ETC FP5139

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FP5139 架構及
Boost Converter 應用說明
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一. 前言 ----------------------------------- --------------------------------------------二. 內部方塊圖
1. 方塊功能 -------------------------------------------------------------------2. 設計限制 -------------------------------------------------------------------三. 接腳描述 -------------------------------------------------------------------------四. 功能說明與公式計算
1. 振盪頻率 -------------------------------------------------------------------2. 軟啟動與短路保護 -------------------------------------------------------3. PWM 比較器與輸出驅動控制級 ---------------------------------------
P2
P3
P4
P5
P6
P7
P10
4. 輸出與 MOS 關係 --------------------------------------------------------5. 誤差放大器與回授 -------------------------------------------------------五. 系統應用
1. 升壓的原理 -----------------------------------------------------------------
P15
P18
設計規格範例 -------------------------------------------------------------升壓 DC/DC 應用電路圖例說明 --------------------------------------設計說明及公式
-------------------------------------------------------實驗數據量測及記錄 ---------------------------------------------------PCB Layout參考
-------------------------------------------------------EVAL BOARD 零件表 --------------------------------------------------
P26
P27
P28
P36
P39
P41
2.
3.
4.
5.
6.
7.
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P24
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一. 前言
FP5139 為 RC 外調固定頻率產生單組 PWM 輸出之電晶體製造積體電路,外部
配合簡易之 Boost 拓樸電路架構即可以產生高效率的升壓電源轉換器,內部並產生一參
考電壓用以做為誤差放大器與輸出回授的比較電壓外, 本身還提供可程式的開機軟啟
動及短路保護功能,其基本特性如下:
1. 提供高精確度參考電壓源: 0.5V(+/-2%)
2.
3.
4.
5.
6.
Totem Pole 輸出 PWM 信號,用以直接推動 NMOS
寬工作電壓範圍:1.8V~13.5V
寬工作頻率範圍:50KHz~1MHz
欠壓栓鎖功能(UVLO)
最大 PWM Duty Cycle 限制:85%
7. 軟啟動及短路保護功能 (Soft-Start & Short Circuit Protection)
8. 省電功能 (Shutdown Mode)
9. SOP-8L / TSSOP-8L / MSOP-8L 三種封裝型態
圖 1. Boost Regulator Circuits
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二. 內部方塊圖
1. 方塊功能
方塊功能:
FP5139 由不同特性之電晶體元件所構成,簡單分為下面數個部分:
i.
ii.
輸出驅動級
參考電壓源產生
iii.
iv.
v.
軟啟動及短路保護線路
誤差放大器
振盪產生電路及 PWM 比較器
圖 2. FP5139 內部方塊圖
部分各別功能會在”第四章功能說明
第四章功能說明”再加以描述。
第四章功能說明
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2. 設計限制:
設計限制在於根據 IC 規格書及特性給予使用上的規格限制,其目的在告訴設
計者如何能設計在 IC 使用上安全的範圍內,一般設計者對於規格上的盲點可
在此得到初步澄清。
i.
工作電壓:IC 本身有限制最低及最高工作電壓,依規格書描述 UVLO 的
臨界電壓為 1.3V 附近,此時內部參考電源(1.25V)尚未穩定,設計上 VCC
工作電壓至少為 1.8V 以上為安全值;高電壓工作下,ICC 電流會上升使
IC 本身功率損耗增加,將不利於高環境溫度使用。
ii.
工作頻率:IC 本身有工作頻率上限,亦即 IC 振盪電路根據設計者使用的
電阻電容值雖可以完成振盪條件,但由於輸出級切換反應不及會造成波形
失真,存在實際能被使用的頻率不宜超過 1MHz,而頻率為外接 RC 調整,
頻率誤差值及溫度變動值與 RC 本身特性也有關係。
iii.
因內部固定 PWM 導通周期的最大比例約為工作頻率的 85%,所以根據理
論在連續導通模式(CCM)下可轉換的輸出電壓約為輸入的 6.6 倍,超過則
可能造成 SCP 動作使 IC 產生栓鎖,設計時必須注意 PWM 的使用最大導
通周期(Duty cycle)比例。
iv.
BR/CTL 接腳可應用做 IC 開關使用,而從此腳流出之電流,在規格定義
上與控制輸出端驅動級之電流驅動能力有比例關係,根據規格說明在設計
上此處對地電阻阻值不宜小於 270Ω(特別是高輸入電壓使用下)。
v.
短路保護接腳在短路動作後會重置到低電位並栓鎖住,必須重置電源 VCC
過 UVLO 點才能再啟動,亦可利用 BR/CTL 作開關釋放鎖住狀態。
以上, 為挑選 FP5139 做為 PWM 控制電源設計前需要先做的評估與考量。
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三. 接腳描述:
接腳描述:
Pin Name
Pin No.
