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Design Guide für
Hochstromlösungen mit WIRELAID
®
Design Rules
SMD-fähige Hochstromlage
Hochstrom und Signalführung auf einer Lage
L1 x B1
Dimensionen (Minimum)
F 14
350 x 1400 µm2
Padgröße
3,5 x 3,0 mm²
LB
Leiterbreite über Draht
1,9 mm
A1
Abstand Drahtmitte zu Drahtmitte bei getrenntem Potential (unter Berücksichtigung der Pad Positionierung)
1,9 mm + Isoabstand*
A2
Abstand Drahtmitte zu Drahtmitte bei gleichem Potential
1,8 mm
Smax
Maximale Drahtlänge zwischen den Schweißpunkten
100 mm
Smin
Minimale Drahtlänge zwischen den Schweißpunkten
7,5 mm
*Abhängig von der Kupferschichtdicke entsprechend des aktuellen Basic Design Guides der Würth Elektronik auf www.we-online.de
Unterschiedliche Potentiale
Gleiche Potentiale
L1
LB
A2
A1
B1
Smax
Smin
Isolationsabstand zur Innenlage
Ergibt sich aus kundenspezifischem
Lagenaufbau, den wir gerne
für Sie erstellen.
Struktur mit abgewinkelter Drahtführung
Nomenklatur
135,0°
67,5°
Außenlage
m
,5 m
Innenlage
R: 2
135,0°
67,5°
ML6 [email protected]@5
Das Beispiel zeigt
einen Multilayer mit
6 Lagen und Drähten
unter Lage 2 und
Lage 5. Für typisch
komplexe Logikschaltungen.
Das Beispiel zeigt
einen Multilayer mit
6 Lagen und Drähten
unter Lage 1 und
Lage 6. Für einfache
Logikschaltungen.
m
,5 m
R: 2
!
Abstand Draht zu Bohrungen
Bohrungen mit Pad ≥ 0,2mm umlaufend
maximaler Überstand Draht:
prozessbedingt 0,5mm
1,4mm
ML6 [email protected]@6
Flachdraht im Produkt
Durchmesser Schweißpunkt: 1,0mm
Stromtragfähigkeit
Drähte unter der Innenlage
Kupferfolie 35 µm + Galvanischer Aufbau
Kupferfolie 35 µm
100
20
15
90
Zentrum Schweißpunkt
Flachdraht im Design
Drähte unter der Außenlage
100
Im Layout bitte berücksichtigen:
Die Wirelaid Drähte dürfen nicht
durchgebohrt werden.
R: 0,7mm
A3
15
90
10
80
5
70
0
einzuzeichnender Draht mit runder Blende
A3 = 1,2mm + halber Enddurchmesser Bohrung
10
0
5
10
15
20
60
50
40
30
2xF14 Cu 35 µm unter TOP
10
15
20
Breite Schweißpad und abdeckender Leiter bei Drähten gleichen Potentials
50
40
1xF14 Cu 35 µm unter L2
2xF14 Cu 35 µm unter L2
20
3xF14 Cu 35 µm unter TOP
10
0
5
30
1xF14 Cu 35 µm unter TOP
20
0
60
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
0
#!!" [A]
Strom
Kupferfolie 70 µm + Galvanischer Aufbau
100
4xF14 Cu 35 µm unter L2
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
#!!" [A]
Strom
Kupferfolie 70 µm
100
15
90
3xF14 Cu 35 µm unter L2
10
4xF14 Cu 35 µm unter TOP
20
Draht F14: D=1,4mm
15
90
10
Anzahl Drähte n
10
5
80
0
80
0
10
20
60
50
40
30
2xF14 Cu 70 µm unter TOP
20
30
40
50
60
70
80
90
100
2xF14 Cu 70 µm unter L2
1,8
≥ 1,9
≥ 3,7
≥ 5,5
7,3
9,1
1,8
Grundsätzlich werden alle Schweißpunkte vom Hersteller definiert. Sollte an bestimmten Stellen fixe Schweißpunkte gefordert werden,
müssen diese auf einem eigenen Layer vom Kunden definiert werden!
4xF14 Cu 70 µm unter L2
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
#!!" [A]
Strom
20
fixer Schweißpunkt auf eigener Gerberlage! Symbol Ø 1mm
15
80
0
20
10
40
30
40
www.we-online.de
50
60
70
80
90
100
30
50
40
Mit UL-Kennzeichnung WE51
(UL 94 V-O) möglich.
2xF14 Cu 105 µm unter L2
3xF14 Cu 105 µm unter L2
10
4xF14 Cu 105 µm unter TOP
30
20
20
3xF14 Cu 105 µm unter TOP
20
10
0
60
1xF14 Cu 105 µm unter L2
2xF14 Cu 105 µm unter TOP
10
0
30
1xF14 Cu 105 µm unter TOP
20
10
5
70
30
Erwärmung [K]
Erwärmung [K]
Delta
10
50
0
5
10,2
Kennzeichnung fixer Schweißpunkte
1xF14 Cu 70 µm unter L2
90
60
0
4
8,4
40
100
5
0
3
6,6
50
10
70
Abdeckleiter LB [mm]
2
4,8
Kupferfolie 105 µm
15
80
20
1
3,0
60
0
#!!" [A]
Strom
20
90
15
3xF14 Cu 70 µm unter L2
Kupferfolie 105 µm + Galvanischer Aufbau
100
10
10
4xF14 Cu 70 µm unter TOP
10
5
0
20
3xF14 Cu 70 µm unter TOP
10
0
0
Schweißpad B [mm]
30
1xF14 Cu 70 µm unter TOP
20
0
5
70
30
Erwärmung [K]
Erwärmung [K]
70
B
0
Erwärmung [K]
Erwärmung [K]
70
LB
5
D
80
4xF14 Cu 105 µm unter L2
Strom [A]
#!!"
0
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
Strom [A]
#!!"
!
Weitere Informationen zu Hochstromanwendungen
in Kombination mit Logik finden Sie hier:
www.we-online.de/power
Version 1.5
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