高熱伝導性ガラスコンポジット基板材料 〈ハロゲンフリータイプ〉 ( 両面板）R-1586（H） CEM-3 ガラス布・ガラス不織布基材エポキシ樹脂銅張積層板 ■用途 ●基板の高熱伝導化(1.5W/m･K)により、部品や導体 （回路） の温度上昇抑制が可能です。 ●耐トラッキング性（CTI600）に優れています。 ●ハロゲン化合物、アンチモンを使用せず、UL燃焼試験 で94V-0を達成しています。 ※1.5W/m･K：当社汎用FR-4（R-1705）の約4倍 ●LED照明、LED関連分野 他 両面基板材料 ■特長 ■定格 定尺寸法 （タテ×ヨコ） 1,020 ×1,020 1,220 ×1,020 ＋3 −0 ＋3 −0 mm mm ＋5 −0 ＋5 −0 銅箔厚さ 公称厚さ 0.018mm 1.00mm 0.035mm 銅箔厚さを 含みます。 厚さ許容差 銅箔0.018mm 銅箔0.035mm 1.00±0.10mm 1.04±0.10mm 注） 厚さはJIS C6481の方法で10ヶ所測定したときに9ヶ所以上は上記に規定の許容差範囲にあるものです。 なお許容差の範囲外のものは上記許容差の125％以内です。 注） 詳細寸法につきましては、別途ご相談ください。 ■性能表 試験項目 体積抵抗率 単位 MΩ・m 処理条件 C-96/20/65 R-1586 （H） 実測値 1×108 C-96/20/65+C-96/40/90 5×107 表面抵抗 MΩ C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 3×108 1×108 絶縁抵抗 MΩ C-96/20/65 C-96/20/65+D-2/100 5×108 1×107 - C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 5.2 C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 A 0.021 0.021 60以上 比誘電率（1MHz） - はんだ耐熱性 秒 引き剥がし強さ 誘電正接（1MHz） 銅箔：0.018mm（18μm） N/mm 銅箔：0.035mm（35μm） 耐熱性 吸水率 耐燃性（UL法） 5.2 A S4 1.26 A S4 1.64 1.64 ％ A E-24/50+D-24/23 1.26 220℃60分ふくれなし 0.08 - AおよびE-168/70 耐アルカリ性 - 浸漬 （3分） 異常なし パンチング加工性 - A 適温25℃ 94V-0 注） 試験片の厚さは1.0mmです。 注） 上記試験はJIS C6481に準じます。ただし、耐燃性はUL94、パンチング加工性は弊社社内試験法によります。 （試験方法につきまして、130ページをご参照ください。） 注） 処理条件につきましては、130ページをご参照ください。 78 R-1586 （H） ■特性グラフ（参考値） ■銅箔引きはがし強さ ■ドリル磨耗性 ドリル刃先磨耗率︵面積比︶︵％︶ 接着強度 ︵ 両面基板材料 2.0 1.5 銅箔厚さ0.018mm ＋ めっき厚さ0.030mm 銅箔厚さ0.018mm 1.0 ／ ︶ N mm 0.5 ドリル φ0.6mm ＵＣ35 回転数 60,000rpm 送り速度 0.035mm/rev エントリーボード：アルミ板（0.15mm） バックアップボード：ベーク板 板厚：1mm 銅箔0.035mm 2枚重ね 70 60 50 40 30 20 10 0 50 100 150 200 250 0 温 度（℃） 2,000 4,000 6,000 ヒット数 ■耐トラッキング性（IEC法） （0.1％ NH4Cl） 〈電極（白金）間隔4mm〉 140 120 滴下数︵滴︶ 100 80 60 40 20 0 100 200 300 400 500 600 印加電圧（Ｖ） ■ECOOL 1.5W/m・K LED温度評価 ■ 評価方法 ◆ハイパワーLED （1W） を実装したプリント基板の LED直下温度を測定。 評価試料： ①アルミ基板 ②ECOOL 1.5W R-1586 （H） , 1.0mm 裏面35μ銅箔 ③ECOOL 1.5W R-1586 （H） , 1.0mm 裏面銅無し ④当社汎用 FR-4 （R-1705） , 1.0mm 裏面銅無し ◆点灯評価 ◆評価パターン 80mm 表面に白色レジストを塗布 LED （1Wタイプ） 80mm ④当社汎用 ③ECOOL 1.5W FR-4（R-1705） R-1586（H）, 1.0mm 1.0mm 裏面銅無し 裏面銅無し ②ECOOL 1.5W R-1586（H）, 1.0mm 裏面35μ銅箔 ①アルミ基板 銅 裏面銅箔なし アルミ放熱体 79 評価試料 熱電対 アルミ基板 R-1586（H）, R-1787 ■LED温度シミュレーション ●解析内容：汎用熱流体解析ソフトFlo-Thermoを用いた熱解析を実施 ●評価サンプル板厚：1.0mm ●LED出力：0.5W相当 （発光効率20％として算出） 基板の熱伝導率と温度上昇 基板熱伝導率 （W/m・K) LED出力：0.5W 温度 （裏面：35μm銅箔） ■LED temp. R-1586(H) 0.4 0.6 1.0 1.5 123.6 104.4 88.6 80.4 Halogen Free 110 140 LED温度（℃） R-1787 両面基板材料 ハロゲンフリー ガラスエポキシマルチ （R-1566） 当社汎用 FR-4（R-1705） 当社汎用 CEM-3（R-1786） 〈解析結果〉 R-1787 120 R-1586(H) 100 80 80 60 40 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 熱伝導率（W/m・K） 50 ■導体温度上昇シミュレーション 〈アプローチ〉 ●熱伝導率の異なる基材を使用し、各種パラメータが導体温度上昇におよぼす影 響を汎用熱流体 解析ソフトFlo-Thermoを用いた熱解析により明らかにする。 ●定常解析：温度が徐々に上昇し一定になった時の温度解析。 ●検討項目 ・基板の熱伝導率 （0.38, 1.10, 1.50W/m・K） ＜解析モデルと境界条件＞ 解析メッシュ 銅箔長さ （150mm） 抵抗値 導電率の逆数 （59.6e6 （1/Ωm） ） 境界条件 拡大 熱伝導率 8W/m2K で 20℃の 空気と熱のやり取り 銅箔断面積 （10mm×18μm） モデル寸法 銅箔 （150×10×0.018mm） 基板 （180×30×1mm） プリント基板 断熱境界 （基板裏面） 電流値 0.38W/m･K 基板(℃) 当社汎用FR-4 （R-1705） 1.10W/m･K 基板(℃) R-1787 1.50W/m･K 基板(℃) R-1586(H) 温度（℃） 5A 10A 15A 36 72 140 34 61 110 33 58 105 140 116 92 68 44 20 80