Multilayer Chip Inductors 積層チップインダクタ LL2012-FHL Series Inductance Range: 1.5~680nH (E-12) Temperature Coefficient of L: + 250ppm/°C (for reference only) FEATURES／特長 • New specifications • Dual frequency standard for inductance value • Supports high temperature reflow soldering (260°C, 3 times) • Surface mounting applicability (Supports both reflow and flow soldering) • High reliability (ceramic integrated structure, and terminals plated) • 新仕様 • インダクタンス値の２周波規格化 • 高温リフロー対応可（260℃×３回） づ け • 面実装適用性（リフロー、フロー対応） • 高信頼性（セラミック一体構造、およびめっき端子電極） DIMENSIONS／外形寸法図 Marking of polarity (Black) 極性表示（黒） L Length L (mm) Width W (mm) Thickness T (mm) Electrode widthA (mm) 2.0 ± 0.2 1.25 ± 0.2 0.6 ± 0.2 (1.5~8.2nH) 0.85 ± 0.3 (10.0~39.0nH) 1.0 ± 0.3 (47.0~100nH) 1.2 ± 0.3 (120.0~680nH) 0.5 ± 0.3 W T • Marking of polarity: Marking is on the upper surface of the unit. • 極性表示: 磁束方向を示します。この表示が、常に上を向く A ようにテーピングされています ELECTRICAL CHARACTERISTICS／電気的特性 • Inductance Range • Inductance Tolerance • Q (Typical) • Rated Current • L Temperature Coefficient (for reference only) • Operating Temperature Range • Storage Temperature Range 1.5~680nH (E-12 Series) S ; ± 0.3nH (1.5~5.6nH) J ; ± 5% (6.8~680nH) K ; ± 10%, (3.3~680nH) 22 ~ 65 (at 800MHz) 50~300mA + 250ppm/°C − 40~+ 100°C − 40~+ 100°C • インダクタンス範囲 • インダクタンス許容差 1.5∼680nH (E-12 Series） S級; ±0.3nH (1.5∼5.6nH) J級 ; ±５% (6.8∼680nH) K級; ±10% (3.3∼680nH) 22∼65 (at 800MHz) 50∼300mA ＋250ppm/℃ −40∼＋100℃ −40∼＋100℃ • Q (Typical) • 許容電流値 • L 温度係数 (参考値) • 使用温度範囲 • 保存温度範囲 EXAMPLES OF CHARACTERISTICS／特性例 Q vs Frequency Inductance vs Frequency 10,000 100 3N3 82N R39 3N3 82N R39 80 60 100 Q Inductance (nH) 1,000 40 10 20 1 10 100 1,000 f(MHz) 10,000 0 10 100 1,000 10,000 f (MHz) continued on next page 次頁へ続く Multilayer Chip Inductors 積層チップインダクタ continued from previous page 前頁より続く TOKO STANDARD PART NUMBERS／東光 標準品一覧 TYPE LL2012-FHLSeries (Quantity/reel; ~39nH [4,000 PCS], 47nH~ [3,000 PCS]) Inductance & Tolerance TOKO part number at 100MHz at 800(500, 300, 200)MHz L TolerL Toler- Freq. (nH) ance (nH) ance (MHz) Q Typ. Q Min. 100 MHz 100 MHz 300 MHz 500 MHz 800 MHz 1000 MHz 1800 MHz S.R.F (MHz) Min. RDC (Ω) Max. RDC (Ω) Typ. IDC (mA) Max. LL2012-FHL1N5S 1.5 S 1.5 ±0.5nH 800 11 15.3 27.5 37.5 52.0 61.5 79.3 4000 0.10 0.02 300 LL2012-FHL1N8S 1.8 S 1.7 ±0.5nH 800 12 14.0 25.0 33.9 46.6 54.0 78.4 4000 0.10 0.02 300 LL2012-FHL2N2S 2.2 S 2.1 ±0.5nH 800 12 16.7 29.5 39.9 55.0 62.6 96.4 3800 0.10 0.03 300 LL2012-FHL2N7S 2.7 S 2.42 ±0.5nH 800 12 15.5 27.5 36.8 50.8 57.8 89.0 3600 0.10 0.03 300 