ETC GS13XX

深圳市中广芯源科技有限公司
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DATASHEET
(GS13 升压系列)
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DC/DC 升压变换芯片 — GS13 系列
一、
概述
GS13 系列芯片是采用 CMOS 工艺制造的静态电流极低的 VFM 开关型 DC/DC 升压转换器。
该芯片由振荡器、VFM 模式控制电路、Lx 开关驱动晶体管、基准电压单元、误差比较放大器、电压
采样电阻及 VLX 限幅电路等组成。
GS13 系列升压转换器采用变频的方式,因此较国内外同类产品具有更低的纹波、更强的驱动能力、
效率高等特点,应用时外围只需接三个元件(电感、电容及二极管各一个)。
输入电压最低 0.8V,并且可以根据要求调整输出电压 3V—5V 可选。
二、
芯片特性及主要参数
该设计产品 GS13 系列 DC/DC 升压转换器芯片在应用中具有优越的性能:
1. 外接元件少:
需肖特基管、电感及电容各一个;外接元件建议选择: 低直流电阻电感 20~220μH,钽电容 47~
200μF,肖特基二极管。
2. 极低的静态电流: 4uA
3. 低噪声及低纹波: 纹波典型值为 100mV
4. 驱动能力强:
Vtyp=3.3V, Vin=1.0V 时,Iout=100mA
Vtyp=3.3V, Vin=3.0V 时,Iout=750mA
5. 启动工作电压低:最大 0.8V
6. 高效率:
85%(Typ)
7. 封装体积小:
SOT89
三、
应用范围
GS13 系列芯片适用于要求大驱动能力、低静态电流、低电磁辐射的电池供电设备:
1、电池供电设备的电源部分。
2、玩具、照相机、摄像机、PDA 及手持电话等便携式设备的电源部分。
3、要求提供电压比电池所能提供电压高的设备的电源部分。
四、
命名规则
内置 MOS 管命名:
GS 13 YY
中广标示
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五、
芯片模型及引脚介绍
本设计芯片封装样式如下图,其引脚说明亦如下表所示
引脚说明:
Vss:接地引脚
封装
SOT89
六、
Lx:开关引脚(或 Ext 外置 Tr)
PIN1
PIN2
Vss
OUT
OUT:升压输出引脚
PIN3
Lx(Ext)
极限参数
对地输入电压 VIN
输出电流 Iout
6V
500mA
功耗 Pd
SOT-89
工作温度 TA
导线焊接温度(10 秒)
七、
0.50
-40℃~145℃
260℃
工作原理
利用电感对能量的存储,并通过其与输入端电源共同的泄放作用,从而获得高于输入电压的输出电压。
如图:
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八、
电性能参数
其主要参数测试如下表:
测试条件:VIN=2.2V,Vss=0V,Iload=10mA,Topt= 25℃,Cout=100 µF(胆电容或使用 100uF 电解电容和
0.1uF-1uF 陶瓷电容并联),L= 47 µH(内阻 0.1 欧姆)。有特别说明除外。
GS1330(电路见图一):
参数
符号
Vout
输出电压
Vstart
开启电压
保持电压
Vhold
无负载输入电流
静态输入电流
开关管导通电流
开关管漏电流
振荡频率
占空比
效率
IIN1
IIN2
ILX
ILxleak
FOSC
Dty
η
GS1333:
参数
输出电压
开启电压
符号
Vout
Vstart
保持电压
Vhold
无负载输入电流
静态输入电流
开关管导通电流
开关管漏电流
振荡频率
占空比
效率
IIN1
IIN2
ILX
ILxleak
FOSC
Dty
η
测试状态
IL=1mA
VIN:0→0.98V
IL=1mA
VIN:0.98→0V
VIN=2.2V 空载
最小值
2.925
0.5
典型值
3.000
0.8
最大值
3.075
0.9
单位
V
V
0.3
0.5
0.6
V
6
2
10
4
450
25
8
150
200
80
85
µA
µA
mA
µA
kHz
%
%
最小值
3.217
0.5
典型值
3.300
0.8
最大值
3.383
0.9
单位
V
V
0.3
0.5
0.6
V
8
2
10
4
450
25
8
150
200
80
85
µA
µA
mA
µA
kHz
%
%
VLX=0.4V
VLX=6V
测试状态
IL=1mA
VIN:0→0.98V
IL=1mA
VIN:0.98→0V
VIN=2.2V 空载
VLX=0.4V
VLX=6V
1
250
1
250
4
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GS1350:
参数
输出电压
开启电压
符号
Vout
Vstart
保持电压
Vhold
无负载输入电流
静态输入电流
开关管导通电流
开关管漏电流
振荡频率
占空比
效率
IIN1
IIN2
ILX
ILxleak
FOSC
Dty
η
工作特性曲线如下:
测试条件:L=47uH(内阻 0.1 欧姆)
测试状态
最小值
4.875
0.5
IL=1mA
VIN:0→0.98V
IL=1mA
VIN:0.98→0V
VIN=2.2V 空载
典型值
5.000
0.8
最大值
5.125
0.9
单位
V
V
0.5
0.6
V
8
2
15
4
570
25
8
150
200
80
85
µA
µA
mA
µA
kHz
%
%
VLX=0.4V
VLX=6V
1
250
Cout=100uF(胆电容或使用 100uF 电解电容和 0.1uF-1uF 陶瓷电容并联)
GS1330
GS1333
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GS1330
GS1350
九、
GS13 系列升压芯片应用实例
典型应用电路:
L=47uH(内阻 0.1ohm)、Cout=100uF 电解电容并接 0.1uF 陶瓷电容、Diode 为肖特基二极管
GS1330 典型应用电路:
(测试输入电流时,输入电容 Cin=47uF 必须接入)
图一:GS1330 典型应用电路
GS1356X 典型应用电路(外置 NMOS 管为低阈值开启电压,例 GE2300):
图二:GS1356X 典型应用电路
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升压/降压电路:
降压电路
注:以上电路中的启动电路
十、
使用注意事项
外围电路对 GS13 系列升压转换芯片性能影响很大,需合理选择外部器件:
1) 外接电容值不宜小于 47μF(电容值过小将导致输出纹波过大),同时要有良好的频率特性(最好
使用钽电容或高频电容)。此外,由于 LX 开关驱动晶体管关断时会产生一尖峰电压,电容的容压值至少
为设计输出电压的 3 倍;(普通的铝电解电容 ESR 值过高,所以可选购专门应用于开关式 DC/DC 转换器的
铝电解电容)。
2) 外接电感值要足够小以便即使在最低输入电压和最短的 LX 开关时间内能够存储足够的能量,同
时,电感值又要足够大从而防止在最高输入电压和最长的 LX 开关时间时 ILXMAX 超出最大额定值。此外,
外接电感的直流阻抗要小、容流值要高且工作时不至于达到磁饱和。
3) 外接二极管宜选择具有较高切换速度的肖特基二极管。
4) 客户若驱动大电流负载(大于 150mA),而纹波要求不高,则可以减小电感(22uH 左右);
客户若驱动小电流负载(小于 50mA)并想得到低纹波的输出电压,则可增大电感值
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注意事项:
1)该芯片为驱动大负载而设计,所以外围元器件与芯片距离越小越好,连线越短越好。特别是接到 OUT
端的元器件应尽量减短与电容的连线长度;
2)特别建议使用钽电容;如果在芯片 OUT 和 Vss 两端并接电解电容时需要并接 0.1-1µ 的陶瓷电容。
3)Vss 端应充分接地,否则芯片内部的零电位会随开关电流而变化,造成工作状态不稳定。
十一、封装结构尺寸图示
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