SM5817 ... SM5819 SM5817 ... SM5819 Surface Mount Schottky Rectifiers Schottky-Gleichrichter für die Oberflächenmontage Version 2006-06-26 Nominal current – Nennstrom Repetitive peak reverse voltage Periodische Spitzensperrspannung 20...40 V 0.5 Plastic case MELF Kunststoffgehäuse MELF DO-213AB Weight approx. – Gewicht ca. 0.12g Plastic material has UL classification 94V-0 Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert 0.5 Type Typ 2.5 5.0 1A Standard packaging taped and reeled Standard Lieferform gegurtet auf Rolle Dimensions - Maße [mm] Maximum ratings Type Typ Grenzwerte Repetitive peak reverse voltage Periodische Spitzensperrspannung VRRM [V] Surge peak reverse voltage Stoßspitzensperrspannung VRSM [V] Forward voltage Durchlass-Spannung VF [V] 1) SM5817 20 20 < 0.750 SM5818 30 30 < 0.875 SM5819 40 40 < 0.900 Max. average forward rectified current, R-load Dauergrenzstrom in Einwegschaltung mit R-Last TT = 100°C IFAV 1A Repetitive peak forward current Periodischer Spitzenstrom f > 15 Hz IFRM 10 A 2) Peak forward surge current, 50/60 Hz half sine-wave Stoßstrom für eine 50/60 Hz Sinus-Halbwelle TA = 25°C IFSM 30/33 A Rating for fusing, t < 10 ms Grenzlastintegral, t < 10 ms TA = 25°C i2t 4.5 A2s Operating junction temperature – Sperrschichttemperatur Storage temperature – Lagerungstemperatur Tj 1 2 TS -50...+150°C -50...+150°C IF = 3 A, Tj = 25°C Max. temperature of the terminals TT = 100°C – Max. Temperatur der Anschlüsse TT = 100°C © Diotec Semiconductor AG http://www.diotec.com/ 1 SM5817 ... SM5819 Characteristics Kennwerte Leakage current Sperrstrom Tj = 25°C Tj = 100°C VR = VRRM VR = VRRM IR IR < 1.0 mA < 10.0 mA Thermal resistance junction to ambient air Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft RthA < 45 K/W 1) Thermal resistance junction to terminal Wärmewiderstand Sperrschicht − Anschluss RthT < 15 K/W 2 10 120 [%] [A] 100 10 SM5817 80 SM5818 1 60 40 SM5819 10 -1 20 IF IFAV 0 10-2 0 TT 50 100 150 [°C] Tj = 25°C 0 Rated forward current vs. temp. of the terminals Zul. Richtstrom in Abh. v. d. Temp. der Terminals 1 2 VF 0.4 0.6 [V] 1.0 Forward characteristics (typical values) Durchlasskennlinien (typische Werte) Mounted on P.C. board with 25 mm2 copper pads at each terminal Montage auf Leiterplatte mit 25 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss http://www.diotec.com/ © Diotec Semiconductor AG