ETC TP74

南京拓微集成电路有限公司深圳办事处
南京拓微集成电路有限公司
DATASHEET
(TP74 系列 电压检测/复位)
1
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电 压 检 测 芯 片 –TP74 系列
一.
概述
TP74 系列芯片是采用 CMOS 工艺制造的高精度、低功耗的电压检测器。芯片由基
准电压产生器、电压取样电路、比较器及输出单元构成;可提供 NMOS 开漏和 CMOS
两种输出,用于 1.5V~3.6V 的电源电压的检测(每步进 0.1V)
,可为大多数微处理器及
数字系统电源提供电压检测。当 Vdd 电压低于预先设定值(Vdd<Vdf)时,reset 信号
启动直至 Vdd 恢复(Vdd>Vdr),电路重新工作。
二.
应用范围
1.
2.
3.
4.
5.
三.
特点
1.
2.
3.
4.
5.
四.
微处理器复位电路
存储器电池备份电路
开机复位电路
电源失效检测
系统电池寿命及充电电压监测
高精度:±2%
低功耗:输入电流典型值 1.0uA
工作电压范围:0.7V~10V
输出形式:NMOS 开漏 或 CMOS 输出
封装:SOT-23 或 SOT-89
命名规则
TP74 × ××-××
输出形式:
C:CMOS 输出
N:NMOS 开漏输出
封装形式
89:SOT-89(标准)
23:SOT-23(标准)
检测电压
15:1.5V 21:2.1V
22:2.2V 33:3.3V
其余电压位于 1.5~3.6 范围
内每 0.1V/Step 需定制。
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五.
芯片引脚说明
SOT-23(标准)
SOT-89(标准)
Pin
符号
功能
2
Vin
电源输入
2
3
Vss
地
1
1
Vout
输出
SOT-23
SOT-89
3
六.
原理图
七.
极限工作条件
参数
符号
极限值
单位
输入电压
Vin
12
V
输出电流
Iout
50
mA
输出电压
CMOS
NMOS
功耗
Vout
SOT-23
Pd
SOT-89
Vss-0.3~Vin+0.3
Vss-0.3~12
250
500
V
mW
工作温度
Topr
-40~85
°C
存储温度
Tstg
-40~125
°C
3
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八.
电气特性
Vdf(T)=1.5~3.6V ±2%
参数
符号
检测电压
条件
最小值
典型值
最大值
单位
电路
Vdf
Vdf*0.98
Vdf
Vdf*1.02
V
1
迟滞电压
Vhys
Vdf*0.02
Vdf*0.03
Vdf*0.08
V
1
输入电流
Iss
0.7
1.0
0.9
1.5
1.0
1.8
uA
2
1.2
2.0
1.4
2.2
V
1
Vin=1.5
Vin=2
Vin=3
Vin=4
Vin=5
工作电压
Vin
Vdf(T)=1.5~3.6V
0.7
输出电流
Iout
Nch Vds=0.5V
Vin=1V
Vin=2V
Vin=3V
Vin=4V
Vin=5V
1
3
5
6
7
CMOS Vds=2.1V
Vin=8V
九.
1.
2.
3.
4.
5.
10.0
4.3
8.7
13.0
17.3
21.6
-10.0
mA
-2.0
功能描述(请对照以下时序图)
输入电压 Vin>Vdf 时,输出电压 Vout=Vin
输入电压下降到 Vin<Vdf 时,输出电压为零
输入电压 Vin 继续下降、低于最小工作电压 Vmin 时,输出不稳定。
输入电压 Vin 上升,但仍小于最小工作电压 Vmin 时,输出不稳定。
输入电压 Vin 上升,Vin>Vdr 时,Vout=Vin
时序图:(Vdr 与 Vdf 差值表示迟滞电压)
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3
4
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十.
测试电路
NMOS 开漏输出芯片 可采用电路 1/2/3 测试;
CMOS 输出芯片 可采用电路 2/4 测试。
十一. 典型应用电路(NMOS 开漏输出形式)
十二. 使用注意点
1. 对于 CMOS 输出的状况,当有电阻连接在输入端与 Vin 端时,如果存在输出电流,
那么由此电流引起在电阻上的压降可能导致振荡。
2. 当有电阻存在于输入端和 Vin 端时,不管是 CMOS 输出还是 NMOS 开漏输出,芯
片接地电流导致在电阻上的电压降,这个同样可能导致振荡。
3. 为了稳定 IC 的工作,请确保 Vin 输入端的上升和下降速度小于 1V/微秒
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说明:关于振荡的产生
a) 输出电流振荡(CMOS 输出):
当输入电压增加时,电压释放操作开始,检测到的电压也增加。负载电流流过
输入端电阻产生 Rin*Iout 的电压降,使得 Vin 端电压下降,当 Vin 电压低于检
测电压时,电压检测操作开始。然后负载电流下降,在输入端电阻的压降减小,
在 Vin 端电压上升,电压释放操作重新开始。 芯片循环工作在“释放-检测释放”状态下,由此产生振荡。
b) 接地端输出电流振荡
由于 TP74 系列芯片是 CMOS IC,在 IC 内部工作状态切换的时候会产生穿通
电流 (through current),电流在输入电阻端的电压降可能导致振荡。
迟滞电压的存在可避免此振荡发生。
十三. 芯片封装尺寸图
1. SOT-23 封装
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2. SOT-89 封装
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