EFM8BB1 Data Sheet (Chinese)

EFM8 Busy Bee 产品系列
EFM8BB1 数据表
EFM8BB1 是 Busy Bee 系列的 MCU,是一款小封装且功能全面的多
用途 8-位微控制器。
此产品以小封装集成了先进的模拟和通信外围设备,是空间受限应用的理想选择。
EFM8BB1 系列采用高效的 8051 内核、增强的脉冲宽度调制和精密模拟,也是嵌入式应用
的最佳选择。
EFM8BB1 应用包括以下功能:
主要功能
• 流水线式 8-位 C8051 内核,最大运行频率
25 MHz
• 最多 18 组多功能 5 V 容限 I/O 引脚
• 一个 12 位 AD 转换器 (ADC)
• 两个低电流模拟比较器
• 集成式温度传感器
• 3-通道增强 PWM / PCA
• 四个 16-位定时器
• UART、SPI 和 SMBus/I2C
• 便于引脚映射的优先级交叉开关
• 医疗器件
• 照明系统
• I/O 端口扩展器
• 电动机控制
• 消费类电子设备
• 传感器控制器
Core / Memory
Clock Management
CIP-51 8051 Core
(25 MHz)
Flash Program
Memory
RAM Memory
Debug Interface
with C2
(up to 512 bytes)
(up to 8 KB)
External CMOS
Oscillator
Energy Management
High Frequency
RC Oscillator
Internal LDO
Regulator
Low Frequency
RC Oscillator
Power-On Reset
Brown-Out Detector
8-bit SFR bus
Serial Interfaces
UART
SPI
I2C / SMBus
I/O Ports
External
Interrupts
Pin Reset
General Purpose I/O
Timers and Triggers
16-bit
Timers
Analog Interfaces
PCA/PWM
Watchdog Timer
ADC
Security
Analog
Comparators
16-bit CRC
Internal Voltage Reference
Lowest power mode with peripheral operational:
Normal
Idle
Shutdown
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This information applies to a product under development. Its characteristics and specifications are subject to change without
notice.
Preliminary Rev.
1.2
EFM8BB1 数据表
功能列表
1.
功能列表
EFM8BB1 突出功能如下所列。
• 内核:
• 流水线式 CIP-51 内核
• 与标准 8051 指令集完全兼容
• 70% 指令的执行时间为 1-2 系统时钟周期
• 25 MHz 最高工作频率
• 内存:
• 最高 8 kB 闪存,可在系统内对固件重新编程。
• 最高 512 字节 RAM(包括 256 字节标准 8051 RAM 和
256 字节片上 XRAM)
• 电源:
• 用于 CPU 核心电压的内部 LDO 稳压器
• 加电复位电路和掉电检测器
• I/O:最多共 18 组多功能 I/O 引脚:
• 偏压下所有引脚耐受 5 V 电压
• 用于外围路由的灵活的外围设备交叉开关
• 5 mA 源电流,12.5 mA 吸收器允许直接驱动 LED
• 时钟源:
• 内部 24.5 MHz 振荡器,精度 ±2%
• 内部 80 kHz 低频振荡器
• 外部 CMOS 时钟选项
• 定时器/计数器和 PWM:
• 3 通道可编程计数器阵列 (PCA),支持 PWM、捕获/比较和频
率输出模式
• 4 个 16 位通用计时器
• 独立的看门狗定时器,由低频振荡器设定时钟频率
• 通信和数字外围设备:
• UART
• SPI™ 主 / 从
• SMBus™/I2C™ 主 / 从
• 16 位 CRC 单元,支持 256 字节边界内闪存自动 CRC
• 模拟:
• 12 位 AD 转换器 (ADC)
• 2 个可调参考的低电流模拟比较器
• 片上非侵入式调试
• 全内存和寄存器检查
• 四个硬件断点、单步执行
• 预装 UART 引导程序
• -40 至 85 ºC 温度范围
• 单电源 2.2 至 3.6 V
• QSOP24、SOIC16 和 QFN20 封装
借助芯片上加电复位、电源电压监控器、监视程序定时器和时钟振荡器,EFM8BB1 设备成为真正独立的系统单芯片解决方案。闪存是可编
程内部电路,提供非易失性数据存储以及支持固件的现场升级。片上调试接口 (C2) 允许使用安装在最终应用中的生产 MCU 进行非侵入
式(不使用片上资源)、全速、内部电路调试。此调试逻辑支持检查和修改存储器与寄存器、设置断点、单步执行以及运行和停止命令。
进行调试时,所有模拟和数字外围设备的功能都得到充分发挥。各设备的指定运行电压是 2.2 到 3.6 V,符合 AEC-Q100 标准,有 20
针 QFN、16 针 SOIC 或 24 针 QSOP 封装。所有封装选项均符合无铅和 RoHS 要求。
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1
EFM8BB1 数据表
订购信息
2.
订购信息
EFM8 BB1 0 F 8 G – A – QSOP24 R
Tape and Reel (Optional)
Package Type
Revision
Temperature Grade G (-40 to +85)
Flash Memory Size – 8 KB
Memory Type (Flash)
Family Feature Set
Busy Bee 1 Family
Silicon Labs EFM8 Product Line
Figure 2.1.
EFM8BB1 部件编号
所有 EFM8BB1 产品系列都具备以下功能:
• 运行频率高达 25 MHz 的 CIP-51 核心
• 两种内部振荡器(24.5 MHz 和 80 kHz)
• SMBus / I2C
• SPI
• UART
• 3 通道可编程计数器阵列(PWM、时钟生成、捕获/比较)
• 4 个 16 位定时器
• 2 个模拟比较器
• 12 位 AD 转换器,配有集成多路复用器、电压参考和温度传感器
• 16 位 CRC 元件
• 符合 AEC-Q100
• 预装 UART 引导程序
除了这些功能之外,EFM8BB1 系列中的各元件随产品系列不同具有不同的功能集。产品选择指南列出了各系列元件的可用功能。
ADC0 Channels
Comparator 0 Inputs
Comparator 1 Inputs
Pb-free
512
18
16
8
8
Yes
-40 to +85
C
QSOP24
EFM8BB10F8G-A-QFN20
8
512
16
15
8
7
Yes
-40 to +85
C
QFN20
EFM8BB10F8G-A-SOIC16
8
512
13
12
6
6
Yes
-40 to +85
C
SOIC16
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Package
Digital Port I/Os (Total)
8
Temperature Range
RAM (Bytes)
EFM8BB10F8G-A-QSOP24
(RoHS Compliant)
Flash Memory (kB)
产品选择指南
Ordering Part Number
Table 2.1.
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2
EFM8BB1 数据表
Digital Port I/Os (Total)
ADC0 Channels
Comparator 0 Inputs
Comparator 1 Inputs
Pb-free
512
16
15
8
7
Yes
-40 to +85
C
QFN20
EFM8BB10F2G-A-QFN20
2
256
16
15
8
7
Yes
-40 to +85
C
QFN20
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Package
RAM (Bytes)
4
Temperature Range
Flash Memory (kB)
EFM8BB10F4G-A-QFN20
(RoHS Compliant)
Ordering Part Number
订购信息
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|
3
EFM8BB1 数据表
系统概述
3.
系统概述
3.1
简介
Power On
Reset
Reset
C2CK/RSTb
Debug /
Programming
Hardware
CIP-51 8051 Controller
Core
Port I/O Configuration
Digital Peripherals
8/4/2 KB ISP Flash
Program Memory
UART
Timers 0,
1, 2, 3
256 Byte SRAM
I2C /
SMBus
256 Byte XRAM
SPI
VDD
Power Net
SYSCLK
System Clock
Configuration
Crossbar Control
SFR
Bus
P1.n
Port 2
Driver
P2.n
Analog Peripherals
Internal
Reference
VDD
VREF
24.5 MHz
2%
Oscillator
CMOS
Oscillator
Input
Temp
Sensor
+
-+
2 Comparators
Figure 3.1.