LL2012-FHL3N3S 3.3 S 3.0 ±0.5nH 800 12 15.4 29.0 39.2 52.6 59.2 96.4 3400 0.10 0.04 300 LL2012-FHL3N9S 3.9 S 3.7 ±0.5nH 800 12 16.0 29.7 39.7 53.4 59.7 76.8 3200 0.10 0.04 300 LL2012-FHL4N7S 4.7 S 4.6 ±0.5nH 800 12 16.5 30.4 40.9 54.3 61.0 81.0 2800 0.12 0.03 300 LL2012-FHL5N6S 5.6 S 5.7 ±0.5nH 800 12 17.0 31.3 42.1 55.2 61.0 76.9 2800 0.15 0.05 300 LL2012-FHL6N8J 6.8 J 6.7 ±10% 800 12 18.7 33.3 44.6 58.1 63.9 89.7 2100 0.15 0.06 300 LL2012-FHL8N2J 8.2 J 8.2 ±10% 800 15 18.5 32.2 42.4 54.8 59.5 73.2 2000 0.18 0.05 300 LL2012-FHL10NJ 10 J 10.2 ±10% 800 15 18.9 33.7 44.4 56.9 61.5 75.7 1600 0.20 0.06 300 LL2012-FHL12NJ 12 J 12.7 ±10% 800 16 20.5 36.5 47.5 60.8 65.9 79.8 1350 0.22 0.07 300 LL2012-FHL15NJ 15 J 15.8 ±10% 800 16 22.1 39.5 51.5 64.2 68.2 67.9 1350 0.24 0.11 300 LL2012-FHL18NJ 18 J 19.5 ±10% 800 16 22.9 40.7 52.9 64.9 68.4 49.3 1200 0.26 0.10 300 LL2012-FHL22NJ 22 J 24.5 ±10% 800 16 21.6 38.0 48.6 56.8 57.4 – 1100 0.28 0.09 300 LL2012-FHL27NJ 27 J 31.2 ±10% 800 16 22.8 39.6 49.4 57.4 57.3 – 1100 0.30 0.12 300 LL2012-FHL33NJ 33 J 38.5 ±10% 800 16 23.0 39.9 49.9 55.6 54.4 – 1000 0.40 0.13 300 LL2012-FHL39NJ 39 J 50.7 ±10% 800 16 24.6 41.4 50.0 50.9 45.5 – 900 0.50 0.13 300 LL2012-FHL47NJ 47 J 63.9 ±10% 800 17 24.8 41.8 49.5 47.4 39.4 – 800 0.55 0.21 300 LL2012-FHL56NJ 56 J 62.7 ±10% 500 17 26.1 43.3 50.0 44.5 34.5 – 750 0.60 0.23 300 LL2012-FHL68NJ 68 J 80.3 ±10% 500 17 25.7 41.8 46.2 33.6 18.1 – 700 0.65 0.24 300 LL2012-FHL82NJ 82 J 103 ±10% 500 20 26.5 41.4 43.1 21.5 – – 600 0.70 0.28 300 LL2012-FHLR10J 100 J 142 ±10% 500 20 27.7 43.3 41.4 – – – 550 0.80 0.33 300 LL2012-FHLR12J 120* J 139 ±10% 300 16* 26.4 38.2 31.0 – – – 500 0.85 0.32 250 LL2012-FHLR15J 150* J 173 ±10% 300 16* 29.2 40.3 29.6 – – – 450 0.90 0.44 250 LL2012-FHLR18J 180* J 194 ±10% 200 10** 28.2 33.2 – – – – 400 1.00 0.51 250 LL2012-FHLR22J 220* J 234 ±10% 200 10** 25.1 32.8 – – – – 360 3.00 2.15 200 LL2012-FHLR27J 270** J 303 ±10% 200 11** 23.6 28.8 – – – – 330 3.50 3.22 200 LL2012-FHLR33J 330** J 382 ±10% 200 11** 26.0 28.6 – – – – 300 4.00 2.86 150 LL2012-FHLR39J 390** J 500 ±10% 200 11** 25.0 21.1 – – – – 270 4.50 3.82 150 LL2012-FHLR47J 470** J – – – 11** 25.5 – – – – – 240 5.00 2.58 50 LL2012-FHLR56J 560** J – – – 11** 24.5 – – – – – 210 5.50 2.69 50 LL2012-FHLR68J 680** J – – – 11** 26.5 – – – – – 180 6.00 3.14 50 * at 50MHz, ** at 25MHz •Test Equipment & note : RF Impedance Analyzer 4291A/B (Agilent), Test Fixture 16192A (Agilent) (測定器／注意事項) • L, Q • S.R.F.