FB
1
SS/
SCP
2
VCC
3
BR/CTL
4
OUT
5
GND
6
OSC
7
COMP
8
Description
誤差放大器的負輸入端,用於接在輸出電壓的
回授分壓電阻上,並得到參考電壓與輸出電壓
的電阻關係式。
外接電容做軟啟動及短路保護的功能,在電源
啟動時為 SS 功能,由於此時回授信號尚未起
來,此作用是讓 PWM 的 Duty Cycle 緩張並避
免貯能電感轉能失敗造成升壓動作未完成;當
SS 完成轉壓後此功能轉換為 SCP,當誤差放大
器輸出高於 0.8V 電壓時(表示回授電壓不足),
內部電晶體會關閉原放電路徑,此時內部定電
流源會對外接電容充電至 0.8V 臨界電壓後關
閉 IC 輸出(Low state),並重置該腳電位為 Low。
IC 電源輸入端。
輸出端電流驅動能力的控制腳,一般情況下接
一電阻到地,亦可透過電晶體做輸出電源開關
控制用。
Totem Pole 輸出,產生定頻之 PWM 波形推動
NMOS 做開關,使貯能元件適當的存放能量。
IC 接地端。
外接電阻-電容來決定 IC 內部之振盪頻率,該
接腳產生為一 RC 放電的倒鋸齒波形。
誤差放大器的輸出端,接於 PWM 比較器與
Dead-time 電壓與振盪頻率信號進行比較,該點
電壓高於 0.8V 時,短路保護電路會開始動作直
到栓鎖完成;另外,內部有電阻分壓與該腳外
接對地電容形成誤差放大器之補償回路。
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四. 功能說明與公式計算
1.
振盪頻率:
振盪頻率:
0.8V
0.1V
Fosc=1/T
圖 3. FP5139 Oscillator Waveform
計算方法:
IC 內部有一快充電流路徑使 0.1V 點發生時將外接電容快速充至 0.8V;當波形
在 0.8V 時,靠 C 電容貯能對 R 開始放電,電壓會由 0.8V 放至 0.1V,如此循
環產生出倒鋸齒的振盪波形出來。
其公式來源為:
VL = VHε
−
t
RC
可將之改寫成:
 VH 
t = RC ln
 = 2.08 ∗ RC ,其倒數即為振盪頻率 Fosc。
 VL 
例:
R=3.3KΩ,C=270pF,可求得 Fosc 約為 539.5KHz
註: PWM IC 的振盪信號相當於 IC 心臟處於不停的動作,在 PCB Layout 要注意該信號不要受到
地雜訊干擾,若振盪信號不穩定下,輸出級的 PWM 會隨之晃動,會影響系統整體穩定性。
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2. 軟啟動及短路保護:
軟啟動及短路保護:
這兩項功能,是建立在 IC 內部同一方塊電路中,並共用同一接腳(Pin2)來實現:
軟啟動(Soft-Start):
在電源剛啟動時,由於輸出端電壓尚未建立,使得回授到誤差放大器的電壓(FB)
會小於參考電壓,此時誤差放大器輸出(COMP)會大於 0.8V,這時,若無軟啟
動會使 PWM Duty Cycle 直接張放至最大,而 SS/SCP 電容以定電流開始對外
接電容充電時會將此一電位送進 IC 的 PWM 比較器,用來限制 PWM 比較器輸
出 Duty Cycle 張開的線性變化比例,從而達到軟啟動的效果;在軟啟動完成
後,此腳位會被重置到低電位並進入短路保護偵測的狀態。
0.8V
SS
OUT
VOUT
t
圖 4. 軟啟動電容充電波形、PWM 輸出及 VOUT 關係圖
軟啟動公式來源為:
Q = C ∗V = I ∗ t
其中 C 為 IC pin2 電容,電流 I 與電壓 V 為 IC 規格,而時間 t 為軟啟動作用時
間,推導得到軟啟動的計算公式為:
軟啟動時間(計算 PWM Duty cycle 開啓至 50% ,IC 最大為 85%):
t=
C ∗ V C ∗ (Vth ( ss ) − Vsb ) C ∗ (0.4V − 0.05V )
=
=
= 0.35 ∗ C
I
I source
1µA
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註: 當電容為 μ 時單位為秒。
舉例:
電容使用 1µF,則軟啟動至 PWM Duty Cycle 為 50%時間為 0.35 秒。
短路保護(Short-Circuit Protection):
當系統完成軟啟動後,IC 會進入短路保護偵測狀態,此時若系統突然短路或重
載,誤差放大器輸出(Pin8)被拉至高於 0.8V 以上電位,IC 對 SCP 電容做定電
流充電,若該電位(SS/SCP)超過 0.8V 後,PWM 輸出將被關閉至低電位,IC 會
進入鎖住模式,而 SS/SCP 腳則會被重置到低電位,解除方式是靠電源 OFF 再
ON 重置或外部 BR/CTL 開關一次均可。
VCC
SCP
SS
UVLO
0.8V
SS/
SCP
OUT
VOUT
t
圖 5. 短路保護電容充電波形
同理短路保護公式來源亦為:
Q = C ∗V = I ∗ t
其中 C 為 IC Pin2 電容,電流 I 與電壓 V 為 IC 規格,而時間 t 為短路保護作用
時間,推導得到短路保護計算公式為:
短路保護時間:
t=
C ∗ V C ∗ (Vth ( scp ) − Vsb ) C ∗ (0.8V − 0.05V )
=
=
= 0.75 ∗ C
I
I source
1µA
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註:當電容為 μ 時單位為秒。
舉例:
電容使用 1μF,則短路保護動作時間為 0.75 秒。
註:
1.
