TOKO LL2012-FHL

Multilayer Chip Inductors
積層チップインダクタ
LL2012-FHL Series
Inductance Range: 1.5~680nH (E-12)
Temperature Coefficient of L: + 250ppm/°C (for reference only)
FEATURES/特長
• New specifications
• Dual frequency standard for inductance value
• Supports high temperature reflow soldering (260°C,
3 times)
• Surface mounting applicability (Supports both reflow and
flow soldering)
• High reliability (ceramic integrated structure, and terminals
plated)
• 新仕様
• インダクタンス値の2周波規格化
• 高温リフロー対応可(260℃×3回)
づ け
• 面実装適用性(リフロー、フロー対応)
• 高信頼性(セラミック一体構造、およびめっき端子電極)
DIMENSIONS/外形寸法図
Marking of polarity (Black)
極性表示(黒)
L
Length
L (mm)
Width
W (mm)
Thickness
T (mm)
Electrode
widthA (mm)
2.0 ± 0.2
1.25 ± 0.2
0.6 ± 0.2 (1.5~8.2nH)
0.85 ± 0.3 (10.0~39.0nH)
1.0 ± 0.3 (47.0~100nH)
1.2 ± 0.3 (120.0~680nH)
0.5 ± 0.3
W
T
• Marking of polarity: Marking is on the upper surface of
the unit.
• 極性表示: 磁束方向を示します。この表示が、常に上を向く
A
ようにテーピングされています
ELECTRICAL CHARACTERISTICS/電気的特性
• Inductance Range
• Inductance Tolerance
• Q (Typical)
• Rated Current
• L Temperature Coefficient
(for reference only)
• Operating Temperature Range
• Storage Temperature Range
1.5~680nH (E-12 Series)
S ; ± 0.3nH (1.5~5.6nH)
J ; ± 5% (6.8~680nH)
K ; ± 10%, (3.3~680nH)
22 ~ 65
(at 800MHz)
50~300mA
+ 250ppm/°C
− 40~+ 100°C
− 40~+ 100°C
• インダクタンス範囲
• インダクタンス許容差
1.5∼680nH (E-12 Series)
S級; ±0.3nH (1.5∼5.6nH)
J級 ; ±5% (6.8∼680nH)
K級; ±10% (3.3∼680nH)
22∼65 (at 800MHz)
50∼300mA
+250ppm/℃
−40∼+100℃
−40∼+100℃
• Q (Typical)
• 許容電流値
• L 温度係数 (参考値)
• 使用温度範囲
• 保存温度範囲
EXAMPLES OF CHARACTERISTICS/特性例
Q vs Frequency
Inductance vs Frequency
10,000
100
3N3
82N
R39
3N3
82N
R39
80
60
100
Q
Inductance (nH)
1,000
40
10
20
1
10
100
1,000
f(MHz)
10,000
0
10
100
1,000
10,000
f (MHz)
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Multilayer Chip Inductors
積層チップインダクタ
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TOKO STANDARD PART NUMBERS/東光 標準品一覧
TYPE LL2012-FHLSeries (Quantity/reel; ~39nH [4,000 PCS], 47nH~ [3,000 PCS])
Inductance & Tolerance
TOKO
part number
at 100MHz
at 800(500, 300, 200)MHz
L
TolerL
Toler- Freq.
(nH) ance (nH) ance (MHz)
Q Typ.
Q
Min.
100
MHz
100
MHz
300
MHz
500
MHz
800
MHz
1000
MHz
1800
MHz
S.R.F
(MHz)
Min.
RDC
(Ω)
Max.
RDC
(Ω)
Typ.
IDC
(mA)
Max.
