Datenblatt

3232
SMT IC-Adapterfassungen RM 2,54mm – Präzisionskontakte schwimmend gelagert
SMT IC-Pin Sockets 2.54mm Pitch – Floating Screw Machined Contacts
Technische Daten / Technical Data
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Hülse: Messing gedreht
Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer
Contact Material
Sleeve: screw machined brass
Clip: 4-Finger-Clip, Beryllium-Copper
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (2 ... 3µm)
Contact Surface
Acc. to options (see below), over Ni (2 ... 3µm)
Lötbarkeit
IEC 60512-12A
Solderability
IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand
< 10mΩ
Contact Resistance
< 10mΩ
Isolationswiderstand
> 1000MΩ
Insulation Resistance
> 1000MΩ
Spannungsfestigkeit
1kVRMS
Test Voltage
1kVRMS
Nennspannung
100VRMS / 150VDC
Voltage Rating
100VRMS / 150VDC
Nennstrom
1A
Current Rating
1A
Temperaturbereich
-55°C ... +125°C
Temperature Range
-55°C ... +125°C
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren
Processing
Reflow soldering
© W+P PRODUCTS
Machine Assembly Type
Series
3232
Contacts *
24
10 ======>
04-10/14-24/28
=========>
22/24/28/32
=========>
24/28/32/36/
40/42/48 ==>
DIP Spacing *
6
2 5,08mm
3 7,62mm
4 10,16mm
Assembly *
1
1 Für Handbestückung
For manual assembly
2 Für Automatenbestückung
(s. Tabelle)
For machine assembly
(s. table)
n
DIP Spacing
Dimension C
08
3 (7,62)
--
10
2 (5,08)
--
16
3 (7,62)
5,30
24
3 (7,62)
8,30
28
6 (15,24)
10,00
32
6 (15,24)
10,00
40
6 (15,24)
10,00
Plating *
00
00 Au
10 Au 0,25µm (Option)
50 Sn
Package
ST
ST Verpackt in Stangen
Packed in tubes
6 15,24mm
* Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an order example please replace by your specifications.
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL [email protected]
Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow Soldering Information
Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für
bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden
(Maximalwerte).
Items should be soldered according to IPC/JEDEC JSTD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering
(maximum values).
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
Profileigenschaft
Kennwert
Temperatur Minimum TSmin
150°C
Temperatur Maximum TSmax
200°C
Dauer TSmin - TSmax
60-180s
Temperatur Lötbereich TL
217°C
Verweildauer oberhalb TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Höchsttemperatur TP
260°C ±5
Dauer Höchsttemperatur
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP
Max. 8 min
Profile Feature
Key Values
Minimum Temperature TSmin
150°C
Maximum Temperatur TSmax
200°C
Duration TSmin - TSmax
60-180s
Soldering Range Temperature TL
217°C
Duration above TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Peak Temperature TP
260°C ±5
Duration Peak Temperature
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Duration 25°C - Peak Temp. TP
Max. 8min
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL [email protected]
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