SCP 保護動作雖然固定在時間 t 中完成,但系統過載發生的斜率不同,在愈大的過載電流(特別指
短路),雖然 SCP 時間如期關閉 PWM 輸出,但由於 DC-DC 轉換器中所使用的 NMOS 導通至關
閉須對閘極電容充電,此時間會遠大於 SCP 保護時間,NMOS 的瞬間耐流能力數值是必須在設
計之初考慮進去,否則一旦發生 NMOS 短路燒毀,有可能將電源側直接導入到地,造成系統長
期短路使得貯能電感一併燒毀。
2. 在升壓轉換器的系統應用上若發生輸出端短路,就算 IC 輸出 PWM 關閉使 NMOS 被保護,系統
輸入端之電源仍會直接經電感及二極體送至輸出端,所以測試時只能作過載(輸入電源限流)測試,
否則對二極體及電感都會造成一定的損壞,一般應用上對輸入電源端對策以保險絲是有其必要
的。
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3. PWM 比較器與輸出驅動控制級
PWM 比較器:
PWM 比較器輸出的波形在軟啟動完成後主要決定來自 DTC 電壓、誤差放大器
補償端輸出電壓及振盪頻率三者的比較關係所產生的結果,並將此輸出經過驅
動前級(Output Control Driver)推動至 Totem Pole 輸出 OUT 接腳上,一般性的使
用下 DTC 是一固定電壓,PWM Duty Cycle 的變化主要是振盪頻率與誤差放大
器補償端輸出(回授)比較的結果。
圖 6. 輸入級與 PWM 比較器關係圖
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輸出驅動控制級:
在 FP5139 輸出做為 NMOS 或 BJT 的推動級另存在有一控制條件為 BR/CTL
接腳(Pin4),我們由圖 7 說明 Pin4 在提供接地電阻後所產生的 Ibias 電流與 OUT
的驅動關係方便我們後續在描述規格書上圖 8 ~ 圖 9 的曲線。
當 Pin4 接上電阻 RBR 後,可以由 VBR 電壓除上該電阻即可得到 Ibias 電流,又
該電流的兩倍關係會成為 Q3 及 Q4 的基極驅動電流,此基極驅動電流再乘上
Q3(或 Q4)的飽和電流增益值,就可算出 FP5139 IC OUT 的流入及流出的電流
BR/CTL
能力,客戶實際使用下為了簡化設計的麻煩,我們直接用圖 8 及圖 9 的曲線直
接對應可得到同於圖 7 的關係。
圖 7. FP5139 驅動控制與輸出級的關係圖
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圖 8 ~ 9. BR/CTL 源電流 vs. OUT 源電流關係圖
從圖 8(左圖)是 BR/CTL 的電壓對源電流關係,其關係為一線性電阻特性,例
如我們要得到 Ibias 為 0.8mA 的電流其 BR/CTL 電壓約在 200mV,則將兩者相
除得到的 250Ω即為 Pin4 腳的接地電阻;再由已求得的 Ibias 可從圖 9(右圖)關
係推出 IC OUT 的流出電流約在 32mA(流入與流出約略相等)。
這裡可以發現其關係在圖 8 中若接地電阻愈小則輸出源電流愈大;反之,如果
該電阻非常大的狀況下,可以發現 BR/CTL 和 OUT 電流均趨近零,我們就可
以利用這種方式來控制 FP5139 是處於工作狀態或省電狀態,在圖 10 即是一個
採用外接電晶體做為 FP5139 進入省電模式的控制電路。
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4
BR/CTL
R1
R2
Control
Q1
圖 10. FP5139 開關控制電路
Control Pin
Q1
BR/CTL Pin
Output Transistor Function
Mode
Low
Off
Open
Disable
Stand-by
High
On
Bias Current
Enable
Operation
表 1. 控制電路關係表
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波形關係圖:
圖 11. FP5139 波形關係圖
從圖 11 波形觀察上說明:Idle period setting voltage(Dead-Time)為 IC 內部固定
電位,誤差放大器輸出電位低於該電位時,IC 內部單純以誤差放大器輸出對振
盪頻率做比較,其 Duty Cycle 的變化從 0%到 85%,一旦誤差放大器輸出處於
高電位時(>0.7V),其與振盪頻率的比較將被轉至與該電壓;如此,最大的 Duty
Cycle 將被限制(見圖 11 前後波形),而經 PWM 比較器後被反相至 IC 實際輸出
腳(OUT)上。
在 COMP 電位被拉高至 SCP 比較器的參考電壓 0.8V 後,SCP 功能會在外接
SS/SCP 電容充電到達 0.8V 後啟動,使 PWM OUT 進入鎖住狀態(Low State)。
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4. 輸出與 MOS 關係:
關係:
NMOS 本身存在有以下特性必須在匹配 FP5139 設計之初就被考慮到:
1. 電壓電流規格: VDSS, VGSS, ID, IDP, PD
2.
3.
4.
導通特性: VTH, RDS(ON)
切換時間與內在電容: Ciss, tr, tON, tf, tOFF
Total Gate Charge: Qg
5.
