J2W0017-27-X2 作成：1998年 1月 MSM5256 l 前回作成：1996年 7月 ¡ 電子デバイス MSM5256 簡易型TV同期信号発生器 n 概要 MSM5256はNTSC方式のVTRに使用される同期信号発生器で，水晶発振回路，分周回路，カウンタ 等により構成されたCMOS ICです。 n 特長 l 電源電圧4.3∼6V l NTSCカラー対応 l 同期信号出力はN-CHオープンドレインのため，外付抵抗により任意に出力振幅設定可能(＜VDD) l 3.579545MHz水晶振動子またはセラミック発振子使用可能 l パッケージ：8ピンプラスチックDIP(DIP8-P-300-2.54) (製品名：MSM5256RS) n ブロック図 3.58MHz （1/19） H.COUNTER 1/6 （1/525） V.COUNTER BF VIDEO 1/2 RESET V.DECODER COMP. SYNC V DD V SS n 端子接続（上面図） 8ピンプラスチックDIP 注． RESET 1 8 BF VIDEO 2 7 XT COMP. SYNC 3 6 XT V DD 4 5 V SS 形名の現品への表示は簡略形を用い，M5256となります。 1/5 MSM5256 l n 端子説明 l XT，XT 外部に水晶振動子またはセラミック発振子とコンデンサを接続して発振回路を構成する端子です。 また外部より3.58MHzの信号をコンデンサ結合で入力可能です。(図-1参照) 120kW X’tal又は セラミック 発振子 XT C XT C IN 1.2kW 0.01mF 0.01mF IC内部 f ＝3.579545 MHz IC内部 120W 振幅＝1∼2V P-P f＝3.579545 MHz ＜図-1＞ l RESET 本ICのリセット入力端子です。 “L”レベル入力で内部カウンタはリセットされCOMP.SYNC，VIDEO端子は“H”レベルになり BF端子は“L”レベルになります。“H”レベル入力で通常使用状態となります。 l VDD，VSS 本ICの電源端子です。VDD端子は4.3∼6.0V，VSS端子は0Vで使用します。 l COMP.SYNC 本ICの複合同期信号出力端子です。 出力はN-CHオープンドレインです。本出力は外部にプルアップ・プルダウン抵抗を接続することに より(図-2参照)任意に振幅の設定が可能です。COMP.SYNC端子はVDDより高い電位で使用しないでく ださい。タイミングはタイムチャート参照。 V DD IC内部 +5V COMP. R1 SYNC C 2mA 0.4V 出力 R2 ＜図-2＞ l BF 水平同期信号のバックポーチに副搬送波を挿入するためのタイミングパルス出力端子です。 出力はCMOSです。タイムチャート参照。 l VIDEO 画面表示タイミングパルス出力端子です。 出力はCMOSです。タイミングはタイムチャート参照。 2/5 MSM5256 l n 絶対最大定格 項目 記号 条件 定格値 単位 電源電圧 V DD 入力電圧 VI Ta＝25℃ −0.3∼＋6.5 V Ta＝25℃ −0.3∼V DD ＋0.3 V 出力電圧 出力電流 VO Ta＝25℃ −0.3∼V DD ＋0.3 V IO Ta＝25℃ 15 mA 保存温度 T STG ― −55∼＋150 ℃ 許容損失 PD ― 400 mW 備考 COMP.SYNC n 推奨動作条件 記号 条件 Min. Typ. Max. 単位 V DD ― 4.3 ― 6 V 動作温度 T op ― −20 ― ＋70 ℃ 発振周波数 f OSC ― ― ― 4 MHz 項目 電源電圧 n 電気的特性 l 直流特性 (V DD ＝5V±10％，Ta＝−20∼＋70℃) 項目 記号 条件 Min. Typ. Max. 単位 ― 0.7V DD ― ― V ― ― 0.2V DD V ― ― 1 mA "H"入力電圧 V IH *1 "L"入力電圧 V IL *1 ― "H"入力電流 I IH *1 V I ＝V DD "L"入力電流 *1 V I ＝V SS ― ― −1 mA "L"出力電圧 (1) V OL1 *2 I O ＝2mA ― ― 0.4 V OFFリーク電流 I OFF *2 V DD ＝5.5V V O ＝5.5V ― ― 10 mA "L"出力電圧 (2) V OL2 *3 I O ＝1.6mA ― ― 0.4 V "H"出力電圧 V OH *3 I O ＝−0.4mA VDD−0.4 ― ― V 消費電流 I DD NTSC無負荷 発振周波数 3.579545MHz ― ― 3 mA XT端子入力電圧 ( P-P ) V IXT コンデンサ結合 f＝3.579545MHz 1 ― 2 V P-P *1 *2 RESET端子に適用。 COMP.SYNC端子に適用。 *3 BF, VIDEO端子に適用。 I IL 3/5 MSM5256 l n タイム・チャート 1H 1H 1H 1H 1H 1H COMP.SYNC 3.35 µs 10.05 µs 50.28 µs VIDEO 5.02 µs 10.05 µs 5.02 µs 1H = 63.68 µs 10.05 µs BF 偶数 フィールド (EVEN) 奇数 フィールド (ODD) 0.5H 0.5H 1H 0.5H 0.5H 1H 1H 1H COMP.SYNC 5.02 µs 5.02 µs VIDEO BF 奇数 フィールド (ODD) COMP.SYNC 10.05 µs 50.28 µs 1H = 63.68 µs 偶数フィールド (EVEN) 63.68 µs (1H) 5.02 µs 0.56 µs BF 3.35 µs VIDEO 2.79 µs 10.05 µs 3.35 µs 50.28 µs 水平方向タイムチャート fOSC＝3.579545MHzの場合 4/5 MSM5256 l n パッケージ寸法図 （単位：mm） DIP8-P-300-2.54 パッケージ材質 エポキシ樹脂 リードフレーム材質 42アロイ 端子処理方法・材質 半田メッキ 半田メッキ厚 5μm以上 パッケージ質量（g） 0.46 TYP. 表面実装型パッケージ実装上のご注意 SOP、QFP、TSOP、TQFP、LQFP、SOJ、QFJ（PLCC）、SHP、BGA等は表面実装型パッケージであ り、リフロー実装時の熱や保管時のパッケージの吸湿量等に大変影響を受けやすいパッケージです。 したがって、リフロー実装の実施を検討される際には、その製品名、パッケージ名、ピン数、パッケー ジコード及び希望されている実装条件（リフロー方法、温度、回数）、保管条件などを弊社担当営業ま で必ずお問い合わせください。 5/5