OSLON Black Series (850 nm) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant SFH 4715 Wesentliche Merkmale • IR-Lichtquelle mit hohem Wirkungsgrad • Niedriger Wärmewiderstand (Max. 11 K/W) • Schwerpunktwellenlänge 850 nm • ESD-sicher bis 2 kV nach JESD22-A114-E • Erweiterte Korrosionsfestigkeit (s.a. Abschnitt Maßzeichnung) • Die Produktqualifikation wurde basierend auf der Richtlinie AEC-Q101-REV-C, „Stress Test Qualification for Automotive Grade Discrete Semiconductors“, durchgeführt. Features • IR lightsource with high efficiency • Low thermal resistance (Max. 11 K/W) • Centroid wavelength 850 nm • ESD safe up to 2 kV acc. to JESD22-A114-E • Superior Corrosion Robustness (see chapter package outlines) • The product qualification test plan is based on the guidelines of AEC-Q101-REV-C, Stress Test Qualification for Automotive Grade Discrete Semiconductors. Anwendungen Applications • Infrarotbeleuchtung für Kameras • Überwachungssysteme • Beleuchtung für Bilderkennungssysteme • Infrared Illumination for cameras • Surveillance systems • Machine vision systems Sicherheitshinweise Safety Advices Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile hochkonzentrierte, nicht sichtbare InfrarotStrahlung, die gefährlich für das menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese Bauteile enthalten, müssen gemäß den Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und 62471 behandelt werden. Depending on the mode of operation, these devices emit highly concentrated non visible infrared light which can be hazardous to the human eye. Products which incorporate these devices have to follow the safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC 62471. Typ Type Bestellnummer Ordering Code Strahlstärkegruppierung1) (IF = 1 A, tp = 10 ms) Radiant Intensity Binning1) Ie (mW/sr) SFH 4715 Q65111A2364 ≥ 160 (typ. 250) 1) gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr / measured at a solid angle of Ω = 0.01 sr 2012-03-27 1 SFH 4715 Grenzwerte (TA = 25 °C) Maximum Ratings Bezeichnung Parameter Symbol Symbol Wert Value Einheit Unit Betriebs- und Lagertemperatur Operating and storage temperature range Top , Tstg – 40 … + 125 °C Sperrschichttemperatur Junction temperature TJ + 145 °C Sperrspannung Reverse voltage VR 1 V Vorwärtsgleichstrom Forward current IF 1 A Stoßstrom, tp = 500 µs, D = 0 Surge current IFSM 5 A Leistungsaufnahme Power consumption Ptot 1.8 W Wärmewiderstand Sperrschicht - Lötstelle Thermal resistance junction - soldering point RthJS 11 K/W Bezeichnung Parameter Symbol Symbol Wert Value Einheit Unit Wellenlänge der Strahlung Wavelength at peak emission IF = 1 A, tp = 10 ms λpeak 860 nm Schwerpunktwellenlänge der Strahlung Centroid wavelength IF = 1 A, tp = 10 ms λcentroid 850 nm Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax Spectral bandwidth at 50% of Imax IF = 1 A, tp = 10 ms Δλ 30 nm Abstrahlwinkel Half angle ϕ ± 45 Grad deg. Abmessungen der aktiven Chipfläche Dimension of the active chip area L×B L×W 1×1 mm² Schaltzeiten, Ie von 10% auf 90% und von 90% auf 10%, IF = 5 A, RL = 50 Ω Switching times, Ιe from 10% to 90% and from 90% to 10%, IF = 5 A, RL = 50 Ω t r / tf 7 / 14 ns Kennwerte (TA = 25 °C) Characteristics 2012-03-27 2 SFH 4715 Kennwerte (TA = 25 °C) Characteristics (cont’d) Bezeichnung Parameter Symbol Symbol Wert Value Einheit Unit Durchlassspannung Forward voltage IF = 1 A, tp = 100 µs IF = 5 A, tp = 100 µs VF VF 1.5 (< 1.8) 2.0 (< 2.9) V V Gesamtstrahlungsfluss Total radiant flux IF = 1 A, tp = 100 µs Φe 590 mW Temperaturkoeffizient von Ie bzw. Φe Temperature coefficient of Ie or Φe IF = 1 A, tp = 10 ms TCI – 0.3 %/K Temperaturkoeffizient von VF Temperature coefficient of VF IF = 1 A, tp = 10 ms TCV –1 mV/K Temperaturkoeffizient von λ Temperature coefficient of λ IF = 1 A, tp = 10 ms TCλ,centroid + 0.3 nm/K 2012-03-27 3 SFH 4715 Strahlstärke Ie in Achsrichtung1) gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr Radiant Intensity Ie in Axial Direction at a solid angle of Ω = 0.01 sr Bezeichnung Parameter Symbol Ιe min Ιe max Strahlstärke Radiant intensity IF = 1 A, tp = 10 ms 1) Werte Values Einheit Unit -BA -BB -CA -CB 160 250 200 320 250 400 320 500 Nur eine Gruppe in einer Verpackungseinheit (Streuung kleiner 1.6:1) / Only one bin in one packing unit (variation lower 1.6:1) Abstrahlcharakteristik Radiation Characteristics Irel = f (ϕ) 40˚ 30˚ 20˚ 10˚ ϕ 0˚ OHL04470 1.0 50˚ 0.8 60˚ 0.6 70˚ 0.4 80˚ 0.2 0 90˚ 100˚ 1.0 2012-03-27 0.8 