／自己共振周波数 : Network Analyzer 8719D (Agilent), 8720D (Agilent) • RDC／直流抵抗 : Milliohmmeter 4338A/B (Agilent) • Inductance tolerance／インダクタンス許容差 : S=±0.3nH, J=±5% • Operating temperature range／使用温度範囲 : −40°C~+100°C • Storage temperature range／保存温度範囲 : −40°C~+100°C 3 Multilayer and Thick FilmChip Inductors 積層・厚膜チップインダクタ LLV0603-FB • LLV0603-F • LL1005-FH L • LL1608-FSL LL2012-FHL• LLP1005-FH Series FEATURES／特 長 • Lineup of shape series expanded from 0603 size to 2012 • • • • • • • size. Expanded inductance range covering 1.0 nH~680 nH. Realization of product lineup that includes the addition of B class tolerance, aiming at narrow tolerance. High frequency characteristics: Can be used over the range 400 MHz~10 GHz. Lineup of a series that can be soldered with lead-less solder. Lineup of a non-polarity series. Lineup of a series that has an expanded working temperature range of −55°C~+125°C. Improved L value reliability: Lineup of a series whose L value is controlled by two frequencies (100 MHz and 800 MHz). • 形状シリーズを拡大し、0603サイズから2012サイズまでラ インアップ • インダクタンス範囲を拡大し、1.0nH∼680nHまでカバー • 許容差にB級（±0.1nH）を加え、狭公差化を図った商品ラ インアップの実現 • 高周波特性／400MHz∼10GHz対応可能 • 鉛レス対応シリーズをラインアップ • 無方向性シリーズのラインアップ • 動作温度範囲を−55℃∼＋125℃まで拡大したシリーズをラ インアップ • Ｌ値信頼性向上／２周波数で（100MHzと800MHz）L値を管 理したシリーズのラインアップ PRECAUTIONS／ご使用上の注意 1. Precaution for application 1.1 The part must be pre-heated before soldering if reflow or flow solder is applied. The difference between pre-heat temperature and soldering temperature must be within 150°C. 1.2 If a solder iron is applied, the soldering process must be completed within 3 seconds at the soldering temperature lower than 260°C. The tip of the solder iron must not touch the terminal electrode in this process. 1.3 Soldering by using an iron must be only once for the same part. 1.4 PCB mounted this part must be handled with a care to minimize any physical stress to the part at the board assembly process. 1.5 To minimize the influence to the part, the thickness of PCB, land dimension, and the amount of solder must be evaluated carefully by individual application. 1.6 CFC, triethance, and isopropil used for the washing process will not affect the part performance. 2. Precaution of storage Storage condition is critical to maintain an optimum soldering performance. 2.1 Environmental requirements: Control ambient temperature at or under 40°C and 70%RH. Recommended use of the products within 6 months. 2.2 Influence of harmful gas: Store the products in a place isolated from harmful gases like sulfer and chlorine. 1. 実装上の取り扱い注意事項 1.1 リフロ法、フロー法によるはんだ付けの場合、はんだ付け前に 必ずプリヒートした後、はんだ付けしてください。