.0） 2 有 无 –40 ~ 85 °C 88 QFN 13. CYUSB3328-88LTXC 8 （4 SS、 4 USB 2.0） 4 有 有 0 ~ 70 °C 88 QFN 14. CYUSB3328-88LTXI 8 （4 SS、 4 USB 2.0） 4 有 有 –40 ~ 85 °C 88-QFN 15. CYUSB3302-BVXC 2 （USB 3.0） 0 有 无 0 ~ 70 °C 100-BGA 16. CYUSB3302-BVXI 2 （USB 3.0） 0 有 无 –40 ~ 85 °C 100-BGA 17. CYUSB3304-BVXC 4 （USB 3.0） 0 有 无 0 ~ 70 °C 100-BGA 18. CYUSB3304-BVXI 4 （USB 3.0） 0 有 无 –40 ~ 85 °C 100-BGA 19. CYUSB3312-BVXC 2 （USB 3.0） 0 有 无 0 ~ 70 °C 100-BGA 20. CYUSB3312-BVXI 2 （USB 3.0） 0 有 无 –40 ~ 85 °C 100-BGA 21. CYUSB3314-BVXC 4 （USB 3.0） 0 有 无 0 ~ 70 °C 100-BGA 22. CYUSB3314-BVXI 4 （USB 3.0） 0 有 无 –40 ~ 85 °C 100-BGA 23. CYUSB3324-BVXC 4 （USB 3.0） 0 有 有 0 ~ 70 °C 100-BGA 24. CYUSB3324-BVXI 4 （USB 3.0） 0 有 有 –40 ~ 85 °C 100-BGA 25. CYUSB3326-BVXC 6 （2 USB 3.0、 2 SS、 2 USB 2.0） 2 有 无 0 ~ 70 °C 100-BGA 26. CYUSB3326-BVXI 6 （2 USB 3.0、 2 SS、 2 USB 2.0） 2 有 无 –40 ~ 85 °C 100-BGA 27. CYUSB3328-BVXC 8 （4 SS、 4 USB 2.0） 4 有 有 0 ~ 70 °C 100-BGA 文档编号：001-91402 版本 *C 页 32/40 CYUSB330x CYUSB331x CYUSB332x 订购代码定义 CY USB 3 3 X X -XXXX X X 温度范围：C = 商业级； I = 工业级 无铅 封装类型：68LT = 68 引脚 QFN 88LT = 88 引脚 QFN BV = 100 球型焊盘 BGA 端口数量 特性列表：0 = 基本， 1 = 中级， 2 = 高级 集线器系列 USB 3.0 销售代码：USB 公司 ID：CY = 赛普拉斯 文档编号：001-91402 版本 *C 页 33/40 CYUSB330x CYUSB331x CYUSB332x 封装 表 11. 封装特性 参数 说明 TA 最小值 典型值 最大值 单位 工作环境温度 –40 – 85 °C TJ 工作结温 –40 – 125 °C TJA 封装 JA （68 引脚 QFN） – 16.2 – °C/W TJA 封装 JA （88 引脚 QFN） – 15.7 – °C/W TJA 封装 JA （100 球型焊盘 BGA） – 35 – °C/W TJC 封装 JC （68 引脚 QFN） – 23.8 – °C/W TJC 封装 JC （88 引脚 QFN） – 18.9 – °C/W TJC 封装 JC （100 球型焊盘 BGA） – 12 – °C/W 表 12. 回流焊峰值温度 封装 最高峰值温度 峰值温度的最长时间 68 引脚 QFN 260 °C 30 秒 88 引脚 QFN 260 °C 30 秒 100 球型焊盘 BGA 260 °C 30 秒 表 13. 封装潮敏等级 （MSL）， IPC/JEDEC J-STD-2 封装 MSL 68 引脚 QFN MSL 3 88 引脚 QFN MSL 3 100 球型焊盘 BGA MSL 3 文档编号：001-91402 版本 *C 页 34/40 CYUSB330x CYUSB331x CYUSB332x 封装图 图 18. 