Package
在與 FP5139 的匹配上存在較大的影響因素主要在瞬間的切換狀態(與切換時
間,Total Gate Charge)及 PWM 導通後的狀態(與導通特性),而以 IC 輸出可視
MOSFET 為一電容對地負載。因此,除 MOSFET 導通時的 RDS(ON)要低之外,
切換損失也是使 MOSFET 產生多餘熱耗的來源之一,這段 MOSFET 的損失是
可以被下面計算式描述:
PQ = VDS ∗ I DS ∗ D (用於估算 tON,其中 D 代表 ON Duty Cycle)
或根據 NMOS 的導通阻抗 RDS(ON)可表示成:
2
PQ = RDS (ON ) ∗ I DS
∗D
驅動級的驅動功率則可由下面公式說明:
PDRV = Q g ∗ VGS ∗ f S
注意此處的 Qg 為 MOSFET 的 Total Gate Charge 的值。
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Vgs
90%
50%
PW
10%
90%
Vds
90%
Td(on)
10%
Tf
10%
Td(off)
Tr
Toff
Ton
圖 12. N 通道 MOSFET(NMOS) VGS 與 VDS 時序關係
註: 對 NMOS 而言,在 VGS 導通時間開始即對 G-S 間電容充電,此能力與 IC 流出電流能力有
流出電流能力有
關,快速的充電會縮短 Td(on)及 Tr 時間;反之,要關閉導通中的 NMOS 必須對 Ciss 電容放電,
電流愈小其 Td(off)時間愈長,此能力與
此能力與 IC 的流入電流能力有關,而
NMOS 規格中 VTH 電壓
的流入電流能力有關
上下限差異頗大,在充 VGS 電壓所產生的切換損失亦有程度上的不同。
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圖 13. 輸出 Totem-pole 推動級對 VGS 電壓影響
由於 NMOS 的 G-S 端看到是電容,故 FP5139 在推動 NMOS 的驅動能力
(Source/Sink current)與此電容的大小會對 NMOS 的交換損失影響頗大。
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5. 誤差放大器與回授:
誤差放大器與回授:
任何的交換式穩壓器都可以被看成一閉回路系統,其可由數學推導出整個的閉
回路轉移函數式如下:
f (s) =
C ( s)
G(s)
=
R(s) 1 + G (s) H (s)
並由理論得知系統若要穩定,下面式子必須成立:
1 + G ( s ) H ( s ) = 0 , 所以 G(s)H(s)=-1
而 G(s)與 H(s)的乘積稱為開回路轉移函數
我們在本章節最後的目的是要將整體開回路轉移函數的-1 斜率極值之單位增
益交越點(0dB crossover frequency)配合誤差放大器增益與極零點補償方式將穩
定的增益(相位)邊界值設計出來。
圖 14. 閉回路系統
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首先,我們先分析 FP5139 的誤差放大器特性,圖 15 是 FP5139 誤差放大器開
路增益與頻率關係之波德圖,其頻寬段的電壓增益是 42dB,表示其電壓放大
率約在 125V/V,而-3dB 角頻率點約在 2MHz,0dB 之頻率 fT 約在 100MHz
Gain (dB)
42dB
-3dB
-40dB/dec
fB=2MHz
fT=100MHz
圖 15. FP5139 誤差放大器特性圖
在 FP5139 誤差放大器的補償輸出本身內部接有補償電阻,故可知其補償特性
是在誤差放大器補償輸出端對地採用極點-零點抵消補償法進行補償,圖 16 是
內部電路與外部補償電容關係,其波德圖及相位關係如圖 17 所示。
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圖 16. FP5139 與外接補償電容關係
放大器閉回路增益為:
1


500 +


Ve
R2
sC1
 × Avo = R 2 × 1 + sC1 × 500 × Avo
=
×
Av =
1
Vout R1 + R 2 
R1 + R 2 1 + sC1 × 36500

 36 K + 500 +

sC1 

由上式可知其零點及極點頻率為:
1
1
fp1 =
2Π × 500 × C1
2Π × 36500 × C1
這裡,由誤差放大器決定系統升壓轉換器的輸出電壓公式可表示成:
fz =
R1 
R1 


VOUT = 1 +
 ⋅ V FB = 1 +
 ⋅ 0.5V
 R2 
 R2 
註: 在 FP5139 的規格書中,Open loop gain (AVO) typical value 為 100V/V (+40dB)
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Gain (dB)
40dB
-20dB/dec
15dB
-40dB/dec
0dB
-180 deg
-270 deg
-360 deg
fp1
fz
fp2
圖 17. FP5139 外接電容與內部電阻形成之波德圖與相位關係圖
在外接補償電容後,根據上面公式分析會得到一個極點(fp1)和一個零點(fz),
此種補償架構為 TYPE 2 型式,亦是在 fz 到 fp2 段維持平穩的直流增益,並在
fz 開始將相位抬高 90 度。
我們觀察第一個極點 fp1 會非常靠近原點附近,而 fz 到 FP5139 本身產生的極
點 fp2 間是平滑的直流增益及使誤差放大器沒有相位差,必可知將來交越頻率
的補償會落在此區間來避免振盪發生。
後面幾頁,我們會藉由電腦輔助設計說明補償後整個閉迴路的狀況。
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PW-AN0013
版別
A0
Gvd
L
D
R1
C
Vin
Vm
Vout
Q
PWM
Modulator
Zf
Vfb
Zi
Vcomp
R2
ESR
VREF
EA
Gc
圖 18. Boost Converter 控制到輸出的閉迴路各增益關係圖
這裡可以簡單的探討一個升壓轉換器(Boost Converter)的幾個增益:
