OSRAM SFH4715

OSLON Black Series (850 nm)
Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant
SFH 4715
Wesentliche Merkmale
• IR-Lichtquelle mit hohem Wirkungsgrad
• Niedriger Wärmewiderstand (Max. 11 K/W)
• Schwerpunktwellenlänge 850 nm
• ESD-sicher bis 2 kV nach JESD22-A114-E
• Erweiterte Korrosionsfestigkeit
(s.a. Abschnitt Maßzeichnung)
• Die Produktqualifikation wurde basierend auf
der Richtlinie AEC-Q101-REV-C, „Stress Test
Qualification for Automotive Grade Discrete
Semiconductors“, durchgeführt.
Features
• IR lightsource with high efficiency
• Low thermal resistance (Max. 11 K/W)
• Centroid wavelength 850 nm
• ESD safe up to 2 kV acc. to JESD22-A114-E
• Superior Corrosion Robustness
(see chapter package outlines)
• The product qualification test plan is based on
the guidelines of AEC-Q101-REV-C, Stress
Test Qualification for Automotive Grade
Discrete Semiconductors.
Anwendungen
Applications
• Infrarotbeleuchtung für Kameras
• Überwachungssysteme
• Beleuchtung für Bilderkennungssysteme
• Infrared Illumination for cameras
• Surveillance systems
• Machine vision systems
Sicherheitshinweise
Safety Advices
Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile
hochkonzentrierte, nicht sichtbare InfrarotStrahlung, die gefährlich für das menschliche
Auge sein kann. Produkte, die diese Bauteile
enthalten, müssen gemäß den Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und 62471
behandelt werden.
Depending on the mode of operation, these
devices emit highly concentrated non visible
infrared light which can be hazardous to the
human eye. Products which incorporate these
devices have to follow the safety precautions
given in IEC 60825-1 and IEC 62471.
Typ
Type
Bestellnummer
Ordering Code
Strahlstärkegruppierung1) (IF = 1 A, tp = 10 ms)
Radiant Intensity Binning1)
Ie (mW/sr)
SFH 4715
Q65111A2364
≥ 160 (typ. 250)
1)
gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr / measured at a solid angle of Ω = 0.01 sr
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SFH 4715
Grenzwerte (TA = 25 °C)
Maximum Ratings
Bezeichnung
Parameter
Symbol
Symbol
Wert
Value
Einheit
Unit
Betriebs- und Lagertemperatur
Operating and storage temperature range
Top , Tstg
– 40 … + 125
°C
Sperrschichttemperatur
Junction temperature
TJ
+ 145
°C
Sperrspannung
Reverse voltage
VR
1
V
Vorwärtsgleichstrom
Forward current
IF
1
A
Stoßstrom, tp = 500 µs, D = 0
Surge current
IFSM
5
A
Leistungsaufnahme
Power consumption
Ptot
1.8
W
Wärmewiderstand Sperrschicht - Lötstelle
Thermal resistance junction - soldering point
RthJS
11
K/W
Bezeichnung
Parameter
Symbol
Symbol
Wert
Value
Einheit
Unit
Wellenlänge der Strahlung
Wavelength at peak emission
IF = 1 A, tp = 10 ms
λpeak
860
nm
Schwerpunktwellenlänge der Strahlung
Centroid wavelength
IF = 1 A, tp = 10 ms
λcentroid
850
nm
Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax
Spectral bandwidth at 50% of Imax
IF = 1 A, tp = 10 ms
Δλ
30
nm
Abstrahlwinkel
Half angle
ϕ
± 45
Grad
deg.