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AMUX
VDD
12/10 bit
ADC
Low-Freq.
Oscillator
EXTCLK
Port 1
Drivers
CRC
Independent
Watchdog Timer
GND
P0.n
Priority
Crossbar
Decoder
3-ch PCA
C2D
Port 0
Drivers
EFM8BB1 方框图详情
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4
EFM8BB1 数据表
系统概述
3.2
电源
所有内部电路由 VDD 供电引脚供电。外部 I/O 引脚由 VIO 电源电压供电(或设备上无独立 VIO 连接的 VDD),大多数内部电路由片上
LDO 调节器供电。根据需要启用/禁用各个外围设备可以控制设备功耗。每个模拟外设在不使用时都可以禁用,从而置于低功耗模式。在
不使用数字外围设备(如定时器或串行总线)时时钟被关闭且消耗很少的电量。
Table 3.1.
电源模式
Power Mode
Details
Mode Entry
Wake-Up Sources
Normal
Core and all peripherals clocked and fully op‐
erational
—
—
Set IDLE bit in PCON0
Any interrupt
Idle
• Core halted
• All peripherals clocked and fully operational
• Code resumes execution on wake event
Shutdown
• All internal power nets shut down
• Pins retain state
• Exit on pin or power-on reset
3.3
1. Set STOPCF bit in
REG0CN
2. Set STOP bit in
PCON0
• RSTb pin reset
• Power-on reset
I/O
数字和模拟资源可以通过设备的多功能 I/O 引脚来实现外部调用。端口引脚 P0.0-P1.7 可以被定义为通用 I/O (GPIO),通过交叉开关
或专用信道被分配至其中一个内部数字资源,或者被分配至模拟功能。端口 引脚 P2.0 和 P2.1 可被用作 GPIO。此外,C2 接口数据信
号 (C2D) 可与 P2.0 共享。
•
•
•
•
•
最高 18 个多功能 I/O 引脚,支持数字和模拟功能。
数字外围设备分配的灵活的优先交叉开关译码器。
各端口配有两个驱动强度设置
配有专用中断向量(INT0 和 INT1)的两个直接引脚中断源。
配有共用中断向量(端口匹配)的最多 16 个直接引脚中断源。
3.4
时钟
CPU 核心和外围设备子系统可以按照内部和外部振荡器资源来设定时钟。默认情况下,系统时钟运行的情况为:24.5 MHz 振荡器 8 分
频。
•
•
•
•
•
为核心和外围设备提供时钟。
24.5 MHz 内部振荡器 (LPOSC0),随电源和温度变化,精度为 ±2%。
80 kH 低频振荡器 (LFOSC0)。
外部 CMOS 时钟输入 (EXTCLK)。
时钟分频器具有八个设置,可实现灵活的时钟调整:将所选的时钟源分频为:1、2、4、8、16、32、64 或 128。
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5
EFM8BB1 数据表
系统概述
3.5
定时器/计数器和 PWM
可编程计数器阵列 (PCA0)
可编程计数器阵列 (PCA) 提供增强的定时器和 PWM 功能的多个信道,与标准计数器/定时器相比,它需要较少的 CPU 干预。PCA 的各信
道由一个专用的 16 位计数器/定时器和一个 16 位捕获/比较模块组成。计数器/定时器由具有灵活的外部和内部时钟选项的可编程时基
驱动。每个捕获/比较模块可配置为在五种模式中的一种模式下独立运行:边沿触发捕获、软件定时器、高速输出、频率输出、或脉宽调
制 (PWM) 输出。每个捕获/比较模块有其自己的关联 I/O 线 (CEXn),这些线在启用时通过交叉开关连接到端口 I/O。
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
16 位时基
可编程时钟分频器和时钟源选择
最多 三个 个独立配置的信道
8、9、10、11 和 16 位 PWM 模式(中心或沿对准操作)
输出极性控制
输出频率模式
捕获上升沿、下降沿或任何沿
比较任意波形生成函数
软件定时器(内部比较)模式
可以接收 比较器 0 的硬件“停用”信号
定时器(定时器 0、定时器 1、定时器 2 和定时器 3)
设备中包含几个计数器/定时器:两个是 16 位计数器/定时器与标准 8051 中的计数器/定时器兼容,另外两个是 16 位自动重新加载定
时器,可用于定时外围设备或作为通用定时器使用。这些定时器可以用于测量时间间隔、对外部事件计数或生成周期性中断请求。定时器
0 和定时器 1 几乎完全相同,有四种主要工作模式。其他定时器都提供带有自动重新加载和捕获功能的 16 位和分割 8 位定时器功能。
定时器 0 和定时器 1 包括以下功能:
• 标准 8051 定时器,支持向后兼容固件和硬件。
• 时钟源包括 SYSCLK,SYSCLK 12、4 或 48 分频或外部时钟 8 分频或外部引脚分频。
• 8 位自动重新加载计数器/定时器模式
• 13 位计数器/定时器模式
• 16 位计数器/定时器模式
• 双 8 位计数器/定时器模式(定时器 0)
定时器 2 和定时器 3 是包括以下功能的 16 位定时器:
• 时钟源包括 SYSCLK,SYSCLK 12 分频或外部时钟 8 分频。
• 16 位自动重新加载定时器模式
• 双 8 位自动重新加载定时器模式
• 外部引脚捕获(定时器 2)
• LFOSC0 捕获(定时器 3)
监视程序定时器 (WDT0)
设备包括独立于低频振荡器之外运行的可编程监视程序定时器 (WDT)。WDT 溢出将使 MCU 复位。为了避免复位,WDT 必须在溢出之前由
应用软件重启。如果系统遇到软件或硬件故障阻止软件重启 WDT,则 WDT 溢出并复位。复位之后,WDT 自动开启并以默认最大时间间隔
来运行。WDT 可以按需由系统软件禁用或锁定以避免意外禁用。锁定后,在下一次系统复位之前将不能禁用 WDT。RST 引脚的状态不受此
复位的影响。
监视程序定时器具有如下功能:
• 可编程超时间隔
• 从低频振荡器运行
• 锁定功能在系统复位之前阻止任何修改
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6
EFM8BB1 数据表
系统概述
3.6
通信和其他数字外围设备
通用异步接收器/发射器 (UART0)
UART0 是一个异步、全双工串口,它提供标准 8051 UART 的模式 1 和 3。增强的波特率支持允许各种时钟源来生成标准波特率。接收数
据缓冲机制允许 UART0 在软件尚未读取前一个数据字节的情况下开始接收第二个输入数据字节。
UART 模块提供以下功能:
• 异步发射和接收
• 波特率高达 SYSCLK/2(发射)或 SYSCLK/8(接收)
• 8- 或 9 位数据
• 自动启动和停止发生
串行外围设备接口 (SPI0)
串行外围设备接口 (SPI) 模块可以访问灵活的全双工同步串行总线。SPI 可作为主设备或从属设备在 3-线或 4-线模式下运行,支持单
个 SPI 总线上的多个主设备或从属设备。从选择 (NSS) 信号可被配置为输入,以在从模式中选择 SPI,或在多主环境中禁用主模式操
作,以避免多个主设备试图同时进行数据传输时发生 SPI 总线冲突。NSS 可以被配置为固件控制的片选输出(在主模式),或被禁用以
减少所需引脚的数量。在主模式中,可以用其它通用端口 I/O 引脚选择多个从设备。