首先,與 PWM Modulator 有關的是 Vm,它的增益計算基本上是指 PWM Duty
Cycle 由最小到最大的 Vcomp 振幅變化量,這部分與各家 IC 的規格有關。
將 Gc 包含有整個誤差放大器負回授增益及 R1 與 R2 所組成的衰減增益。
取 Gvd 為誤差放大器輸出(Vcomp)到 Vout 做為轉換器增益,故將三者的 dB 值
相加減所得即為此升壓轉換器的控制到輸出的總閉迴路增益。
Gtotal = Gvd + Gc − Vm
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現在,利用公式的描述,我們將 Gtotal 的波德圖中增益相位與頻率關係圖表示
在圖 19 中,最終在補償上要將 0dB Unity Gain 的相位邊限保有在 50~60 度為
佳。
Close Loop Bode Plot
60.0
-180
50.0
-200
40.0
-220
30.0
-240
10.0
-260
0.0
-280
-10.0
-300
-20.0
-320
-30.0
-340
-40.0
-50.0
10
100
1000
10000
100000
Frequency (Hz)
圖 19. Gtotal 閉迴路波德圖
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-360
1000000
Phase (Deg)
Gain (dB)
20.0
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五. 系統應用
1. 升壓的原理:
升壓的原理:
L
D
Vin
Q
C
R
Vout
圖 20. 升壓電路
圖 20 為升壓的基本拓樸電路,其主要原理是利用 Q 做為開關的過程中,將電
源轉換貯存於電感 L 中,並於 Q 關閉後經過 D 做為放能的路徑,其動作情形
由圖 21 及圖 22 說明:
圖 21 是 Q 導通的狀況,此時輸入電源透過導通路徑使電感 L 貯能;並在 Q 關
閉後讓原先的能量經過 D 釋放到輸出,其公式關係可以表示如下,也說明了輸
出輸入的關係基本與 Duty Cycle 有關,而在 Duty cycle < 1 的狀況下,可知輸
出是輸入的倍數比關係,此即是升壓原理。
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L
版別
A0
L
Vin
C
iL(t)
R
Vin
Vout
iL(t-DT)
圖 21. Q 導通狀態
C
R
Vout
圖 22. Q 關閉狀態
Q Signal
ON
OFF
ON
t
t0
t1
t0+T
t1+T
T
iL
iL(t1)
Iin
iL(t0)
t
Vout
1
=
Vin 1 − D
vL
Vin
t
-(Vout-Vin)
iC
iL(t1)-Iout
t
-Iout
Vin × t
+ I L ( 0)
L
V × DT
I L (t1 ) = in
+ I L (t 0 )
L
(V − Vout ) × (1 − D)T
I L (t 0 + T ) = in
+ I L (t1 )
L
V
D = 1 − in
Vout
i L (t ) =
I ( DT ) + I L (0)
1 T
i L (t )dt = L
∫t0
∫
t
T 0
2
1 T
 I ( DT ) + I L (0) 
I out = I D = ∫ i D (t )dt = L
(1 − D )
T DT
2


iC (0 ≤ t < DT ) = − I out
I in =
1
T
T
iin (t )dt =
iC (DT ≤ t < T ) = i L − I out
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2. 設計規格範例:
設計規格範例:
我們假設被客戶要求設計一如下條件的規格,並一步步去實踐整個設計迴路。
規格值
輸入電壓
+3.3VDC
輸出電壓
+18VDC
全載轉換效率
82% (200mA 輸出)
負載變動率
100mV
線電壓變動率
100mV
輸出雜訊
50mVP-P (全載
全載輸出
全載輸出)
輸出
附記:
配合遠翔科技 FP5138/FP5139 EVAL BOARD 使用。
附記
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3. 升壓 DC/DC 應用圖例說明:
應用圖例說明:
L1
D1
Vin
Vout
4
7
SS
C5
R4
C6
R5
OUT
5
Q2
NMOS
+
+
C4
C8
BR
OSC
COMP
6
8
R3
VCC
2
GND
+
C7
3
SBD
U1
FB
1
R2
FP5139
C1
R6
圖 23. FP5139 Boost Converter 電路圖
圖 23 是一 FP5139 與升壓拓樸電路搭配的範例:其中 L1、C4、C7 及 C8 為必
要之貯能元件,Q2 與 D1 為開關元件,R2 與 R6 為回授電路以決定輸出電壓值,
所剩部分則為配合 FP5139 補償調整或控制用的週邊零件,稍後我們會根據前
面理論推導來實現整個電路並進行測試。
R5-C6 決定 PWM 振盪頻率
C1 決定補償的 fp1 及 fz (極點零點頻率)
C5 決定 Soft-Start 及 SCP 時間
R4 提供 FP5139 的輸出驅動電流能力
R3 為 NMOS Gate Driver 限流用途電阻
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A0
4. 設計說明及公式:
設計說明及公式:
在前面我們已說過升壓拓樸電路的動作原理,現在,就可以根據理論先行推導
所須採用的貯能元件 L1、C7 和 C4。
這裡,我們先從 L1 電感分析起:
我們可根據第 25 頁的計算公式先算出在不連續導通模式下(DCM)的最小電
感,其電感電流波形會如圖 24 所繪:
iL(t)
iL(DT)
iL
Iin
Iout
t
iL(0)=0
DT
T
圖 24.電感電流(DCM)
由公式推導可以得知邊界電感值公式如下:
LB =
RT
(1 − D )2 ⋅ D
2
這裡如果工作頻率要設計在 450KHz,表示 T 為 2.2µs