0.6 0.4 0˚ 20˚ 40˚ 60˚ 4 80˚ 100˚ 120˚ mW/sr mW/sr SFH 4715 Relative spektrale Emission Relative Spectral Emission Irel = f (λ) Durchlassstrom Forward Current IF = f (VF) Single pulse, tp = 100 μs OHF04132 100 I rel % IF Relativer Gesamtstrahlungsfluss Relative Total Radiant Flux Φe/Φe(1A) = f (IF) Single pulse, tp = 100 μs OHF03847 10 1 A OHF03848 101 Φe Φe (1 A) 80 100 5 10 0 60 10-1 5 40 10 -1 10-2 20 0 700 5 10 -2 750 800 850 nm 950 0 0.5 1 2 V 2.5 1.5 Max. zulässiger Durchlassstrom Max. Permissible Forward Current IF = f (TA), RthJS = 11 K/W IF Zulässige Impulsbelastbarkeit Permissible Pulse Handling Capability IF = f (tp), TS = 85 °C, Duty cycle D = parameter OHF04369 1.1 A IF 4.5 0.8 4.0 0.7 3.5 0.6 3.0 0.5 2.5 0.4 2.0 0.3 1.5 0.2 1.0 0.1 0.5 0 20 40 60 80 100 ˚C 130 t IF T D= 0.005 0.01 0.02 0.05 0.1 0.2 0.5 1 0 -5 10 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 s 102 tp TS 2012-03-27 tP D = TP 0.9 0 OHF05031 5.5 A 5 5 10 -1 5 10 0 A 10 1 IF VF λ 10-3 -2 10 SFH 4715 Maßzeichnung1) Package Outlines Note: Die IRED enthält ein ESD-Schutzbauteil, das parallel zum Chip geschaltet ist. / IRED is protected by ESD device which is connected in parallel to chip. Note: Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht geeignet. / Package is not suitalbe for ultra sonic cleaning. Korrosionsfestigkeit besser als EN 60068-2-60 (Methode 4): mit erweitertem Korrosionstest: 40°C / 90%rh / 15ppm H2S / 336h Corrosion robustness better than EN 60068-2-60 (method 4): with enhanced corrosion test: 40°C / 90%rh / 15ppm H2S / 336h Anodenkennung: Anode mark: Gewicht / Approx. weight: 1) Anodenpad ist abgeschrägt und weist zur Kathode Anode pad has chamfered edge, which points to cathode 32 mg Maße in mm (inch) / Dimensions in mm (inch) 2012-03-27 6 SFH 4715 Gurtung / Polarität und Lage1) Method of Taping / Polarity and Orientation 1) Verpackungseinheit 600/Rolle, ø180 mm Packing unit 600/reel, ø180 mm Maße in mm (inch) / Dimensions in mm (inch) 2012-03-27 7 SFH 4715 Empfohlenes Lötpaddesign1) Recommended Solder Pad Design Note: Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu erreichen, empfehlen wir, unter Standardstickstoffatmosphäre zu löten. / For superior solder joint connectivity results we recommend soldering under standard nitrogen atmosphere. 1) Maße in mm (inch) / Dimensions in mm (inch) 2012-03-27 8 SFH 4715 Lötbedingungen Soldering Conditions Vorbehandlung nach JEDEC Level 2 Preconditioning acc. to JEDEC Level 2 Reflow Lötprofil für bleifreies Löten Reflow Soldering Profile for lead free soldering (nach J-STD-020D.01) (acc. to J-STD-020D.01) OHA04525 300 ˚C T 250 Tp 245 ˚C 240 ˚C tP 217 ˚C 200 tL 150 tS 100 50 25 ˚C 0 0 50 100 150 200 250 s 300 t Profileigenschaften Profile Feature Bleifreier Aufbau / Pb-Free Assembly (SnAgCu) Empfehlung / Recommendation Grenzwerte / Max. Ratings Aufheizrate zum Vorwärmen* / Ramp-up rate to preheat*) 25 °C to 150 °C 2K/s 3K/s Zeit ts von TSmin bis TSmax / Time ts from TSmin to TSmax 150 °C to 200 °C 100 s min. 60 s max. 120 s Aufheizrate zur Spitzentemperatur*) / Ramp-up rate to peak*) 180 °C to TP 2K/s 3K/s ) Liquidustemperatur TL / Liquidus temperature TL 217 °C Zeit tL über TL / Time tL above TL 80 s max. 100 s Spitzentemperatur TP / Peak temperature TP 245 °C max. 260 °C Verweilzeit tP innerhalb des spezifizierten Spitzentemperaturbereichs TP - 5 K / Time tP within the specified peak temperature range TP - 5 K 20 s min. 10 s max. 30 s Abkühlrate*) / Ramp-down rate*) TP to 100 °C 3K/s 6 K / s maximum Zeitspanne von 25 °C bis zur Spitzentemperatur / Time from 25 °C to peak temperature max. 8 min. Alle Temperaturen beziehen sich auf die Bauteilmitte, jeweils auf der Bauteiloberseite gemessen / All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the package * Steigungsberechnung ΔT/Δt: Δt max. 5 s; erfüllt über den gesamten Temperaturbereich / slope calculation ΔT/Δt: Δt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range 2012-03-27 9 SFH 4715 Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com © All Rights Reserved. The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components 1 , may only be used in life-support devices or systems 2 with the express written approval of OSRAM OS. 1 A critical component is a component usedin a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or effectiveness of that device or system. 2 Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health of the user may be endangered. 2012-03-27 10