LL2012-FHL1N5S
1.5
S
1.5 ±0.5nH
800
11
15.3
27.5
37.5
52.0
61.5
79.3
4000
0.10
0.02
300
LL2012-FHL1N8S
1.8
S
1.7 ±0.5nH
800
12
14.0
25.0
33.9
46.6
54.0
78.4
4000
0.10
0.02
300
LL2012-FHL2N2S
2.2
S
2.1 ±0.5nH
800
12
16.7
29.5
39.9
55.0
62.6
96.4
3800
0.10
0.03
300
LL2012-FHL2N7S
2.7
S
2.42 ±0.5nH
800
12
15.5
27.5
36.8
50.8
57.8
89.0
3600
0.10
0.03
300
LL2012-FHL3N3S
3.3
S
3.0 ±0.5nH
800
12
15.4
29.0
39.2
52.6
59.2
96.4
3400
0.10
0.04
300
LL2012-FHL3N9S
3.9
S
3.7 ±0.5nH
800
12
16.0
29.7
39.7
53.4
59.7
76.8
3200
0.10
0.04
300
LL2012-FHL4N7S
4.7
S
4.6 ±0.5nH
800
12
16.5
30.4
40.9
54.3
61.0
81.0
2800
0.12
0.03
300
LL2012-FHL5N6S
5.6
S
5.7 ±0.5nH
800
12
17.0
31.3
42.1
55.2
61.0
76.9
2800
0.15
0.05
300
LL2012-FHL6N8J
6.8
J
6.7
±10%
800
12
18.7
33.3
44.6
58.1
63.9
89.7
2100
0.15
0.06
300
LL2012-FHL8N2J
8.2
J
8.2
±10%
800
15
18.5
32.2
42.4
54.8
59.5
73.2
2000
0.18
0.05
300
LL2012-FHL10NJ
10
J
10.2
±10%
800
15
18.9
33.7
44.4
56.9
61.5
75.7
1600
0.20
0.06
300
LL2012-FHL12NJ
12
J
12.7
±10%
800
16
20.5
36.5
47.5
60.8
65.9
79.8
1350
0.22
0.07
300
LL2012-FHL15NJ
15
J
15.8
±10%
800
16
22.1
39.5
51.5
64.2
68.2
67.9
1350
0.24
0.11
300
LL2012-FHL18NJ
18
J
19.5
±10%
800
16
22.9
40.7
52.9
64.9
68.4
49.3
1200
0.26
0.10
300
LL2012-FHL22NJ
22
J
24.5
±10%
800
16
21.6
38.0
48.6
56.8
57.4
–
1100
0.28
0.09
300
LL2012-FHL27NJ
27
J
31.2
±10%
800
16
22.8
39.6
49.4
57.4
57.3
–
1100
0.30
0.12
300
LL2012-FHL33NJ
33
J
38.5
±10%
800
16
23.0
39.9
49.9
55.6
54.4
–
1000
0.40
0.13
300
LL2012-FHL39NJ
39
J
50.7
±10%
800
16
24.6
41.4
50.0
50.9
45.5
–
900
0.50
0.13
300
LL2012-FHL47NJ
47
J
63.9
±10%
800
17
24.8
41.8
49.5
47.4
39.4
–
800
0.55
0.21
300
LL2012-FHL56NJ
56
J
62.7
±10%
500
17
26.1
43.3
50.0
44.5
34.5
–
750
0.60
0.23
300
LL2012-FHL68NJ
68
J
80.3
±10%
500
17
25.7
41.8
46.2
33.6
18.1
–
700
0.65
0.24
300
LL2012-FHL82NJ
82
J
103
±10%
500
20
26.5
41.4
43.1
21.5
–
–
600
0.70
0.28
300
LL2012-FHLR10J 100
J
142
±10%
500
20
27.7
43.3
41.4
–
–
–
550
0.80
0.33
300
LL2012-FHLR12J 120*
J
139
±10%
300
16*
26.4
38.2
31.0
–
–
–
500
0.85
0.32
250
LL2012-FHLR15J 150*
J
173
±10%
300
16*
29.2
40.3
29.6
–
–
–
450
0.90
0.44
250
LL2012-FHLR18J 180*
J
194
±10%
200
10**
28.2
33.2
–
–
–
–
400
1.00
0.51
250
LL2012-FHLR22J 220*
J
234
±10%
200
10**
25.1
32.8
–
–
–
–
360
3.00
2.15
200
LL2012-FHLR27J 270**
J
303
±10%
200
11**
23.6
28.8
–
–
–
–
330
3.50
3.22
200
LL2012-FHLR33J 330**
J
382
±10%
200
11**
26.0
28.6
–
–
–
–
300
4.00
2.86
150
LL2012-FHLR39J 390**
J
500
±10%
200
11**
25.0
21.1
–
–
–
–
270
4.50
3.82
150
LL2012-FHLR47J 470**
J
–
–
–
11**
25.5
–
–
–
–
–
240
5.00
2.58
50
LL2012-FHLR56J 560**
J
–
–
–
11**
24.5
–
–
–
–
–
210
5.50
2.69
50
LL2012-FHLR68J 680**
J
–
–
–
11**
26.5
–
–
–
–
–
180
6.00
3.14