又 D=1-(+3.3V/+18V)=0.816,假設在 CCM 和 DCM 的邊限負載條件為 60mA,
則 R=+18V/60mA=300Ω
可得:
LB =
300 ⋅ 2.2 µ
⋅ (1 − 0.816) 2 ⋅ 0.816 = 9.11µ ( H )
2
另外,我們也可以採用下面的公式推導 CCM 下的 L 值:
L=
(V
OUT
− V DS (ON ) + VD )
I OUT ⋅ r ⋅ f
(1 − D )
2
⋅D
這裡考量是 CCM 的電流從最小到最大能夠滿足最小的電感值即可。
則我們可知較大的負載電流會得到較小的 CCM 電感,我們此處的範例是
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A0
200mA 最大 CCM 電流,r 值可取 0.3~0.5 的數值考慮,而 VDS(ON)及 VD 與開關
元件規格有關,我們可以用一般規格先代入求出一參考的電感值如下計算:
L=
(18 − 0.1 + 0.5) ⋅ (1 − 0.816) 2 ⋅ 0.816 = 14.12µ ( H )
0.2 ⋅ 0.4 ⋅ 450 K
所以在 DCM 或 CCM 下的感量,可以根據設計求出其值。
接著,我們先考慮漣波電壓(Ripple voltage)在升壓結構中之特性:
iC
iL(t1)-Iout
I
iL(T)-Iout
t
-Iout
vC(t)
Vout
VC(0)
VC
VC(DT)
t
t1=DT
T
圖 25. 輸出電容之電流電壓圖
在圖 25 中可以發現電容的電流波形基本上是發生在(1-D)T 的時間內,屬於電
感放能,其關係式被推導如下:
Vout × DT
RC
在全載 200mA 下要求 50mVp-p,反求 C8 值為:
∆V C =
18 ⋅ 0.816 ⋅ 2.2 µ
= 7.1808µ ( F )
90 ⋅ 50m
在此我們可以得到 C8 的靜態電容值使用大於等於 7.2µF 即可。
C8 =
此處必須同時考量輸出電容的 ESR 值,當我們使用 10µH 的電感下可由下面公
式計算出電感 L 的漣波電流 ∆I 為:
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∆I =
(V
OUT
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− VDS ( ON ) + VD )
版別
A0
(1 − D ) ⋅ D = (18 − 0.1 + 0.5) (1 − 0.816) ⋅ 0.816 = 0.614( A)
L⋅ f
10µ ⋅ 450 K
若要維持輸出的漣波低於 50mV,則電容 ESR 要小於 0.08Ω。
輸入電容 C7 則是用於系統電源輸入端做平滑作用,可以利用電荷公式進行計
算;而它的動作在 Q 導通時與 Q 關閉時不同,在求輸入平均電流約是輸出電
流的 1/(1-D)倍,若 Iout=200mA 發生在 CCM,則 Iin=1.09A。
由 Iin 及前面 CCM 推算約略可知 IL(DT)-IL(0)=∆I=614mA,並發生於 DT 時間,
若我們希望輸入電壓受負載變動率不得超過 0.5%,即表示 3.3V 的變動範圍在
3.2835V~3.3165V 以內,利用下面公式計算 C7 的最小值:
∆I ⋅ DT 614m ⋅ 1.795µ
=
= 33.4 µ ( F )
∆V
0.033
在使用上 C7 必須大於或等於 33.4µF。
C7 =
升壓應用下由於輸入電流平均值大於輸出,在某種情況下可視為輸入電容的負
載變動率;而其 Q 導通周期的負載特性為電感;又隨輕重負載變動時間產生輸
入電壓差,其輸入電容的 ESR 有時必須被考慮進去。
討論完 L-C 的基本關係式後,就必須考量開關元件的選擇:
Q2 的 ID 和 VDSS 規格上很容易看出它在 CCM 下的平均電流是小於 1.09A 但電
感 Peak 電流卻會到 1.4A(加上ΔI/2),一般設計上我們可以以最大導通周期的
peak 電流選擇 ID,但注意當選擇以 peak 時其實平均電流規格也要放大考慮。
而 NMOS 的 VDSS 大都有 20V 以上,對升壓 18V 系統而言其發生點 BVDSS 仍然
安全,前面有提過 Q2 的功率損耗計算方法,但我們在這裡要多描述一個很重
要的損耗是交換損失(Switching loss),因為在 450KHz 的工作狀況下 NMOS 的
ON 及 OFF 時間是處於工作區,如果這段期間過長且功耗也高,實際上會使
NMOS 的溫升過高;另外,由於範例的輸入電壓較低,必須注意 NMOS 的 VGS(TH)
這項規格,以 AP2304 及 AP2306 兩種 NMOS 而言,很明顯 VGS(TH)較高的 AP2304
就不能用於該系統中,因為過高的 VGS(TH)電壓會使 NMOS 在低壓根本無法導
通。
D1 的選擇較為單純:一般看 ID(M)對 VF 的關係及注意逆向電壓(Blocking Voltage)
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A0
的數據,逆壓一定要高過 VOUT 且建議多一倍為宜,高導通電流的 VF 值通常較
低,考慮效率及承受短路能力下用 IOUT 的 1~2 倍為宜。
這裡,我們選用 AP2306N 及 SCD24 做為 Q2 及 D1。
兩顆零件的導通功率消耗計算公式可如下估算:
2
AP2306: PNMOS = R DS (ON ) × I DS × D
SCD24: PSBD = VF × I F × (1 − D )
討論完與升壓拓樸電路有關的主零件設計及選用後,開始設計 IC 週邊零件:
首先,計算 FP5139 轉換輸出電壓公式如下:
 R2 
VOUT = 1 +
 ⋅ V FB = +18(V ) 其中 VFB 為 IC 內部誤差放大器參考電壓
R6 

因 VFB 為 0.5V,想要得到+18V 的輸出電壓,則取決於 R2 與 R6 的比值,在設
計上我們考慮負載變動的大小,所以取 R2 為 150KΩ,R6 為 4.3KΩ,將上述各
值代入公式中得到輸出電壓為:
 150 K 
VOUT = 1 +
 ⋅ 0.5 = 17.94(V )
4 .3 K 

要得到精確的輸出電壓除了 IC 的參考電壓需精確外,電阻誤差也請考慮到。
(誤差是相加的!!!)