SPI 模块包括以下功能:
• 支持 3 线或 4 线主或从模式运行。
• 所支持的外部时钟频率在主模式下高达 SYSCLK / 2 和在从模式下为 SYSCLK / 10。
• 支持四种时钟相位和极性选项。
• 8 位专用时钟的时钟频率发生器。
• 支持同一数据线上的多主模式。
系统管理总线 / I2C (SMB0)
SMBus I/O 接口是一个二线的双向串行总线。SMBus 完全符合系统管理总线规范 1.1 版,并与 I2C 串行总线兼容。
SMBus 模块包括以下功能:
• 标准(最高 100 kbps)和快速 (400 kbps) 传输速度。
• 支持主、从和多主模式。
• 多主模式的硬件同步和仲裁。
• 时钟低延长(时钟拉伸)以连接到较快的主模式。
• 硬件支持 7 位从模式和一般调用地址识别。
• 固件支持 10 位从地址解码。
• 能够阻止所有从状态。
• 可编程数据建立/保持时间。
16 位 CRC (CRC0)
循环冗余校验 (CRC) 模块使用 16 位多项式执行 CRC。CRC0 接受 8 位数据流并将 16 位结果存入内部寄存器中。除了使用 CRC 模块对
数据进行操作外,硬件也可以对设备的闪存内容自动执行 CRC。
CRC 模块可以为闪存验证和通信协议进行硬件计算。CRC 模块支持标准 CCITT-16 16 位多项式 (0x1021),包括以下功能:
• 支持 CCITT-16 多项式
• 字节级位序颠倒
• 对一个或多个 256-字节块上的闪存内容自动执行 CRC
• 初始种子选择为 0x0000 或 0xFFFF
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7
EFM8BB1 数据表
系统概述
3.7
模拟
12 位 AD 转换器 (ADC0)
ADC 是一款逐次逼近寄存器 (SAR) ADC,具有 12、10 和 8 位模式,集成了跟踪保持电路和可编程窗口检测器。该 ADC 可完全在软件控
制下通过几个寄存器来配置。ADC 可通过使用模拟多路复用器配置,以测量各种不同信号。ADC 的电压参考可在内部和外部参考源之间选
择。
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
高达 16 的外部输入。
单端 12 位和 10 位模式。
支持 12 位模式下每秒 200 ksps 样本的输出更新速率或 10 位模式下每秒 800 ksps 样本的输出更新速率。
在低功耗模式下运行时具有较低的转换速度。
异步硬件转换触发器,可以在软件、外部 I/O 和内部定时器来源之间选择。
输出数据窗口比较器允许自动范围检查。
支持突发模式,各转换启动触发器生成一组累计数据并具有可编程的加电稳定和跟踪时间。
支持转换完成和窗口比较中断。
灵活的输出数据格式。
包括内部双电平(1.65 V 和 2.4 V)的快速稳定参考和支持外部参考和信号接地。
集成温度传感器。
低电流比较器(CMP0、CMP1)
模拟比较器用于比较两种模拟输入的电压,其中数字输出显示两者之中较高的输入电压。至设备 I/O 引脚的外部输入连接以及内部连接
可通过正负输入端上彼此独立的多路复用器来启用。滞后、响应时间和电流消耗可以根据应用的具体需要进行编程。
比较器模块包括下列功能:
• 高达 8 外部正输入。
• 高达 8 外部负输入。
• 其他输入选项:
• 内部连接到 LDO 输出。
• 直接连接到 GND。
• 同步和异步输出可以通过交叉开关被路由至引脚。
• 可编程滞后位于 0 和 ±20 mV 之间
• 可编程响应时间。
• 在上升沿、下降沿或这两者中都可以生成中断。
3.8
复位源
复位电路允许很容易地将控制器置于一个预定义的缺省状态。在进入此复位状态时,将发生以下过程:
• 执行核心停止程序。
• 如果位复位不是仅使用加电复位,模块寄存器被初始化为指定的复位值。
• 外部端口引脚被置于已知状态。
• 中断和定时器被禁用。
如果位复位不是仅使用加电复位,则所有寄存器都被复位为寄存器说明中备注的预定义值。在复位期间 RAM 的内容不受影响;之前存储
的数据在断电之前保持不变。端口 I/O 锁存器在开路漏极模式下复位为 1。在复位期间和复位之后弱上拉启用。对于电源监视器和加电
复位,RSTb 引脚被驱动为低电平,直到设备退出复位状态。在退出复位状态时,程序计数器 (PC) 被复位,并且系统时钟默认为内部振
荡器。监视程序定时器被启用,从位置 0x0000 开始程序执行。
设备上的复位源包括以下功能:
• 加电复位
• 外部复位引脚
• 比较器复位
• 软件触发复位
• 电源监控器复位(监控器 VDD 电源)
• 监视程序定时器复位
• 时钟丢失检测器复位
• 闪存错误复位
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8
EFM8BB1 数据表
系统概述
3.9
调试
EFM8BB1 设备包括一个片上 Silicon Labs 2 线 (C2) 调试接口,支持闪存编程和使用安装在终端应用中的生产件进行系统内调试。C2
接口使用一个时钟信号 (C2CK) 和一个双向 C2 数据信号 (C2D) 在设备和主机系统之间传输信息。有关 C2 协议的详细信息,请参见 C2
接口规范。
3.10
引导装载程序
所有设备都配备预编程的 UART 引导装载程序。此引导程序驻留在闪存中,不需要时可以擦除。
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9
EFM8BB1 数据表
电气规格
4.
电气规格
4.1
电气特性
各表中的所有电气参数都适用于 中所列的条件,Table 4.1 建议的工作条件 on page 10 除非另有说明。
Table 4.1.
Parameter
Symbol
建议的工作条件
Test Condition
Operating Supply Voltage on VDD VDD
System Clock Frequency
fSYSCLK
Operating Ambient Temperature
TA
Min
Typ
Max
Unit
2.2
—
3.6
V
0
—
25
MHz
–40
—
85
°C
All voltages with respect to GND
Table 4.2.
Parameter
功耗
Symbol
Test Condition
Min
Typ
Max
Unit
IDD
FSYSCLK = 24.5 MHz2
—
4.45
4.85
mA
FSYSCLK = 1.53 MHz2
—
915
1150
μA
FSYSCLK = 80 kHz3 , TA = 25 °C
—
250
290
μA
FSYSCLK = 80 kHz3
—
250
380
μA
FSYSCLK = 24.5 MHz2
—
2.05
2.3
mA
FSYSCLK = 1.53 MHz2
—
550
700
μA
FSYSCLK = 80 kHz3 , TA = 25 °C
—
125
130
μA
FSYSCLK = 80 kHz3
—
125
200
μA
TA = 25 °C
—
105
120
μA
TA = -40 to +85 °C
—
105
170
μA
—
0.2
—
μA
—
155
—
µA
—
3.5
—
µA
Digital Core Supply Current
Normal Mode—Full speed with
code executing from flash
Idle Mode—Core halted with
peripherals running
IDD
Stop Mode—Core halted and all IDD
clocks stopped,Internal LDO On,
Supply monitor off.
Shutdown Mode—Core halted and IDD
all clocks stopped,Internal LDO
Off, Supply monitor off.