50
* at 50MHz, ** at 25MHz
•Test Equipment & note
: RF Impedance Analyzer 4291A/B (Agilent), Test Fixture 16192A (Agilent)
(測定器/注意事項) • L, Q
• S.R.F./自己共振周波数
: Network Analyzer 8719D (Agilent), 8720D (Agilent)
• RDC/直流抵抗
: Milliohmmeter 4338A/B (Agilent)
• Inductance tolerance/インダクタンス許容差 : S=±0.3nH, J=±5%
• Operating temperature range/使用温度範囲 : −40°C~+100°C
• Storage temperature range/保存温度範囲 : −40°C~+100°C
3
Multilayer and Thick FilmChip Inductors
積層・厚膜チップインダクタ
LLV0603-FB • LLV0603-F • LL1005-FH L • LL1608-FSL
LL2012-FHL• LLP1005-FH Series
FEATURES/特 長
• Lineup of shape series expanded from 0603 size to 2012
•
•
•
•
•
•
•
size.
Expanded inductance range covering 1.0 nH~680 nH.
Realization of product lineup that includes the addition of
B class tolerance, aiming at narrow tolerance.
High frequency characteristics: Can be used over the
range 400 MHz~10 GHz.
Lineup of a series that can be soldered with lead-less
solder.
Lineup of a non-polarity series.
Lineup of a series that has an expanded working
temperature range of −55°C~+125°C.
Improved L value reliability: Lineup of a series whose L
value is controlled by two frequencies (100 MHz and 800
MHz).
• 形状シリーズを拡大し、0603サイズから2012サイズまでラ
インアップ
• インダクタンス範囲を拡大し、1.0nH∼680nHまでカバー
• 許容差にB級(±0.1nH)を加え、狭公差化を図った商品ラ
インアップの実現
• 高周波特性/400MHz∼10GHz対応可能
• 鉛レス対応シリーズをラインアップ
• 無方向性シリーズのラインアップ
• 動作温度範囲を−55℃∼+125℃まで拡大したシリーズをラ
インアップ
• L値信頼性向上/2周波数で(100MHzと800MHz)L値を管
理したシリーズのラインアップ
PRECAUTIONS/ご使用上の注意
1. Precaution for application
1.1 The part must be pre-heated before soldering if reflow or flow
solder is applied.
The difference between pre-heat temperature and soldering
temperature must be within 150°C.
1.2 If a solder iron is applied, the soldering process must be
completed within 3 seconds at the soldering temperature lower
than 260°C.
The tip of the solder iron must not touch the terminal electrode
in this process.
1.3 Soldering by using an iron must be only once for the same part.
1.4 PCB mounted this part must be handled with a care to minimize
any physical stress to the part at the board assembly process.
1.5 To minimize the influence to the part, the thickness of PCB,
land dimension, and the amount of solder must be evaluated
carefully by individual application.
1.6 CFC, triethance, and isopropil used for the washing process will
not affect the part performance.
2. Precaution of storage
Storage condition is critical to maintain an optimum soldering
performance.
2.1 Environmental requirements:
Control ambient temperature at or under 40°C and 70%RH.
Recommended use of the products within 6 months.
2.2 Influence of harmful gas:
Store the products in a place isolated from harmful gases like
sulfer and chlorine.