接著計算 BR/ CTL 的對地電阻值,BR/CTL 電阻阻值決定輸出端電流大小。
NMOS 雖然是電壓驅動元件,但仍要對輸入電容充電,並可由下面關係式求得
該 MOS 的最高工作頻率:
gm
f max =
2π (C GS + (1 + gmR L )C GD )
其中 CGS 和 CGD 在 NMOS 的規格書上都不會直接標示;必須用下面關係表示:
Crss=CGD
CGS=Ciss-CGD
根據 AP2306 的 Data Sheet 可知 Ciss=603pF,Crss=111pF;而 gm 為 NMOS Drain
電流變化值與 vGS 相除,而 RL 是電感串聯電阻(這裡忽略之),可得:
GGD=111pF, CGS=603-111=492pF, gm=1.09A/3.0V=0.363
代入
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f
MAX
=
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A0
0.363
= 95.8M ( Hz )
2π ⋅ (492 p + 111 p )
所以選擇 450KHz 做操作頻率對 AP2306 沒有問題。
但決定 NMOS 的 ON Time 時間與 Total Gate Charge 有關,可表示為:
QTOTAL = ∫
tON
0
iG (t )dt
這裡就 AP2306 的 Qg 是 8.7nC,我們希望在 ON Duty cycle 中 tON 與 tOFF 時
間只佔十分之一,則表示在 DT=0.816*2.2µs 下 tON 為 0.18µs 那表示 FP5139
要提供的源電流為 IG=Qg/tON=48(mA)
根據 FP5139 的圖 8 及圖 9 曲線圖得知 IBR 約-1.6mA 可以得到 46mA 的源電
流,要得到此種驅動能力 R4 電阻約用 90Ω,我們觀察這裡發現 FP5139 推不
動 AP2306,建議客戶在實際使用下加入外推電路為宜。
FP5139 的振盪頻率由 R5 及 C6 決定,原先計算的頻率都用 450KHz 下去設計,
故 R5 用 3.9KΩ,C6 用 270pF (可見規格書中描述頻率與電阻電容的關係)。計
算公式如下:
FOSC =
1
2.08 RC
(受自然對數影響,DTC 的變動對頻率誤差影響頗大)
FP5139 內建的軟啟動(Soft-Start)與短路保護(Short Circuit Protection), 由電源
啟動(Power On)時 IC SS/SCP 接腳對 C5 電容充電,內部電路比較充電電位控制
PWM 輸出脈波,其時間(ON Duty 到達約 50%的脈波)約為:
TSOFT-START 約為 0.35 × C 5[ µF ]
所以當 C5 用 0.1µF 時,軟啟動 50% Duty 時間約為 35ms。
短路保護時間約為:
TSCP 約為 0.8 × C 5[ µF ]
所以當 C5 用 0.1µF 時,短路保護時間約為 80ms。
接下來由於架構雛型已完成,我們可開始設計補償迴路;在計算升壓架構的
Gvd 我們已知電感採用 10µH,假設 PCB Layout 含電感的 DCR 約為 0.3Ω,輸
出電容我們採用 22µF/ESR0.07Ω 兩顆並聯使用,輸出入條件已確定,故可利
用軟體求得輸出 LC 波德圖(圖 26)。
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版別
A0
Output LC Bode Plot
50.00
0
40.00
-45
Gain (dB)
20.00
-90
10.00
-135
0.00
Phase (Deg)
30.00
-10.00
-180
-20.00
-30.00
10
100
1000
10000
100000
-225
1000000
Frequency (Hz)
圖 26. 採用 10µH 及 22µF*2 並聯的 LC 波德圖
我們並將 LC 波德圖(Gvd 與 Vm)的相關數據說明如下:
LC 的-3dB 角頻率約在 1.32KHz (-2 斜率)
輸出電容 ESR 產生的零點頻率約在 90KHz
0dB 點頻率約在 17.265KHz
RHP 的零點頻率約在 43.3KHz (Gain 會抬高但相位是落後)
Gvd 的啟始增益為 44dB
觀察說明:
觀察說明:
RHP 的零點讓 LC 原先-2 斜率的變化在 43KHz 附近變緩,這可以使得未來的
交越頻率點拉遠有助於動態響應範圍變大,但 RHP 讓相位更加落後則不利於
交越點的相位邊限值,設計上觀察在電壓模式下較低的感值及較小的輸出容值
和路徑電阻可以讓補償較為容易些。
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版別
A0
Type 2 Compensation Bode Plot
5.0
-150.0
0.0
-170.0
-5.0
-10.0
-210.0
-15.0
Phase (Deg)
Gain (dB)
-190.0
-230.0
-20.0
-250.0
-25.0
-30.0
10
100
1000
10000
100000
-270.0
1000000
Frequency (Hz)
圖 27. FP5139 補償網路波德圖
由於採用的是 Type 2 的補償形式,我們會發現只能利用 C1 來抬高最多 90 度
的相位,並儘可能將 C1 加大將 fz 這個零點往前移動,範例上當我們選用 0.8µF
時,代回去 Page20 的 fz 公式可得零點頻率約在 400Hz,也可發現圖 27 的確是
在 400Hz 附近發生相位往上抬至 1Mhz 內補償電路的相位都不會再產生相位
差。
由於 R2 對 R6 的衰減量很大(約-31dB),但誤差放大器在 fz 後平緩的 DC Gain
才只有+4.7dB(由 Page 20 公式求得),故可知 Gc 在 fz 後的 DC Gain 為-26.25dB,
與圖 27 畫出的結果相同。
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版別
A0
Close Loop Bode Plot
60.0
-180
-200
40.0
-220
-240
-260
0.0
-280
-20.0
Phase (Deg)
Gain (dB)
20.0
-300
-320
-40.0
-340
-60.0
10
100
1000
10000
100000
-360
1000000
Frequency (Hz)
圖 28. 閉迴路的波德圖(Gtotal)
將圖 26 與圖 27 合併計算可以得到整體閉迴路的增益與相位對頻率的波德圖,
我們由軟體計算可以得到在單位增益(0dB)的相關數據說明如下:
交越頻率點:2.194KHz
相位邊限:63 度
根據前面的理論推導整個的升壓轉換器閉迴路系統將會是穩定的。
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5. 實驗數據量測及記錄:
實驗數據量測及記錄:
輸出 18V 測量結果
負載變動率
線電壓變動率
輸出漣波
轉換效率
測試條件
量測值
單位
VIN=3.3V, IO=0~200mA
IO=200mA,VIN=3.3V
VIN=3.3V, IO=200mA
VIN=3.3V, IO=200mA
±0.1Max
±0.1Max
<50
84.5
%
%
mV
%
86
84
82
80
78
76
74
72
70
68
10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 120 130 140 150 160 170 180 190 200
轉換效率
18
17.98
17.96
17.94
17.92
17.9
17.88
17.86
17.84
19
0
17
0
15
0
13
0
11
0
90
70
50
30
8
10
6
4
2
0
17.82
負載變動率
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文件編號: ~
- 36 -
Technology , Corp.
