FINE PITCH BALL GRID ARRAY PACKAGE FUJITSU SEMICONDUCTOR DATA SHEET 144 PIN PLASTIC BGA-144P-M06 プラスチック・PFBGA, 144 ピン リードピッチ 0.80mm パッケージ幅× パッケージ長さ 12.00 × 12.00mm リード形状 半田ボール 封止方法 プラスチックモールド ボールサイズ 0.45mm 取付け高さ 1.45mm Max. 質量 約 0.32g (BGA-144P-M06) プラスチック・PFBGA, 144 ピン （BGA-144P-M06） B 12.00±0.10(.472±.004) 0.20(.008) S B 0.80(.031) REF 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 0.80(.031) REF A 12.00±0.10 (.472±.004) (INDEX AREA) 0.20(.008) S A 1.25±0.20 0.35±0.10 (.014±.004) (Stand off) (.049±.008) (Seated height) N M L K J H G F E D C B A INDEX 144-ø0.45±0.10 (144-ø.018±.004) ø0.08(.003) M S A B S 0.10(.004) S C 2003-2010 FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED B144006S-c-1-3 単位：mm （inches） 注意：括弧内の値は参考値です。 本資料の記載内容は、予告なしに変更することがありますので、御用命の際は営業担当部門に御確認ください。 本資料に記載された情報・図面の使用に起因する第三者の特許権、その他の権利侵害について、当社はその責を負いません。 0309