J534 D3CE60K

FastRecover
yDi
ode
■外観図
D3CE60K
OUTLI
NE
Package:CE
Uni
t
:mm
4.7
600V3A
①
特 長
煙超小型 SMD
煙超薄型
Q101準拠
煙AEC-
K 60
0000
管理番号
Control No.
カソードマーク
Cathode mark
Feat
ur
e
品名略号
Type No.
①
②
ロット記号
Date code
0.98
煙Ul
t
r
as
mal
lSMD
煙Ul
t
r
at
hi
nPKG
煙Bas
edonAECQ101
②
2.4
Si
ngl
e
外形図については新電元 We
bサイトをご参照下さい。捺印表示については
捺印仕様をご確認下さい。
Fordet
ai
l
soft
heout
l
i
nedi
mens
i
ons
,r
ef
ert
oourweb s
i
t
e.Asf
ort
he
mar
ki
ng,r
ef
ert
ot
hes
peci
f
i
cat
i
on"
Mar
ki
ng,Ter
mi
nalConnect
i
on"
.
■定格表
RATI
NGS
●絶対最大定格
項
Absol
ut
eMaxi
mum Rat
i
ngs
(指定のない場合は
目
I
t
em
記号
Sy
mbol
保存温度
St
or
ageTemper
at
ur
e
接合部温度
Oper
at
i
ngJunct
i
onTemper
at
ur
e
せん頭逆電圧
Maxi
mum Rev
er
seVol
t
age
●電気的・熱的特性
順電圧
For
war
dVol
t
age
逆電流
Rev
er
s
eCur
r
ent
逆回復時間
Rev
er
s
eRecover
yTi
me
接合容量
Junct
i
onCapaci
t
ance
熱抵抗
Ther
malRes
i
st
ance
条 件
Condi
t
i
ons
規格値
Rat
i
ngs
単位
Uni
t
Ts
t
g
-55~150
℃
Tj
150
℃
600
V
VRM
出力電流
Av
er
ageRect
i
f
i
edFor
war
dCur
r
ent
せん頭サージ順電流
PeakSur
geFor
war
dCur
r
ent
Tl
=2
5
℃/
unl
e
s
so
t
he
r
wi
s
es
pe
c
i
f
i
e
d)
I
o
5
0Hz正弦波,抵抗負荷,Ta=2
5℃
50Hzs
i
newav
e,Res
i
s
t
ancel
oad,Ta=25C̊
*1
0.
69
5
0Hz正弦波,抵抗負荷,Ta=2
5℃
50Hzs
i
newav
e,Res
i
s
t
ancel
oad,Ta=25C̊
*2
0.
97
5
0Hz正弦波,抵抗負荷,Tl
=1
0
3
℃
50Hzs
i
newav
e,Res
i
s
t
ancel
oad,Tl
=103C̊
2.
2
5
0Hz正弦波,抵抗負荷,Tl
=7
8
℃
50Hzs
i
newav
e,Res
i
s
t
ancel
oad,Tl
=78C̊
3.
0
I
FSM
5
0
Hz正弦波,非繰り返し 1サイクルせん頭値,Tj
=2
5℃
50Hzs
i
newav
e,Nonr
epet
i
t
i
v
e1cy
cl
epeakv
al
ue,Tj
=25C̊
50
I
FSM1
t
p=1
ms正弦波,非繰り返し 1サイクルせん頭値,Tj
=2
5℃
t
p=1mss
i
newave,Nonr
epet
i
t
i
v
e1cy
cl
epeakval
ue,Tj
=25C̊
95
El
ect
r
i
calChar
act
er
i
st
i
cs
(指定のない場合は
VF
I
R
t
r
r
Cj
I
.
0A,
F=3
VR=
MAX
10
I
.
5A,
I
.
0A,
0.
25I
F=0
R=1
R
MAX
80
I
.
0A,
VR=30V,
di
/dt
=-50A/
μs
,
0.
25I
F=1
R
MAX
64
I
.
0A,
VR=420V,
di
/dt
=-50A/
μs
,
0.
