BY 396 … BY 399, RGP 30K, RGP 30M Fast Silicon Rectifiers Schnelle Silizium Gleichrichter Nominal current – Nennstrom 3A Repetitive peak reverse voltage Periodische Spitzensperrspannung 100…1000 V Plastic case Kunststoffgehäuse ~ DO-201 Weight approx. – Gewicht ca. 1g Plastic material has UL classification 94V-0 Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert Standard packaging taped in ammo pack Standard Lieferform gegurtet in Ammo-Pack Dimensions / Maße in mm see page 16 siehe Seite 16 Maximum ratings Type Typ BY 396 BY 397 BY 398 BY 399 Grenzwerte Repetitive peak reverse voltage Periodische Spitzensperrspannung VRRM [V] = RGP 30K RGP 30M Surge peak reverse voltage Stoßspitzensperrspannung VRSM [V] 100 200 400 800 1000 100 200 400 800 1000 Max. average forward rectified current, R-load Dauergrenzstrom in Einwegschaltung mit R-Last TA = 50/C IFAV 3 A 1) Repetitive peak forward current Periodischer Spitzenstrom f >15 Hz IFRM 20 A 1) Peak forward surge current, 50 Hz half sine-wave Stoßstrom für eine 50 Hz Sinus-Halbwelle TA = 25/C IFSM 100 A Rating for fusing, t < 10 ms Grenzlastintegral, t < 10 ms TA = 25/C i2t 50 A2s Tj TS – 50…+150/C – 50…+175/C Operating junction temperature – Sperrschichttemperatur Storage temperature – Lagerungstemperatur 1 ) Valid, if leads are kept at ambient temperature at a distance of 10 mm from case Gültig, wenn die Anschlußdrähte in 10 mm Abstand von Gehäuse auf Umgebungstemperatur gehalten werden 116 01.10.2002 BY 396 … BY 399, RGP 30K, RGP 30M Characteristics Kennwerte Forward voltage – Durchlaßspannung Tj = 25/C IF = 3 A VF < 1.2 V Leakage current – Sperrstrom Tj = 25/C VR = VRRM IR < 10 :A IF = 100 mA tfr < 1.0 :s trr < 500 ns Forward recovery time – Durchlaßverzug Reverse recovery time Sperrverzugszeit IF = 0.5 A through/über IR = 1 A to/auf IR = 0.25 A Thermal resistance junction to ambient air Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft RthA < 25 K/W 1) 1 ) Valid, if leads are kept at ambient temperature at a distance of 10 mm from case Gültig, wenn die Anschlußdrähte in 10 mm Abstand von Gehäuse auf Umgebungstemperatur gehalten werden 01.10.2002 117