プリヒー ト温度は、はんだ温度並びにチップ温度との差が150℃以内と してください。 1.2 はんだこて法によるはんだ付けの場合、260℃以下のはんだ温 度にて3秒以内で取り付けを完了してください。取り付けの際、 はんだこてのこて先が端子電極に直接触れぬ様に作業してく ださい。 1.3 はんだこて法によるはんだ付け作業回数は、1素子当り1回以内 としてください。 1.4 チップ実装したプリント基板をセットへ組み込む場合、プリン ト基板の全体的な歪やビス締め付け等の局部的歪によりチッ プに残留応力が加わらないようにしてください。 1.5 チップ強度は基板厚み、ランド寸法、はんだ量の影響を受けま すので、取り扱いに際しましては、十分な配慮をお願いしま す。 1.6 洗浄条件につきましては、フロン、イソプロピルアルコールに ついて支障がないことを確認してありますが、他の洗浄液に ついてはご確認の上ご使用ください。 2. 保管上の注意事項 外部電極のはんだ付け性を損なわないために、保管に際して は十分な配慮をお願いします。 2.1 保管環境 製品は、周囲温度40℃以下、湿度70％RH以下の環境で保管し、 出来るだけ6ヶ月以内にご使用いただけるようお願いします。 2.2 有害ガスの影響 大気中にイオウや塩素などを含んだ有害ガスの存在しないと ころに保管いただけるようお願いします。 Multilayer and Thick FilmChip Inductors 積層・厚膜チップインダクタ PART NUMBERING SYSTEM／品番構成 Example ／例 L L 1 6 0 8 F S Tolerance／インダクタンスの許容差記号 Inductance／インダクタンス記号 Material／材料記号 Physical Dimensions／寸法 TOKO's Type name／東光製品名 Inductance Tolerance for the Inductance インダクタンスの許容差記号 Unit is nH and 3 digits are used. The value is indicated as shown below. 3文字で示される。単位はnH Example ／例： 4N7…4.7nH 33N…33nH R27…270nH Mark B C S G T J K M Tolerance ± 0.1nH ± 0.2nH ± 0.3nH ± 2% ± 3% ± 5% ± 10% ± 20% REEL PACKAGING／リールパッケージ (1) Chip's placing Chip Inductors are packaged into 8mm width, 4 or 2mm pitch plastic or paper tape then enclosed by cover tape. (2) Carriage hole position Carriage hole position is right side of tape when sealing tape is up side. (1) チップ装置 チップインダクタは、8mm幅･4または2mmピッチのプラスチッ クテープまたは紙テープ中に収納され、カバーテープを貼り付 けることにより保持されています。 (2) 送り穴位置 テープの送り穴は、テープを手前に引き出したとき、右側と なります。 P=4.0±0.1 2.0±0.05 T1 φ1.55±0.05 • Reel dimensions (Unit: mm)／リール寸法 (単位：mm) T3 製品挿入方向 Label ラベル φ60 (100) C 3.5±0.05 8.0±0.2 φ13 2 φ180 (330) 1.75±0.1 • Tape dimensions (Unit: mm)／テープ寸法 (単位：mm) φ21 A B T2 9.0 (9.5) ＊( )は ø330リールの場合 Type A B C T1 T2 Max. 2.0 0.3 2.3 1.5 LL2012 4 Max. 1.4 0.2 1.8 1.0 LL1608 — — 1.12 0.62 LL1005 — — 1.15 0.67 2 LLP1005 — — 0.65 0.35 LLV0603 • Label: Customer's P/N, Q'ty, TOKO P/N, TOKO, INC. T3 — — Max. 0.8 Max. 0.8 Max. 0.8 • ラベル：客先部品番号、数量、当社品番および当社名が表示されています。 Material (Tape) Plastic プラスチック Paper 紙 11.4 (13.5) QTY (Ø180) ~39nH:4000, 47nH~3000PCS/reel 4000PCS/reel 10,000PCS/reel 10,000PCS/reel 15,000PCS/reel 3 Multilayer and Thick FilmChip Inductors 積層・厚膜チップインダクタ SOLDERING CONDITIONS／はんだ付け条件 Recommended Pattern はんだ付け推奨パターン c b a b c LL2012 series Flow soldering Reflow soldering 1.0~1.4 1.0~1.2 0.8~1.2 0.6~1.0 0.8~1.0 0.8~1.2 a b Pattern dimensions (unit; mm) LL1608 series LL1005 & LLP1005 series Flow soldering Reflow soldering Reflow soldering 0.8~1.0 0.7 0.4 0.8~1.0 0.6~0.8 0.4~0.5 0.6~0.8 0.6~0.8 0.45~0.55 LLV0603 series Reflow soldering 0.25 0.18~0.22 0.30~0.35 • Conditions for soldering temperatures are determined as per figures below after prior confirmation that abnormalities are not evident. • はんだ付け温度条件は下図を基準とし事前に「異常がない」ことを確認の上、条件を決めて下さい。 