FINE PITCH BALL GRID ARRAY PACKAGE FUJITSU SEMICONDUCTOR DATA SHEET 96 PIN PLASTIC BGA-96P-M04 プラスチック・FBGA, 96 ピン リードピッチ 0.50 mm パッケージ幅× パッケージ長さ 6.00 mm × 6.00 mm リード形状 ボール 封止方法 プラスチックモールド 取付け高さ 1.30 mm MAX 質量 0.075 g (BGA-96P-M04) プラスチック・FBGA, 96 ピン （BGA-96P-M04） 6.00±0.10(.236±.004) 5.00(.197) REF 0.20(.008) S B 0.50 (.020) TYP B 11 10 9 8 A 6.00±0.10 (.236±.004) 7 5.00(.197) REF 6 5 4 0.50(.020) TYP 3 2 1 L (INDEX AREA) K J H G F 0.20(.008) S A 96-ø0.30±0.10 (96-ø.012±.004) E D C B A INDEX ø0.05(.002) M S A B S 1.15±0.15 (SEATED HEIGHT) (.045±.006) 0.10(.004) S 0.25±0.10 (STAND OFF) (.010±.004) C 2007-2010 FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED B96004S-c-1-3 単位：mm （inches） 注意：括弧内の値は参考値です。 本資料の記載内容は、予告なしに変更することがありますので、御用命の際は営業担当部門に御確認ください。 本資料に記載された情報・図面の使用に起因する第三者の特許権、その他の権利侵害について、当社はその責を負いません。 0711