DIOTEC SM513

SM 4001 … SM 4007
SM 513, SM 516, SM 518, SM 2000
Surface Mount Si-Rectifiers
Si-Gleichrichter für die Oberflächenmontage
Nominal current – Nennstrom
1A
Repetitive peak reverse voltage
Periodische Spitzensperrspannung
50…2000 V
Plastic case MELF
Kunststoffgehäuse MELF
DO-213AB
Weight approx. – Gewicht ca.
0.12 g
Plastic material has UL classification 94V-0
Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert
Dimensions / Maße in mm
Standard packaging taped and reeled
Standard Lieferform gegurtet auf Rolle
see page 18
siehe Seite 18
Maximum ratings
Type
Typ
Grenzwerte
Repetitive peak reverse voltage
Periodische Spitzensperrspannung
VRRM [V]
SM 4001
SM 4002
SM 4003
SM 4004
SM 4005
SM 4006
SM 4007
SM 513
SM 516
SM 518
SM 2000
Surge peak reverse voltage
Stoßspitzensperrspannung
VRSM [V]
50
100
200
400
600
800
1000
1300
1600
1800
2000
50
100
200
400
600
800
1000
1300
1600
1800
2000
Max. average forward rectified current, R-load
Dauergrenzstrom in Einwegschaltung mit R-Last
TT = 75/C
TT = 100/C
IFAV
IFAV
1A
0.8 A
Repetitive peak forward current
Periodischer Spitzenstrom
f > 15 Hz
IFRM
10 A 1)
Peak forward surge current, 50 Hz half sine-wave
Stoßstrom für eine 50 Hz Sinus-Halbwelle
TA = 25/C
IFSM
40 A
) Max. temperature of the terminals TT = 75/C / 100/C – Max. Temperatur der Kontaktflächen TT = 75/C / 100/C
28.02.2002
1
44
SM 4001 … SM 4007
SM 513, SM 516, SM 518, SM 2000
Rating for fusing – Grenzlastintegral
t < 10 ms
TA = 25/C
i2t
Peak forward pulse current
Max. zulässiger Stromimpuls
t = 1ms
TA = 85/C
IFSM
Operating junction temperature – Sperrschichttemperatur
Storage temperature – Lagerungstemperatur
Tj
TS
Characteristics
8 A2s
100 A
– 50...+175/C
– 50...+175/C
Kennwerte
Forward voltage – Durchlaßspannung
Tj = 25/C
IF = 1 A
VF
< 1.1 V
Leakage current – Sperrstrom
Tj = 25/C
Tj = 100/C
VR = VRRM
VR = VRRM
IR
IR
< 5 :A
< 50 :A
Thermal resistance junction to ambient air
Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft
RthA
< 45 K/W 1)
Thermal resistance junction to terminal
Wärmewiderstand Sperrschicht – Kontaktfläche
RthT
< 10 K/W
1
) Mounted on P.C. board with 25 mm2 copper pads at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 25 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluß
28.02.2002
45