1. 実装上の取り扱い注意事項
1.1 リフロ法、フロー法によるはんだ付けの場合、はんだ付け前に
必ずプリヒートした後、はんだ付けしてください。プリヒー
ト温度は、はんだ温度並びにチップ温度との差が150℃以内と
してください。
1.2 はんだこて法によるはんだ付けの場合、260℃以下のはんだ温
度にて3秒以内で取り付けを完了してください。取り付けの際、
はんだこてのこて先が端子電極に直接触れぬ様に作業してく
ださい。
1.3 はんだこて法によるはんだ付け作業回数は、1素子当り1回以内
としてください。
1.4 チップ実装したプリント基板をセットへ組み込む場合、プリン
ト基板の全体的な歪やビス締め付け等の局部的歪によりチッ
プに残留応力が加わらないようにしてください。
1.5 チップ強度は基板厚み、ランド寸法、はんだ量の影響を受けま
すので、取り扱いに際しましては、十分な配慮をお願いしま
す。
1.6 洗浄条件につきましては、フロン、イソプロピルアルコールに
ついて支障がないことを確認してありますが、他の洗浄液に
ついてはご確認の上ご使用ください。
2. 保管上の注意事項
外部電極のはんだ付け性を損なわないために、保管に際して
は十分な配慮をお願いします。
2.1 保管環境
製品は、周囲温度40℃以下、湿度70%RH以下の環境で保管し、
出来るだけ6ヶ月以内にご使用いただけるようお願いします。
2.2 有害ガスの影響
大気中にイオウや塩素などを含んだ有害ガスの存在しないと
ころに保管いただけるようお願いします。
Multilayer and Thick FilmChip Inductors
積層・厚膜チップインダクタ
PART NUMBERING SYSTEM/品番構成
Example /例
L L
1 6 0 8
F S
Tolerance/インダクタンスの許容差記号
Inductance/インダクタンス記号
Material/材料記号
Physical Dimensions/寸法
TOKO's Type name/東光製品名
Inductance
Tolerance for the Inductance
インダクタンスの許容差記号
Unit is nH and 3 digits are used.
The value is indicated as shown below.
3文字で示される。単位はnH
Example /例: 4N7…4.7nH
33N…33nH
R27…270nH
Mark
B
C
S
G
T
J
K
M
Tolerance
± 0.1nH
± 0.2nH
± 0.3nH
± 2%
± 3%
± 5%
± 10%
± 20%
REEL PACKAGING/リールパッケージ
(1) Chip's placing
Chip Inductors are packaged into 8mm width, 4 or 2mm
pitch plastic or paper tape then enclosed by cover tape.
(2) Carriage hole position
Carriage hole position is right side of tape when sealing tape
is up side.
(1) チップ装置
チップインダクタは、8mm幅・4または2mmピッチのプラスチッ
クテープまたは紙テープ中に収納され、カバーテープを貼り付
けることにより保持されています。
(2) 送り穴位置
テープの送り穴は、テープを手前に引き出したとき、右側と
なります。
P=4.0±0.1
2.0±0.05
T1
φ1.55±0.05
• Reel dimensions (Unit: mm)/リール寸法 (単位:mm)
T3
製品挿入方向
Label
ラベル
φ60 (100)
C
3.5±0.05
8.0±0.2
φ13
2
φ180 (330)
1.75±0.1
• Tape dimensions (Unit: mm)/テープ寸法 (単位:mm)
φ21
A
B
T2
9.0 (9.5)
*( )は ø330リールの場合
Type
A
B
C
T1
T2
Max. 2.0
0.3
2.3
1.5
LL2012
4
Max. 1.4
0.2
1.8
1.0
LL1608
—
—
1.12
0.62
LL1005
—
—
1.15
0.67
2
LLP1005
—
—
0.65
0.35
LLV0603
• Label: Customer's P/N, Q'ty, TOKO P/N, TOKO, INC.
T3
—
—
Max. 0.8
Max. 0.8
Max. 0.8
• ラベル:客先部品番号、数量、当社品番および当社名が表示されています。
Material (Tape)
Plastic
プラスチック
Paper
紙
11.4 (13.5)
QTY (Ø180)
~39nH:4000, 47nH~3000PCS/reel
4000PCS/reel
10,000PCS/reel
10,000PCS/reel
15,000PCS/reel
3
Multilayer and Thick FilmChip Inductors
積層・厚膜チップインダクタ
SOLDERING CONDITIONS/はんだ付け条件
Recommended Pattern
はんだ付け推奨パターン
c
b
a
b
c
LL2012 series
Flow soldering Reflow soldering
1.0~1.4
1.0~1.2
0.8~1.2
0.6~1.0
0.8~1.0
0.8~1.2
a
b
Pattern dimensions (unit; mm)
LL1608 series
LL1005 & LLP1005 series
Flow soldering Reflow soldering
Reflow soldering
0.8~1.0
0.7
0.4
0.8~1.0
0.6~0.8
0.4~0.5
0.6~0.8
0.6~0.8
0.45~0.55
LLV0603 series
Reflow soldering
0.25
0.18~0.22
0.30~0.35
• Conditions for soldering temperatures are determined as per figures below after prior confirmation that abnormalities are not
evident.