Analog Peripheral Supply Currents
High-Frequency Oscillator
IHFOSC
Operating at 24.5 MHz,
TA = 25 °C
Low-Frequency Oscillator
ILFOSC
Operating at 80 kHz,
TA = 25 °C
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10
EFM8BB1 数据表
电气规格
Parameter
Symbol
Test Condition
Min
Typ
Max
Unit
ADC0 Always-on4
IADC
800 ksps, 10-bit conversions or
—
845
1200
µA
—
425
580
µA
200 ksps, VDD = 3.0 V
—
370
—
µA
100 ksps, VDD = 3.0 V
—
185
—
µA
10 ksps, VDD = 3.0 V
—
19
—
µA
200 ksps, VDD = 3.0 V
—
490
—
µA
100 ksps, VDD = 3.0 V
—
245
—
µA
10 ksps, VDD = 3.0 V
—
23
—
µA
100 ksps, VDD = 3.0 V
—
530
—
µA
50 ksps, VDD = 3.0 V
—
265
—
µA
10 ksps, VDD = 3.0 V
—
53
—
µA
100 ksps, VDD = 3.0 V,
—
950
—
µA
—
420
—
µA
—
85
—
µA
Normal Power Mode
—
680
790
µA
Low Power Mode
—
160
210
µA
—
75
120
µA
CPMD = 11
—
0.5
—
µA
CPMD = 10
—
3
—
µA
CPMD = 01
—
10
—
µA
CPMD = 00
—
25
—
µA
—
15
20
µA
200 ksps, 12-bit conversions
Normal bias settings
VDD = 3.0 V
250 ksps, 10-bit conversions or
62.5 ksps 12-bit conversions
Low power bias settings
VDD = 3.0 V
ADC0 Burst Mode, 10-bit single IADC
conversions, external reference
ADC0 Burst Mode, 10-bit single
conversions, internal refer‐
ence, Low power bias settings
IADC
ADC0 Burst Mode, 12-bit single IADC
conversions, external reference
ADC0 Burst Mode, 12-bit single IADC
conversions, internal reference
Normal bias
50 ksps, VDD = 3.0 V,
Low power bias
10 ksps, VDD = 3.0 V,
Low power bias
Internal ADC0 Reference, Al‐
ways-on5
IVREFFS
Temperature Sensor
ITSENSE
Comparator 0 (CMP0),
ICMP
Comparator 1 (CMP1)
Voltage Supply Monitor (VMON0)
IVMON
silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly.
Preliminary Rev. 1.2
|
11
EFM8BB1 数据表
电气规格
Parameter
Symbol
Test Condition
Min
Typ
Max
Unit
Note:
1. Currents are additive. For example, where IDD is specified and the mode is not mutually exclusive, enabling the
functions increases supply current by the specified amount.
2. Includes supply current from internal regulator, supply monitor, and High Frequency Oscillator.
3. Includes supply current from internal regulator, supply monitor, and Low Frequency Oscillator.
4. ADC0 always-on power excludes internal reference supply current.
5. The internal reference is enabled as-needed when operating the ADC in burst mode to save power.
Table 4.3.
Parameter
Symbol
VDD Supply Monitor Threshold
VVDDM
Power-On Reset (POR) Threshold
VPOR
复位和电源监控器
Test Condition
Min
Typ
Max
Unit
1.851
1.95
2.1
V
Rising Voltage on VDD
—
1.4
—
V
Falling Voltage on VDD
0.75
—
1.36
V
VDD Ramp Time
tRMP
Time to VDD ≥ 2.2 V
10
—
—
µs
Reset Delay from POR
tPOR
Relative to VDD ≥ VPOR
3
10
31
ms
Time between release of reset
source and code execution
—
39
—
µs
15
—
—
µs
—
0.625
1.2
ms
Reset Delay from non-POR source tRST
RST Low Time to Generate Reset
tRSTL
Missing Clock Detector Response tMCD
Time (final rising edge to re‐
set)
FSYSCLK > 1 MHz
Missing Clock Detector Trigger
Frequency
FMCD
—
7.5
13.5
kHz
VDD Supply Monitor Turn-On Time
tMON
—
2
—
µs
Note:
1. MCU core, digital logic, flash memory, and RAM operation is guaranteed down to the minimum VDD Supply Monitor
Threshold.
Table 4.4.
闪存
Parameter
Symbol
Test Condition
Min
Typ
Max
Units
Write Time1 ,2
tWRITE
One Byte,
19
20
21
µs
5.2
5.35
5.5
ms
FSYSCLK = 24.5 MHz
Erase Time1 ,2
tERASE
One Page,
FSYSCLK = 24.5 MHz
VDD Voltage During Programming3
VPROG
2.2
—
3.6
V
Endurance (Write/Erase Cycles)
NWE
20k
100k
—
Cycles
silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly.
Preliminary Rev. 1.2
|
12
EFM8BB1 数据表
电气规格
Parameter
Symbol
Test Condition
Min
Typ
Max
Units
Note:
1. Does not include sequencing time before and after the write/erase operation, which may be multiple SYSCLK cycles.
2. The internal High-Frequency Oscillator has a programmable output frequency using the HFO0CAL register, which is
factory programmed to 24.5 MHz. If user firmware adjusts the oscillator speed, it must be between 22 and 25 MHz
during any flash write or erase operation. It is recommended to write the HFO0CAL register back to its reset value
when writing or erasing flash.
3. Flash can be safely programmed at any voltage above the supply monitor threshold (VVDDM).
4. Data Retention Information is published in the Quarterly Quality and Reliability Report.
Table 4.5.
Parameter
Symbol
内部振荡器
Test Condition
Min
Typ
Max
Unit
High Frequency Oscillator 0 (24.5 MHz)
Oscillator Frequency
fHFOSC0
Full Temperature and Supply
Range
24
24.5
25
MHz
Power Supply Sensitivity
PSSHFOSC0
TA = 25 °C
—
0.5
—
%/V
Temperature Sensitivity
TSHFOSC0
VDD = 3.0 V
—
40
—
ppm/°C
Low Frequency Oscillator (80 kHz)
Oscillator Frequency
fLFOSC
Full Temperature and Supply
Range
75
80
85
kHz
Power Supply Sensitivity
PSSLFOSC
TA = 25 °C
—
0.05
—
%/V
Temperature Sensitivity
TSLFOSC
VDD = 3.0 V
—
65
—
ppm/°C
Min
Typ
Max
Unit
Table 4.6.
外部时钟输入
Parameter
Symbol
Test Condition
External Input CMOS Clock
fCMOS
0
—
25
MHz
External Input CMOS Clock High
Time
tCMOSH
18
—
—
ns
External Input CMOS Clock Low
Time
tCMOSL
18
—
—
ns
Min
Typ
Max
Unit
Frequency (at EXTCLK pin)
Table 4.7.
ADC
Parameter
Symbol
Test Condition
Resolution
Nbits
12 Bit Mode
12
Bits
10 Bit Mode
10
Bits
Throughput Rate
fS
(High Speed Mode)
Throughput Rate
fS
(Low Power Mode)
silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly.
12 Bit Mode
—
—
200
ksps
10 Bit Mode
—
—
800
ksps
12 Bit Mode
—
—
62.5
ksps
10 Bit Mode
—
—
250
ksps
Preliminary Rev. 1.2
|
13
EFM8BB1 数据表
电气规格
Parameter
Symbol
Test Condition
Min
Typ
Max
Unit
Tracking Time
tTRK
High Speed Mode
230
—
—
ns
Low Power Mode
450
—
—
ns
1.2
—
—
µs
—
—
6.25
MHz
—
—
12.5
MHz
—
—
4
MHz
Power-On Time
tPWR
SAR Clock Frequency
fSAR
High Speed Mode,
Reference is 2.4 V internal
High Speed Mode,
Reference is not 2.4 V internal
Low Power Mode
Conversion Time
tCNV
10-Bit Conversion,
1.1
µs
SAR Clock = 12.25 MHz,
System Clock = 24.5 MHz.
Sample/Hold Capacitor
CSAR
Gain = 1
—
5
—
pF
Gain = 0.5
—
2.5
—
pF
Input Pin Capacitance
CIN
—
20
—
pF
Input Mux Impedance
RMUX
—
550
—
Ω
Voltage Reference Range
VREF
1
—
VDD
V
Input Voltage Range*
VIN
Gain = 1
0
—
VREF
V
Gain = 0.5
0
—
2xVREF
V
—
70
—
dB
12 Bit Mode
—
±1
±2.3
LSB
10 Bit Mode
—
±0.2
±0.6
LSB
12 Bit Mode
–1
±0.7
1.9
LSB
10 Bit Mode
—
±0.2
±0.6
LSB
12 Bit Mode, VREF = 1.65 V
–3
0
3
LSB
10 Bit Mode, VREF = 1.65 V
–2
0
2
LSB
—
0.004
—
LSB/°C
12 Bit Mode
—
±0.02
±0.1
%
10 Bit Mode
—
±0.06
±0.24
%
Power Supply Rejection Ratio
PSRRADC
DC Performance
Integral Nonlinearity
INL
Differential Nonlinearity
(Guaranteed Monotonic)
DNL
Offset Error
EOFF
Offset Temperature Coefficient
TCOFF
Slope Error
EM
Dynamic Performance 10 kHz Sine Wave Input 1dB below full scale, Max throughput, using AGND pin
Signal-to-Noise
SNR
Signal-to-Noise Plus Distortion SNDR
Total Harmonic Distortion (Up
to 5th Harmonic)
THD
silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly.