Flow Soldering Reflow Soldering Soldering Iron 2s. 7s. 250± 10°C 240°C 20s. 225°C 230 ± 5°C 140~170°C 80± 20°C 80s. 150± 10°C 2min. 2min. Solder iron power はんだこて容量：18W 2min. ELECTRICAL CHARACTERISTICS TEST METHOD／電気的特性測定方法 1. INDUCTANCE, Q • Test equipment • Impedance analyzer: 4291A/B(Agilent):LL1005-FHL, LL1608-FSL, LL2012-FHL, LLP1005-FH, LLV0603-FB, LLV0603-F, •Test fixture: 16192A(Agilent): LL1005-FHL, LL1608-FSL, LL2012-FHL 16196B(Agilent): LLP1005-FH 16196C(Agilent): LLV0603-FB, LLV0603-F • Test method • Set measuring frequency read inductance and Q value. 2. RDC (DC Resistance) • Test equipment • 4338A/B(Agilent) or equivalent • Test method (1) Place the sample in the test terminals. (2) Do not place in or pull out the sample while pushing SW. Test Circuit DC RESISTANCE TESTER 1. インダクタンス、 Q • 使用機器および治具 • 測定器：4291A/B(Agilent): LL1005-FHL, LL1608-FSL, LL2012-FHL, LLP1005-FH, LLV0603-FB, LLV0603-F • 治 具：16192A(Agilent): LL1005-FHL, LL1608-FSL, LL2012-FHL 16196B(Agilent): LLP1005-FH 16196C(Agilent): LLV0603-FB, LLV0603-F • 測定方法 • 測定周波数をセットし、インダクタンス、Qを読み取る。 2. RDC (直流抵抗) • 使用機器および治具の回路 • 測定器：4338A/B(Agilent)または相当品 • 測定方法 (1) 端子にチップをセットする。 (2) SWを押した状態でチップを出し入れしてはならない。 測定回路 SW INDUCTOR SAMPLE 3. Self resonance frequency (S.R.F.) • Test equipment • Network Analyzer: 8719D(Agilent):0.5GHz∼13.5GHz 8720D(Agilent):13.6GHz∼20.0GHz • Test Method • Measure the frequency at which the phase of inductive reactance and capacitive reactance is 0. 直流抵抗計 SW 供試 コイル 3. S.R.F.(自己共振周波数) • 使用機器 • 測定器：8719D(Agilent):0.5GHz∼13.5GHzの測定に適用 8720D(Agilent):13.6GHz∼20.0GHzの測定に適用 • 測定方法 • ネットワーク解析によるインピーダンス測定より、誘導性リア クタンスと容量性リアクタンスの位相が0になる周波数を読み 取る。 Multilayer and Thick FilmChip Inductors 積層・厚膜チップインダクタ MECHANICAL & ENVIRONMENTAL CHARACTERISTICS／機械的・耐候的性能 Item Specification Criteria R230 Bending test a t20 45 Vibration test Resistance to soldering heat Solderability test Humidity test Environmental Characteristics Weight No apparent damage b Mechanical Characteristics Soldered chip on PC board is to be bent down to 2mm as below drawing Dry Heat test Cold test No apparent damage L : within ±10% Q: within ±20% No apparent damage Terminal extant % : more than 90% No apparent damage Terminal surface wet % : more than 90% No apparent damage L : within ±10% Q: within ±20% No apparent damage L : within ±10% Q: within ±20% No apparent damage L : within ±10% Q: within ±20% Temperature cycling test No apparent damage L : within ±10% Q: within ±20% Temperature coefficient L : within ±10% (Typical: +250 ppm/°C) 45 a: 1.2 1.0 0.8 b: 2.0 LL2012 LL1608 LL1005, LLP1005, LLV0603 LL2012, LL1608 LL1005, LLP1005 1.5 LLV0603 unit : mm Apply frequency 10~55Hz, 1.5mm amplitude for each perpendiculer direction of 2 hours. Pre-heat at 160°C, 2~3 minutes. Soak into the molten solder bath of 260±5°C at 10±0.5 seconds. Pre-heat at 160°C, 2~3 minutes. Soak into the molten solder bath of 230±5°C at 4±1 seconds. Exposure at 60°C, 95% RH for 1000 hours. Characteristics are measured after the ambient air exposure of 2 hours. Exposure at 100°C, for 1000 hours. Characteristics are measured after the ambient air exposure of 2 hours. Exposure at −40°C, for 1000 hours. Characteristics are measured after the ambient air exposure of 2 hours. Solder the sample on PC board. 100 cycles of +100°C for 30 minutes, −40°C for 30 minutes. Characteristics are measured after the ambient air exposure of 2 hours. Monitor L change throughout temperature of −40°C to +100°C with reference to L at 20°C. 1. Storage temperature range／保存温度範囲： −40℃∼＋100℃（LL2012-FHL） −55℃∼＋125℃（LL1005-FHL、LL1608-FSL、LLP1005-FH、LLV0603-FB、LLV0603-F） in case of taping use：0℃∼＋40℃／テーピング状態：0℃∼＋40℃ 2. Operating temperature range／使用温度範囲：−40℃∼＋100℃ （LL2012-FHL） −55℃∼＋125℃（LL1005-FHL、LL1608-FSL、LLP1005-FH、LLV0603-FB、LLV0603-F） 項 目 規 格 試 験 方 法 耐 候 的 性 能 た わ み 試 験 機械的損傷のないこと。 荷重 a t20 b 機 械 的 性 能 R230 プリント基板に試料をはんだ付けし下図に示す様に矢印の方向に 荷重をたわみ量が2mmになるまで加える。 45 45 a: 1.2 1.0 0.8 b: 2.0 LL2012 LL1608 LL1005, LLP1005, LLV0603 LL2012, LL1608 LL1005, LLP1005 1.5 LLV0603 単位 : mm 振 動 試 験 機械的損傷のないこと。 インダクタンスの変化率 Qの変化率 ±10％以内 ±20％以内 はんだ耐熱試験 機械的損傷のないこと。 端子電極残存率 90％以上 はんだ付性試験 端子電極部分は90％以上新しいはんだ でおおわれていること。 温度160℃で2∼3分間予熱後、230±5℃のはんだの中に4±1秒間 浸漬する。 耐 湿 試 験 機械的損傷のないこと。 インダクタンスの変化率 Qの変化率 ±10％以内 ±20％以内 温度60℃、相対湿度95％の雰囲気中に1000時間放置する。 試験終了後、常温、常湿中に2時間放置後測定する。 耐 熱 試 験 機械的損傷のないこと。 インダクタンスの変化率 Qの変化率 ±10％以内 ±20％以内 耐 寒 試 験 機械的損傷のないこと。 インダクタンスの変化率 Qの変化率 ±10％以内 ±20％以内 温度サイクル 機械的損傷のないこと。 インダクタンスの変化率 Qの変化率 ±10％以内 ±20％以内 温 度 特 性 インダクタンスの変化率 ±10％以内 （代表値：＋250PPM／°C：LLシリーズ） プリント基板に試料をはんだ付けし、周波数10∼55Hz、振幅 1.5mmの振動をX、Y、Z 3方向に各2時間、計6時間加える。 温度160℃で2∼3分間予熱後、260±5℃のはんだの中に10±0.5秒 間浸漬する。 温度100℃の雰囲気中に1000時間放置する試験終了後、常温、 常湿中に2時間放置後測定する。 温度−40℃の雰囲気中に1000時間放置する試験終了後、常温、 常湿中に2時間放置後測定する。 プリント基板に試料をはんだ付けし、温度100℃で30分、−40℃ で30分の条件で100サイクル行う。試験終了後、常温、常湿中に 2時間放置後測定する。 温度20℃の時のL値を基準として、温度を−40℃、＋100℃に変化 させたときのLの変化率を求める。 3