68 引脚 QFN （8 × 8 × 1.0 mm） LT68B 5.1 × 5.1 mm EPAD （Sawn）封装外形 NOTES: 1. HATCH AREA IS SOLDERABLE EXPOSED PAD 2. REFERENCE JEDEC#: MO-220 001-78925 *B 3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS 图 19. 88 引脚 QFN （10 × 10 × 1.0 mm） LT88B 5.3 × 5.3 EPAD （Sawn）封装外形 001-76569 *B 文档编号：001-91402 版本 *C 页 35/40 CYUSB330x CYUSB331x CYUSB332x 图 20. 100 球型焊盘 BGA （6.0 × 6.0 × 1.0 mm） BZ100 封装外形 51-85209 *E 文档编号：001-91402 版本 *C 页 36/40 CYUSB330x CYUSB331x CYUSB332x 缩略语 参考文档 表 14. 本文档中使用的缩略语 缩略语 USB 2.0 规范 说明 USB 3.0 规范 ACA 附件充电适配器 电池充电规范 ASSP 特定应用标准产品 文档规范 BC 电池充电 CDP 充电下行端口 DS 下行 DCP 专用充电端口 DNU 请勿使用 DWG 器件工作组 EEPROM 电可擦除的可编程只读存储器 FS 全速 FW 固件 GND 接地 GPIO 通用输入 / 输出 HS 高速 ISP 系统内编程 I/O 输入 / 输出 LS 低速 NC 无连接 OTG On-The-Go PID 产品 ID POR 上电复位 ROM 只读存储器 SCL 串行时钟 SDA 串行数据 SS 超高速 TT 数据操作转换器 US 上行 VID 供应商 ID 文档编号：001-91402 版本 *C 测量单位 表 15. 测量单位 符号 测量单位 °C 摄氏度 欧姆 Gbps 每秒千兆比特 KB 千字节 kHz 千赫兹 k 千欧 Mbps 每秒兆比特 MHz 兆赫兹 µA 微安 mA 毫安 ms 毫秒 mW 毫瓦 ns 纳秒 ppm 百万分率 V 伏特 页 37/40 CYUSB330x CYUSB331x CYUSB332x 芯片修订记录 本数据手册适用于 USB-IF 认证的 （TID# 330000060）的 HX3 版本 *D 和版本 *C 芯片。 版本 *D：芯片版本提高了 HX3 的产量，并与所有器件型号相兼容。要想使用 HX3 版本 *D 芯片，不需要更改电路板设计或布局。这 些产品与 HX3 版本 *C 芯片完全兼容。 版本 *C：芯片版本纠正了适用于版本 *A 芯片的勘误表。 下表定义了版本 *A、版本 *C 和版本 *D 芯片之间的更改。 序号 项目 器件型号 版本 *A 版本 *C 版本 *D 1 USB-IF 合规性 全部 在外部 EEPROM 上需 要使用固件 2 连接至 HX3 上行端口的 FS 集线 器或主机 全部 不支持 支持 支持 3 暂停电源 全部 90 mW 37.8 mW 37.8 mW 无需使用外部 EEPROM 无需使用外部 EEPROM 标识方法 通过 HX3 封装第三行上的标记可以区分版本 *D 芯片和版本 *C 以及版本 *A 芯片，如以下示例所示。通过在封装上标记着批号，赛 普拉斯可保持晶圆级的产品追源 （包括晶圆制造地点）。 HX3 REV *A SILICON 文档编号：001-91402 版本 *C HX3 REV *C SILICON HX3 REV *D SILICON 页 38/40 CYUSB330x CYUSB331x CYUSB332x 文档修订记录 文档标题：CYUSB330x/CYUSB331x/CYUSB332x， HX3 USB 3.0 集线器 文档编号：001-91402 ECN 版本 变更者 提交日期 ** 4300195 MURT 03/10/2014 变更说明 本文档版本号为 Rev**，译自英文版 001-73643 Rev*E。 *A 4483218 LIP 09/15/2014 本文档版本号为 Rev*A，译自英文版 001-73643 Rev*I。 *B 4605969 LIP 12/23/2014 本文档版本号为 Rev*B，译自英文版 001-73643 Rev*K。 *C 4802490 LIP 07/08/2015 本文档版本号为 Rev*C，译自英文版 001-73643 Rev*N。 文档编号：001-91402 版本 *C 页 39/40 CYUSB330x CYUSB331x CYUSB332x 销售、解决方案和法律信息 全球销售和设计支持 赛普拉斯公司拥有一个由办事处、解决方案中心、厂商代表和经销商组成的全球性网络。要找到离您最近的办事处，请访问赛普拉斯 所在地。 PSoC® 解决方案 产品 汽车级产品 cypress.com/go/automotive cypress.com/go/clocks 时钟与缓冲区 接口 照明与电源控制 存储器 PSoC cypress.com/go/interface cypress.com/go/powerpsoc cypress.com/go/memory cypress.com/go/psoc cypress.com/go/touch 触摸感应产品 USB 控制器 无线 / 射频 psoc.cypress.com/solutions PSoC 1 | PSoC 3 | PSoC 4 | PSoC 5LP 赛普拉斯开发者社区 社区 | 论坛 | 博客 | 视频 | 培训 技术支持 cypress.com/go/support cypress.com/go/USB cypress.com/go/wireless © 赛普拉斯半导体公司， 2011-2015。此处所包含的信息可能会随时更改，恕不另行通知。除赛普拉斯产品内嵌的电路外，赛普拉斯半导体公司不对任何其他电路的使用承担任何责任。也不根据专利 或其他权利以明示或暗示的方式授予任何许可。除非与赛普拉斯签订明确的书面协议，否则赛普拉斯不保证产品能够用于或适用于医疗、生命支持、救生、关键控制或安全应用领域。此外，对于可能 发生运转异常和故障并对用户造成严重伤害的生命支持系统，赛普拉斯不授权将其产品用作此类系统的关键组件。若将赛普拉斯产品用于生命支持系统，则表示制造商将承担因此类使用而招致的所有 风险，并确保赛普拉斯免于因此而受到任何指控。 所有源代码 （软件和 / 或固件）均归赛普拉斯半导体公司 （赛普拉斯）所有，并受全球专利法规 （美国和美国以外的专利法规）、美国版权法以及国际条约规定的保护和约束。赛普拉斯据此向获许可 者授予适用于个人的、非独占性、不可转让的许可，用以复制、使用、修改、创建赛普拉斯源代码的派生作品、编译赛普拉斯源代码和派生作品，并且其目的只能是创建自定义软件和 / 或固件，以支 持获许可者仅将其获得的产品依照适用协议规定的方式与赛普拉斯集成电路配合使用。除上述指定的用途外，未经赛普拉斯的明确书面许可，不得对此类源代码进行任何复制、修改、转换、编译或演 示。 免责声明：赛普拉斯不针对此材料提供任何类型的明示或暗示保证，包括 （但不限于）针对特定用途的适销性和适用性的暗示保证。赛普拉斯保留在不做出通知的情况下对此处所述材料进行更改的权 利。赛普拉斯不对此处所述之任何产品或电路的应用或使用承担任何责任。对于合理预计可能发生运转异常和故障，并对用户造成严重伤害的生命支持系统，赛普拉斯不授权将其产品用作此类系统的 关键组件。若将赛普拉斯产品用于生命支持系统中，则表示制造商将承担因此类使用而招致的所有风险，并确保赛普拉斯免于因此而受到任何指控。 产品使用可能受适用于赛普拉斯软件许可协议的限制。 文档编号：001-91402 版本 *C 修订日期 July 8, 2015 Ghost Charge™ 和 Shared Link™ 均为赛普拉斯半导体公司的商标。本文件中所提及的所有其它产品和公司名称均为其各自所有者的商标。 页 40/40