Package Datasheet

PLASTIC BALL GRID ARRAY PACKAGE
FUJITSU SEMICONDUCTOR
DATA SHEET
900 PIN PLASTIC
BGA-900P-M08
プラスチック・TEBGA, 900 ピン
リードピッチ
1.00 mm
パッケージ幅×
パッケージ長さ
35.00 mm × 35.00 mm
リード形状
ボール
封止方法
プラスチックモールド
取付け高さ
2.40 mm MAX
質量
6.50 g
(BGA-900P-M08)
プラスチック・TEBGA, 900 ピン
（BGA-900P-M08）
35.00(1.378)
B
33.00(1.299)
32.50±.0.10(1.280±.004)
0.50(.020)
1.00(.039)
REF
A
1.00(.039)
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
1.00(.039)
35.00
(1.378)
33.00
(1.299)
32.50±.0.10
(1.280±.004)
0.50(.020)
INDEX
1.00(.039)
REF
0.20(.008) (4X)
AN AL AJ AG AE AC AA W U R N L J G E C A
AP AM AK AH AF AD AB Y V T P M K H F D B
ø0.60±0.10(.024±.004)
ø0.25(.010) M C AB
ø0.10(.004) M C
C
C
0.20(.008) C
2008-2010 FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED BGA900008Sc-2-2
1.70±.0.10
(.067±.004)
2.40(.094)
Max.
0.30(.012)
Min.
単位：mm （inches）
注意：括弧内の値は参考値です。
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