• はんだ付け温度条件は下図を基準とし事前に「異常がない」ことを確認の上、条件を決めて下さい。
Flow Soldering
Reflow Soldering
Soldering Iron
2s.
7s.
250± 10°C
240°C
20s.
225°C
230 ± 5°C
140~170°C
80± 20°C
80s.
150± 10°C
2min.
2min.
Solder iron power
はんだこて容量:18W
2min.
ELECTRICAL CHARACTERISTICS TEST METHOD/電気的特性測定方法
1. INDUCTANCE, Q
• Test equipment
• Impedance analyzer:
4291A/B(Agilent):LL1005-FHL, LL1608-FSL, LL2012-FHL,
LLP1005-FH, LLV0603-FB, LLV0603-F,
•Test fixture: 16192A(Agilent): LL1005-FHL, LL1608-FSL,
LL2012-FHL
16196B(Agilent): LLP1005-FH
16196C(Agilent): LLV0603-FB, LLV0603-F
• Test method
• Set measuring frequency read inductance and Q value.
2. RDC (DC Resistance)
• Test equipment
• 4338A/B(Agilent) or equivalent
• Test method
(1) Place the sample in the test terminals.
(2) Do not place in or pull out the sample while pushing SW.
Test Circuit
DC RESISTANCE
TESTER
1. インダクタンス、 Q
• 使用機器および治具
• 測定器:4291A/B(Agilent): LL1005-FHL, LL1608-FSL,
LL2012-FHL, LLP1005-FH,
LLV0603-FB, LLV0603-F
• 治 具:16192A(Agilent): LL1005-FHL, LL1608-FSL,
LL2012-FHL
16196B(Agilent): LLP1005-FH
16196C(Agilent): LLV0603-FB, LLV0603-F
• 測定方法
• 測定周波数をセットし、インダクタンス、Qを読み取る。
2. RDC (直流抵抗)
• 使用機器および治具の回路
• 測定器:4338A/B(Agilent)または相当品
• 測定方法
(1) 端子にチップをセットする。
(2) SWを押した状態でチップを出し入れしてはならない。
測定回路
SW
INDUCTOR
SAMPLE
3. Self resonance frequency (S.R.F.)
• Test equipment
• Network Analyzer: 8719D(Agilent):0.5GHz∼13.5GHz
8720D(Agilent):13.6GHz∼20.0GHz
• Test Method
• Measure the frequency at which the phase of inductive
reactance and capacitive reactance is 0.
直流抵抗計
SW
供試
コイル
3. S.R.F.(自己共振周波数)
• 使用機器
• 測定器:8719D(Agilent):0.5GHz∼13.5GHzの測定に適用
8720D(Agilent):13.6GHz∼20.0GHzの測定に適用
• 測定方法
• ネットワーク解析によるインピーダンス測定より、誘導性リア
クタンスと容量性リアクタンスの位相が0になる周波数を読み
取る。
Multilayer and Thick FilmChip Inductors
積層・厚膜チップインダクタ
MECHANICAL & ENVIRONMENTAL CHARACTERISTICS/機械的・耐候的性能
Item
Specification
Criteria
R230
Bending test
a
t20
45
Vibration test
Resistance to
soldering heat
Solderability test
Humidity test
Environmental Characteristics
Weight
No apparent damage
b
Mechanical Characteristics
Soldered chip on PC board is to be bent down to 2mm as
below drawing
Dry Heat test
Cold test
No apparent damage
L : within ±10%
Q: within ±20%
No apparent damage
Terminal extant %
: more than 90%
No apparent damage
Terminal surface wet %
: more than 90%
No apparent damage
L : within ±10%
Q: within ±20%
No apparent damage
L : within ±10%
Q: within ±20%
No apparent damage
L : within ±10%
Q: within ±20%
Temperature
cycling test
No apparent damage
L : within ±10%
Q: within ±20%
Temperature
coefficient
L : within ±10%
(Typical: +250 ppm/°C)
45
a: 1.2
1.0
0.8
b: 2.0
LL2012
LL1608
LL1005, LLP1005, LLV0603
LL2012, LL1608
LL1005, LLP1005
1.5 LLV0603
unit : mm
Apply frequency 10~55Hz, 1.5mm amplitude for each perpendiculer
direction of 2 hours.