Abmessungen der aktiven Chipfläche
Dimension of the active chip area
L×B
L×W
1×1
mm²
Schaltzeiten, Ie von 10% auf 90% und von 90%
auf 10%, IF = 5 A, RL = 50 Ω
Switching times, Ιe from 10% to 90% and from
90% to 10%, IF = 5 A, RL = 50 Ω
t r / tf
7 / 14
ns
Kennwerte (TA = 25 °C)
Characteristics
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Kennwerte (TA = 25 °C)
Characteristics (cont’d)
Bezeichnung
Parameter
Symbol
Symbol
Wert
Value
Einheit
Unit
Durchlassspannung
Forward voltage
IF = 1 A, tp = 100 µs
IF = 5 A, tp = 100 µs
VF
VF
1.5 (< 1.8)
2.0 (< 2.9)
V
V
Gesamtstrahlungsfluss
Total radiant flux
IF = 1 A, tp = 100 µs
Φe
590
mW
Temperaturkoeffizient von Ie bzw. Φe
Temperature coefficient of Ie or Φe
IF = 1 A, tp = 10 ms
TCI
– 0.3
%/K
Temperaturkoeffizient von VF
Temperature coefficient of VF
IF = 1 A, tp = 10 ms
TCV
–1
mV/K
Temperaturkoeffizient von λ
Temperature coefficient of λ
IF = 1 A, tp = 10 ms
TCλ,centroid
+ 0.3
nm/K
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Strahlstärke Ie in Achsrichtung1)
gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr
Radiant Intensity Ie in Axial Direction
at a solid angle of Ω = 0.01 sr
Bezeichnung
Parameter
Symbol
Ιe min
Ιe max
Strahlstärke
Radiant intensity
IF = 1 A, tp = 10 ms
1)
Werte
Values
Einheit
Unit
-BA
-BB
-CA
-CB
160
250
200
320
250
400
320
500
Nur eine Gruppe in einer Verpackungseinheit (Streuung kleiner 1.6:1) /
Only one bin in one packing unit (variation lower 1.6:1)
Abstrahlcharakteristik
Radiation Characteristics Irel = f (ϕ)
40˚
30˚
20˚
10˚
ϕ
0˚
OHL04470
1.0
50˚
0.8
60˚
0.6
70˚
0.4
80˚
0.2
0
90˚
100˚
1.0
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0.8
0.6
0.4
0˚
20˚
40˚
60˚
4
80˚
100˚
120˚
mW/sr
mW/sr
SFH 4715
Relative spektrale Emission
Relative Spectral Emission
Irel = f (λ)
Durchlassstrom
Forward Current
IF = f (VF)
Single pulse, tp = 100 μs
OHF04132
100
I rel %
IF
Relativer Gesamtstrahlungsfluss
Relative Total Radiant Flux
Φe/Φe(1A) = f (IF)
Single pulse, tp = 100 μs
OHF03847
10 1
A
OHF03848
101
Φe
Φe (1 A)
80
100
5
10 0
60
10-1
5
40
10 -1
10-2
20
0
700
5
10 -2
750
800
850
nm 950
0
0.5
1
2 V 2.5
1.5
Max. zulässiger Durchlassstrom
Max. Permissible Forward Current
IF = f (TA), RthJS = 11 K/W
IF
Zulässige Impulsbelastbarkeit
Permissible Pulse Handling
Capability IF = f (tp), TS = 85 °C,
Duty cycle D = parameter
OHF04369
1.1
A
IF
4.5
0.8
4.0
0.7
3.5
0.6
3.0
0.5
2.5
0.4
2.0
0.3
1.5
0.2
1.0
0.1
0.5
0
20
40
60
80
100 ˚C 130
t
IF
T
D=
0.005
0.01
0.02
0.05
0.1
0.2
0.5
1
0 -5
10 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 s 102
tp
TS
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tP
D = TP
0.9
0
OHF05031
5.5
A
5
5 10 -1
5 10 0
A 10 1
IF
VF
λ
10-3 -2
10
SFH 4715
Maßzeichnung1)
Package Outlines
Note: Die IRED enthält ein ESD-Schutzbauteil, das parallel zum Chip geschaltet ist. / IRED is protected
by ESD device which is connected in parallel to chip.
Note: Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht geeignet. / Package is not suitalbe for ultra sonic
cleaning.