12 Bit Mode
61
66
—
dB
10 Bit Mode
53
60
—
dB
12 Bit Mode
61
66
—
dB
10 Bit Mode
53
60
—
dB
12 Bit Mode
—
71
—
dB
10 Bit Mode
—
70
—
dB
Preliminary Rev. 1.2
|
14
EFM8BB1 数据表
电气规格
Parameter
Symbol
Test Condition
Min
Typ
Max
Unit
Spurious-Free Dynamic Range
SFDR
12 Bit Mode
—
–79
—
dB
10 Bit Mode
—
–74
—
dB
Note:
1. Absolute input pin voltage is limited by the VDD supply.
Table 4.8.
Parameter
参考电压
Symbol
Test Condition
Min
Typ
Max
Unit
VREFFS
1.65 V Setting
1.62
1.65
1.68
V
2.4 V Setting, VDD ≥ 2.6 V
2.35
2.4
2.45
V
Internal Fast Settling Reference
Output Voltage
(Full Temperature and Supply
Range)
Temperature Coefficient
TCREFFS
—
50
—
ppm/°C
Turn-on Time
tREFFS
—
—
1.5
µs
Power Supply Rejection
PSRRREFFS
—
400
—
ppm/V
—
5
—
µA
External Reference
Input Current
IEXTREF
Sample Rate = 800 ksps; VREF =
3.0 V
Table 4.9.
温度传感器
Parameter
Symbol
Test Condition
Min
Typ
Max
Unit
Offset
VOFF
TA = 0 °C
—
757
—
mV
Offset Error1
EOFF
TA = 0 °C
—
17
—
mV
Slope
M
—
2.85
—
mV/°C
Slope Error1
EM
—
70
—
µV/°C
Linearity
—
0.5
—
°C
Turn-on Time
—
1.8
—
µs
Note:
1. Represents one standard deviation from the mean.
Table 4.10.
比较器
Parameter
Symbol
Test Condition
Min
Typ
Max
Unit
Response Time, CPMD = 00
(Highest Speed)
tRESP0
+100 mV Differential
—
100
—
ns
–100 mV Differential
—
150
—
ns
+100 mV Differential
—
1.5
—
µs
–100 mV Differential
—
3.5
—
µs
Response Time, CPMD = 11 (Low‐ tRESP3
est Power)
silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly.
Preliminary Rev. 1.2
|
15
EFM8BB1 数据表
电气规格
Parameter
Symbol
Test Condition
Min
Typ
Max
Unit
Positive Hysterisis
HYSCP+
CPHYP = 00
—
0.4
—
mV
CPHYP = 01
—
8
—
mV
CPHYP = 10
—
16
—
mV
CPHYP = 11
—
32
—
mV
CPHYN = 00
—
-0.4
—
mV
CPHYN = 01
—
–8
—
mV
CPHYN = 10
—
–16
—
mV
CPHYN = 11
—
–32
—
mV
CPHYP = 00
—
0.5
—
mV
CPHYP = 01
—
6
—
mV
CPHYP = 10
—
12
—
mV
CPHYP = 11
—
24
—
mV
CPHYN = 00
—
-0.5
—
mV
CPHYN = 01
—
–6
—
mV
CPHYN = 10
—
–12
—
mV
CPHYN = 11
—
–24
—
mV
CPHYP = 00
—
0.7
—
mV
CPHYP = 01
—
4.5
—
mV
CPHYP = 10
—
9
—
mV
CPHYP = 11
—
18
—
mV
CPHYN = 00
—
-0.6
—
mV
CPHYN = 01
—
–4.5
—
mV
CPHYN = 10
—
–9
—
mV
CPHYN = 11
—
–18
—
mV
CPHYP = 00
—
1.5
—
mV
CPHYP = 01
—
4
—
mV
CPHYP = 10
—
8
—
mV
CPHYP = 11
—
16
—
mV
CPHYN = 00
—
-1.5
—
mV
CPHYN = 01
—
–4
—
mV
CPHYN = 10
—
–8
—
mV
CPHYN = 11
—
–16
—
mV
Mode 0 (CPMD = 00)
Negative Hysterisis
HYSCP-
Mode 0 (CPMD = 00)
Positive Hysterisis
HYSCP+
Mode 1 (CPMD = 01)
Negative Hysterisis
HYSCP-
Mode 1 (CPMD = 01)
Positive Hysterisis
HYSCP+
Mode 2 (CPMD = 10)
Negative Hysterisis
HYSCP-
Mode 2 (CPMD = 10)
Positive Hysteresis
HYSCP+
Mode 3 (CPMD = 11)
Negative Hysteresis
HYSCP-
Mode 3 (CPMD = 11)
Input Range (CP+ or CP–)
VIN
-0.25
—
VDD+0.25
V
Input Pin Capacitance
CCP
—
7.5
—
pF
Common-Mode Rejection Ratio
CMRRCP
—
70
—
dB
Power Supply Rejection Ratio
PSRRCP
—
72
—
dB
Input Offset Voltage
VOFF
-10
0
10
mV
silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly.
TA = 25 °C
Preliminary Rev. 1.2
|
16
EFM8BB1 数据表
电气规格
Parameter
Symbol
Input Offset Tempco
TCOFF
Test Condition
Table 4.11.
Parameter
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
—
3.5
—
µV/°C
Min
Typ
Max
Unit
端口 I/O
Test Condition
Output High Voltage (Low Drive) VOH
IOH = –1 mA
VDD – 0.7
—
—
V
Output High Voltage (High
Drive)
VOH
IOH = –3 mA
VDD – 0.7
—
—
V
Output Low Voltage (Low Drive)
VOL
IOL = 1.4 mA
—
—
0.6
V
Output Low Voltage (High Drive) VOL
IOL = 8.5 mA
—
—
0.6
V
Output Low Voltage (High Drive) VOL
IOL = 10 mA
—
0.25
0.33
V
—
0.23
0.31
V
-10 °C ≤ TA ≤ 60 °C
VDD = 3.0 V
Guaranteed by characterization
Output Low Voltage (High Drive) VOL
IOL = 10 mA
-10 °C ≤ TA ≤ 60 °C
VDD = 3.6 V
Guaranteed by characterization
Input High Voltage
VIH
VDD – 0.6
—
—
V
Input Low Voltage
VIL
—
—
0.6
V
Pin Capacitance
CIO
—
7
—
pF
Weak Pull-Up Current
IPU
VDD = 3.6
–30
–20
–10
µA
Input Leakage (Pullups off or
Analog)
ILK
GND < VIN < VDD
–1.1
—
1.1
µA
Input Leakage Current with VIN
above VDD
ILK
VDD < VIN < VDD+2.0 V
0
5
150
µA
(VIN = 0 V)
4.2
热状态
Table 4.12.
热状态
Parameter
Symbol
Test Condition
Min
Typ
Max
Unit
Thermal Resistance*
θJA
SOIC-16 Packages
—
70
—
°C/W
QFN-20 Packages
—
60
—
°C/W
QSOP-24 Packages
—
65
—
°C/W
Note:
1. Thermal resistance assumes a multi-layer PCB with any exposed pad soldered to a PCB pad.
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Preliminary Rev. 1.2
|
17
EFM8BB1 数据表
电气规格
4.3
绝对最大额定值
超过 中所列的应力值 Table 4.13 绝对最大额定值 on page 18 可能会永久损坏设备。这仅为应力额定值,不表示在此值之下或在此
规范的操作列表中标明的额定值之上的任何其他条件下可以对设备进行功能性操作。长期在最大额定值条件下工作可影响设备的可靠性。
有关质量参数和可靠性数据的更多信息,请参阅以下网址上的《质量和可靠性监视报告》: http://www.silabs.com/support/quality/
pages/default.aspx.