25I
F=1
R
MAX
76
f
=1
MHz,
VR=10V
TYP
18
*1
MAX
172
*2
MAX
115
MAX
15
θj
l
接合部・リード間
Junct
i
ont
ol
ead
*1 ガラス・エポキシ基板実装(2インチ基板)銅箔パターン総面積 32
mm2
Meas
ur
edont
he2×2i
nchOngl
as
s
epoxis
ubs
t
r
at
e(
pat
t
er
nar
ea:32mm2)
*2 ガラス・エポキシ基板実装(2インチ基板)銅箔パターン総面積 1
6
0
mm2
Meas
ur
edont
he2×2i
nchOngl
as
s
epoxis
ubs
t
r
at
e(
pat
t
er
nar
ea:160mm2)
532p
(J
〈2016.02〉)
MAX 1
.
45
6
0
0
V, パルス測定
Pul
s
emeas
ur
ement
接合部・周囲間
Junct
i
ont
oambi
ent
A
Tl
=2
5
℃/
unl
e
s
so
t
he
r
wi
s
es
pe
c
i
f
i
ed)
パルス測定
Pul
s
emeas
ur
ement
θj
a
A
www.
s
hi
ndengen.
c
o.
j
p/
pr
oduc
t
/
s
emi
/
V
μA
ns
pF
℃/
W
D3CE60K
■特性図
CHARACTERI
STI
C DI
AGRAMS
逆方向特性
順電力損失曲線
Reverse Current
Forward Power Dissipation
7
100
Tl=150℃
(TYP)
1.5
1
DC
IO
VR
tp
VR=VRM
D=tp/T
T
on glass-epoxi substrate
基板
D=0.
8
0.
8 0.
5
SIN
Soldering land 1.4mm×2.1mm
Conductor layer 35μm
0.
3
2インチ基板実装
銅箔パターン面積32mm2
0.
2
0.
4
2.5
0
0
Derating Curve
Average Rectified Forward Current IO〔A〕
2
0.
1
0.
05
0.
2
0
0
20
40
60
80 100
IFSM
Peak Surge Forward Current IFSM〔A〕
Non-repetitive
Tj=25℃
30
20
10
0
1
10
Number of Cycles〔cycle〕
100
200
300
400
1.4
DC
VR=VRM
D=tp/T
tp
T
on glass-epoxi substrate
基板
0.
5
1 SIN
0.
6
IO
VR
Soldering land 1.4mm×2.1mm
Conductor layer 35μm
0.
3
2インチ基板実装
銅箔パターン面積160mm2
0.
2
0.
1
0.
4 0.
05
0.
2
0
0
20
40
60
80 100
60
40
20
Pulse Width
Trancient Thermal Impedance θja, θjl〔℃/W〕
10
tp〔ms〕
100
Reverse Voltage VR〔V〕
600
θjl
1
on glass-epoxi substrate
基板
Soldering land 1.2mm
Conductor layer 35μm
銅箔パターン面積32mm2
10-2
10-1
100
Time t〔s〕
tp
1
2
D=tp/T
T
3
4
5
5
DC
IO
0
0
D=0.
8
VR
4
tp
0.
5
3
2
T
VR=VRM
D=tp/T
SIN
0.
3
0.
2
0.
1
1
0.
05
0
0
20
40
60
80 100
120 140 160
Lead Temperature Tl 〔 ℃〕
80
60
40
20
0
0
25
50
75
100
125
150
Junction Temperature Tj〔℃〕
1000
10
10-3
IO
1
Transient Thermal Impedance
100
0.01
10-4
Tj=150℃
過渡熱抵抗
θja
0.1
2
Derating Curve
10
1000
f=1MHz
Tl =25℃
TYP
3
Peak Surge Forward Current Derating
vs Junction Temperature
100
Non-repetitive
Tj=25℃
0
1
0.
1
0.
05
せん頭サージ順電流減少率 - 接合部温度
tp
80
0.
3
0.
2
4
0.
5
ディレーティングカーブ
120 140 160
Sine wave
100
SIN
5
DC
Average Rectified Forward Current IO〔A〕
Ambietnt Temperature Ta〔℃〕
120
D=0.
8
6
0
0
600
0
0
D=0.
8
1.2
0.