Korrosionsfestigkeit besser als EN 60068-2-60 (Methode 4):
mit erweitertem Korrosionstest: 40°C / 90%rh / 15ppm H2S / 336h
Corrosion robustness better than EN 60068-2-60 (method 4):
with enhanced corrosion test: 40°C / 90%rh / 15ppm H2S / 336h
Anodenkennung:
Anode mark:
Gewicht / Approx. weight:
1)
Anodenpad ist abgeschrägt und weist zur Kathode
Anode pad has chamfered edge, which points to cathode
32 mg
Maße in mm (inch) / Dimensions in mm (inch)
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SFH 4715
Gurtung / Polarität und Lage1)
Method of Taping / Polarity and Orientation
1)
Verpackungseinheit 600/Rolle, ø180 mm
Packing unit 600/reel, ø180 mm
Maße in mm (inch) / Dimensions in mm (inch)
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SFH 4715
Empfohlenes Lötpaddesign1)
Recommended Solder Pad Design
Note: Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu erreichen, empfehlen wir, unter
Standardstickstoffatmosphäre zu löten. / For superior solder joint connectivity results we
recommend soldering under standard nitrogen atmosphere.
1)
Maße in mm (inch) / Dimensions in mm (inch)
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SFH 4715
Lötbedingungen
Soldering Conditions
Vorbehandlung nach JEDEC Level 2
Preconditioning acc. to JEDEC Level 2
Reflow Lötprofil für bleifreies Löten
Reflow Soldering Profile for lead free soldering
(nach J-STD-020D.01)
(acc. to J-STD-020D.01)
OHA04525
300
˚C
T 250
Tp 245 ˚C
240 ˚C
tP
217 ˚C
200
tL
150
tS
100
50
25 ˚C
0
0
50
100
150
200
250
s 300
t
Profileigenschaften
Profile Feature
Bleifreier Aufbau / Pb-Free Assembly (SnAgCu)
Empfehlung / Recommendation
Grenzwerte / Max. Ratings
Aufheizrate zum Vorwärmen* /
Ramp-up rate to preheat*)
25 °C to 150 °C
2K/s
3K/s
Zeit ts von TSmin bis TSmax /
Time ts from TSmin to TSmax
150 °C to 200 °C
100 s
min. 60 s max. 120 s
Aufheizrate zur Spitzentemperatur*) /
Ramp-up rate to peak*)
180 °C to TP
2K/s
3K/s
)
Liquidustemperatur TL /
Liquidus temperature TL
217 °C
Zeit tL über TL / Time tL above TL
80 s
max. 100 s
Spitzentemperatur TP / Peak temperature TP
245 °C
max. 260 °C
Verweilzeit tP innerhalb des spezifizierten
Spitzentemperaturbereichs TP - 5 K / Time tP within the
specified peak temperature range TP - 5 K
20 s
min. 10 s max. 30 s
Abkühlrate*) / Ramp-down rate*)
TP to 100 °C
3K/s
6 K / s maximum
Zeitspanne von 25 °C bis zur Spitzentemperatur /
Time from 25 °C to peak temperature
max. 8 min.
Alle Temperaturen beziehen sich auf die Bauteilmitte, jeweils auf der Bauteiloberseite gemessen / All temperatures refer to the center of
the package, measured on the top of the package
* Steigungsberechnung ΔT/Δt: Δt max. 5 s; erfüllt über den gesamten Temperaturbereich / slope calculation ΔT/Δt: Δt max. 5 s; fulfillment
for the whole T-range
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SFH 4715
Published by
OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg
www.osram-os.com
© All Rights Reserved.
The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics.
Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain
dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization.
Packing
Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office.
By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing
material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs
incurred.
Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical
components 1 , may only be used in life-support devices or systems 2 with the express written approval of OSRAM OS.
1
A critical component is a component usedin a life-support device or system whose failure can reasonably be expected
to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or effectiveness of that device or system.
2
Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain
and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health of the user may be endangered.
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