Table 4.13.
Parameter
Symbol
Ambient Temperature Under Bias
绝对最大额定值
Min
Max
Unit
TBIAS
–55
125
°C
Storage Temperature
TSTG
–65
150
°C
Voltage on VDD
VDD
GND–0.3
4.2
V
Voltage on I/O pins or RST
VIN
VDD ≥ 3.3 V
GND–0.3
5.8
V
V < 3.3 V
GND–0.3
VDD+2.5
V
—
400
mA
Total Current Sunk into Supply Pin IVDD
Test Condition
DD
Total Current Sourced out of
Ground Pin
IGND
400
—
mA
Current Sourced or Sunk by Any I/O
Pin or RSTb
IIO
-100
100
mA
Operating Junction Temperature
TJ
–40
105
°C
Exposure to maximum rating conditions for extended periods may affect device reliability.
silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly.
Preliminary Rev. 1.2
|
18
EFM8BB1 数据表
电气规格
4.4
典型性能曲线
Figure 4.1.
使用 HFOSC0 时常见的工作电流
Figure 4.2.
使用 LFOSC 时常见的工作电流
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Preliminary Rev. 1.2
|
19
EFM8BB1 数据表
电气规格
Figure 4.3.
silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly.
突发模式下常见的 ADC0 和内部参考电流
Preliminary Rev. 1.2
|
20
EFM8BB1 数据表
电气规格
Figure 4.4.
silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly.
正常(总是打开)模式下常见的 ADC0 电流
Preliminary Rev. 1.2
|
21
EFM8BB1 数据表
电气规格
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Figure 4.5.
常见 VOH 曲线
Figure 4.6.
常见 VOL 曲线
Preliminary Rev. 1.2
|
22
EFM8BB1 数据表
典型连接图
5.
典型连接图
5.1
电源
Figure 5.1 电源连接图 on page 23 是 EFM8BB1 设备电源引脚的典型连接图。
2.2-3.6 V (in)
1 µF and 0.1 µF bypass
capacitors required for
the power pins placed
as close to the pins as
possible.
VDD
EFM8BB1
Device
GND
Figure 5.1.
5.2
电源连接图
其他连接
其他元件或连接可能需要满足系统级要求。应用说明 AN203:“8 位 MCU 印刷电路板设计说明”中对这些连接进行了详细说明。应用说
明位于 Silicon Labs 网站上 (www.silabs.com/8bit-appnotes).
silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly.
Preliminary Rev. 1.2
|
23
EFM8BB1 数据表
引脚定义
6.
引脚定义
6.1
EFM8BB1x-QSOP24 引脚定义
N/C
1
24
N/C
P0.2
2
23
P0.3
P0.1
3
22
P0.4
P0.0
4
21
P0.5
GND
5
20
P0.6
VDD
6
19
P0.7
RSTb / C2CK
7
18
P1.0
C2D / P2.0
8
17
P1.1
P1.7
9
16
P1.2
P1.6
10
15
P1.3
P1.5
11
14
P1.4
P2.1
12
13
N/C
24 pin QSOP
(Top View)
Figure 6.1.
Table 6.1.
Pin
Pin Name
Description
1
N/C
No Connection
2
P0.2
Multifunction I/O
EFM8BB1x-QSOP24 的引脚定义
Crossbar Capability
Additional Digital
Functions
Analog Functions
Yes
P0MAT.2
ADC0.2
INT0.2
CMP0P.2
INT1.2
CMP0N.2
Number
silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly.
EFM8BB1x-QSOP24 插脚
Preliminary Rev. 1.2
|
24
EFM8BB1 数据表
引脚定义
Pin
Pin Name
Description
Crossbar Capability
Additional Digital
Functions
Analog Functions
P0.1
Multifunction I/O
Yes
P0MAT.1
ADC0.1
INT0.1
CMP0P.1
INT1.1
CMP0N.1
Number
3
AGND
4
P0.0
Multifunction I/O
Yes
P0MAT.0
ADC0.0
INT0.0
CMP0P.0
INT1.0
CMP0N.0
VREF
5
GND
Ground
6
VDD
Supply Power Input
7
RSTb /
Active-low Reset /
C2CK
C2 Debug Clock
P2.0 /
Multifunction I/O /
C2D
C2 Debug Data
P1.7
Multifunction I/O
8
9
Yes
P1MAT.7
ADC0.15
CMP1P.7
CMP1N.7
10
P1.6
Multifunction I/O
Yes
P1MAT.6
ADC0.14
CMP1P.6
CMP1N.6
11
P1.5
Multifunction I/O
Yes
P1MAT.5
ADC0.13
CMP1P.5
CMP1N.5
12
P2.1
Multifunction I/O
13
N/C
No Connection
14
P1.4
Multifunction I/O
Yes
P1MAT.4
ADC0.12
CMP1P.4
CMP1N.4
15
P1.3
Multifunction I/O
Yes
P1MAT.3
ADC0.11
CMP1P.3
CMP1N.3
16
P1.2
Multifunction I/O
Yes
P1MAT.2
ADC0.10
CMP1P.2
CMP1N.2
silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly.
Preliminary Rev. 1.2
|
25
EFM8BB1 数据表
引脚定义
Pin
Pin Name
Description
Crossbar Capability
Additional Digital
Functions
Analog Functions
P1.1
Multifunction I/O
Yes
P1MAT.1
ADC0.9
Number
17
CMP1P.1
CMP1N.1
18
P1.0
Multifunction I/O
Yes
P1MAT.0
ADC0.8
CMP1P.0
CMP1N.0
19
20
P0.7
P0.6
Multifunction I/O
Multifunction I/O
Yes
Yes
P0MAT.7
ADC0.7
INT0.7
CMP0P.7
INT1.7
CMP0N.7
P0MAT.6
ADC0.6
CNVSTR
CMP0P.6
INT0.6
CMP0N.6
INT1.6
21
22
23
P0.5
P0.4
P0.3
Multifunction I/O
Multifunction I/O
Multifunction I/O
Yes
Yes
Yes
P0MAT.5
ADC0.5
INT0.5
CMP0P.5
INT1.5
CMP0N.5
P0MAT.4
ADC0.4
INT0.4
CMP0P.4
INT1.4
CMP0N.4
P0MAT.3
ADC0.3
EXTCLK
CMP0P.3
INT0.3
CMP0N.3
INT1.3
24
N/C
No Connection
silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly.
Preliminary Rev. 1.2
|
26
EFM8BB1 数据表
引脚定义
RSTb / C2CK
5
P2.0 / C2D
P0.3
P0.4
P0.5
19
18
17
(Top View)
GND
6
10
4
P1.3
VDD
Figure 6.2.
Table 6.2.
Pin
P0.6
15
P0.7
14
P1.0
13
P1.1
12
GND
11
P1.2
EFM8BB1x-QFN20 插脚
EFM8BB1x-QFN20 的引脚定义
Pin Name
Description
Crossbar Capability
Additional Digital
Functions
Analog Functions
P0.1
Multifunction I/O
Yes
P0MAT.1
ADC0.1
INT0.1
CMP0P.1
INT1.1
CMP0N.1
Number
1
16
20 pin QFN
9
3
P1.4
GND
8
2
P1.5
P0.0
P0.2
1
7
P0.1
20
EFM8BB1x-QFN20 引脚定义
P1.6
6.2
AGND
2
P0.0
Multifunction I/O
Yes
P0MAT.0
ADC0.0
INT0.0
CMP0P.0
INT1.0
CMP0N.0
VREF
silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly.