Pre-heat at 160°C, 2~3 minutes.
Soak into the molten solder bath of 260±5°C
at 10±0.5 seconds.
Pre-heat at 160°C, 2~3 minutes.
Soak into the molten solder bath of 230±5°C
at 4±1 seconds.
Exposure at 60°C, 95% RH for 1000 hours.
Characteristics are measured after the ambient air exposure
of 2 hours.
Exposure at 100°C, for 1000 hours.
Characteristics are measured after the ambient air exposure
of 2 hours.
Exposure at −40°C, for 1000 hours.
Characteristics are measured after the ambient air exposure
of 2 hours.
Solder the sample on PC board.
100 cycles of +100°C for 30 minutes, −40°C for 30 minutes.
Characteristics are measured after the ambient air exposure
of 2 hours.
Monitor L change throughout temperature of −40°C to
+100°C with reference to L at 20°C.
1. Storage temperature range/保存温度範囲: −40℃∼+100℃(LL2012-FHL)
−55℃∼+125℃(LL1005-FHL、LL1608-FSL、LLP1005-FH、LLV0603-FB、LLV0603-F)
in case of taping use:0℃∼+40℃/テーピング状態:0℃∼+40℃
2. Operating temperature range/使用温度範囲:−40℃∼+100℃ (LL2012-FHL)
−55℃∼+125℃(LL1005-FHL、LL1608-FSL、LLP1005-FH、LLV0603-FB、LLV0603-F)
項 目
規 格
試 験 方 法
耐
候
的
性
能
た わ み 試 験
機械的損傷のないこと。
荷重
a
t20
b
機
械
的
性
能
R230
プリント基板に試料をはんだ付けし下図に示す様に矢印の方向に
荷重をたわみ量が2mmになるまで加える。
45
45
a: 1.2
1.0
0.8
b: 2.0
LL2012
LL1608
LL1005, LLP1005, LLV0603
LL2012, LL1608
LL1005, LLP1005
1.5 LLV0603
単位 : mm
振 動 試 験
機械的損傷のないこと。
インダクタンスの変化率
Qの変化率
±10%以内
±20%以内
はんだ耐熱試験
機械的損傷のないこと。
端子電極残存率
90%以上
はんだ付性試験
端子電極部分は90%以上新しいはんだ
でおおわれていること。
温度160℃で2∼3分間予熱後、230±5℃のはんだの中に4±1秒間
浸漬する。
耐 湿 試 験
機械的損傷のないこと。
インダクタンスの変化率
Qの変化率
±10%以内
±20%以内
温度60℃、相対湿度95%の雰囲気中に1000時間放置する。
試験終了後、常温、常湿中に2時間放置後測定する。
耐 熱 試 験
機械的損傷のないこと。
インダクタンスの変化率
Qの変化率
±10%以内
±20%以内
耐 寒 試 験
機械的損傷のないこと。
インダクタンスの変化率
Qの変化率
±10%以内
±20%以内
温度サイクル
機械的損傷のないこと。
インダクタンスの変化率
Qの変化率
±10%以内
±20%以内
温 度 特 性
インダクタンスの変化率 ±10%以内
(代表値:+250PPM/°C:LLシリーズ)
プリント基板に試料をはんだ付けし、周波数10∼55Hz、振幅
1.5mmの振動をX、Y、Z 3方向に各2時間、計6時間加える。
温度160℃で2∼3分間予熱後、260±5℃のはんだの中に10±0.5秒
間浸漬する。
温度100℃の雰囲気中に1000時間放置する試験終了後、常温、
常湿中に2時間放置後測定する。
温度−40℃の雰囲気中に1000時間放置する試験終了後、常温、
常湿中に2時間放置後測定する。
プリント基板に試料をはんだ付けし、温度100℃で30分、−40℃
で30分の条件で100サイクル行う。試験終了後、常温、常湿中に
2時間放置後測定する。
温度20℃の時のL値を基準として、温度を−40℃、+100℃に変化
させたときのLの変化率を求める。
3