8
500
Reverse Voltage VR〔V〕
Transient Thermal Impedance
100
Junction Capacitance Cj 〔pF〕
Pulse measurement
過渡熱抵抗
Junction Capacitance
10
Tl=25℃
(TYP)
Derating Curve
100
接合容量
1
1
0.1
Peak Surge Forward Capability
10ms10ms
1cycle
40
Tl=50℃
(TYP)
せん頭サージ順電流耐量
Sine wave
50
1
ディレーティングカーブ
120 140 160
Peak Surge Forward Capability
60
Tl=75℃
(TYP)
0.01
0.005
0
Ambient Temperature Ta〔℃〕
せん頭サージ順電流耐量
Tl=100℃
(TYP)
Peak Surge Forward Current Derating〔%〕
1
Forward Voltage VF〔V〕
Tl=125℃
(TYP)
10
IFSM1
0.
5
ディレーティングカーブ
0.
6
Reverse Current IR〔μA〕
Pulse measurement
0.1
0
Average Rectified Forward Current IO〔A〕
Tl =150℃
(MAX)
Tl =150℃
(TYP)
Tl =25℃
(MAX)
Tl =25℃
(TYP)
Peak Surge Forward Current IFSM 1〔A〕
Forward Current IF〔A〕
10
1
Forward Power Dissipation PF〔W〕
200
20
Average Rectified Forward Current IO〔A〕
Forward Voltage
101
102
103
Trancient Thermal Impedance θja, θjl〔℃/W〕
順方向特性
θja
100
θjl
10
1
on glass-epoxi substrate
基板
0.1
Soldering land 1.2mm
Conductor layer 35μm
0.01
10-4
銅箔パターン面積160mm2
10-3
10-2
10-1
100
Time t〔s〕
101
102
103
* Si
newa
veは 5
0
Hzで測定しています。
* 50Hzs
i
newav
ei
sus
edf
ormeas
ur
ement
s
.
www.
s
hi
ndengen.
c
o.
j
p/
pr
oduc
t
/
s
emi
/
532p
(J
〈2016.02〉)
ご 注 意
1. ご採用に際しては、別途仕様書をご請求の上、ご確認をお願いいたします。
2. 本資料に記載されている当社製品の品質水準は、一般的な信頼度が要求される標準用途を意図しています。
その製品の故障や誤動作が直接生命や人体に影響を及ぼすような極めて高い品質、信頼度を要求される特
別、特定用途の機器、装置にご使用の場合には必ず事前に当社へご連絡の上、確認を得て下さい。 当社の
製品の品質水準は以下のように分類しております。
【標準用途】
コンピュータ、OA 等の事務機器、通信用端末機器、計測器、AV 機器、アミューズメント機器、家電、
工作機器、パーソナル機器、産業用機器等
【特別用途】
輸送機器(車載、船舶等)、基幹用通信機器、交通信号機器、防災/防犯機器、各種安全機器、医療
機器等
【特定用途】
原子力制御システム、航空機器、航空宇宙機器、海底中継機器、生命維持のための装置、システム
等
3. 当社は品質と信頼性の向上に絶えず努めていますが、必要に応じ、安全性を考慮した冗長設計、延焼防止
設計、誤動作防止設計等の手段により結果として人身事故、火災事故、社会的な損害等が防止できるようご
検討下さい。
4. 本資料に記載されている内容は、製品改良などのためお断りなしに変更することがありますのでご了承下さ
い。製品のご購入に際しましては事前に当社または特約店へ最新の情報をご確認下さい。
5. 本資料の使用によって起因する損害または特許権その他権利の侵害に関しては、当社は一切その責任を負
いません。
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into the following three applications according the quality grade.
【Standard applications】
Computers, office automation and other office equipment, communication terminals, test and
measurement equipment, audio/visual equipment, amusement equipment, consumer electronics,
machine tools, personal electronic equipment, industrial equipment, etc.
【Special applications】
Transportation equipment (vehicles, ships, etc.), trunk-line communication equipment, traffic signal
control systems, anti-disaster/crime systems, safety equipment, medical equipment, etc.
【Specific applications】
Nuclear reactor control systems, aircraft, aerospace equipment, submarine repeaters, life support
equipment and systems, etc.
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