Preliminary Rev. 1.2
|
27
EFM8BB1 数据表
引脚定义
Pin
Pin Name
Description
3
GND
Ground
4
VDD
Supply Power Input
5
RSTb /
Active-low Reset /
C2CK
C2 Debug Clock
P2.0 /
Multifunction I/O /
C2D
C2 Debug Data
P1.6
Multifunction I/O
Crossbar Capability
Additional Digital
Functions
Analog Functions
Yes
P1MAT.6
ADC0.14
Number
6
7
CMP1P.6
CMP1N.6
8
P1.5
Multifunction I/O
Yes
P1MAT.5
ADC0.13
CMP1P.5
CMP1N.5
9
P1.4
Multifunction I/O
Yes
P1MAT.4
ADC0.12
CMP1P.4
CMP1N.4
10
P1.3
Multifunction I/O
Yes
P1MAT.3
ADC0.11
CMP1P.3
CMP1N.3
11
P1.2
Multifunction I/O
Yes
P1MAT.2
ADC0.10
CMP1P.2
CMP1N.2
12
GND
Ground
13
P1.1
Multifunction I/O
Yes
P1MAT.1
ADC0.9
CMP1P.1
CMP1N.1
14
P1.0
Multifunction I/O
Yes
P1MAT.0
ADC0.8
CMP1P.0
CMP1N.0
15
16
P0.7
P0.6
Multifunction I/O
Multifunction I/O
Yes
Yes
P0MAT.7
ADC0.7
INT0.7
CMP0P.7
INT1.7
CMP0N.7
P0MAT.6
ADC0.6
CNVSTR
CMP0P.6
INT0.6
CMP0N.6
INT1.6
silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly.
Preliminary Rev. 1.2
|
28
EFM8BB1 数据表
引脚定义
Pin
Pin Name
Description
Crossbar Capability
Additional Digital
Functions
Analog Functions
P0.5
Multifunction I/O
Yes
P0MAT.5
ADC0.5
INT0.5
CMP0P.5
INT1.5
CMP0N.5
P0MAT.4
ADC0.4
INT0.4
CMP0P.4
INT1.4
CMP0N.4
P0MAT.3
ADC0.3
EXTCLK
CMP0P.3
INT0.3
CMP0N.3
Number
17
18
19
P0.4
P0.3
Multifunction I/O
Multifunction I/O
Yes
Yes
INT1.3
20
Center
P0.2
GND
Multifunction I/O
Yes
P0MAT.2
ADC0.2
INT0.2
CMP0P.2
INT1.2
CMP0N.2
Ground
silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly.
Preliminary Rev. 1.2
|
29
EFM8BB1 数据表
引脚定义
6.3
EFM8BB1x-SOIC16 引脚定义
P0.2
1
16
P0.3
P0.1
2
15
P0.4
P0.0
3
14
P0.5
GND
4
13
P0.6
VDD
5
12
P0.7
RSTb / C2CK
6
11
P1.0
P2.0 / C2D
7
10
P1.1
P1.3
8
9
P1.2
16 pin SOIC
(Top View)
Figure 6.3.
Table 6.3.
Pin
EFM8BB1x-SOIC16 的引脚定义
Pin Name
Description
Crossbar Capability
Additional Digital
Functions
Analog Functions
P0.2
Multifunction I/O
Yes
P0MAT.2
ADC0.2
INT0.2
CMP0P.2
INT1.2
CMP0N.2
P0MAT.1
ADC0.1
INT0.1
CMP0P.1
INT1.1
CMP0N.1
P0MAT.0
ADC0.0
INT0.0
CMP0P.0
INT1.0
CMP0N.0
Number
1
2
3
EFM8BB1x-SOIC16 插脚
P0.1
P0.0
Multifunction I/O
Multifunction I/O
silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly.
Yes
Yes
Preliminary Rev. 1.2
|
30
EFM8BB1 数据表
引脚定义
Pin
Pin Name
Description
4
GND
Ground
5
VDD
Supply Power Input
6
RSTb /
Active-low Reset /
C2CK
C2 Debug Clock
P2.0 /
Multifunction I/O /
C2D
C2 Debug Data
P1.3
Multifunction I/O
Crossbar Capability
Additional Digital
Functions
Analog Functions
Yes
P1MAT.3
ADC0.11
Number
7
8
CMP1P.5
CMP1N.5
9
P1.2
Multifunction I/O
Yes
P1MAT.2
ADC0.10
CMP1P.4
CMP1N.4
10
P1.1
Multifunction I/O
Yes
P1MAT.1
ADC0.9
CMP1P.3
CMP1N.3
11
P1.0
Multifunction I/O
Yes
P1MAT.0
ADC0.8
CMP1P.2
CMP1N.2
12
13
P0.7
P0.6
Multifunction I/O
Multifunction I/O
Yes
Yes
P0MAT.7
ADC0.7
INT0.7
CMP1P.1
INT1.7
CMP1N.1
P0MAT.6
ADC0.6
CNVSTR
CMP1P.0
INT0.6
CMP1N.0
INT1.6
14
15
16
P0.5
P0.4
P0.3
Multifunction I/O
Multifunction I/O
Multifunction I/O
Yes
Yes
Yes
P0MAT.5
ADC0.5
INT0.5
CMP0P.5
INT1.5
CMP0N.5
P0MAT.4
ADC0.4
INT0.4
CMP0P.4
INT1.4
CMP0N.4
P0MAT.3
ADC0.3
EXTCLK
CMP0P.3
INT0.3
CMP0N.3
INT1.3
silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly.
Preliminary Rev. 1.2
|
31
EFM8BB1 数据表
QSOP24 封装规格
7.
QSOP24 封装规格
7.1
QSOP24 封装尺寸
Figure 7.1.
Table 7.1.
QSOP24 封装图
QSOP24 封装尺寸
Dimension
Min
Typ
Max
A
—
—
1.75
A1
0.10
—
0.25
b
0.20
—
0.30
c
0.10
—
0.25
D
8.65 BSC
E
6.00 BSC
E1
3.90 BSC
e
0.635 BSC
L
theta
silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly.
0.40
—
1.27
0º
—
8º
Preliminary Rev. 1.2
|
32
EFM8BB1 数据表
QSOP24 封装规格
Dimension
Min
Typ
aaa
0.20
bbb
0.18
ccc
0.10
ddd
0.10
Max
Note:
1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.
2. Dimensioning and Tolerancing per ANSI Y14.5M-1994.
3. This drawing conforms to JEDEC outline MO-137, variation AE.
4. Recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020 specification for Small Body Components.
silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly.
Preliminary Rev. 1.2
|
33
EFM8BB1 数据表
QSOP24 封装规格
7.2
QSOP24 PCB 焊盘布局
Figure 7.2.
Table 7.2.
QSOP24 PCB 焊盘布局图
QSOP24 PCB 焊盘布局尺寸
Dimension
Min
Max
C
5.20
5.30
E
0.635 BSC
X
0.30
0.40
Y
1.50
1.60
Note:
1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.
2. This land pattern design is based on the IPC-7351 guidelines.
3. All metal pads are to be non-solder mask defined (NSMD). Clearance between the solder mask and the metal pad is to
be 60 µm minimum, all the way around the pad.
4. A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal walls should be used to assure good
solder paste release.
5. The stencil thickness should be 0.125 mm (5 mils).
6. The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1 for all perimeter pads.
7. A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended.
8. The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020 specification for Small Body Components.
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Preliminary Rev. 1.2
|
34
EFM8BB1 数据表
QSOP24 封装规格
7.3
QSOP24 封装标识
EFM8
PPPPPPPP #
TTTTTTYYWW
Figure 7.3.
QSOP24 封装标识
封装标识的组成为:
• PPPPPPPP – 指定的部件编号。
• TTTTTT – 跟踪或生产代码。
• YY – 生产年份的最后 2 位数字。
• WW –设备生产时的 2 位工作周。
• # – 设备版本(A、B 等)。
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Preliminary Rev. 1.2
|
35
EFM8BB1 数据表
QFN20 封装规格
8.
