Data Sheet (PDF)

SMT
MICS/SMD RP
Micromodul™-Messerleiste, stehend, in Surface-MountTechnik (SMT), Lötkontakte doppelreihig versetzt, mit Einpresszapfen und Bestückungskappe
1. Temperaturbereich
-40 °C/+140 °C1
2. Werkstoffe
Kontaktträger
Kontaktmesser MICS...
Kontaktmesser MICS... AU
Bestückungskappe
PA GF, V0 nach UL 94
CuZn, unternickelt und verzinnt
CuZn, unternickelt und vergoldet
PA GF, HB nach UL 94
3. Mechanische Daten
*i
Ausdrückkraft Kontaktmesser aus
Kontaktträger
Kontaktierung mit
≥ 7 N/Kontakt
Steckverbinder MICA
4. Elektrische Daten
Bemessungsstrom
Bemessungsspannung2
Isolierstoffgruppe2
Kriechstrecke
Luftstrecke
Isolationswiderstand
1
2
1,2 A
80 V AC (250 V AC)
II (IEC)/1 (UL) (CTI ≥ 450)
0,97 mm
0,97 mm
> 1 GΩ
obere Grenztemperatur (Kontaktträger) RTI (elektr.) der UL Yellow Card
nach DIN EN 60664/IEC 60664, CTI-UL-Klassifizierung nach ANSI/UL 746A
Spannungsangabe 250 V ohne Berücksichtigung der Luft- und Kriechstrecken nach DIN EN 60664/IEC 60664
®
Reg.-Nr. B584
*a Einpresszapfen
press-fit spigot
goujon à enfoncer
*b SMT-Lötbereich, Kontaktauflage 0,3 x 1,2 mm
SMT solder area, contact bearing surface 0.3 x 1.2 mm
partie des soudage SMT, surface d’appui de contact 0,3 x 1,2 mm
*c Bestückungskappe
pick-and-place top
chapeau pour pose automatique
*d Kontakt 1
contact 1
*e Leiterplattenlayout, von der Bestückungsseite gesehen
printed circuit board layout, components side view
modèle de la carte imprimée, vue du côté à équiper
*f nötiger Freiraum für Verwendung der Abziehzange AZ30
necessary space for use of pull-off tongs AZ30
espace nécéssaire pour utilisation de la pince de séparation AZ30
*g Bestückungsfläche (B x 7)
component area (B x 7)
espace à equiper (B x 7)
*h empfohlene Leiterplattendicke 1,5 ±0,14 mm
recommended thickness of circuit board 1.5 ±0.14 mm
épaisseur recommandée de la carte imprimée 1,5 ±0,14 mm
*i Koplanarität
coplanarity
coplanairité
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03/2016
Micromodul™-Steckverbinder, Raster 1,27 mm
Micromodul™ connectors, pitch 1.27 mm
Connecteurs Micromodul™, pas 1,27 mm
MICS/SMD RP
MICS/SMD RP
Micromodul™ tab header, upright, in surface mount technology (SMT), solder contacts dual row staggered, with
press-fit spigots and pick-and-place top
Réglette à couteaux Micromodul™, droite, technologie des
montages en surface (SMT), contacts à souder sur deux
rangées espacées, avec goujons à enfoncer et chapeau
pour pose automatique
-40 °C/+110 °C1
1. Temperature range
2. Materials
1. Température d’utilisation
Insulating body
Contact tab MICS...
Contact tab MICS... AU
Pick-and-place top
PA GF, V0 according to UL 94
CuZn, pre-nickel and tin-plated
CuZn, pre-nickel and gold-plated
PA GF, HB according to UL 94
2. Matériaux
Corps isolant
Contact à couteau MICS...
Contact à couteau MICS... AU
Chapeau pour pose automatique
3. Mechanical data
Expression force contact tab from
insulating body
Mating with
≥ 7 N/contact
connectors MICA
-40 °C/+140 °C1
PA GF, V0 suivant UL 94
CuZn, sous-nickelé et étamé
CuZn, sous-nickelé et doré
PA GF, HB suivant UL 94
3. Caractéristiques mécaniques
Force d’expression contact à couteau
du corp isolant
≥ 7 N/contact
Raccordement avec
connecteurs MICA
4. Electrical data
Rated current
Rated voltage2
Material group2
Creepage distance
Clearance
Insulation resistance
1
2
1.2 A
80 V AC (250 V AC)
II (IEC)/1 (UL) (CTI ≥ 450)
0.97 mm
0.97 mm
> 1 GΩ
upper limit temperature (insulating body) RTI (electr.) acc. to UL Yellow Card
according to DIN EN 60664/IEC 60664, CTI UL classification acc. to ANSI/
UL 746A; voltage value 250 V without considering creepage distance and
clearance according to DIN EN 60664/IEC 60664
Bestellbezeichnung
Designation
Désignation
Polzahl
Poles
Pôles
4. Caractéristiques électriques
Courant assigné
Tension assignée2
Groupe de matériau2
Distance d’isolement
Ligne de fuite
Résistance d’isolement
1
2
1,2 A
80 V AC (250 V AC)
II (CEI)/1 (UL) (CTI ≥ 450)
0,97 mm
0,97 mm
> 1 GΩ
température limite supérieure (corps isolant) RTI (électr.) suivant
UL Yellow Card
suivant DIN EN 60664/CEI 60664, classification CTI UL suivant ANSI/UL
746A; valeur de tension 250 V en négligeant les distances d’isolement et
les lignes de fuite suivant DIN EN 60664/CEI 60664
Verpackungseinheit
Package unit
Unité d’emballage
Abmessungen
Dimensions
Dimensions
A (mm)
B (mm)
C (mm)
MICS/SMD 04 RP
4
3500
3,81
8,86
7,66
MICS/SMD 06 RP
6
3500
6,35
11,40
10,20
MICS/SMD 08 RP
8
3500
8,89
13,94
12,74
MICS/SMD 10 RP
10
3500
11,43
16,48
15,28
MICS/SMD 12 RP
12
3500
13,97
19,02
17,82
MICS/SMD 14 RP
14
3500
16,51
21,56
20,36
MICS/SMD 16 RP
16
3500
19,05
24,10
22,90
MICS/SMD 18 RP
18
3500
21,59
26,64
25,44
MICS/SMD 20 RP
20
3500
24,13
29,18
27,98
MICS/SMD 26 RP
26
2400
31,75
36,80
35,60
Verpackung: auf Rolle
Packaging: on reel
Emballage: en bobine
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03/2016
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