文件名稱
文件編號
FP5139 架構及
Boost Converter 應用說明
PW-AN0013
版別
A0
波形描述
軟啟動
開機電源啟動後,
FP5139 的 SS 電容開
始充電,並緩慢建立
輸出電壓。
CH1 SS
CH2 PWM O/P
CH3 iL
CH4 VOUT
短路保護
在輸出電壓建立
後,若輸出被短路,
由於回授持續不
足,FP5139 的 SCP
電容開始充電至
0.8V 後關閉 PWM 輸
出並完成鎖住狀態。
- 37 -
Technology , Corp.
文件名稱
文件編號
FP5139 架構及
Boost Converter 應用說明
PW-AN0013
版別
A0
波形描述
輸出漣波
輸出漣波
使用的輸出電容
ESR 非常低,故可以
預期輸出漣波非常
小,根據左圖約只有
15mVp-p 左右。
由 PWM 頻率觀察振
盪頻率約 500KHz。
CH1 PWM O/P
CH2 NMOS D 腳
CH3 iL
CH4 OUT Ripple
負載變換
在 Light Loading
40mA 至 Heavy
Loading 150mA 間每
5ms 變換一次,整個
變化頻率約 100Hz。
CH3: IOUT
CH4: VOUT
- 38 -
Technology , Corp.
文件名稱
文件編號
FP5139 架構及
Boost Converter 應用說明
PW-AN0013
版別
A0
6. PCB 佈局參考:
佈局參考:
L1
- +
+
C1
Vin
PWM IC
D1
R2
Vout
C6
NMOS
R3
+
+ Vfb
圖 29. Critical Trace 分析圖
在 PCB 佈局我們建議注意以下幾個重點:
1. 儘量縮短各零件的 Critical Trace 的距離。
2. 在兩層以上的大電流路徑請以多數的 vias 來完成層與層之間的連接。
3. PWM IC 的週邊零件請儘量靠近 IC,若有落地要接於 IC 的地端(信號地)。
4. 回授信號的路徑(Vfb)可以的話儘量縮短,如不得已較長時可以以地包圍減
5.
6.
7.
少干擾。
將關連性高的零件組織起來放一起,以避免不必要的長路徑出現。
PCB 可視為熱耗元件的散熱片,適當的計算或鋪銅可以降低熱阻,但若熱
耗元件集中在一起時,也須注意彼此熱傳遞所產生的外熱影響問題。
請注意零件的功損和消散能力,同時注意溫度的變化係數等問題。
- 39 -
Technology , Corp.
文件名稱
文件編號
FP5139 架構及
Boost Converter 應用說明
PW-AN0013
圖 30. EV. Board PCB Silk Screen 參考
圖 31. EV. Board PCB Top Layer 參考
- 40 -
版別
A0
Technology , Corp.
文件名稱
文件編號
FP5139 架構及
Boost Converter 應用說明
PW-AN0013
版別
A0
7. EVAL BOARD 零件表:
零件表:
L1
D1
Vin
Vout
4
7
SS
C5
R4
C6
R5
R3
OUT
5
Q2
NMOS
OSC
COMP
FB
1
R2
FP5139
C1
R6
圖 32. 最終使用電路及零件
Reference
C1
C4
C5
C6
C7
C8
D1
IC1
Q2
L1
R2
R3
R4
R5
R6
+
+
C4
BR
6
8
VCC
2
GND
+
C7
3
SBD
U1
Quantity
Description
1
0.8µF 5% Capacitor
Reserved
1
0.1µF Capacitor 6.3V
1
270pF 5% Capacitor
1
470µF 6.3V Capacitor
1
22µF*2 25V MLCC Capacitor
1
SCD24 Schottky-Barrier Diode
1
FP5139W DC/DC PWM Controller
1
NMOS AP2306GN
1
10µH, 2.5A Inductor DCR=34mΩ
1
150KΩ 1%
1
0Ω
1
330Ω (Adjustment)
1
3.9KΩ 1%
1
4.3KΩ 1%
FP5139 EVAL Board Bill of Materials
- 41 -
C8