QFN20 封装规格
8.1
QFN20 封装尺寸
Figure 8.1.
Table 8.1.
QFN20 封装图
QFN20 封装尺寸
Dimension
Min
Typ
Max
A
0.70
0.75
0.80
A1
0.00
0.02
0.05
A3
0.20 REF
b
0.18
0.25
0.30
c
0.25
0.30
0.35
D
D2
e
silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly.
3.00 BSC
1.6
1.70
1.80
0.50 BSC
Preliminary Rev. 1.2
|
36
EFM8BB1 数据表
QFN20 封装规格
Dimension
Min
E
E2
1.60
1.70
1.80
2.50 BSC
0.30
K
R
Max
3.00 BSC
f
L
Typ
0.40
0.50
0.25 REF
0.09
0.125
aaa
0.15
bbb
0.10
ccc
0.10
ddd
0.05
eee
0.08
fff
0.10
0.15
Note:
1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.
2. Dimensioning and Tolerancing per ANSI Y14.5M-1994.
3. The drawing complies with JEDEC MO-220.
4. Recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020 specification for Small Body Components.
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Preliminary Rev. 1.2
|
37
EFM8BB1 数据表
QFN20 封装规格
8.2
QFN20 PCB 焊盘布局
Figure 8.2.
Table 8.2.
Dimension
QFN20 PCB 焊盘布局图
QFN20 PCB 焊盘布局尺寸
Min
Max
C1
3.10
C2
3.10
C3
2.50
C4
2.50
E
0.50
X1
0.30
X2
0.25
0.35
X3
1.80
Y1
0.90
Y2
Y3
silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly.
0.25
0.35
1.80
Preliminary Rev. 1.2
|
38
EFM8BB1 数据表
QFN20 封装规格
Dimension
Min
Max
Note:
1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.
2. Dimensioning and Tolerancing is per the ANSI Y14.5M-1994 specification.
3. This Land Pattern Design is based on the IPC-7351 guidelines.
4. All metal pads are to be non-solder mask defined (NSMD). Clearance between the solder mask and the metal pad is to
be 60 µm minimum, all the way around the pad.
5. A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal walls should be used to assure good
solder paste release.
6. The stencil thickness should be 0.125 mm (5 mils).
7. The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1 for the perimeter pads.
8. A 2 x 2 array of 0.75 mm openings on a 0.95 mm pitch should be used for the center pad to assure proper paste
volume.
9. A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended.
10. The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020 specification for Small Body Components.
8.3
QFN20 封装标识
PPPP
PPPP
TTTTTT
YYWW #
Figure 8.3.
QFN20 封装标识
封装标识的组成为:
• PPPPPPPP – 指定的部件编号。
• TTTTTT – 跟踪或生产代码。
• YY – 生产年份的最后 2 位数字。
• WW –设备生产时的 2 位工作周。
• # – 设备版本(A、B 等)。
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Preliminary Rev. 1.2
|
39
EFM8BB1 数据表
SOIC16 封装规格
9.
SOIC16 封装规格
9.1
SOIC16 封装尺寸
Figure 9.1.
Table 9.1.
SOIC16 封装图
SOIC16 封装尺寸
Dimension
Min
Typ
Max
A
—
—
1.75
A1
0.10
—
0.25
A2
1.25
—
—
b
0.31
—
0.51
c
0.17
—
0.25
D
9.90 BSC
E
6.00 BSC
E1
3.90 BSC
e
1.27 BSC
L
L2
silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly.
0.40
—
1.27
0.25 BSC
Preliminary Rev. 1.2
|
40
EFM8BB1 数据表
SOIC16 封装规格
Dimension
Min
Typ
Max
h
0.25
—
0.50
θ
0º
—
8º
aaa
0.10
bbb
0.20
ccc
0.10
ddd
0.25
Note:
1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.
2. Dimensioning and Tolerancing per ANSI Y14.5M-1994.
3. This drawing conforms to the JEDEC Solid State Outline MS-012, Variation AC.
4. Recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020 specification for Small Body Components.
silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly.
Preliminary Rev. 1.2
|
41
EFM8BB1 数据表
SOIC16 封装规格
9.2
SOIC16 PCB 焊盘布局
Figure 9.2.
Table 9.2.
Dimension
SOIC16 PCB 焊盘布局图
SOIC16 PCB 焊盘布局尺寸
Feature
(mm)
C1
Pad Column Spacing
5.40
E
Pad Row Pitch
1.27
X1
Pad Width
0.60
Y1
Pad Length
1.55
Note:
1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.
2. This Land Pattern Design is based on IPC-7351 pattern SOIC127P600X165-16N for Density Level B (Median Land Pro‐
trusion).
3. All feature sizes shown are at Maximum Material Condition (MMC) and a card fabrication tolerance of 0.05 mm is
assumed.
silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly.
Preliminary Rev. 1.2
|
42
EFM8BB1 数据表
SOIC16 封装规格
9.3
SOIC16 封装标识
EFM8
PPPPPPPP #
TTTTTTYYWW
Figure 9.3.
SOIC16 封装标识
封装标识的组成为:
• PPPPPPPP – 指定的部件编号。
• TTTTTT – 跟踪或生产代码。
• YY – 生产年份的最后 2 位数字。
• WW –设备生产时的 2 位工作周。
• # – 设备版本(A、B 等)。
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Preliminary Rev. 1.2
|
43
EFM8BB1 数据表
版本历史
10.
版本历史
10.1
版本 1.2
更新了 中的端口 I/O 规范 Table 4.11 端口 I/O on page 17 新增了 VOL 规范。
添加了备注至 Table 4.3 复位和电源监控器 on page 12 关于保证的操作。
更新了 QFN20 封装的封装图和焊盘图规范。
10.2
版本 1.1
首次发行。
silabs.com | Smart. Connected. Energy-friendly.
Preliminary Rev. 1.2
|
44
目录
1.
功能列表 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2.
订购信息 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
3.
系统概述 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
4.
5.
6.
7.
3.1
简介 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
3.2
电源 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
3.3
I/O . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
3.4
时钟 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
3.5
定时器/计数器和 PWM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
3.6
通信和其他数字外围设备 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
3.7
模拟 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
3.8
复位源 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
3.9
调试 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
3.10
引导装载程序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
电气规格 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
10
4.1
电气特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
10
4.2
热状态 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
17
4.3
绝对最大额定值 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
18
4.4
典型性能曲线. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
19
典型连接图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
23
5.1
电源 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
23
5.2
其他连接 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
23
引脚定义 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
24
6.1
EFM8BB1x-QSOP24 引脚定义 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
24
6.2
EFM8BB1x-QFN20 引脚定义 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
27
6.3
EFM8BB1x-SOIC16 引脚定义 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
30
QSOP24 封装规格 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
32
7.1
QSOP24 封装尺寸 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
32
7.2
QSOP24 PCB 焊盘布局
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
34
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
35
QFN20 封装规格 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
36
8.1
QFN20 封装尺寸
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
36
8.2
QFN20 PCB 焊盘布局 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
38
8.3
QFN20 封装标识 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
39
SOIC16 封装规格 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
40
9.1
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
40
目录
45
7.3
8.
9.
QSOP24 封装标识
SOIC16 封装尺寸
9.2
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
42
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
43
版本历史 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
44
9.3
10.
SOIC16 PCB 焊盘布局
SOIC16 封装标识
10.1
版本 1.2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
44
10.2
版本 1.1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
44
目录 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
45
目录
46
Simpilcity Studio
One-click access to MCU tools,
documentation, software, source
code libraries & more. Available
for Windows, Mac and Linux!
www.silabs.com/simplicity
MCU Portfolio
www.silabs.com/mcu
SW/HW
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